JPH0511679B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は複数の電気部品の端子、例えばコネク
タの複数が着脱自在に接続できる射出成型された
回路板に関する。

〔従来の技術〕

周知の通り、近時に於いては、電子、電気製品
の中では、ほとんど表面に回路が形成された回路
板が用いられている。

即ち、主として印刷回路基板が用いられてい
る。この場合、印刷回路基板に対して、電線や、
各種電子、電気部品が電気的に接続される。

従来の、これら部品の印刷回路への接続の１つ
の例は、電線の終端や、電子、電気部品の端子を
基板に形成された差込穴に直接挿入し、ハンダ付
けによつて接続する方法が多く採られている。

又、他の１つは、基板に雌又は雄コネクタ端子
をハンダ付けによつて接続し、他方電線の終端
や、電子、電気部品の端末に雄又は雌コネクタ端
子を取付け、これら雄、雌コネクタによつてこれ
らを接続する方法等も採られている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

然しながら、近時製品の高度化、小形化の要請
に答えて回路板上の回路の高密度化に伴ない電
子、電気部品を限られたスペースに高密度に接続
しなければならなくなつてきた。この観点より見
るとき、上記従来技術は多くの実績を有している
ものの、上記何れの場合に於いても、電線、部品
自体の端末や、雌コネクタ端子を印刷回路基板上
にハンダ付けせねばならず、このような高密度化
配列になると、そのハンダ付け作業に於ける一つ
一つの電気絶縁精度を出す作業が、より一層むず
かしくなつてきた。そこで、電線や、電気部品の
端末に雄コネクタ端子を取付け、他方雌コネクタ
端子を印刷回路基板に脱着自在に差込式にて挿着
し、ハンダ付け工程を省略して、より高密度接続
の場合の電気絶縁精度を出すことが考えられるけ
れども、従来の印刷基板では、薄くて雌コネクタ
端子を差込式に脱着する場合に、雌コネクタの端
子部分のみを印刷回路の基板に差込するようにな
るので、脱着の際に端子の折損を招き易く、非実
用的であつた。

〔発明の目的〕

本発明は述上の点に鑑み成されたもので、その
目的とする所は、個々のコネクタ等電気、電子
部品、その端子をハンダ付け等の手段を用いるこ
となく着脱的に回路基板に対して接続できるよう
にするにあり、従つて複数の電気部品のある一
つの接続パターンから、他の別の接続パターンへ
製品の要求に応じて容易に変更できる手段を提供
するにあり、更に射出成型により電気、電子部
分及びその端子の為の差込穴を容易且つ自在に形
成できる回路板を提供するにあり、特に上記
〜を可能にしつつ、個々の電気部品、端子を回
路板に接続する場合に、その個々間の電気絶縁精
度を出し易く、高密度配列し易い手段を提供する
にあると共に、上記〜を可能にしつつ、
個々の電気部品、端子を回路板の厚さを用いてし
つかりと接続できる手段を提供するにある。

〔問題点を解決する為の手段〕

上記目的を達成する為に本発明は次の技術的手
段を有する。即ち、実施例に対応する添付図面中
の符号を用いてこれを説明すると、本発明は複数
のコネクタ等電気部品の各端子を回路板の回路に
対して電気的に接続するようにした回路板に於い
て； 上記回路板１は、この回路板１に対して着脱自
在に接続される電気部品の端子を差込んだ時に、
その差込状態を保持できる程度の深さの差込穴２
ａ〜２ｆが一体形成されるようにプラスチツク等
電気的絶縁材質より成る材料を用いて射出成型に
より所定厚さに一体成型したものであり、更にこ
の回路板１に形成される回路８は、この射出成型
回路板１に無電解メツキを施して形成されたもの
であつて、上記無電解メツキによる回路８は、上
記差込穴２ａ〜２ｆ内に於ける電気部品端子が接
触する接触面の所まで形成されていることを特徴
とする複数の電気部品端子が接続可能な回路板で
ある。

上記に於いて、回路板１に射出成型によつて形
成される差込穴２ａ〜２ｆの概念は次のものを含
む。即ち、回路板１の一側に凹溝状に形成される
差込穴、回路板の一側から他側へ貫通する差込
穴、上記凹溝状の差込穴の底に於いて回路板の一
側から他側へ貫通する差込穴、即ち凹溝状の差込
穴と表裏を貫通する差込穴を複合したもの及びそ
れらの変形である。そして、この回路板に着脱自
在に接続される電気部品及びその端子は、主とし
てコネクタ及びその端子に代表され、その例はハ
ウジングに収められているコネクタ端子、あるい
は端子自体も含む。

そして、上記各種形状の差込穴２ａ〜２ｆ各々
にコネクタ端子が差込まれた時、この回路板１は
プラスチツクによつて所定厚さに射出成型され、
即ちその差込状態をしつかりと機械的に保持する
程度の厚さに成型されているので、各コネクタ端
子をしつかりと回路板に保持する。且つ、差込位
置で無電解メツキによつて形成された回路に電気
的に接触するものであるが、この差込穴の接触面
は、差込穴の周壁又は底等に形成される。

〔作用〕

上記構成なので、電気部品の端子を回路板１の
差込穴２ａ〜２ｆに差込むと、その差込状態が機
械的に保持され、且つ端子と差込穴の接触面が電
気的に接触して、電気的接続が図れる。故に、回
路板に対して着脱式にて電線、各種電気部品及び
その端子を接続できる。即ちハンダ付け工程不要
である。且つ接続パターンを変えたい場合にも、
脱着式なので容易に即応できる。この場合、各差
込穴２ａ〜２ｆは予めプラスチツク回路板１に射
出成型により形成されているので、各々電気的絶
縁が図られているから、これらを高密度に形成し
ても電気的絶縁精度が出る。又差込穴２ａ〜２ｆ
の各々は、その深さが電気部品の端子をしつかり
と機械的に保持する深さに形成されているので、
即ち表裏に貫通する形状の差込穴は、回路板の所
定の深さに応じた深さにより、又凹状の差込穴
は、その凹状部の深さ及び凹状を形づくる周壁や
底壁により、更には、凹状の形状と表裏を貫通す
る穴を複合したものより成る差込穴の場合には、
その凹状部の深さ及び凹状を形づくる周壁や底壁
により、差込まれた電気部品の端子をしつかりと
機械的に保持する。

〔実施例〕

次に添付図面に従い本発明の好適な実施例を詳
述する。

第１図は回路板及びこれに差込まれた複数のコ
ネクタ端子の斜視図を示し、第２図は第１図のＡ
矢視図、第３図は第２図のＸ−Ｘ線に沿う断面
図、及び併せて差込むべきコネクタ端子を示した
図、第４図は第１図のＢ矢視図、第５図は第４図
のＺ−Ｚ線に沿う断面図、第６図はこの回路板を
電子、電気製品のハウジングの構成する壁面に用
いた場合を示す斜視図であり、これらの図に於い
て、１は電気的絶縁材質より成る所定厚さに射出
成型された回路板を示し、次いで第２図〜第５図
に於ける２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆは
各々この回路板１を射出成型する時に一体的に形
成された差込穴を示し、これらの形状を各別に説
明すると、差込穴２ａは、回路板１の一側３に凹
状溝として形成され、即ち底４と周壁５より成る
ものとして形成され、差込穴２ｂは他側６に於い
て底４と壁５より成る凹状溝であると同時に底４
に表裏を貫通する穴７を有するものとして形成さ
れ、続いて差込穴２ｃも、一側３に於いて底４と
周壁５より成る凹状溝であると同時に底４に表裏
を貫通する穴７を有するものとして形成され、更
に差込穴２ｄは一側、他側を貫通する穴７として
形成され、且つ差込穴２ｅは底４と周壁５より成
る凹溝であると同時に、底４に表裏を貫通する穴
７として形成され、又、差込穴２ｆも底４と周壁
５より成る凹溝であると同時に、底４に貫通する
穴７が形成された形を有している。

上記の場合、この回路板１は射出成型により一
体的に製するので、各形状の差込穴の大きさ及び
各差込穴間の距離、即ち単位面積当りの分布数等
は自由自在に設定でき、高密度化できると共に、
この回路板１の厚さに関しても、これらの差込穴
に電気部品、この例ではコネクタであるが、この
コネクタの端子を差込んだ時に、それらをしつか
りと機械的に保持できる程度の厚さを基準として
自由に設定できる。

そして、この回路板１には無電解メツキによる
回路８が形成されている。即ち、この回路板１を
アルカリ溶液や有機溶媒に浸漬して脱脂し、次い
で有機溶剤によつて前エツチング処理を成し、続
いて被メツキ面を粗面化して、メツキ膜の密着性
を向上させるエツチング処理を成し、更に無電解
メツキ反応の為の触媒化処理を成し、回路８を形
成する。この回路８は製品の要求に応じて選択さ
れた形で差込穴間に電気的に連らなるように形成
されるものの、ここで重要な事は各形状の各差込
穴２ａ〜２ｆの端子接触面の所までメツキ膜の回
路８を形成するものである。

即ち、この例では、差込穴２ａの所は、周壁５
及び底４の一部分が端子接触面であつて、そこま
でメツキ膜の回路８が形成され、差込穴２ｂに関
しては、穴７の周面が端子接続面としてメツキ膜
の回路８が施されるものであり、差込穴２ｃに関
しては、周壁５及び底４の一部及び穴７の周面が
端子接触面であり、差込穴２ｄに関しては穴７の
周面が端子接触面であり、差込穴２ｅに関しては
底４の一部及び穴７の周面が端子接触面であり、
差込穴２ｆに関しては穴７の周面が端子接触面で
あつて、そこまでメツキ膜の回路８が形成されて
いる。

このような構成に基き、その使用例を説明す
る。この例では電気部品として、種々形状のコネ
クタをこれらの差込穴２ａ〜２ｆに差込む例を示
してある。第３図に示したコネクタ９はプリント
基板１０に連らなる端子１１をハウジング１２内
に収めた形のもので、これを差込穴２ａに差込む
と、ハウジング１２が差込穴２ａの底４及び周壁
５によつて挿着保持され、機械的にしつかりと保
持される一方、その端子１１が壁５の接触面に弾
発的にしつかりと接触し、電気的接続が可能にさ
れる。この部分を拡大的に示したのが第７図であ
る。次いでコネクタ１３は、ハウジング１４の先
端中央にピン端子１５を装着したもので、これを
差込穴２ｂに差込むと、ハウジング１４が差込穴
２ｂの底４及び周壁５によつて挿着保持され、機
械的にしつかりと保持され、この時ピン端子１５
が穴７の接触面に電気的に接触する。この部分を
拡大的に示したのが第８図である。続いて１６は
コネクタ端子自体を示したもので、これを差込穴
２ｃに差込むと、中央部分１７が周壁５や底４に
よつて保持され、先端１８が穴７の接触面に電気
的に接触する。この部分を拡大して示したのが第
９図である。そして、この端子１６の他方の尾端
１９に対しては、プリント基板に連らなる他方の
コネクタ２０が接続される例が示されている。

続いて２１はピン端子を示し、これを差込穴２
ｄに差込むとピン端子の周面が穴７の周面の接触
面に接触する。この場合も、回路板１の厚さが、
ピン端子をしつかりと保持できる程度の厚さに成
型されているので、ピン端子２１を機械的にしつ
かりと保持する。且つこの例の場合は、ピン端子
２１の後端にコネクタ２２が挿着される例が示さ
れ、この時コネクタ２２のハウジングは挿入ガイ
ド２３によつて挿入時の動きが案内され、且つ挿
入限に於いて公知の爪により位置決めロツクされ
る。この例の場合の挿入ガイド２３は回路板１に
一体的に形成される。

続いて符号２４で示すコネクタは、先に示した
コネクタ１３と略同じものであり、ハウジング２
５の先端中央にピン２６を設けたもので、ピン２
６が差込穴２ｅの穴７の周面の接触面に接触す
る。この図の例は、ピン２６の後方に他方のコネ
クタが接続される。

又、２８は一対の端子片２９，３０を互いに対
向させた端子をハウジング３１内に収めたコネク
タを示し、このコネクタ２８を差込穴２ｆに差し
込むと、上記端子のピン３２が穴７の周面の接触
面に接触し、他方ハウジング３１が凹溝の底４と
周壁５によつてしつかりと保持されるものであ
り、一対の端子片２９，３０間には他方の端子３
３が挿入できる。

而して第６図の例は、この射出成型された回路
板１を電気、電子部品のハウジングケース又はシ
ヤーシ３４を構成する壁面として利用した場合の
例で、この回路板１が所定の厚さに形成されてい
るので、十分この用を成す。

〔発明の効果〕

以上詳述した如く、この発明によれば、次の利
点がある。

個々のコネクタ等電気、電子部品、その端子
をハンダ付け等の手段を用いることなく着脱的
に回路基板に対して接続できる。

着脱的に接続できることから、複数の電気部
品のある接続パターンから、製品の要求に応じ
て他の別の接続パターンへ容易に変更できる。

射出成型によつて製するので、電気、電子部
品及びその端子を差込む為の差込穴を容易に、
しかも自在に形成できる回路板を提供できる。

特に、上記〜を可能にしつつ、個々の電
気、電子部品、端子を回路板に接続する場合に、
これら個々間の電気的な絶縁精度が出し易い。

更に上記〜を可能にしつつ、個々の電
気、電子部品の端子を差込んだ時に、射出成型回
路板の所定の厚みを利用して機械的にしつかりと
保持できる。

【図面の簡単な説明】

添付図面は本発明の実施例を示し、第１図は斜
視図、第２図は第１図のＡ矢視図、第３図は第２
図のＸ−Ｘ線に沿う断面図、第４図は第１図のＢ
矢視図、第５図は第４図のＺ−Ｚ線に沿う断面
図、第６図はこの回路板を電気、電子部品のハウ
ジングケース又はシヤーシの壁を構成する例とし
て示した斜視図、第７図は差込穴２ａ部分にコネ
クタを差込む状態を示した斜視図、第８図は差込
穴２ｂ部分にコネクタを差込む状態を示した斜視
図、第９図は差込穴２ｃ部分にコネクタを差込む
状態を示した斜視図であり、図中１は回路板、２
ａ〜２ｆは差込穴、４は底、５は周壁、７は穴、
８は無電解メツキによる回路、９，１３，１６，
２１，２４，２８はコネクタ又は端子を各々示し
ている。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 複数のコネクタ等電気部品の各端子を回路板
   の回路に対して電気的に接続するようにした回路
   板に於いて； 上記回路板１は、この回路板１に対して着脱自
   在に接続される電気部品の端子を差込んだ時に、
   その差込状態を保持できる程度の深さの差込穴２
   ａ〜２ｆが一体形成されるようにプラスチツク等
   電気的絶縁材質より成る材料を用いて射出成型に
   より所定厚さに一体成型したものであり、更にこ
   の回路板１に形成される回路８は、この射出成型
   回路板１に無電解メツキを施して形成されたもの
   であつて、上記無電解メツキによる回路８は、上
   記差込穴２ａ〜２ｆ内に於ける電気部品端子が接
   触する接触面の所まで形成されていることを特徴
   とする複数の電気部品端子が接続可能な回路板。