JPH0363967U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0363967U JPH0363967U JP12425789U JP12425789U JPH0363967U JP H0363967 U JPH0363967 U JP H0363967U JP 12425789 U JP12425789 U JP 12425789U JP 12425789 U JP12425789 U JP 12425789U JP H0363967 U JPH0363967 U JP H0363967U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrates
- electrodes
- electrode
- integrated circuit
- hybrid integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第1図は、この考案の一実施例に係る混成集積
回路を示す拡大断面図である。第2図は、従来の
混成集積回路の一例を示す概略断面図である。 2a〜2c……基板、3……電極、4……スル
ーホール、5……電子部品、6……リード端子、
7……半田、10……導電接着材料。
回路を示す拡大断面図である。第2図は、従来の
混成集積回路の一例を示す概略断面図である。 2a〜2c……基板、3……電極、4……スル
ーホール、5……電子部品、6……リード端子、
7……半田、10……導電接着材料。
Claims (1)
- 表裏両面に所要パターンで電極が形成されかつ
その所要の電極間がスルーホールを介して接続さ
れた構造の複数枚の基板を互いに重ね合わせ、向
かい合う基板間を相対向する所要の電極部分で導
電接着剤料によつて導電接着し、両外側の基板の
うちの少なくとも一方の基板の外側面の側辺部ま
で引き出された電極にリード端子を半田付けし、
更に少なくとも両外側の基板の外側面に電子部品
を搭載していることを特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12425789U JPH0363967U (ja) | 1989-10-23 | 1989-10-23 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12425789U JPH0363967U (ja) | 1989-10-23 | 1989-10-23 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0363967U true JPH0363967U (ja) | 1991-06-21 |
Family
ID=31672189
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12425789U Pending JPH0363967U (ja) | 1989-10-23 | 1989-10-23 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0363967U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010537397A (ja) * | 2007-08-16 | 2010-12-02 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 電気的回路装置及び電気的回路装置の製造方法 |
-
1989
- 1989-10-23 JP JP12425789U patent/JPH0363967U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010537397A (ja) * | 2007-08-16 | 2010-12-02 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 電気的回路装置及び電気的回路装置の製造方法 |
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