JPH0291371U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0291371U JPH0291371U JP17132288U JP17132288U JPH0291371U JP H0291371 U JPH0291371 U JP H0291371U JP 17132288 U JP17132288 U JP 17132288U JP 17132288 U JP17132288 U JP 17132288U JP H0291371 U JPH0291371 U JP H0291371U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- chip component
- circuit
- circuit check
- mounting surface
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
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Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例を示す要部断面図、
第2図は第1図の斜視図、第3図は従来の回路チ
エツク用チツプ部品の実装状態を示す側断面図、
第4図は電子部品の実装状態を示す側断面図であ
る。 1…基板、1a…回路パターン、2…電極、4
…半田、5…電子部品、6…接着剤、7…回路チ
エツク用チツプ部品、7a…実装面、7b…突条
部、8…絶縁体。
第2図は第1図の斜視図、第3図は従来の回路チ
エツク用チツプ部品の実装状態を示す側断面図、
第4図は電子部品の実装状態を示す側断面図であ
る。 1…基板、1a…回路パターン、2…電極、4
…半田、5…電子部品、6…接着剤、7…回路チ
エツク用チツプ部品、7a…実装面、7b…突条
部、8…絶縁体。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 導電性を有する板材を略箱型に折曲して成り、
その所定の実装面を回路パターンが形成された基
板上の電極に接触させ、半田付けにより固定する
ことで該基板に実装する回路チエツク用チツプ部
品の実装構造において、 前記基板上に形成された電極と対応するように
前記回路チエツク用チツプ部品の実装面側に突出
部を形成すると共に、この突出部間に前記基板面
と回路チエツク用チツプ部品の実装面との間隙を
調整する絶縁体を設けることを特徴とする回路チ
エツク用チツプ部品の取付け構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17132288U JPH0291371U (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17132288U JPH0291371U (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0291371U true JPH0291371U (ja) | 1990-07-19 |
Family
ID=31463053
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17132288U Pending JPH0291371U (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0291371U (ja) |
-
1988
- 1988-12-28 JP JP17132288U patent/JPH0291371U/ja active Pending