JPH01118474U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の一実施例を示す要部断面図
、第２図は第１図の構造を電源回路に適用した説
明図、第３図は本考案の他の実施例の説明図であ
る。第４図及び第５図は従来のプリント基板の接
続構造の要部説明図である。 １１…上部プリント基板、１２…下部プリント
基板、２１…端子、３０…ネジ、４０…スタツド
、５０…放熱板、６０…電子部品。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 所定の間隙ｈ１を隔てて設けられた上部プ
   リント基板及び下部プリント基板と、 この間〓ｈ１よりも大きな高さｈ２を有する下
   部プリント基板の上部プリント基板側に直立状態
   で半田付けされた導電性材料よりなるスタツドと
   、 上部プリント基板の下部プリント基板と反対側
   にスタツドの上部プリント基板表面からの突出量
   （ｈ２―ｈ１）と大略同一の高さｈ３を有する状
   態で半田付けされた導電性材料よりなる断面コの
   字状の端子と、 このスタツドと端子とを接続するネジと、 上部プリント基板のスタツドに対向する位置に
   設けられた当該端子の幅に比べて小さくスタツド
   の外径よりも大きな形状を有する開口部と、 よりなり、上部プリント基板と下部プリント基
   板とは、スタツド、端子及びネジによつて電気的
   に接続されることを特徴とするプリント基板の接
   続構造。 (2) 請求項１記載の上部及び下部プリント基板
   と、スタツド、端子、ネジを具備すると共に、 下部プリント基板の上部プリント基板と反対側
   に所定の空隙を有して固定された放熱板と、 この放熱板と下部プリント基板の間の空間であ
   つて当該放熱板に固定される発熱する電子部品と
   を有することを特徴とするプリント基板の接続構
   造。