JPH04278597A - プリント配線板への取替部品の非半田付け実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板への取替
部品の非半田付け実装方法に関する。電子装置は、部品
実装と回路配線とをプリント配線板により行っており、
部品の接続と固定とを一緒に行うものである。

【０００２】近年、部品の小形化が促進され、プリント
配線板の実装も益々高密度化され、且つ高信頼性が要求
されて来ている。

【０００３】

【従来の技術】図５に従来の一例のプリント配線板を示
し、（ａ）　はバックボードの部分図、（ｂ）　は実装
部品である。

【０００４】従来の一例として、回路パッケージを多数
収容し相互接続し架筐体に実装する、シェルフのバック
ボード用のプリント配線板について説明する。このプリ
ント配線板９５は、シェルフの後面のバックボードを構
成し、図５の（ａ）　に示すように、シェルフに前から
挿入される回路パッケージの後部のコネクタと嵌合接続
するコネクタ９６を、回路パッケージの実装位置毎に配
設してあり、その接続端子９７はプリント配線板９５の
所定プリント配線９８に接続してあり、回路パッケージ
の相互間や外部との回路接続が成される。

【０００５】従って、このプリント配線板９５にはコネ
クタ９６を実装するのみで、他の電気部品は回路パッケ
ージ側に実装させており、回路パッケージの大形化と高
密度実装と共に、プリント配線板９５の大形化とプリン
ト配線が増えて多層化され、更に、接続のスルーホール
９１の個数も増えて来ており、コネクタ９６の接続端子
９７とスルーホール９１との接続は、半田付け接続が主
であったが、高信頼性と歩留りを重視して非半田付け接
続が検討され、バックボード用にはプレスフィットピン
コネクタが開発された。

【０００６】プレスフィットピンコネクタは、接続端子
９７はプリント配線板９５との接続側を圧入型端子とし
てあり、スルーホール９１に変形を与えて食い込む程に
強く圧入させて、固定と接続とを同時に行うようにした
、非半田付けの接続端子９７である。

【０００７】従って、このコネクタ９６は、プリント配
線板９５に対して機械化した自動装着が行われ、高品質
、高信頼性且つコストダウンが図られ、バックボードの
軽量化が実現されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、■　　
しかし、電子装置の高速化、高機能化により、バックボ
ードが扱う信号も従来のアナログ信号からディジタル信
号となり、ディジタル信号のクロック周波数も高くなっ
て来ている。■　　そのため、回路パッケージ間の共通
接続では、各回路パッケージ側のインピーダンスの不整
合による反射が発生し、供給元波形に各反射波が影響し
て変形した合成波形の例えばクロック信号が供給される
こととなり、電気的特性面で不具合を生じることとなる
。■　　この解決は反射波を小さく抑えれば良く、この
ため、共通接続する回路パッケージの間に数個の抵抗を
直列に入れことにより抑えることができる。■　　しか
し、その個数、抵抗値は設計段階で決めるのが難しく、
装置の動作試験状態にて実験的に決まることが多い。こ
のため、バックボードにコネクタ９６以外の電気部品を
実装することが発生する。■　　非半田付け接続を行っ
ているプリント配線板９５に対して、部品８の追加実装
を半田付けにて行うことは極めて簡単であるが、接続位
置を加熱するので、特に圧入接続している接続端子９７
を加熱させた場合には、その熱ストレスにより信頼性は
保証されなくなり、加熱しない圧着やラッピングの接続
方法が必要となる。■　　圧着接続は部品８　の取替接
続が困難であるのでできない。■　　このため部品８は
、図５の（ｂ）　のように、リード端子８１にラッピン
グ用のリード線８２を半田付けして継ぎ足し、図５の（
ａ）　のように、コネクタ９６の圧入接続した接続端子
９７の先部にリード線８２をラッピングさせて接続して
いる。■　　しかし、部品８の取替や複数のリード線８
２の接続を行う必要から、接続端子９７の先部長さが長
くなり、高速信号に対して反射信号を生み出す不利な要
因を新たにかかえる。■　　部品８の固定手段を設けな
いと、振動衝撃に対して動き損傷、脱落の恐れがある。 等の問題点がある。

【０００９】本発明は、かかる問題点に鑑みて、取替自
在にプリント配線板に接続でき且つ必要な固定が行える
、部品の非半田付け実装方法を提供することを目的とす
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的は、図１〜図４
に示す如く、■　　プリント配線板９に各々所定配線に
通じる複数個のスルーホール９１を所定に配設し、一端
にソケット２、他端に圧入端子３を一体に備える導体部
材１２を絶縁樹脂のハウジング５に所定に配設したマル
チソケット１を、前記スルーホール９１に圧入端子４を
圧入させてプリント配線板９に接続固定させ、前記ソケ
ット２に部品８のリード端子８１を取替自在に嵌合接続
させる、第一発明のプリント配線板への取替部品の非半
田付け実装方法により達成される。■　　又、プリント
配線板９に各々所定配線に通じる複数個のスルーホール
９１を所定に配設し、一端にソケット２、他端に雄ねじ
部４１を先端に有するばね端子４を一体に備える導体部
材１３を絶縁樹脂のハウジング５１に所定に配設したマ
ルチソケット１１を、前記スルーホール９１にばね端子
４を挿入させて接続し、突き出た雄ねじ部４１にナット
４２を螺入させてプリント配線板９に固定させ、前記ソ
ケット２に部品８のリード端子８１を取替自在に嵌合接
続させる、第二発明のプリント配線板への取替部品の非
半田付け実装方法によっても適えられる。■　　又、前
記プリント配線板９に接続固定させたマルチソケット１
又はマルチソケット１１のソケット２に、一端にソケッ
ト２に嵌合接続するプラグ７１、他端に部品８のリード
端子８１を接続する半田付け端子７２を一体に備える導
体部材７３を絶縁樹脂のハウジング７４に所定に配設し
たマルチプラグ７を、部品８を半田付け端子７２に接続
してから、取替自在にソケット２にプラグ７１を嵌合接
続させる、第三発明のプリント配線板への取替部品の非
半田付け実装方法によっても達成される。■　　又、前
記マルチソケット１のハウジング５、又は、マルチソケ
ット１１のハウジング５１の外面所定位置に凸部５２又
は凹部を設け、前記マルチプラグ７のハウジング７４に
、前記凸部５２又は凹部に被さり係合する凹部７５又は
凸部を一体に形成し、マルチソケット１又は１１にマル
チプラグ７を嵌合接続させた時に、同時に前記凸部５２
又は凹部に凹部７５又は凸部が係合して、部品８が半田
付けされたマルチプラグ７を強固に固定する、第四発明
のプリント配線板への取替部品の非半田付け実装方法に
よっても適えられる。

【００１１】

【作用】即ち、プリント配線板９の所定に配設したスル
ーホール９１に、マルチソケットソケット１又は１１が
非半田付け接続して固定されるので、このソケット２に
部品８を直接に接続するのが第一発明と第二発明の実装
方法である。

【００１２】この場合、部品８自体を保持できるリード
端子８１がソケット２に挿入されて、ソケット２にてリ
ード端子８１を弾性的に接触保持するので、部品８は接
続と固定が行われる。

【００１３】しかし、上記発明ではマルチソケット１又
は１１はソケット２の間隔が、部品８のリード端子８１
の形状や配置の種類に合致することが最良の取付け方と
なるが、合致できない場合には、部品８の固定が不十分
となり信頼性が劣ることになるので、これを解決するの
が第三、第四の発明である。

【００１４】即ち、マルチソケット１又は１１のソケッ
ト２に嵌合接続する、マルチプラグ７を介して部品８を
接続するもので、マルチプラグ７の半田付け端子７２に
部品８のリード端子８１を半田付け固定させるので、リ
ード端子８１の形状や配置が合致しなくても高信頼性に
接続固定させることができる。

【００１５】更に、強固な固定の要求に対しては、マル
チソケット１又は１１のハウジング５又は５１に設けた
凸部５２に、マルチプラグ７のハウジング７４の凹部７
５を嵌合接続時に係合させて、強固に固定させる、第四
発明の実装方法もある。

【００１６】かくして、本発明により、プリント配線板
９には非半田付けにてマルチソケット１又は１１が接続
固定され、そのソケット７に部品８又は部品８を取付け
たマルチプラグ７を接続するので容易に取替が行え、必
要な固定も行え、更に、プリント配線板９に実装するコ
ネクタ９６の接続端子９７に部品８を接続しないので、
接続端子９７の長さは短くて済み、扱う信号の高速化に
も与える影響は軽微とすることができると共に、加熱し
て部品８の実装を行わないので、既に圧入実装されたコ
ネクタ９６の信頼性に劣化を与えることはない。

【００１７】

【実施例】以下図面に示す実施例によって本発明を具体
的に説明する。全図を通し同一符号は同一対象物を示す
。図１は第一発明の実施例で、（ａ）　は使用状態、（
ｂ）　は部分拡大断面図、図２は第二発明の実施例の部
分拡大断面図、図３は第三発明の実施例の部分拡大断面
図、図４は第四発明の実施例の構成図を示す。

【００１８】本実施例は何れも電子装置の筐体に実装し
、複数の回路パッケージをプラグイン実装するシェルフ
に使用しているバックボードに用いたもので、６０×３
５ｃｍ、厚２．４　ｍｍのガラスエポキシ樹脂基材の多
層のプリント配線板９に適用したものである。

【００１９】このプリント配線板９には、図１の（ａ）
　に示すように、回路パッケージと嵌合接続するコネク
タ９６が、その実装対応位置に多数配設してあり、その
実装はプレスフィットピン型の接続端子９７をスルーホ
ール９１に圧入させて接続固定する非半田付け実装によ
っている。

【００２０】このようにコネクタ９６が実装されたバッ
クボード用のプリント配線板９に、電気部品８を取替自
在に非半田付け実装する方法は以下の通りである。第一
発明のものは、図１の（ａ）　に示す如くで、プリント
配線板９のコネクタ９６の接続位置を避けて、所定のプ
リント配線９８に通じる内径１ｍｍのスルーホール９１
が１５ｍｍ間隔に２個設けてあり、これにマルチソケッ
ト１が非半田付け接続され固定してあり、これのソケッ
ト２に二端子型の部品８のリード端子８１を嵌合接続し
て固定している。

【００２１】マルチソケット１は、図１の（ｂ）　に示
すように、ＡＢＳ樹脂成型体のハウジング５に２個の導
体部材１２を１５ｍｍ間隔に配設したもので、導体部材
１２は、一端にスルーホール９１に圧入固定させる圧入
端子３を、他端に弾性を有する筒状のソケット２を一体
に備えたもので、圧入端子３はハウジング５から突出し
ており、プリント配線板９のスルーホール９１に圧入さ
せて接続と固定を同時に行い、２個分でマルチソケット
１を強固に固定している。

【００２２】部品８は、このプリント配線板９に固定さ
れたマルチソケット１のソケット２に、リード端子８１
の先部を挿入して、弾性的に接触保持させて、接続と固
定がなされる。

【００２３】第二発明の実施例は、上記マルチソケット
１の圧入端子３に代わって、図２に示す如く、導体部材
１３の一端をばね端子４としたもので、ばね端子４はス
ルーホール９１に挿入し弾性的に接触して導通接続し、
先部の雄ねじ部４１がプリント配線板９の裏側に突き出
るので、ナット４２を螺入させて締め付け固定する。

【００２４】かように、マルチソケット１１はプリント
配線板９にねじ止め固定され、他端のソケット２に、リ
ード端子８１を接続保持させて部品８を実装するのは第
一発明のものと同じである。

【００２５】第三発明の実施例は、上記の如くプリント
配線板９に接続固定されたマルチソケット１又は１１の
ソケット２に、図３に示す如く、部品８を取付けたマル
チプラグ７を嵌合接続させたものである。

【００２６】マルチプラグ７は、ＡＢＳ樹脂成型体のハ
ウジング７４に２個の導体部材７３を１５ｍｍ間隔に配
設したもので、導体部材７３は、一端に前記筒状のソケ
ット２に嵌合接続するプラグ７１を、他端に半田付け端
子７２を一体に備えたもので、両方共にハウジング７４
から露出している。

【００２７】二端子の部品８は、半田付け端子７２にリ
ード端子８１を半田付けして固定させ、そのマルチプラ
グ７をプリント配線板９に接続固定したマルチソケット
１又は１１に嵌合接続させて、部品８を非半田付け実装
する。

【００２８】かように、マルチプラグ７を介して部品８
を取付けるので、リード端子８１が形状的にソケット２
に直接嵌合できない部品８の場合に対しても実装できる
。 更に、第四発明の実施例は、上記第三発明の実施例と同
じに、プリント配線板９に接続固定されたマルチソケッ
ト１又は１１に、部品８を取付けたマルチプラグ７を嵌
合接続させたものであるが、図４に示す如く、マルチソ
ケット１のハウジング５の対向二面に凸部５２を突設し
てあり、一方マルチプラグ７のハウジング７４には、嵌
合接続状態でハウジング５の凸部５２の対応位置に、孔
状の凹部７５が突出壁面に設けてある。

【００２９】二端子の部品８を半田付け端子７２に半田
付け固定したマルチプラグ７を、マルチソケット１に嵌
合接続させると共に、前記凸部５２にマルチプラグ７の
凹部７５が係合して強固に固定させ、大形又は重い部品
８を実装するのに適している。

【００３０】上記実施例は一例を示すもので、各部の形
状、寸法、材料は上記の物に限定するものではない。 尚、二端子の部品８について説明したが、三端子以上の
部品８については、上記マルチソケット１，１１やマル
チプラグ７の導体部材１２，１３，７３の配設数を増や
したり、上記の２個型を複数個集合させて用いる、等に
より対処でき、その配設個数及び配置を拘束するもので
はない。

【００３１】更に、図示省略したが、マルチプラグ７は
半田付けした部品８を絶縁して覆う壁面或いはカバー等
を付与すると安全を増し好ましい。

【００３２】

【発明の効果】以上の如く、本発明の実装方法により、
プリント配線板には非半田付けにてマルチソケットが接
続固定され、そのソケットに部品又は部品を取付けたマ
ルチプラグを接続するので容易に取替が行え、必要な固
定も行え、更に、プリント配線板に実装するコネクタの
接続端子に部品を接続しないので、接続端子の長さは短
くて済み、扱う信号の高速化にも与える影響は軽微とす
ることができると共に、加熱して部品の実装を行わない
ので、既に圧入実装されたコネクタの信頼性に劣化を与
えることは無くなり、かくして、バックボード用のプリ
ント配線板の適用拡大に寄与する所は大きい。

【図面の簡単な説明】

【図１】　　第一発明の実施例 （ａ）　使用状態　　　　　　　　　　　　　　（ｂ）
　部分拡大断面図

【図２】　　第二発明の実施例の部分
拡大断面図

【図３】　　第三発明の実施例の部分拡大断
面図

【図４】　　第四発明の実施例の構成図

【図５】　
　従来の一例のプリント配線板（ａ）　バックボードの
部分図　　（ｂ）　実装部品

【符号の説明】

１，１１　　マルチソケット　　　　９，９５　　プリ
ント配線板　　　　　　７５　　　　凹部 ２　　　　ソケット　　　　　　　　　　１２，１３，
７３　　導体部材　　　　　　　　８１　　リード端子 ３　　　　圧入端子　　　　　　　　　　４１　　　　
雄ねじ部　　　　　　　　　　　　８２　　　　リード
線 ４　　　　ばね端子　　　　　　　　　　４２　　　　
ナット　　　　　　　　　　　　　　９１　　　　スル
ーホール ５，５１，７４　ハウジング　　　　　　５２　　　　
凸部　　　　　　　　　　　　　　　　９６　　　　コ
ネクタ ７　　　　マルチプラグ　　　　　　７１　　　　プラ
グ　　　　　　　　　　　　　　９７　　　　接続端子 ８　　　　部品　　　　　　　　　　　　　　７２　　
　　半田付け端子　　　　　　　　９８　　　　プリン
ト配線

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　プリント配線板（９）　に各々所定配
   線に通じる複数個のスルーホール（９１）を所定に配設
   し、一端にソケット（２）　、他端に圧入端子（３）　
   を一体に備える導体部材（１２）を絶縁樹脂のハウジン
   グ（５）　に所定に配設したマルチソケット（１）　を
   、前記スルーホール（９１）に該圧入端子（４）　を圧
   入させて該プリント配線板（９）　に接続固定させ、前
   記ソケット（２）　に部品（８）　のリード端子（８１
   ）を取替自在に嵌合接続させることを特徴とするプリン
   ト配線板への取替部品の非半田付け実装方法。
2. 【請求項２】　　プリント配線板（９）　に各々所定配
   線に通じる複数個のスルーホール（９１）を所定に配設
   し、一端にソケット（２）　、他端に雄ねじ部（４１）
   を先端に有するばね端子（４）　を一体に備える導体部
   材（１３）を絶縁樹脂のハウジング（５１）に所定に配
   設したマルチソケット（１１）を、前記スルーホール（
   ９１）に該ばね端子（４）を挿入させて接続し、突き出
   た雄ねじ部（４１）にナット（４２）を螺入させて該プ
   リント配線板（９）　に固定させ、前記ソケット（２）
   　に部品（８）　のリード端子（８１）を取替自在に嵌
   合接続させることを特徴とするプリント配線板への取替
   部品の非半田付け実装方法。
3. 【請求項３】　　請求項１記載のプリント配線板（９）
   　に接続固定させたマルチソケット（１）　のソケット
   （２）　、又は、請求項２記載のプリント配線板（９）
   　に接続固定させたマルチソケット（１１）のソケット
   （２）　に、一端に該ソケット（２）　に嵌合接続する
   プラグ（７１）、他端に部品（８）　のリード端子（８
   １）を接続する半田付け端子（７２）を一体に備える導
   体部材（７３）を絶縁樹脂のハウジング（７４）に所定
   に配設したマルチプラグ（７）　を、部品（８）　を該
   半田付け端子（７２）に接続してから、取替自在に該ソ
   ケット（２）に該プラグ（７１）を嵌合接続させること
   を特徴とするプリント配線板への取替部品の非半田付け
   実装方法。
4. 【請求項４】　　請求項１記載のマルチソケット（１）
   　のハウジング（５）　、又は、請求項２記載のマルチ
   ソケット（１１）のハウジング（５１）の外面所定位置
   に凸部（５２）又は凹部を設け、請求項３記載のマルチ
   プラグ（７）　のハウジング（７４）に、前記凸部（５
   ２）又は凹部に被さり係合する凹部（７５）又は凸部を
   一体に形成し、該マルチソケット（１，１１）に該マル
   チプラグ（７）　を嵌合接続させた時に、同時に前記凸
   部（５２）又は凹部に該凹部（７５）又は凸部が係合し
   て、部品（８）　が半田付けされた該マルチプラグ（７
   ）　を強固に固定することを特徴とするプリント配線板
   への取替部品の非半田付け実装方法。