JPS6344791A - 複数の電気部品端子が接続可能な回路板 - Google Patents
複数の電気部品端子が接続可能な回路板Info
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- JPS6344791A JPS6344791A JP61188265A JP18826586A JPS6344791A JP S6344791 A JPS6344791 A JP S6344791A JP 61188265 A JP61188265 A JP 61188265A JP 18826586 A JP18826586 A JP 18826586A JP S6344791 A JPS6344791 A JP S6344791A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は複数の電気部品の端子、例えばコネクタの複数
が着脱自在に接続できる射出成型された回路板に間する
。
が着脱自在に接続できる射出成型された回路板に間する
。
周知の通り、近時に於いては、電子、電気製品の中では
、はとんど表面に回路が形成された回路板が用いられて
いる。
、はとんど表面に回路が形成された回路板が用いられて
いる。
即ち、主として印刷回路基板が用いられている。
この場合、印刷回路基板に対して、電線や、各種電子、
電気部品が電気的に接続される。
電気部品が電気的に接続される。
従来の、これら部品の印刷回路への接続の１つの例は、
電線の終端や、電子、電気部品の端子を基板に形成され
た差込穴に直接挿入し、ハンダ付けによって接続する方
法が多く採られている。
電線の終端や、電子、電気部品の端子を基板に形成され
た差込穴に直接挿入し、ハンダ付けによって接続する方
法が多く採られている。
又、他の１つは、基板に雌又は雄コネクタ端子をハンダ
付けによって接続し、他方電線の終端や、電子、電気部
品の端末に雄又は雌コネクタ端子を取付け、これら雄、
雌コネクタによってこれらを接続する方法等も採られて
いる。
付けによって接続し、他方電線の終端や、電子、電気部
品の端末に雄又は雌コネクタ端子を取付け、これら雄、
雌コネクタによってこれらを接続する方法等も採られて
いる。
然しながら、近時製品の高度化、小形化の要請に答えて
回路板上の回路の高密度化に伴ない電子、電気部品を限
られたスペースに高富度に接続しなければならなくなっ
てきた。この観点より見るとき、上記従来技術は多くの
実績を有しているものの、上記何れの場合に於いても、
電線９部品自体の端末や、雌コネクタ端子を印刷回路基
板上にハンダ付けせねばならず、このような高密度化配
列になると、そのハンダ付は作業に於ける一つ一つの電
気絶縁精度を出す作業が、より一層むずかしくなってき
た。そこで、電線や、電気部品の端末に雄コネクタ端子
を取付け、他方雌コネクタ端子を印刷回路基板に脱着自
在に差込式にて挿着し、ハンダ付は工程を省略して、よ
り高密度接続の場合の電気絶縁精度を出すことが考えら
れるけれども、従来の印刷基板では、薄くて雌コネクタ
端子を差込式に脱着する場合に、雌コネクタの端子部分
のみを印刷回路の基板に差込するようになるので、脱着
の際に端子の折損を招き易く、非実用的であった・ 〔発明の目的〕 本発明は４上の点に鑑み成されたもので、その目的とす
る所は、■個々のコネクタ等電気、電子部品、その端子
をハンダ付は等の手段を用いることなく着脱的に回路基
板に対して接続できるようにするにあり、従って■複数
の電気部品のある一つの接続パターンから、他の別の接
続パターンへ製品の要求に応じて容易に変更できる手段
を提供するにあり、更に■射出成型により電気、電子部
品及びその端子の為の差込穴を容易且つ自在に形成でき
る回路板を提供するにあり、特に■上記■〜■を可渣に
しつつ１個々の電気部品、端子を回路板に接続する場合
に、その個々間の電気絶縁精度を出し易く、高密度配列
し易い手段を提供するにあると共に、■上記■〜■を可
能にしつつ、個々の電気部品、端子を回路板の厚さを用
いてしっかりと接続できる手段を提供するにある。
回路板上の回路の高密度化に伴ない電子、電気部品を限
られたスペースに高富度に接続しなければならなくなっ
てきた。この観点より見るとき、上記従来技術は多くの
実績を有しているものの、上記何れの場合に於いても、
電線９部品自体の端末や、雌コネクタ端子を印刷回路基
板上にハンダ付けせねばならず、このような高密度化配
列になると、そのハンダ付は作業に於ける一つ一つの電
気絶縁精度を出す作業が、より一層むずかしくなってき
た。そこで、電線や、電気部品の端末に雄コネクタ端子
を取付け、他方雌コネクタ端子を印刷回路基板に脱着自
在に差込式にて挿着し、ハンダ付は工程を省略して、よ
り高密度接続の場合の電気絶縁精度を出すことが考えら
れるけれども、従来の印刷基板では、薄くて雌コネクタ
端子を差込式に脱着する場合に、雌コネクタの端子部分
のみを印刷回路の基板に差込するようになるので、脱着
の際に端子の折損を招き易く、非実用的であった・ 〔発明の目的〕 本発明は４上の点に鑑み成されたもので、その目的とす
る所は、■個々のコネクタ等電気、電子部品、その端子
をハンダ付は等の手段を用いることなく着脱的に回路基
板に対して接続できるようにするにあり、従って■複数
の電気部品のある一つの接続パターンから、他の別の接
続パターンへ製品の要求に応じて容易に変更できる手段
を提供するにあり、更に■射出成型により電気、電子部
品及びその端子の為の差込穴を容易且つ自在に形成でき
る回路板を提供するにあり、特に■上記■〜■を可渣に
しつつ１個々の電気部品、端子を回路板に接続する場合
に、その個々間の電気絶縁精度を出し易く、高密度配列
し易い手段を提供するにあると共に、■上記■〜■を可
能にしつつ、個々の電気部品、端子を回路板の厚さを用
いてしっかりと接続できる手段を提供するにある。
上記目的を達成する為に本発明は次の技術的手段を有す
る。即ち、実施例に対応する添付図面中の符号を用いて
これを説明すると、本発明は複数のコネクタ等電気部品
の各端子を回路板の回路に対して電気的に接続するよう
にした回路板に於いて； 上記回路板１は、この回路板１に対して着脱自在に接続
される電気部品の端子を差込んだ時に、その差込状態を
保持できる程度の深さの差込穴２ａ〜２ｆが一体形成さ
れるようにプラスチック等電気的絶縁材質より成る材料
を用いて射出成型により所定厚さに一体成型したもので
あり、更にこの回路板１に形成される回路８は、この射
出成型回路板ｌに無電解メッキを施して形成されたもの
であって、上記無電解メッキによる回路８は、上記差込
穴２ａ〜２ｒ内に於ける電気部品端子が接触する接触面
の所まで形成されていることを特徴とする複数の電気部
品端子が接続可撤な回路板である。
る。即ち、実施例に対応する添付図面中の符号を用いて
これを説明すると、本発明は複数のコネクタ等電気部品
の各端子を回路板の回路に対して電気的に接続するよう
にした回路板に於いて； 上記回路板１は、この回路板１に対して着脱自在に接続
される電気部品の端子を差込んだ時に、その差込状態を
保持できる程度の深さの差込穴２ａ〜２ｆが一体形成さ
れるようにプラスチック等電気的絶縁材質より成る材料
を用いて射出成型により所定厚さに一体成型したもので
あり、更にこの回路板１に形成される回路８は、この射
出成型回路板ｌに無電解メッキを施して形成されたもの
であって、上記無電解メッキによる回路８は、上記差込
穴２ａ〜２ｒ内に於ける電気部品端子が接触する接触面
の所まで形成されていることを特徴とする複数の電気部
品端子が接続可撤な回路板である。
上記に於いて、回路板１に射出成型によって形成される
差込穴２ａ〜２ｆの概念は次のものを含む。
差込穴２ａ〜２ｆの概念は次のものを含む。
即ち、回路板ｌの一側に凹溝状に形成される差込穴、回
路板の一側から他側へ貫通する差込穴、上記凹溝状の差
込穴の底に於いて回路板の一側から他側へ貫通する差込
穴、即ち凹溝状の差込穴と表裏を貫通する差込穴を複合
したもの及びそれらの変形である。そして、この回路板
に着脱自在に接続される電気部品及びその端子は、主と
してコネクタ及びその端子に代表され、その例はハウジ
ングに収められているコネクタ端子、あるいは端子自体
も含む。
路板の一側から他側へ貫通する差込穴、上記凹溝状の差
込穴の底に於いて回路板の一側から他側へ貫通する差込
穴、即ち凹溝状の差込穴と表裏を貫通する差込穴を複合
したもの及びそれらの変形である。そして、この回路板
に着脱自在に接続される電気部品及びその端子は、主と
してコネクタ及びその端子に代表され、その例はハウジ
ングに収められているコネクタ端子、あるいは端子自体
も含む。
そして、上記各種形状の差込穴２ａ〜２ｆ各々にコネク
タ端子が差込まれた時、この回路板ｌはプラスチックに
よって所定厚さに射出成型され、即ちその差込状態をし
っかりと機械的に保持する程度の厚さに成型されている
ので、各コネクタ端子をしっかりと回路板に保持する。
タ端子が差込まれた時、この回路板ｌはプラスチックに
よって所定厚さに射出成型され、即ちその差込状態をし
っかりと機械的に保持する程度の厚さに成型されている
ので、各コネクタ端子をしっかりと回路板に保持する。
且つ、差込位置で無電解メッキによって形成された回路
に電気的に接触するものであるが、この差込穴の接触面
は、差込穴の周壁又は底等に形成される。
に電気的に接触するものであるが、この差込穴の接触面
は、差込穴の周壁又は底等に形成される。
上記構成なので、電気部品の端子を回路板１の差込穴２
ａ〜２ｆに差込むと、その差込状態が機械的に保持され
、且つ端子と差込穴の接触面が電気的に接触して、電気
的接続が図れる。故に、回路板に対して着脱式にて電線
、各種電気部品及びその端子を接続できる。即ちハンダ
付は工程不要である。且つ接続パターンを変えたい場合
にも、脱着式なので容易に即応できる。この場合、各差
込穴２ａ〜２ｆは予めプラスチック回路板ｌに射出成型
により形成されているので、各々電気的絶縁が図られて
いるから、これらを高密度に形成しても電気的絶縁精度
が出る。又差込穴２ａ〜２ｆの各々は、その深さが電気
部品の端子をしっかりと機械的に保持する深さに形成さ
れているので、即ち表裏に貫通する形状の差込穴は１回
路板の所定の深さに応じた深さにより、又凹状の差込穴
は、その凹状部の深さ及び凹状を形づくる周壁や底壁に
より、更には、凹状の形状と表裏を貫通する穴を複合し
たものより成る差込穴の場合には、その凹状部の深さ及
び凹状を形づくる周壁や底壁により、差込まれた電気部
品の端子をしっかりと機械的に保持する。
ａ〜２ｆに差込むと、その差込状態が機械的に保持され
、且つ端子と差込穴の接触面が電気的に接触して、電気
的接続が図れる。故に、回路板に対して着脱式にて電線
、各種電気部品及びその端子を接続できる。即ちハンダ
付は工程不要である。且つ接続パターンを変えたい場合
にも、脱着式なので容易に即応できる。この場合、各差
込穴２ａ〜２ｆは予めプラスチック回路板ｌに射出成型
により形成されているので、各々電気的絶縁が図られて
いるから、これらを高密度に形成しても電気的絶縁精度
が出る。又差込穴２ａ〜２ｆの各々は、その深さが電気
部品の端子をしっかりと機械的に保持する深さに形成さ
れているので、即ち表裏に貫通する形状の差込穴は１回
路板の所定の深さに応じた深さにより、又凹状の差込穴
は、その凹状部の深さ及び凹状を形づくる周壁や底壁に
より、更には、凹状の形状と表裏を貫通する穴を複合し
たものより成る差込穴の場合には、その凹状部の深さ及
び凹状を形づくる周壁や底壁により、差込まれた電気部
品の端子をしっかりと機械的に保持する。
次に添付図面に従い本発明の好適な実施例を詳述する。
第１図は回路板及びこれに差込まれた複数のコネクタ端
子の斜視図を示し、第２図は第１図のＡ矢視図、第３図
は第２図のｘ−Ｘ線に沿う断面図、及び併せて差込むべ
きコネクタ端子を示した図、第４図は第１図のＢ矢視図
、第５図は第４図のＺ−Ｚ線に沿う断面図、第６図はこ
の回路板を電子、電気製品のハウジングの構成する壁面
に用いた場合を示す斜視図であり、これらの図に於いて
、１は電気的絶縁材質より成る所定厚さに射出成型され
た回路板な示し、次いで第２図〜第５図に於ける２ａ、
２ｂ、 ２ｃ、 ２ｄ、 ２ｅ、 ２Ｆは各々この回
路板１を射出成型する時に一体的に形成された差込穴を
示し、これらの形状を各別に説明すると、差込穴２ａは
、回路板１の一側３に凹状溝として形成され、即ち底４
と周壁５より成るものとして形成され、差込穴２ｂは他
側６に於いて底４と壁５より成る凹状溝であると同時に
底４に表裏を貫通する穴７を有するものとして形成され
、続いて差込穴２ｃも、−側３に於いて底４と周壁５よ
り成る凹状溝であると同時に底４に表裏を貫通する穴７
を有するものとして形成され、更に差込穴２ｄは一側。
子の斜視図を示し、第２図は第１図のＡ矢視図、第３図
は第２図のｘ−Ｘ線に沿う断面図、及び併せて差込むべ
きコネクタ端子を示した図、第４図は第１図のＢ矢視図
、第５図は第４図のＺ−Ｚ線に沿う断面図、第６図はこ
の回路板を電子、電気製品のハウジングの構成する壁面
に用いた場合を示す斜視図であり、これらの図に於いて
、１は電気的絶縁材質より成る所定厚さに射出成型され
た回路板な示し、次いで第２図〜第５図に於ける２ａ、
２ｂ、 ２ｃ、 ２ｄ、 ２ｅ、 ２Ｆは各々この回
路板１を射出成型する時に一体的に形成された差込穴を
示し、これらの形状を各別に説明すると、差込穴２ａは
、回路板１の一側３に凹状溝として形成され、即ち底４
と周壁５より成るものとして形成され、差込穴２ｂは他
側６に於いて底４と壁５より成る凹状溝であると同時に
底４に表裏を貫通する穴７を有するものとして形成され
、続いて差込穴２ｃも、−側３に於いて底４と周壁５よ
り成る凹状溝であると同時に底４に表裏を貫通する穴７
を有するものとして形成され、更に差込穴２ｄは一側。
他側を貫通する穴７として形成され、且つ差込穴２ｅは
底４と周壁５より成る凹溝であると同時に、底４に表裏
を貫通する穴７として形成され、又、差込穴２ｆも底４
と周壁５より成る凹溝であると同時に、底４に貫通する
穴７が形成された形を有している。
底４と周壁５より成る凹溝であると同時に、底４に表裏
を貫通する穴７として形成され、又、差込穴２ｆも底４
と周壁５より成る凹溝であると同時に、底４に貫通する
穴７が形成された形を有している。
上記の場合、この回路板１は射出成型により一体的に製
するので、各形状の差込穴の大きさ及び各差込穴間の距
離、即ち単位面積当りの分布数等は自由自在に設定でき
、高密度化できると共に、この回路板１の厚さに関して
も、これらの差込穴に電気部品、この例ではコネクタで
あるが、このコネクタの端子を差込んだ時に、それらを
しっかりと機械的に保持できる程度の厚さを基準とじて
自由に設定できる。
するので、各形状の差込穴の大きさ及び各差込穴間の距
離、即ち単位面積当りの分布数等は自由自在に設定でき
、高密度化できると共に、この回路板１の厚さに関して
も、これらの差込穴に電気部品、この例ではコネクタで
あるが、このコネクタの端子を差込んだ時に、それらを
しっかりと機械的に保持できる程度の厚さを基準とじて
自由に設定できる。
そして、この回路板ｌには無電解メッキによる回路８が
形成されている。即ち、この回路板１をアルカリ溶液や
有機溶媒に浸漬して脱脂し、次いで有機溶剤によって前
エツチング処理を成し、続いて被メッキ面を粗面化して
、メッキ膜の密着性を向上させるエツチング処理を成し
、更に無電解メッキ反応の為の触媒化処理を成し、回路
８を形成する。この回路８は製品の要求に応じて選択さ
れた形で差込穴間に電気的に連うなるように形成される
ものの、ここで重要な事は各形状の各差込穴２ａ〜２？
の端子接触面の所までノー２キ膜の回路８を形成するも
のである。
形成されている。即ち、この回路板１をアルカリ溶液や
有機溶媒に浸漬して脱脂し、次いで有機溶剤によって前
エツチング処理を成し、続いて被メッキ面を粗面化して
、メッキ膜の密着性を向上させるエツチング処理を成し
、更に無電解メッキ反応の為の触媒化処理を成し、回路
８を形成する。この回路８は製品の要求に応じて選択さ
れた形で差込穴間に電気的に連うなるように形成される
ものの、ここで重要な事は各形状の各差込穴２ａ〜２？
の端子接触面の所までノー２キ膜の回路８を形成するも
のである。
即ち、この例では、差込穴２ａの所は、周壁５及び底４
の一部分が端子接触面であって、そこまでメッキ膜の回
路８が形成され、差込穴２ｂに関しては、穴７の周面が
端子接触面としてメッキ膜の回路８が施されるものであ
り、差込穴２Ｃに関しては、周壁５及び底４の一部及び
穴７０周面が端子接触面であり、差込穴２ｄに関しては
穴７の周面が端子接触面であり、差込穴２ｅに関しては
底４の一部及び穴７の周面が端子接触面であり、差込穴
２ｆに関しては穴７の周面が端子接触面であって、そこ
までメッキ膜の回路８が形成されている。
の一部分が端子接触面であって、そこまでメッキ膜の回
路８が形成され、差込穴２ｂに関しては、穴７の周面が
端子接触面としてメッキ膜の回路８が施されるものであ
り、差込穴２Ｃに関しては、周壁５及び底４の一部及び
穴７０周面が端子接触面であり、差込穴２ｄに関しては
穴７の周面が端子接触面であり、差込穴２ｅに関しては
底４の一部及び穴７の周面が端子接触面であり、差込穴
２ｆに関しては穴７の周面が端子接触面であって、そこ
までメッキ膜の回路８が形成されている。
このような構成に基き、その使用例を説明する。この例
では電気部品として１種々形状のコネクタをこれらの差
込穴２ａ〜２Ｆに差込む例を示しである。第３図に示し
たコネクタ９はプリント基板１０に連らなる端子１１を
ハウジング１２内に収めた形のもので、これを差込穴２
ａに差込むと、ハウジング１２が差込穴２ａの底４及び
周壁５によって挿着保持され、機械的にしっかりと保持
される一方、その端子１１が壁５の接触面に弾発的にし
っかりと接触し、電気的接続が可能にされる。この部分
を拡大的に示したのが第７図である０次いでコネクタ１
３は、ハウジング１４の先端中央にピン端子１５を装着
したもので、これを差込穴２ｂに差込むと、ハウジング
１４が差込穴２ｂの底４及び周壁５によって挿着保持さ
れ、機械的にしっかりと保持され、この時ピン端子１５
が穴７の接触面に電気的に接触する。この部分を拡大的
に示したのが第８図である。続いて１６はコネクタ端子
自体を示したもので、これを差込穴２Ｃに差込むと、中
央部分１７が周壁５や底４によって保持され、先端１８
が穴７の接触面に電気的に接触する。この部分を拡大し
て示したのが第９図である。そして、この端子１日の他
方の尾端１８に対しては、プリント基板に連らなる他方
のコネクタ２０が接続される例が示されている。
では電気部品として１種々形状のコネクタをこれらの差
込穴２ａ〜２Ｆに差込む例を示しである。第３図に示し
たコネクタ９はプリント基板１０に連らなる端子１１を
ハウジング１２内に収めた形のもので、これを差込穴２
ａに差込むと、ハウジング１２が差込穴２ａの底４及び
周壁５によって挿着保持され、機械的にしっかりと保持
される一方、その端子１１が壁５の接触面に弾発的にし
っかりと接触し、電気的接続が可能にされる。この部分
を拡大的に示したのが第７図である０次いでコネクタ１
３は、ハウジング１４の先端中央にピン端子１５を装着
したもので、これを差込穴２ｂに差込むと、ハウジング
１４が差込穴２ｂの底４及び周壁５によって挿着保持さ
れ、機械的にしっかりと保持され、この時ピン端子１５
が穴７の接触面に電気的に接触する。この部分を拡大的
に示したのが第８図である。続いて１６はコネクタ端子
自体を示したもので、これを差込穴２Ｃに差込むと、中
央部分１７が周壁５や底４によって保持され、先端１８
が穴７の接触面に電気的に接触する。この部分を拡大し
て示したのが第９図である。そして、この端子１日の他
方の尾端１８に対しては、プリント基板に連らなる他方
のコネクタ２０が接続される例が示されている。
続いて２１はピン端子を示し、これを差込穴２ｄに差込
むとピン端子の周面が穴７の周面の接触面に接触する。
むとピン端子の周面が穴７の周面の接触面に接触する。
この場合も、回路板１の厚さが、ピン端子をしっかりと
保持できる程度の厚さに成型されているので、ピン端子
２１を機械的にしっかりと保持する。且つこの例の場合
は、ピン端子２１の後端にコネクタ２２が挿着される例
が示され、この時コネクタ２２のハウジングは挿入ガイ
ド２３によって挿入時の動きが案内され、且つ挿入限に
於いて公知の爪により位置決めロックされる。この例の
場合の挿入ガイド２３は回路板ｉに一体的に形成される
。
保持できる程度の厚さに成型されているので、ピン端子
２１を機械的にしっかりと保持する。且つこの例の場合
は、ピン端子２１の後端にコネクタ２２が挿着される例
が示され、この時コネクタ２２のハウジングは挿入ガイ
ド２３によって挿入時の動きが案内され、且つ挿入限に
於いて公知の爪により位置決めロックされる。この例の
場合の挿入ガイド２３は回路板ｉに一体的に形成される
。
続いて符号２４で示すコネクタは、先に示したコネクタ
１３と略同じものであり、ハウジング２５の先端中央に
ビン２６を設けたもので、ビン２８が差込穴２ｅの穴７
の周面の接触面に接触する。この図の例は、ビン２６の
後方に他方のコネクタが接続される。
１３と略同じものであり、ハウジング２５の先端中央に
ビン２６を設けたもので、ビン２８が差込穴２ｅの穴７
の周面の接触面に接触する。この図の例は、ビン２６の
後方に他方のコネクタが接続される。
又、２８は一対の端子片２９ 、３０を互いに対向させ
た端子をハウジング３１内に収めたコネクタを示し、こ
のコネクタ２８を差込穴２ｆに差し込むと、上記端子の
ビン３２が穴７の周面の接触面に接触し、他方ハウジン
グ３１が凹溝の底４と周壁５によってしっかりと保持さ
れるものであり、一対の端子片２９．３０間には他方の
端子３３が挿入できる。
た端子をハウジング３１内に収めたコネクタを示し、こ
のコネクタ２８を差込穴２ｆに差し込むと、上記端子の
ビン３２が穴７の周面の接触面に接触し、他方ハウジン
グ３１が凹溝の底４と周壁５によってしっかりと保持さ
れるものであり、一対の端子片２９．３０間には他方の
端子３３が挿入できる。
而して第６図の例は、この射出成型された回路板１を電
気、電子部品のハウジングケース又はシャーシ３４を構
成する壁面として利用した場合の例で、この回路板ｌが
所定の厚さに形成されているので、十分この用を成す。
気、電子部品のハウジングケース又はシャーシ３４を構
成する壁面として利用した場合の例で、この回路板ｌが
所定の厚さに形成されているので、十分この用を成す。
以上詳述した如く、この発明によれば、次の利点がある
。
。
■個々のコネクタ等電気、電子部品、その端子をハンダ
付は等の手段を用いることなく着脱的に回路基板に対し
て接続できる。
付は等の手段を用いることなく着脱的に回路基板に対し
て接続できる。
■着脱的に接続できることから、複数の電気部品のある
接続パターンから、製品の要求に応じて他の別の接続パ
ターンへ容易に変更できる。
接続パターンから、製品の要求に応じて他の別の接続パ
ターンへ容易に変更できる。
■射出成型によって製するので、電気、電子部品及びそ
の端子を差込む為の差込穴を容易に、しかも自在に形成
できる回路板を提供できる。
の端子を差込む為の差込穴を容易に、しかも自在に形成
できる回路板を提供できる。
特に、■上記■〜■を可能にしつつ、個々の電気、電子
部品、端子を回路板に接続する場合に。
部品、端子を回路板に接続する場合に。
これら個々間の電気的な絶縁精度が出し易い。
更に■上記■〜■を可能にしつつ、個々の電気、電子部
品の端子を差込んだ時に、射出成型回路板の所定の厚み
を利用して機械的にしっかりと保持できる。
品の端子を差込んだ時に、射出成型回路板の所定の厚み
を利用して機械的にしっかりと保持できる。
添付図面は本発明の実施例を示し、第１図は斜視図、第
２図は第１図のＡ矢視図、第３図は第２図のＸ−Ｘ線に
沿う断面図、第４図は第１図のＢ矢視図、第５図は第４
図のＺ−７線に沿う断面［、シ、第６図はこの回路板を
電気、電子部品のハウジングケ′−ス又はシャーシの壁
を構成する例として示した斜視図、第７図は差込穴２ａ
部分にコネクタを差込む状態を示した斜視図、第８図は
差込穴２ｂ部分にコネクタを差込む状態を示した斜視図
、第９図は差込穴２ｃ部分にコネクタを差込む状態を示
した斜視図であり、図中１は回路板、２ａ〜２ｆは差込
穴、４は底、５は周壁、７は穴、８は無電解メンキによ
る回路、９．１３，１８，２１，２４．２８はコネクタ
ヌは端子を各々示している。
２図は第１図のＡ矢視図、第３図は第２図のＸ−Ｘ線に
沿う断面図、第４図は第１図のＢ矢視図、第５図は第４
図のＺ−７線に沿う断面［、シ、第６図はこの回路板を
電気、電子部品のハウジングケ′−ス又はシャーシの壁
を構成する例として示した斜視図、第７図は差込穴２ａ
部分にコネクタを差込む状態を示した斜視図、第８図は
差込穴２ｂ部分にコネクタを差込む状態を示した斜視図
、第９図は差込穴２ｃ部分にコネクタを差込む状態を示
した斜視図であり、図中１は回路板、２ａ〜２ｆは差込
穴、４は底、５は周壁、７は穴、８は無電解メンキによ
る回路、９．１３，１８，２１，２４．２８はコネクタ
ヌは端子を各々示している。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数のコネクタ等電気部品の各端子を回路板の回路に
対して電気的に接続するようにした回路板に於いて； 上記回路板１は、この回路板１に対して着脱自在に接続
される電気部品の端子を差込んだ時に、その差込状態を
保持できる程度の深さの差込穴２ａ〜２ｆが一体形成さ
れるようにプラスチック等電気的絶縁材質より成る材料
を用いて射出成型により所定厚さに一体成型したもので
あり、更にこの回路板１に形成される回路８は、この射
出成型回路板１に無電解メッキを施して形成されたもの
であって、上記無電解メッキによる回路８は、上記差込
穴２ａ〜２ｆ内に於ける電気部品端子が接触する接触面
の所まで形成されていることを特徴とする複数の電気部
品端子が接続可能な回路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61188265A JPS6344791A (ja) | 1986-08-11 | 1986-08-11 | 複数の電気部品端子が接続可能な回路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61188265A JPS6344791A (ja) | 1986-08-11 | 1986-08-11 | 複数の電気部品端子が接続可能な回路板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6344791A true JPS6344791A (ja) | 1988-02-25 |
| JPH0511679B2 JPH0511679B2 (ja) | 1993-02-16 |
Family
ID=16220646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61188265A Granted JPS6344791A (ja) | 1986-08-11 | 1986-08-11 | 複数の電気部品端子が接続可能な回路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6344791A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63102191U (ja) * | 1986-12-23 | 1988-07-02 | ||
| JPS63265487A (ja) * | 1987-04-23 | 1988-11-01 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 一体成形コネクタ付き回路基板 |
| JPH01228190A (ja) * | 1988-03-08 | 1989-09-12 | Hokuriku Denki Kogyo Kk | 回路基板 |
| JPH0362468A (ja) * | 1989-04-13 | 1991-03-18 | Amp Akzo Jv Inc | 電気コネクタ |
| JPH03173080A (ja) * | 1989-11-30 | 1991-07-26 | Amp Inc | モールド型電気コネクタ |
| JPH04229969A (ja) * | 1990-07-05 | 1992-08-19 | Motorola Inc | 電気的アセンブリ |
| JPH07288369A (ja) * | 1994-12-05 | 1995-10-31 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 回路基板とその製造方法 |
| JP2016201306A (ja) * | 2015-04-13 | 2016-12-01 | オムロン株式会社 | 端子の接続構造およびこれを用いた電磁継電器 |
-
1986
- 1986-08-11 JP JP61188265A patent/JPS6344791A/ja active Granted
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63102191U (ja) * | 1986-12-23 | 1988-07-02 | ||
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| JPH0362468A (ja) * | 1989-04-13 | 1991-03-18 | Amp Akzo Jv Inc | 電気コネクタ |
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| US10643811B2 (en) | 2015-04-13 | 2020-05-05 | Omron Corporation | Terminal connection structure and electromagnetic relay using same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0511679B2 (ja) | 1993-02-16 |
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