JP6459739B2 - 端子の接続構造およびこれを用いた電磁継電器 - Google Patents
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Description
そして、前記電磁継電器では、その図2,3に示すように、ベース10に設けた端子孔18,19に可動接触片35,固定接触片30をそれぞれ圧入し、その端子部を前記ベース10の下面からそれぞれ突出させた端子の接続構造が開示されている。
また、前記可動接触片35および前記固定接触片30の前記端子部を、前記ベース10の上面から前記端子部を圧入し、前記ベース10の下面から突出させる必要がある。このため、位置決めおよび組み付け作業に手間がかかり、生産性が低い。
特に、前記可動接触片35および固定接触片30の端子部は導電性薄板材から形成されているので、塑性変形しやすい。そして、前述のような端子部を備えた電子部品をプリント基板に実装する際に、前記端子部が塑性変形していると、実装不良の原因になるという問題点がある。
本発明に係る端子の接続構造は、前記問題点に鑑み、材料の歩留まりがよく、生産性が高いとともに、実装不良が生じない端子の接続構造を提供することにある。
また、簡単な形状の接触片を組み付けるだけでよいので、位置決め,組み付け作業が容易になり、生産性が向上する。
そして、ベースに端子用突部を設けてあるので、従来例のように端子部が塑性変形することがなく、実装不良が生じない。
本実施形態によれば、レーザ照射および金属メッキを介して連続する導電膜を形成するので、電気接続に要する生産工程が自動化しやすくなり、生産性がより一層向上する。
そして、ベースに端子用突部を設けてあるので、従来例のように端子部が塑性変形することがなく、実装不良が生じない。
本実施形態によれば、レーザ照射および金属メッキを介して連続する導電膜を形成するので、電気接続に要する生産工程が自動化しやすくなり、生産性がより一層向上する。
前記貫通孔の内周面が、例えば、円錐台、四角錐台のようなテーパ面を有していれば、レーザによるエッチング作業が容易となり、生産性がより一層向上する。
本実施形態によれば、次工程の接続工程が容易、かつ、確実に行える端子の接続構造が得られる。
本発明によれば、前記ベースの端子孔に接触片の下端部を圧入するだけで端子用突部に電気接続できる。このため、前記接触片に端子部を設ける必要がなく、短冊状のような簡単な形状でよいので、材料の歩留まりを改善できる。
また、簡単な形状の接触片を組み付けるだけでよいので、位置決めおよび組み付け作業が容易になり、生産性の高い電磁継電器が得られるという効果がある。
なお、以下の説明では、図面に表された構成を説明するうえで、「上」、「下」、「左」、「右」等の方向を示す用語、及びそれらを含む別の用語を使用するが、それらの用語を使用する目的は図面を通じて実施形態の理解を容易にするためである。したがって、それらの用語は本発明の実施形態が実際に使用されるときの方向を示すものとは限らないし、それらの用語によって特許請求の範囲に記載された発明の技術的範囲が限定的に解釈されるべきでない。
すなわち、前記電磁継電器は、図1に示すように、ベース10と、前記ベース10に立設した電磁石装置20と、前記電磁石装置20の励磁,消磁に基づいて回動する断面略L字形状の可動鉄片21と、前記可動鉄片21の回動に伴って往復移動するカード22と、前記カード22で押圧される可動接触片23と、前記可動接触片23に設けた可動接点24が接離する固定接点26を有する固定接触片25と、からなるものがある。そして、前記電磁石装置20等の内部構成部品は、前記ベース10に嵌合したカバー27によって被覆されている。
前記ベース10の成形材料はベースポリマー、フィラーおよび金属粉を含有している。前記ベースポリマーとしては、例えば、液晶ポリマー(LCP),ポリブチレンテレフタレート(PBT)が挙げられる。
なお、前記貫通孔15,16は、単なる円柱形状に限らず、円錐台,四角錐台のようなテーパ面を有していてもよい。これによれば、レーザ照射しやすくなり、生産性が向上するという利点がある。
なお、前記予備半田18は電磁継電器の組立完了後に付着させてもよい。
本実施形態によれば、貫通孔15に連通する溝部19aが露出しているので、レーザによるエッチングが容易となり、生産性が向上するという利点がある。
本実施形態によれば、プリント基板に表面実装でき、設計の自由度が広がるという利点がある。
同様に、前記ベース10の上面に可動接触片23を圧入するための端子孔12を設けるとともに、前記ベース10の下面に可動接点端子部14を一体成形する。同時に、前記端子孔12に隣り合う位置に、前記可動接点端子部14を軸心に沿って貫通する貫通孔16を設ける。
同様に、端子孔12および貫通孔16の内周面、前記端子孔12と前記貫通孔16とを繋ぐ領域、および、前記可動接点端子部14の露出面をレーザでエッチングし、金属粉を析出させる。
なお、レーザによるエッチング加工は、例えば、前記固定接触片25aの全表面に行う必要はなく、必要な領域だけに限定してもよいことは勿論である。
本実施形態によれば、ベース10の側面から露出する導電膜17に半田31を付着させて電気接続できるので、接続作業が容易となり、生産性が向上するという利点がある。
本実施形態によれば、ベース10がプリント基板30から脱落しにくくなり、信頼性の高い端子の接続構造が得られる。
前述のいずれの実施形態においても、前記固定接点端子部13,前記可動接点端子部14が従来例のように塑性変形することがないので、前記電磁継電器をプリント基板30に実装する際に実装不良が生じないという利点がある。コイル端子部も同様である。
本実施形態に係る固定接触片25aは、前述の第4実施形態のように、ベース10に設けた貫通孔(図示せず。)を介して固定接点端子部13に電気接続されている。また、本実施形態に係る可動接触片23は、前述の第1実施形態のように、ベース10の下面に突設した可動接点端子部14に電気接続される。
他は前述の実施形態と同様であるので、同一部分に同一番号を附して説明を書略する。
すなちわ、前記コネクタ35は、その上面の両側縁部に端子孔36、および、前記コネクタ35の下面に端子用突部37を、金属粉を含有する樹脂材で一体成形してある。そして、前記端子孔36は前記端子用突部37を軸心方向に沿って貫通する貫通孔38に連通している。
なお、樹脂成形した後にレーザでエッチングし、金属粉を析出させた後、銅,ニッケルなどをメッキして導電膜を形成することは前述の実施形態と同様であるので、説明を省略する。
11 端子孔
12 端子孔
13 固定接点端子部(端子用突部)
14 可動接点端子部(端子用突部)
15 貫通孔
16 貫通孔
17 導電膜
18 予備半田
19 端子用突部
20 電磁石装置
21 可動鉄片
22 カード
23 可動接触片
24 可動接点
25 固定接触片
25a 固定接触片
26 固定接点
27 カバー
30 プリント基板
31 半田
35 コネクタ
36 端子孔
37 端子用突部
38 貫通孔
Claims (5)
- 端子孔と、
端子用突部と、
前記端子用突部の軸心に沿って貫通し、かつ、前記端子孔に連通する貫通孔と、
前記端子孔の内周面、前記貫通孔の内周面および前記端子用突部の露出面に連続するように形成された導電膜と、を有するベースと、
前記端子孔に圧入され、前記導電膜を介して前記端子用突部に電気接続される接触片と、
を備え、
前記端子孔の内周面、前記貫通孔の内周面および前記端子用突部の露出面にレーザを照射し、金属粉を析出させた領域に金属メッキを施して前記導電膜を形成したことを特徴とする、端子の接続構造。 - 接触片と、
端子用突部と、
前記端子用突部の軸心に沿って貫通し、かつ、前記接触片の基部で開口する貫通孔と、
前記接触片の表面、貫通孔の内周面、前記接触片の表面から前記貫通孔の内周面までを繋ぐ領域および前記端子用突部の露出面に連続するように形成された導電膜と、を有するベースを備えた端子の接続構造であって、
前記ベースに一体成形された接触片を前記導電膜を介して前記端子用突部に電気接続し、
前記接触片の表面、前記貫通孔の内周面、前記接触片の表面から前記貫通孔の内周面までを繋ぐ領域および前記端子用突部の露出面にレーザを照射し、金属粉を析出させた領域に金属メッキを施して前記導電膜を形成したことを特徴とする、端子の接続構造。 - 前記貫通孔の内周面が、テーパ面を有していることを特徴とする請求項1または2に記載の端子の接続構造。
- 前記端子用突部の少なくとも露出面に予備半田を付着させたことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の端子の接続構造。
- 請求項1ないし4のいずれか1項に記載の端子の接続構造を備えた電磁継電器。
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