JP2822722B2 - 遅延基板内蔵型ｉｃソケット - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、被測定ＩＣの出力ピ
ンからの出力データを一定値遅延して同じＩＣの入力ピ
ンに接続する遅延基板内蔵型ＩＣソケットについてのも
のである。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣを測定する場合、プリント基板にＩ
Ｃソケットを実装し、ＩＣをＩＣソケット上に実装す
る。次に、従来技術によるＩＣソケットの外観図を図９
により説明する。図９の１はモールド、２はソケットピ
ン、８はＩＣソケットである。ＩＣソケット８は、プリ
ント基板に実装されるが、被測定ＩＣの出力ピンからの
出力データを一定値遅延して同じＩＣの入力ピンに接続
するためには、ＩＣソケットの他に遅延回路をプリンと
基板上に実装するか、または、同軸線等の線材で遅延を
必要とするピンとピンの間を線長を長くして配線しなく
てはならない。一般的に、線材による遅延は、5ns ／m
である。このため、線材で遅延させるには、（遅延した
い遅延量／線材の遅延量）の線材とそれを束ねるスペー
スが必要になる。

【０００３】例えば、図８アのような被測定ＩＣの出力
ピン（図では１番ピン）のクロックを 1ns遅延させて、
入力ピン（図では２番ピン）に入力し、被測定ＩＣ内に
ある別のデータをラッチする場合に、約20cmの線材を１
番ピンと２番ピンの間に配線し、 1ns遅延させたクロッ
クを２番ピンに加えて被測定ＩＣ内にある別のデータを
ラッチする。図８イは図８アのタイミングチャートであ
る。図８では線材で遅延を実現しているが、遅延回路を
外付けにして遅延を加える場合もある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】図９の従来のＩＣソケ
ット８で被測定ＩＣの出力ピンからの出力データを一定
値遅延して同じＩＣの入力ピンに接続しようとすると、
ＩＣソケット８の他に遅延回路をプリント板上に実装し
て配線するか、同軸等の線材を必要遅延分の長さにして
ピンとピンを配線して遅延量を作る必要がある。この発
明は、遅延基板を組入れることにより、プリント基板に
遅延回路の実装や、同軸等の線材を配線することなく、
ピン間を遅延することができるＩＣソケットの提供を目
的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、この発明では、構成部品全体を固定するアーム１０
をもち、穴１１をもつ固定板３と、穴１１に収納され、
接触面１２と末端部２５をもつソケットピン４と、穴１
５をもち、遅延パターン６が配線され、ソケットピン４
の接触面１２と接触する接触面７をもつ遅延基板５と、
遅延基板５の遅延パターン６とＩＣソケット８とを絶縁
する絶縁板２４と、ソケットピン４の末端部２５と合致
するソケットピン２をもつＩＣソケット８とを備える。

【０００６】

【作用】次に、この発明によるＩＣソケットの構成部品
を図１により説明する。ＩＣソケット８は、プリント配
線とソケットピン４との信号の伝達に使う。ソケットピ
ン４が半田付等でプリント配線基板に接続できないため
である。絶縁板２４は、遅延基板５に配線される遅延パ
ターンとの絶縁に使う。遅延基板５は、ピン間に遅延パ
ターンが配線されており、ピン間に一定量の遅延をあた
えるために使われる。例えば、１番ピンと２番ピン用の
穴１５から図７に示す遅延パターン６を配線する。遅延
パターン６が配線されている穴１５は、図６の接触面７
をもつ穴になっているので、ソケットピン４が１番ピン
と２番ピン用の穴１５に収納されると、図４のソケット
ピン４の接触面１２が図１２のように接触しあい、１番
ピンと２番ピン間を遅延する。

【０００７】また、遅延基板５の穴１５には、図６のソ
ケットピン４の接触面１２と電気的に導通のある接触を
する穴と電気的な導通のない穴がある。図４のソケット
ピン４は、末端部２５が図９のＩＣソケット８のソケッ
トピン２に嵌合し、ソケットピン４の接触面１２が遅延
基板５の遅延パターン６の接触面７と接触されるように
なっている。この嵌合は、図１１のようになる。図２の
ような構成部品全体を固定するアーム１０をもつ固定板
３は、図１０のように構成部品全体を重ね合わせたと
き、ＩＣソケット８のモールドにアーム１０が図１１の
ように合致するようにＬ字加工されており、これで全体
を固定する。ＩＣソケットの形状には、ＤＩＰタイプ、
ＰＧＡタイプ等がある。

【０００８】

【実施例】次に、この発明の実施例を説明する。図２
は、全体を固定するアーム１０をもつ固定板３の説明図
である。図２のアーム１０は、Ｌ字状に加工され、図１
１のようにＩＣソケット８のモールド部分１の底面と合
致し、全体を固定する。図３は、固定板３の穴が凹加工
されていることを説明する図であり、図１１のように全
体を固定したとき、ソケットピン４の上部を収納する。
図４は、ソケットピン４の説明図であり、遅延基板５の
遅延パターン６の接触面７と接触する接触面１２をも
ち、ＩＣソケット８のソケットピン２と嵌合する末端部
２５をもつ。図５は遅延基板の説明図であり、図６は遅
延基板５の穴１５の説明であり、電気的導通のある接触
面７をもつ穴と電気的に導通のない穴があることを示し
ている。

【０００９】図７は、遅延基板５に遅延パターン６の配
線例であり、図１１のように全体を固定したとき、ソケ
ットピン４の接触面１２が遅延基板５の接触面７に接触
すると、１番ピンと２番ピンの間に一定量の遅延が与え
られる。図２から図７で説明した部品を図１のように並
べて重ね合わせると、図１０になる。図１１は、図１０
の断面図である。図１１の２８は、プリント配線板であ
り、ＩＣソケット８のソケットピン２が配線される。ま
た、図１１のように全体を重ねあわせると、ソケットピ
ン４と遅延パターン６の接触面７が接触する。

【００１０】次に、このときの関係を図１２により説明
する。図１２でもわかるように、ソケットピン４の接触
面１２と遅延基板５がもつ遅延パターン６の接触面７が
電気的に導通のある状態で接触する。この接触により、
パターンのピン間に一定量の遅延が与えられる。

【００１１】

【発明の効果】この発明によれば、遅延基板を絶縁板と
固定板の間に実装するので、一定量の遅延をピン間に与
えるためにプリント配線板上に遅延回路を実装する必要
がなく、また、同軸等の線材を使用し、一定量の遅延を
与えるための長い線材やその線材を束ねるスペースを確
保する必要がない。また、遅延するピンを変更する場
合、配線のやり直しの必要がなく、遅延基板を変更する
だけで遅延するピンを変更できるので、ベース基板を作
り直す必要がない。また、図８の回路は、通常の回路設
計等にもよく用いられるが、この発明によれば、外付け
遅延回路がなくなるので、高密度実装を実現することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明による構成部品の分解斜視図である。

【図２】図１の固定板３の説明図である。

【図３】図２の固定板３の穴１１の説明図である。

【図４】図１のソケットピン４の説明図である。

【図５】図１の遅延基板５の説明図である。

【図６】図５の穴１５の説明図である。

【図７】遅延基板５の遅延パターン６の例である。

【図８】従来技術による出力ピンと入力ピンの遅延方法
説明図である。

【図９】従来技術によるＩＣソケットの外観図である。

【図１０】図１の組立図である。

【図１１】図１２の拡大断面図である。

【図１２】ソケットピン４と遅延基板５の遅延パターン
６の関係説明図である。

【符号の説明】

１ モールド ２ ソケットピン ３ 固定板 ４ ソケットピン ５ 遅延基板 ６ 遅延パターン ７ 接触面 ８ ＩＣソケット １０ アーム １１ 穴 １２ 接触面 １５ 穴 ２４ 絶縁板 ２５ 末端部 ２８ プリント配線板

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 構成部品全体を固定するアーム(10)をも
   ち、第１の穴(11)をもつ固定板(3) と、 第１の穴(11)に収納され、接触面(12)と末端部(25)をも
   つ第１のソケットピン(4) と、 第２の穴(15)をもち、遅延パターン(6) が配線され、第
   １のソケットピン(4)の接触面(12)と接触する接触面(7)
   をもつ遅延基板(5) と、 遅延基板(5) の遅延パターン(6) とＩＣソケット(8) と
   を絶縁する絶縁板(24)と、 第１のソケットピン(4) の末端部(25)と合致する第２の
   ソケットピン(2) をもつＩＣソケット(8) とを備えるこ
   とを特徴とする遅延基板内蔵型ＩＣソケット。
2. 【請求項２】 遅延基板(5) の第２の穴(15)には、第１
   のソケットピン(4)の接触面(12)と電気的に導通する穴
   と、電気的に導通しない穴がある請求項１記載の遅延基
   板内蔵型ＩＣソケット。