JPS58189542U - チツプキヤリアの実装構造 - Google Patents

チツプキヤリアの実装構造

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Publication number
JPS58189542U
JPS58189542U JP8711582U JP8711582U JPS58189542U JP S58189542 U JPS58189542 U JP S58189542U JP 8711582 U JP8711582 U JP 8711582U JP 8711582 U JP8711582 U JP 8711582U JP S58189542 U JPS58189542 U JP S58189542U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip carrier
flexible
mounting structure
pads
carrier mounting
Prior art date
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Pending
Application number
JP8711582U
Other languages
English (en)
Inventor
西原 幹雄
敏弘 草谷
Original Assignee
富士通株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
Priority to JP8711582U priority Critical patent/JPS58189542U/ja
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図面は本考案に係るチップキャリアの実装構造の実施例
を示すもので、第1図はチップキャリアの実装構造を示
す正面図、第2図は同一部拡大分解斜視図である。 図中、1はチップキャリア、2は有機材料多層プリント
基板、3はフレキシブル両面板、4は入出力端子部、5
はスルーホール、6はランド、7は可撓性を有する絶縁
板、8は第1のパッド、9は第2のパッド、10.11
は半田である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 可撓性を有する絶縁板の裏面に、有機材料多層プリント
    基板の複数のスルーホールのランドにそれぞれ半田付け
    するための複数の第1のパッドを形成するとともに、該
    絶縁板の表面に、チップキャリアの下面に所定の前記ラ
    ンドに対応して突設された複数の入出力端子部に半田付
    けするための複数の第2のパッドを前記第1のパッドに
    対向かつ導通させて形成してなるフレキシブル両面板を
    設け、該フレキシブル両面板を介して前記チップキャリ
    アを前記多層プリント基板に搭載したことを特徴とする
    チップキャリアの実装構造。
JP8711582U 1982-06-11 1982-06-11 チツプキヤリアの実装構造 Pending JPS58189542U (ja)

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JP8711582U JPS58189542U (ja) 1982-06-11 1982-06-11 チツプキヤリアの実装構造

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JP8711582U JPS58189542U (ja) 1982-06-11 1982-06-11 チツプキヤリアの実装構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58189542U true JPS58189542U (ja) 1983-12-16

Family

ID=30095854

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8711582U Pending JPS58189542U (ja) 1982-06-11 1982-06-11 チツプキヤリアの実装構造

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Country Link
JP (1) JPS58189542U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60239047A (ja) * 1984-01-30 1985-11-27 アンプ インコーポレーテッド 組立体

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS60239047A (ja) * 1984-01-30 1985-11-27 アンプ インコーポレーテッド 組立体

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