JPH0563034B2 - - Google Patents

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JPH0563034B2
JPH0563034B2 JP62105979A JP10597987A JPH0563034B2 JP H0563034 B2 JPH0563034 B2 JP H0563034B2 JP 62105979 A JP62105979 A JP 62105979A JP 10597987 A JP10597987 A JP 10597987A JP H0563034 B2 JPH0563034 B2 JP H0563034B2
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Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は大電流を扱う電気回路の結線に使用す
る大電流用プリント基板に関する。
（従来の技術） 近年、電気回路の結線用として、薄板状の絶縁
素材の表面に印刷配線した銅箔にて電気回路を形
成した、いわゆるプリント基板が広く利用されて
いる。
この種のプリント基板では、銅箔のエツチング
処理により電気回路を作成するため、使用する銅
箔の厚さに限度があり、したがつて電気回路とな
る銅箔部の断面積が小となり、一般に小電流の信
号処理回路などに使用されている。
また一方、大電流を扱う強電回路を平面状に形
成するには導電部となる導体を打抜き加工後、絶
縁板に接着して積層型となし、電力部品を取付け
て強電回路を構成している。
（発明が解決しようとする問題点） 上述の前者のプリント基板ではエツチング処理
によるため銅箔の厚さに限度があり、大電流回路
の使用には通電部分の電流容量や発熱を生ずるな
どの問題がある。また後者の打抜導体を接着する
回路では導体の打抜き工程や接着に手数を要する
とともに、小電流と大電流との混合した電気回路
の作成はその工程が複雑となり困難となる問題点
がある。
本発明はこれらの問題に鑑みてなされたもので
あり、その目的はプリント基板の表裏面にそれぞ
れ銅箔にて電気回路を形成するとともに、大電流
の通電部には大電流用導体を添着させて、従来の
問題を解決しようとする大電流用プリント基板を
提供するにある。
（問題点を解決するための手段） 本発明によれば、電気の絶縁素材よりなる絶縁
板の外面にエツチング処理にて設けた銅箔部によ
り電気回路を構成するプリント板を用いた大電流
用プリント基板において、前記銅箔部のうち大電
流を通過させる銅箔部に、大電流用導体となるシ
ヨートバーを添着するとともに、プリント基板と
これに添着された銅箔部に連通して設けられた穴
３１上に位置するシヨートバーの穴５１周辺を穴
３１内に先端がプリント基板のほぼ裏面側に達す
る位置迄折曲してネジが挿通する穴を設け、該穴
に挿通したネジにより電気部品の端子部をネジ止
めにてシヨートバーと電気的及び機械的に接続し
たことを特徴とする大電流用プリント基板が提供
される。
（作用） 本発明では大電流を通過させる銅箔部にはシヨ
ートバーをバーリング加工により添着させるとと
もに銅箔部にはハンダ付けをしたので、バーリン
グ加工の穴に電気部品の端子部をネジ止めするこ
とにより機械的にも電気的にも十分にシヨートバ
ーと接続でき、また銅箔部を両面に有するプリン
ト板でも、両銅箔部の電気接続が容易に行われる
作用がある。
（実施例） つぎに本発明の実施例について図面を用いて詳
細に説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すプリント板の
上面図、第２図はその下面パターンを上面から透
視した説明図、第３図は本実施例に使用するシヨ
ートバーの一例を示す平面図である。
第１，２図において、２は薄板状の絶縁素材よ
りなるプリント板１の基材となる絶縁板であり、
その上下面にはエツチング処理により所定形状に
形成された銅箔部３および４が固着されている。
そして銅箔部３は大電流回路となる上面のもの、
銅箔部４は信号電流回路や小電流回路となる下面
のものであり、プリント板１に取付けられた電気
部品を接続する結線となるものである。
第３図は大電流用導体となるシヨートバー５の
一例の平面図であり、例えば１粍厚の銅板よりな
り、対応する銅箔部３と同様な形状に打抜き加工
されたもので、端部の穴５１は銅箔部３と絶縁板
２とに連通して設けた穴３１より所定寸法だけ小
径に穿設されている。そして、対応する銅箔部３
に添着するには、表面にハンダ処理した銅箔部３
の上面にシヨートバー５を載置し、加熱ローラに
て圧接処理後、端部の穴５１を穴３１にバーリン
グすることにより、機械的、電気的に銅箔部３と
シヨートバー５とが固着されるものである。
第４図はこのように添着処理された銅箔部と大
電流用電気部品との接続を示す拡大断面図であ
り、第４図ａはプリント板の下面部に電気部品を
取付けた状態、第４図ｂは上面部に電気部品を取
付けた状態を示している。
すなわち、第４図に示すように、シヨートバー
５の穴５１はプリント板１上の銅箔にシヨートバ
ー５が添着された状態でその周辺をプリント板の
穴５１内に押し込んで、その折れ曲がつた先端を
ほぼプリント板１の裏面側に到達せしめる。この
状態で、穴５１の周辺は筒状部分が形成される。
そして第４図ａにおいて、電気部品の端子部６
は添着されたシヨートバー５の加工穴５２にボル
ト７とナツト８を用いて取付けられたものであ
り、第４図ｂでは、ネジ切り加工されたシヨート
バー５の加工穴５３に、ボルト９にて電子部品の
端子部６を締付けて取付接続したものである。な
お、７１はワツシヤ、７２はスプリングワツシヤ
を示す。
このように構成された本実施例では、小電流用
の電気回路はプリント板１の下面の銅箔部４にて
結線されて作動することになり、大電流用の電気
回路はプリント板１の上面には銅箔部３に添着し
たシヨートバー５が大電流を通電して回路を作動
させることになり、一種類のプリント板にてもシ
ヨートバーを添着することにより、大電流用電気
回路と小電流電気回路とを設けることが可能であ
る。
なお、本実施例では上下両面に銅箔部をそれぞ
れ設けたが、簡単な電気回路では片面のみにても
シヨートバーの使用により大電流用回路が設定で
きるものである。
以上の実施例により本発明を説明したが、本発
明の範囲内で種々の変形が可能であり、これらを
本発明の範囲から排除するものではない。
（発明の効果） 本発明によれば、大電流を通過させる銅箔部に
は大電流用導体となるシヨートバーをバーリング
加工ハンダ付により銅箔に添着させ、大電流用の
電気部品の端子部をそのバーリング加工の穴にネ
ジ止めしたので、通電部分の電流容量が大とな
り、発熱などの損失の虞が解消する効果がある。
また本発明によれば大電流用電気回路と小電流
電気回路とをプリント板の両面に設け、バーリン
グ部にて両面の回路を接続できるので、大電流と
小電流との混合した電気回路の作成が容易となる
効果が生ずる。
また、電気部品の端子部はネジにより締め付け
られているので、電気部品の端子は容易に緩んで
接触不良を起こすことはなく、特にプリント板の
裏面側電気部品の端子を締め付けた場合に、該端
子シヨートバーに設けた穴の先端と密接している
ので、プリント板の経年変化で板厚が薄くなる、
いわゆる「かれ」が発生しても電気部品の端子の
ねじ止めが緩むようなことはない。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示すプリント板の
上面図、第２図はその下面パターンを上面からみ
た透視説明図、第３図はシヨートバーの一例の平
面図、第４図は銅箔部と電気部品との接続を示す
拡大断面図である。 １……プリント板、２……絶縁板、３，４……
銅箔部、５……シヨートバー、５２，５３……加
工穴。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 電気の絶縁素材よりなる絶縁板の外面にエツ
    チング処理にて設けた銅箔部により電気回路を構
    成するプリント板を用いた大電流用プリント基板
    において、前記銅箔部のうち大電流を通過させる
    銅箔部に、大電流用導体となるシヨートバーを添
    着するとともに、プリント基板とこれに添着され
    た銅箔部に連通して設けられた穴３１上に位置す
    るシヨートバーの穴５１周辺を穴３１内に先端が
    プリント基板のほぼ裏面側に達する位置迄折曲し
    てネジが挿通する穴を設け、該穴に挿通したネジ
    により電気部品の端子部をネジ止めにてシヨート
    バーと電気的及び機械的に接続したことを特徴と
    する大電流用プリント基板。 ２ 前記絶縁板の一面に大電流用回路を設けると
    ともに、他の一面に小電流用回路を設けたことを
    特徴とする特許請求の範囲第１項記載の大電流用
    プリント基板。 ３ 前記シヨートバーと対応する銅箔部とをハン
    ダ付にて添着したことを特徴とする特許請求の範
    囲第１項記載の大電流用プリント基板。
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