JPS60239047A - 組立体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、集積回路要素（従来はチップと呼ばれてい
る）のための搬送体を、印刷回路基板（従来はＰＣＢと
呼ばれている）のような回路器具へ固定するための器具
を用意する改良された方法に関する。さらに詳細には、
この発明は、大きいリード（導体）無しチップ搬送体（
従来はＬＣＣと呼ばれている）を、前記チップ搬送体の
熱膨張係数（ＴＣＥ）とは異なる熱膨張係数（ＴＣＥ）
を有する任意種類の材料からなる回路基板へ取り付ける
ために用意される器具、または、ＬＣＣおＪ：びＰＣｌ
３の両方が発生渇麻差を変化させる場合に、もしくは両
者が熱源の設置による熱的傾斜に晒される場合に、ＬＣ
ＣをＰＣＢに固定するために用意される器具に関する。

さらに、この発明は、使用中の、もしくは加速される温
度サイクル、振動および／または曲げに関係する応力を
吸収する予言可能な改良された能力を持つ回路基板へ前
記チップ搬送体を取り付けるための器具を用意する方法
に関する。ざらに、この発明は、前記チップ搬送体を回
路基板へ取り付けるための前記器具により固定される前
記チップとチップ搬送体の組合わせ、ならびに印刷回路
基板に対して固定されるチップ搬送体の組合わせに関す
る。

ここに開示される器具のさらに他の特徴によると、その
器具は、特に厳しい振動および温度サイクルの応力によ
り影響を受ける動作を予言可能に改善する。大きいリー
ド無しチップ搬送体に対する印刷回路基板の使用時に発
生する厳しい条件も解決される。これらの改良された特
性は、従来のロウ付は用合金からなる特別の応力吸収性
のロウ付は用相互接続体を用意することにより、またこ
れらの従順な介装される相互接続体を列として微小に且
つ精密に鋳造することにより達成される。

これらの鋳造された列は、前記精密な鋳造のおかげで、
その後さらに変更されることが可能であるが、それでも
チップ搬送体をＰＣＢへ接合する全工程中において精密
な共角性を保持することができる。

リード（導体）の無い非常に高速の集積回路を＝１２＝ 固定するためのここの開示内容の他の特徴として、本発
明の器具は、顕著な利点の１つとして、高速の生産ライ
ンにおいて、前記従順な相互接続器具を前記ＴＣＥの異
なるチップ搬送体へ接合させるという重宝な能力を有し
ている。前記回路器具の組立は、前記チップ搬送体にお
（プる、および／または前記ＰＣＢの界面における前記
相互接続体からなる冶金学的接合部の粒子サイズ構造に
影響を及ぼさない工程を採用することにより、種々な方
向性を以って達成することができる。上記利点は、従来
の錫・鉛のロウ付は用合金の技術を用いることにより達
成される。もし、特別の合金が採用されれば、その特別
の合金の冶金技術により、既知のものを上回る改良が同
様に達成される。

一般に四角形のチップ搬送体であって、従来は最も頻繁
に四角形の板として現わされ、且つその上の縦穴（すな
わち中央）に集積回路のチップが取り付けられるチップ
搬送体を開発する際、前記集積化されたチップから出る
リードが前記チップ搬送体のエツジに向かって外側へ突
出される。これらのリードは表面上にあってもよく、あ
るいはチップ搬送体内で挾持されてもよい。これらのリ
ードは、印刷回路基板の適切な開口内へ挿入されるよう
に下方へ突出するくもの脚に類似する形状、あるいは「
リード無し」の形状すなわちチップ搬送体上の金属化さ
れたパッドのような形状のいずれであってもよい。これ
らのパッドは、この後当該パッドを印刷回路基板の回路
へ固定するために異なる方法によりロウ付けされる。種
々な形状の「リード」を収容したチップ搬送体が用いら
れる。

これらのタイプの搬送体は不充分なスペースであり、厳
しい組立上の問題を提起する。排除速度は比較的高い。

さらに、寄生の回路インピーダンスも発生する。

前記集積回路のスピードが増大されるので、前記くもの
脚状のリードのようなリードの奇生効果が問題となる。

結果どして、通常はチップ搬送体の周辺部周囲に位置さ
れる前記表面のパッドが直接回路基板へ接合されるよう
なリード無しチップ搬送体が非常に強調されてきた。こ
れらのリード無しチップ搬送体を回路基板へ接合するた
めに種々な方法が提案されてきた。

さらに、チップ搬送体を回路基板ヘロウ付により接合す
るため、あるいは他の任意の方法で接合するための仕様
書は非常に厳密であり、また精密でなければならないの
で、独立した各リードもしくはパッドのために、これら
の仕様書を標準化する非常な努力がなされてきた。

これらの仕様書の要約が、Ｇｕｉｄｅｌｉｎｅｓ　ｆｏ
ｒ　３ｕｒｆａｃｅ　Ｍｏｕｎｔｉｎｇａｎｄ　ｉｎｔ
ｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｎｇ　Ｃｈｉｐ　Ｃａｒｒｉｅｒ
ｓというタイトルを付された刊行物に見出される。この
刊行物は、住所をＥｖａｎｓｔｏｎ、Ｉ　ｌ　ｌ　ｉ　
ｎｏ　ｉ　Ｓに有づるＩＰＣすなわちＴｈｅ　Ｉｎ５ｔ
ｉｔｕｔｅ　ｆ。

ｒ　）ｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｎｇ　ａｎｄＰａｃｋ
ａｑｉｎａ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｃｉ　ｒｃｕ　ｉ
　ｔｓにより発行されている。また、この刊行物は発行
者によりＩＰＣ−ＣＭ−７８として指摘され、且つ１９
８３年１１月に発行されて”１５− いる。この刊行物中で使用されている定義、用語、およ
びテストは、本願で開示される器具の説明に採用される
。この理由のため、上記刊行物は参考としてここに併合
される。

前記刊行物中で用いられている用語法によると、本願で
開示される従順な相互接続体の列を有する器具は、リー
ド無しタイプＡ、Ｂ、Ｃ，およびＤのチップ搬送体に適
する。しかし、本発明の器具は、上記タイプのチップ搬
送体以外の他のチップ搬送体の変更態様を採用するため
に等しく有用であり、また−例として、本発明の器具は
２０ミルの中心のＪＥＤＥＣリード無しパッケージのた
め等に適用可能である。５０ミルのパッケージが上記刊
行物の第４頁に開示されており、且つ［リードのあるＪ
タイプＡおよびタイプＢのパッケージに包含され、これ
らのタイプのパッケージは印刷回路基板上へ表面による
取付けを行なわれることが可能である。

上記記事にあるように、チップ搬送体の周辺部上の入力
／出力リードもしくはパッドの数ととも−１６＝ に取付けの困難性が増大することに留意されたい。

１９８４年９月３日の［ｌｅｃｔｒｏｎｉｃｗｅｅｔ＜
に記載されているような、非常に高速の集積回路（ＶＨ
８ＩＣ）に関連すると、これらは、１８０本のビンから
なる列を持つパッケージを有するチップ搬送体上に取り
付けられる。言うまでもなく、１８０個のリードの精密
な取付け、すなわち典型的には１つのエツジにつき４５
個のリードを精密に取り付けることには、多大の物理的
困難性が生じるが、これらは電気的接続の信頼性が包含
されるときに徹底的に打ち消される。チップ搬送体にお
いて平均的な温度サイクルに関係する電気的寿命の期待
値として表坦される信頼性は、リードの数が増加するに
従い急激に低下することもよく知られている。そのよう
なデータは、１９８４年のＣ１ｒｃｕｉｔ　Ｗｏｒｌｄ
の第１０巻、第２番、第２８頁以下に坦われている３ｕ
ｒｆａＣｅＭｏｕｎｔｅｄ　ＩＣＰａｃｋａｏｅｓ−−
Ｔｈｅｉｒ　Ａｔｔａｃｈｍｅｎｔ　ａｎｄ　Ｒｅ１ｉ
ａｂｉｌｉｔｙ　ｏｎ　ｐＷ３’ｓというタイトルを飼
された記事の中で、３ｒｉｅｒｌｅｙ氏等により表わさ
れている。

さらに、前記温度サイクルの結果は、前記ＰＣＢおよび
前記チップ搬送体の間の大きな離間距１ｉｉＩｔが、小
さい離間差位の場合の少なくとも２倍分、機械的および
それゆえ電気的に長い野分を持つことを示している。ま
た、温度サイクルの結果は、異なるロウ句は用成分（か
なり高価）を用いると、錫・鉛の混合物ど比較して、特
に、大きいリードもしくはパッドを算入するチップ搬送
体に対して、信頼性をさらに改善する結果になることも
示される。

他の観点として、回路基板に従来は採用されていない材
料を用いて、前記ＴＣＥの見地から印刷回路基板の材料
を改善すると、熱による寿命のサイクルを大幅に改善す
る結果となる。さらに、高い信頼性が要求される場合に
は、「リードのある」チップ搬送体を用いるようにと提
案がなされてきた。しかし、本発明の器具はチップ搬送
体と組合わされることにより、あるいはチップ搬送体お
よびＰＣＢと組合わされることにより、「リードのある
」チップ搬送体の利点を持つ。しかし、り一ト無し、も
しくはパッド型のチップ搬送体に特有の欠点は持たない
。上記の説明から明らかなように、前記表面取付（プが
行なわれる集積回路搬送体に関連しながら従来技術にお
いて説明され且つ発生される問題の幾つかは、多大な費
用を犠牲にして種々な変数を複雑に均衡させることによ
り軽減することができる。

２０個以上の多数のリードを持つチップ搬送体に関連し
て、電気的寿命に対する温度サイクルの期待値の研究時
に遭遇する問題の結果として、所定数のサイクルについ
ての故障の発生（通電時に）として表現される信頼性が
、実際の使用時には非常に重要な基準どなる。故障は開
放回路として、あるいは子分の１秒以上の間の高い接続
抵抗（３０）の状態として定義されている。前記リード
無しチップ搬送体におけるロウ付（プ接合部の疲労寿命
に影響する要因に関する追加の研究もなされてきた。

これらの研究は、Ｌａｋｅ氏等によりＳｏｍｅ１９− １”ａｃｔｏｒｓ　Ａｆｆｅｃｔｉｎｇ　１−ｅａｄｌ
ｅｓｓ　Ｃｈｉｐ　Ｃａｒｒｉｅｒ　５ｏｌｄｅｒ　Ｊ
ｏｉｎｔ　Ｆａｔｉｏｕｅ　１−ｉｆｅというタイトル
で刊行されており、これらは１９８３年４月１１日〜１
４日の第２８回ナショナルＳＡＭＰＥシンポジウムで発
表されたものである。これらの研究は、加速されるテス
トが近似的なものであり、適切な「安全要因」が絶えず
使用されなければならないと提案している。この要因の
大きさは定量化されなかったが、それは全材料と処理条
件とに依存する。アルミナおよび主体となるガラス／エ
ポキシもしくはポリアミドの多層ボードから従来作られ
ているチップ搬送体の明白な不適合性が、１−ａｋｅ氏
等により上記記事の中で説明されている。この記事は、
ざらにロウ付は接合部の形状、ロウ付は接合部の冶金技
術、およびロウ付は用合金について記載している。上記
の研究から、接合部の厚さを増すとともに「リードのあ
る」搬送体を用いると、優れた結果が得られたことが明
らかである。さらに、前記サイクルのテストは、２０− 回路基板からのチップ搬送体の距離を増大させると、ロ
ウ付は接合部の信頼性の改善が向上するが、その増大は
ＩＣのスピードの寄生的損失をもさらに持ち込むことを
示している。

前記ロウ付は接合による相互接続部の不都合を攻撃する
以外に、熱的サイクルの寿命の問題における他の股が、
印刷回路基板のＴＣＥと、伝統的にアルミナで作られる
チップ搬送体のＴＣＰとの間の不適合に対する攻撃であ
った。曲型例によると、アルミナ製チップ搬送体とガラ
ス／エポキシ製ＰＣＢとの間のＴＣＥの不適合は、約１
０１）ｒ）ｍ／°にの大きさの程度にある。この理由の
ため、シリコンカーバイドがチップ搬送体のためのセラ
ミックとして提案されてきた。シリコンカーバイドは、
非常に強力な放散能力と魅力的なＴＣＥを有する。

シリコンカーバイドの強い点は、金属アルミニウムより
も良好な熱伝導性を有すると主張されてきたことであり
、実際それはアルミナのものの９倍以上であり、ベリリ
ア（ｂｅｒｙｌｌ　ｉａ）のものの１．１倍である。（
’１９８４年９月３日のＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｗｅｅ
ｋの第３２頁参照）。

ベリリアはチップ搬送体としても用いられてきたが、そ
の高価格性により、高度の熱放散を必要とする臨界的応
用は制限されている。

−に記問題のため、大きいリード付チップ搬送体を伝統
的な四角形のチップ搬送体形状にすることは断念するよ
うにとも提案がなされてきた。また、提案は四角形のチ
ップ搬送体の長い方の側部に沿って、平行な２列のＪリ
ードを配列するようにとなされていた。言うまでもなく
、チップ搬送体の形状の変更は、回路設計の経済性を劇
的かつ激烈に変化させることになる。標準化されていな
いパッケージ方法もしくは新しい基準への変更に関連す
る回路のパッケージ方法と他の全ての問題は、逆に現存
する技術に影響する。

本件出願人は、チップ搬送体を印刷回路基板へ取り付け
るための種々な形状を提案することにより上記問題に対
処した下記の従来技術を知っている。従来技術は下記の
特許と参考例からなっている。

米国特許第３．４１１．２０４号・・・Ｇ、Ｒ，Ｒｅｌ
ｄ氏に対し１９６８年１１月１９日に発行米国特許第３
．７１２９．０４０号・・・Ｌ、Ｆ、Ｍｉｌｌｅｒ氏に
対し１９６９年２月２５日に発行米国特許第３．６８０
．０３７号・・・ＮｅｌｌｌＳ氏等に対し１９７２年７
月２５日に発行米国特許第３．６ｇｏ、１９８号・・・
Ｗ２Ｏ３氏に対し１９７２年８月１日に発行 米国特許第３，７１９．９８１号−３ｔｅｉｔＺ氏に対
し１９７３年３月１３日に発行米国特許第３，８３５．
５３１号−Ｌ　ＬＪ　ｔ　ｔ　ｍｅｒ氏に対し１９７４
年９月１７日に発行米国特許第３．８６４，８２７号・
３　ｃ　ｈ　ｒ　ｅｉｎｅｒ氏等に対し１９７５年２月
１１日に発行米国特許第３．９２１，８８８号・・・Ｅ
ＩＩｉＯ１１氏等に対し１９７５年１１月２５日に発行
米国特許第１１．００８，３０（Ｌ月・Ｐｏｎｎ氏に対
し１９７７年２月１５日に発行 米国特許第４，０１３，３４４号−Ｂ　ｅ　ｓ　ｃ　。

２３− ｎ６氏に対し１９７７年３月２２日に発行米国特許第４
．０２７，９３６号・ＮｅｍｏｔＯ氏等に対し１９７７
年６月７日に発行米国特許第４，１７９．８０２号・・
・Ｊｏｓｈ　ｉ氏等に対し１９７９年１２月２５日に発
行米国特許第４．３５２．４４９号・・・Ｈ８１１氏等
に対し１９８２年１０月５日に発行 米国特許第４．３５４．６２９号−・・Ｇ　ｒ　ａ　Ｓ
　５ａｕｅｒ氏等に対し１９８２年１０月１９日に発行 米国特許第４．４１２．６４２号−Ｆ　ｉ　ｓ　ｈ　ｅ
ｒ、Ｊｒ、氏に対し１９８３年１１月１日に発行米国特
許第４．４１３，３０８号−Ｂ　ｒ　ｏ　ｗ　ｎ氏に対
し１９８３年１１月１日に発行 米国特許第４．４２３，４６７号−Ｓ　ｈ　ａ　ｈ　ｅ
ｅｎ氏に対し１９８３年１２月２７日に発行ドイツ国特
許出願公告第１９１９５６７号・・・１９７０年１１月
５日公告 日本国特許出願公告筒５０−６２１５５号・・・１９７
５年５月２８日公告 ２４− 日本国特許出願公告筒５０−１０１８５７号・・・１９
７５年８月１２日公告 日本国特許出願公告筒５１−６６５号・・・１９７６年
１月６日公告 日本国特許出願公告筒５１−１０３６４号・・・１９７
６年１月２７日公告 日本国特許出願公告筒５６−１１８３８８号・・・１９
８１年９月１７日 日本国特許出願公告筒５７−１３２３３４号・・・１９
８２年８月１６日公告 日本国特許出願公告筒５８−２０９１９４号・・・１９
８３年１２月６日公告 日本国特許出願公告筒５９−９９４７号・・・１９８４
年１月１９日公告 ｌｙｍａｎ氏、Ｊｅｒｒｙ氏による“Ｆｒａｍｅ　Ｐｅ
ｒｍｉｔｓ　Ｕｓｅ　ｏｆ　Ｇｌａｓｓ３　ｏ　ａ　ｒ
　ｄ　”−１９８４年６月２８日のＥｌｅｃｔｒｏｎｉ
ｃｓ誌、５４〜５頁 Ｃｈｅｒｉａｎ氏、Ｇａｂｅ氏による”　Ｌｌ　ｓ　ｅ
ｏｆ　Ｄｉｓｃｒｅｔｅ　５ｏｌｄｅｒ　Ｃｏｌｕｍｎ
ｓ　ｔｏ　Ｍｏ　ｕｎ　１：　ｌ　ＣＣ’　ｓ　ｏｎＧ
　ｌ　ａｓｓ／Ｅ　ｐｏｘｙ　Ｐｒ　ｉ　ｎｔｅｄ　Ｃ
１ｒｃｕｉｔ　Ｂｏａｒｄｓ”・・・地名３　ａ　Ｉ　
にｉｍｏｒｅ、　Ｍａｒｙｌａｎｄにおける１９８４年
１０月２９〜３１日の第４回年次国際パッケージング会
議 従来技術を要約して説明するど、上記問題、もしくは従
来の技術的背景のために引用された前記公報において示
される問題を克服するため、多大な努力がなされたこと
が明らかである。これらの問題は、消して解決されなか
った。従来技術から明らかであるにうに、ガラス／エポ
キシの混合物からなる印刷回路基板上に普通に取り句け
られるチップ搬送体上の大きいパッド、すなわち４８個
よりも多いパッドには、特に厳しい問題が現われる。

熱的疲労により測定されるような、または回路基板上に
取り付けられるチップ搬送体および特に回路基板上に取
り付（ブられるリード無しチツプ搬送体の熱サイクル寿
命の期待値により測定されるような相互接続の破損を最
小にするため、従来技術により提案された各種の複雑な
解＋７２策を克服するように、従順な相互接続器具の新
しい種族が見出されている。この器具の種族は、種々な
形状に作られることが可能であるとともに、最も安価な
ものから最も複雑で高価なものまで、全てのタイプの回
路基板材料を融通覆ることができる。したがって、本願
発明は、従順な挿入される相ｎ接続器具を用意すること
により、大きいリード無しチップ搬送体の取付けの複雑
さを激烈な程度まで最小にした。前記従順な相互接続器
具は、前記チップ搬送体および回路基板と組合わされる
ことにより、適切な取付は詩に回路の接続形状の信頼性
を顕著に改善する。

これらの改善は、前記相互接続器具の構造と、独立した
パッドの各々の間の個々の接続部材の構造と、熱、曲げ
、もしくは振動による応力であるような応力の吸収と、
チップ搬送体を印刷基板へ高速作業で接合する際の高度
の容易性とに起因して生じる。

この発明によると、前記従順な相互接続器具は、＝２７
− 精密に鋳造される（比較的）高温の錫・鉛合金で作られ
るロウ付は用接続手段からなり、これらの手段はこの後
、より低い溶融調度を持つ、もしくは共晶の可能な鈴・
鉛合金を以って、前記チップ搬送体および回路基板に同
時にもしくは連続的に接合される。蒸気再流ロウ付けの
ようなロウ付けの後、前記器具の新規な組合わせが、前
記チップ搬送体ヘロウ付けされる際、同一のロウ付は合
金もしくはロウ付は手段または同一のロウ付は技術に関
係する先の問題を克服し、および／菰たは最小にする。

前記新規な相互接続器具は、故障につながるストレスを
従来技術の器具よりもはるかによく吸収する。前記新規
な相互接続器具は、独立した接続部の各々の形状をさら
に改善するとともに、それにより、回路基板とチップ搬
送体と個々のロウ付は接続部の間における適切に整列し
た正しい共角構造、ならびに垂直方向の平行構造を保持
するために、ロウの再流技術の使用を可能にする。

前記挿入される器具は、チップ搬送体および印２８− 刷回路基板間の間隔に相対する固有の個々の差異をさら
に収容するとともに、これらの差異を、リード無しパッ
ドの格子領域での配列のための形状のごとき、周辺部の
配列形状の周囲に、または内側の配列形状の巾に収容す
る。

さらに、チップ搬送体を印刷基板に取り付けるための方
法が、非伸縮性方法によりさらに改善され、この方法に
より、ロウからなる小さく且つ精密に鋳造された微細リ
ードもしくは柱が、印刷回路基板およびチップ搬送体の
間に挿入され、非常に精密な中心から中心までの間隔を
可能にする。

このような間隔は、中心から中心までの距離、たとえば
０．１００〜０．０２０インチ（２，５４０〜０．５０
８＃）の距離に対する優れた保証を以って制御されるこ
とが可能である。それにより、各ロウ付番プ用柱の質の
優れた制御が保持され、その後それらの柱、は、ロウの
移転、溶剤の移転、およびチップ搬送体を印刷回路基板
へ接合するときの溶剤の清掃により影響されない。

この最後のものは、従来技術の器具におけるり一ド無し
チップ搬送体にとっては特に困難の多い条件であったと
ともに、産業を煩わす質の制御の問題の１つであった。

さらに、本発明によると、前記従順な相互接続器具は急
速に製造されることが可能であって、周辺部および／ま
たは内側の列にお（プる各ロウ付は用柱に対し優れた質
の制御を可能にする。直列の回路要素の組立体において
、本発明の器具は、急速な組立を行なうライン生産、な
らびに工程−および一移動の方法による個々の生産、ま
たは印刷回路基板に対するチップ搬送体の個々の組付け
に役立つ。

この発明の他の特徴として、前記相互接続器具は等しい
信頼性を以って種々な位置に、たとえば上または下の位
置に固定されることが可能であることが見出された。さ
らに、ロウ付は用柱の列を所持する板を用いることによ
り、且つその板に製造、設置、冷却、または熱放散手段
を合体させるごとく、前記板を前記ロウ付番プ用柱と協
働させることにより、追加的利点が得られる。この板は
、チップ搬送体および印刷回路基板の間の空間内に除去
される必要がなく、その上、前記板の薄さおよび前記鋳
造されたロウ付は用柱の長さの理由により、ロウ付（プ
用溶剤がそこから急速に除去されることが可能である。

この板は、たとえば各種のロウ付は用柱を接合するため
、回路要素を所持することもできるというような、さら
に他の利点ももたらす。成る者は、熱放散材料、たとえ
ばＮ。

ＭＥＸまたはアラミド紙（ａｒａｍｉｄ　ｐａｐｅｒ）
、および／または紙のような飽和されたプラスチックを
使用することができ、また放熱性をさらに改善する防止
装置および／または穴を設けることもできる。

本発明によると、板を貫通して延在する複数の離間し且
つ独立した相互接続体を有するタイプの従順な相互接続
器具において、前記相互接続体が前記板と固着的に嵌合
することを特徴とする。

図面を参照する以下の詳細な説明におけるこの発明の説
明から、他の種々な利点が明らかとなるであろう。

まず第１図を参照すると、リール１１が示され、リール
１１からは紙１２製の適宜のストリップ（テープ）が引
き出されて、紙１２のための型パンチ・ダイ１４の中へ
供給されている。従来、前記紙１２はＮＯＭＥＸと呼ば
れる製品で、ＮＯＭＥＸはＩ！ｉ雛化されたポリアラミ
ドｍ雑からなるアラミド紙であって、望まれれば追加的
な材料を適宜に浸透される。前記ＮＯＭＥＸ紙の代りに
なる他の適切な開始材料としては、クレイ（粘土）で被
覆された紙がある。前記テープ上で個々に打ち抜かれた
パターンは、後で板２５を形成するために切断される。

前記紙１２から作られる適宜の板２５の材料にとって必
要な条件の１つは、湿気により影響されず、全ての作業
条件に亘って全く変化しない優れた絶縁強度を有し、ま
た板２５が溶剤またはロウ付は材料により影響されず、
しかもそれらに対して化学作用を起さないことである。

しかし、前記紙２５がもし溶解されることを要求される
場合は（やや好ましい他の実施例）、前記紙もしくは他
の任意の材料が溶解および除去される能力を有すべきで
あ３２− る。他の条件は、寸法の安定性、非伸縮性、可撓性、な
らびにアルミナとガラス／エポキシＰＣＢとの間で合理
的となる好ましい熱膨張係数である。

その目的は、リード無しチップ搬送体と印刷回路基板の
間の相互接続体に加わる応力に対し、前記板２５から発
生する応力を加えることではない。

典型例によると、板２５の厚さは０．０２５〜０゜００
３インチ（０、６３５０〜０　、０７６２　ｍｍ　）の
範囲にあり、またそれ以下もある。板の剛性は、組立作
業時の幾つかの治具および固定具の使用を回避し得るが
、前記相互接続体すなわち第３図に示された柱３１の各
々が、リールからの繰り８１シおよび処理の後にＰＯ３
上へ置かれるとき、互いに共通平面に位置されるととも
に、垂直方向の位置決めがなされるように、可撓性が充
分に必要である。上記した材料のうち、前記板２５の材
料にとって前記ＮＯＭＥＸ紙が好ましい。

使用可能な伯の材料は、ベリリアもしくはシリコン・カ
ーバイドを含浸されたプラスチック材料、あるいは同様
の熱放散材料であり、この熱放散材料は溶剤浄化材料へ
穏やかに挿入されるとともに、優れた寸法的安定性と剛
性とを有する。しかし、これらは板２５内に穴を打ち抜
くために用いられる前記ダイを摩耗させる。前記紙料ｒ
１のためのこれらの含浸材料もしくは充填月利は、熱放
散、ならびに一時的な温度傾斜の減少に役立ち、また熱
配分をより均等化する。理想的な包囲された状態で作業
し得る能力は、勿論ロウイ４け接合部の寿命を延ばし、
それゆえ前記提案された紙１２の月利の寿命を延ばす。

紙１２の材料は、上記の規定に基づいて選択されるべき
特定の回路上へ加わる熱負荷に適切に答えな（プればな
らない。

各ダイが符号１４．１４ａで示されている紙打ち抜きダ
イ領域においては、ここでさらに説明するように、個々
のロウ付は接合部もしくは相互接続体もしくは開口の数
に対応する複数の独立したダイにより、ダイ１４．１４
ａの回りと中央で適宜の開口が打ち抜かれている。この
作業時に、他の任意の孔も板２５内で打ち抜かれている
。第３図において符号１５で示されているような孔は、
板２５を軽くし、また溶剤を除去するため板２５の内部
へ接近することを容易にし、さらに熱放散を容易にする
ためのものである。

多数の板２５を持つ紙１２のストリップが予め打ち抜き
を行なわれた後、同ストリップは次に符号１１゜１７ａ
で示されるロウ付１）用柱鋳造領域へ移動される。この
鋳造領域で正確な成形が行なわれるように、ロウ付けは
被加熱領域１７ａにおいて典型的に充分な温度に保持さ
れる。適宜の貯蔵器１８が好適な流体圧力下に保持され
る。これは、各板２５を一段加工および一段移送の方法
で、づなわち間欠的に鋳造することを達成する。

第６〜６Ｃ図に関連してざらに説明するように、実際の
鋳造作業は各工程の複雑な相互作用からなっている。鋳
造工程中に、前記打ち抜かれた孔は、好適な液状ロウ（
１け材料の流れのための通路を設定づ゛る目的に役立つ
。前記流れの通路の各々は柱の形状を設定覆る。

前記鋳造作業の後、得られた個々の板２５の区域は、そ
の板２５内のロウ付（〕用柱３１を有し、第３図に示さ
れている。これらの板区域は、「従順な相互接続器具」
２５ａと呼ばれている。これらの板は、まだ仕上げ済み
のテープ形状１９の中にある間に、リール２０上へ巻き
取られ、符号２３で示されるような容器に入れてユーザ
ー側へ輸送される。典型例によると、ユーザーは第２図
で示されるようにリール２０の１つを取り出し、次いで
各器具２５ａを切断ダイ２１内で個々に切断する。

次に、これらの器具２５ａは第２ａ図で示されるように
、回路基板２７および／またはチップ搬送体２６上へ置
くため適切に手で操作される。ここにお【プる利点の１
つとして、また後述するように、前記器具２５ａは上ま
たは下の位置に、さらに前記チップ搬送体２６または前
記印刷回路基板２７のいずれかに、あるいは両者に同時
に取り付けられることが可能である。

手動作業工程の概略図がロボット腕装置２８により示さ
れ、ロボット腕装置２８は、器具２５ａがどのように使
用されるかを叩解するのに役立つはずである。前記製品
は典型的に第２ａ図で示されるよう３６− な方法で組（４４）られ、第２ａ図ではリード無しチッ
プ搬送体２６が前記器具２５ａ上へ置かれ、次に器具２
５ａは印刷回路基板２７上へ置かれる。しかし、選択的
組付のため、第３図を参照すると、種々な方法が採用可
能となっている。これらの方法は、ロウ付は用溶剤また
はペーストをチップ搬送体２６のパッド５３、および印
刷回路のパッド３０あるいは器具２５ａのロウ付は用柱
３１上へ置くことからなる。

とにかく、ざらに他の実施例が本願で説明され、これら
の実施例は高質の制御を保証し、そ、れゆえ前記チップ
搬送体のロウ付【プによる取付けの疲労限疫寿命をより
長くする。

組立てられた素子が第２ｂ図に示され、ここでは回路の
構成要素が所定位置におかれ、また前記従順な相互接続
器具２５ａが裸で前記組立体内で視認可能となっている
。

本発明をざらに詳細に説明すると、第３図における前記
組立体の斜視図は前記チップ搬送体上のチップ穴３５を
示している。前記チップ搬送体２６は、コーナーの取付
は用切欠３２、または参照符号３３により示される切除
された少なくとも１つのコーナーを有していてもよい。

エツジ３４は、前記器具２５ａならびに前記Ｐ　ＣＢ　
２７のための好適な相立冶貝と嵌合することができ、そ
れゆえ前記Ｐ　ＣＢ　２７および前記チップ搬送体２６
上の正確に合致する金属化が達成される。チップ搬送体
のパッド５３および印刷回路基板のパッド３ｏは、前記
ロウ付１ノ用柱３１を介して整列しなければならない。

この整列と位置は、前記組立ておよびロウ付は作業中に
保持されなければならない。もし、僅かな誤整列が生じ
たとすると、パッド３０．５３に沿う柱３１の濡れ特性
により、その固有の表面張力を有する溶融されたロウ付
は材料が、前記柱を前記各パッドへ良好な束縛特性を以
って効果的に取り付けることになる。

第３図で符号３３ａを付された前記器具に対する点線で
示されている切断コーナーを設けることによっても、好
ましい］−ナーの嵌合を達成１−ることができる。

第３図に示されてるいロウ付り用柱３１の各々は、一実
施例である特別なロウ付は用柱のタイプを示している。

第３ａ図において、柱３１が極く詳細に示されている。

図示のように、前記板２５は前記ロウ付は用柱３１と特
別の関係に位置されている。上部束縛部３６ａおよび下
部束縛部３６ｂにより特定される固着カラー３６は、前
記器具２５ａにおける重要な要素である。これらの固着
カラー３６は、本件出願人が知っている従来技術の器具
を超えて多数の利点を保証および提供する。したがって
、前記固着カラー３６および板２５は、それぞれ上部お
よび下部の柱表面３１ｃ　、　３１ｄの間の適切な共角
性を保証するように協働する。これらの表面３１ｃ　、
　３１ｄはほぼ平行でな【プればならず、目つ組立生産
中の全組立体に対してその平行性もしくは共角性を保持
しな（プればならず、さらに前記■稈中のロウ付は段階
で変化してはならないものである。さらに、前記共角性
は各表面、ザなわら表面３１ｃ　、　３１ｄの各々、お
よびロウ付は用柱３１の各々に対してほぼ同一でなけれ
ばならない。前記柱３１は、ロウ付けの前後でほぼ同一
の冶金学的習性を持たなければならない。

３９− しかし、前記共角性は板２５により剛く保持されるもの
ではなく、板２５が、首領域３６ｄならびにこれの追加
的な長さの領域におけるロウ付は用柱３１の相対移動に
より与えられる従順性を以って、加わる応力を吸収でき
るものでなければならない。

他の利点として、上部および底部のロウ付は用束縛部５
７．５６（第８図に図示）はそれぞれ柱の剛性を増大さ
せる。

この剛性は、これらの精密な鋳造を可能にする凹凸性と
ともに組立工程において重要であり、小型の柱３１は厳
しい振動および温度サイクルを受【プる作業条件下で機
能することが見出されている。

より大きい柱を使用し得るリードはほとんどないけれど
も、このような柱の典型的なものは直径が０．０２０イ
ンチ（０，５０８０ｍ）であって、４４個のパッドを持
つチップ搬送体に対してはより小さくなっている。勿論
、柱の直径は社から柱までの間隔に依存する。これらの
柱の直径は、前記器具の周辺部の周りで前記したように
１８０個のパッドまで達する大きいリード無しチップ搬
送体４０− の形状にも基づいて決定される。柱３１の中心から中心
までの間隔０．１００〜０．０２０インチ（２，５４〜
０．５０８０ｍｍ）は、器具２５ａのために予定されて
いる範囲内にあることに留意されたい。４４個のパッド
を持つチップ搬送体のためには、０．０５０インチ（１
，２７０ｍｍ）の中心から中心までの間隔が図示されて
いる。

第３ａ図に示されているように、前記柱は約０゜１２イ
ンチ（３，０４８ｍ＞から、０．０５０インチ（１，２
７０＋ｍ）まで下がる大幅に短い柱高さを持つことのみ
許されている。より短い柱３１は、これらの改良された
従順特性により可能であるが、この明細書で後述する理
由により、ｏ、ｏｓｏインチ（２，０３２ｍ）のような
適切な柱高さが非常によく機能することが見出されてい
る。したがって、第３ａ図に示されている柱の高さは板
２５の長手軸心もしくは中心線に沿って対称的となるが
、他の形状も可能であって、それらも本願で捉案されて
いる。

第４図に示されている板２５の形状の一部として、従来
より板２５の周辺部の周りに位置する柱３１は、同一も
しくは他の目的の役に立つ他の柱からなる内側の格子状
配列によりさらに補強されてもよい。

たとえば、第３ａ図に示されている柱３１のように、よ
り大きい、およびより小さい直径の各社３７が熱放散の
目的のために設けられてもよい。これらの柱は、全領域
ではより少ないがより大きい９本の柱からなる格子形状
の中に示されている。また、前記内側の柱３７は前記器
具の組立を容易にする。

同様に第４図の平面図に示されている前記軽量化用孔１
５は、溶剤除去作業時に目的の場所に接近することを可
能にするとともに、対流冷却により熱放散を行なうよう
な他の目的にも役立つ。伯の熱放散の方法は周知のよう
に、内側の柱３７に接続される熱沈降器具を用いること
により達成され、これらは、前記チップ搬送体２６およ
び板２５の間および印刷回路基板２７および板２５の間
の空間における熱伝達をさらに容易に増大させる。

異なるロウ付は用柱を有する前記板の形状の伯の実施例
が第５図に示されている。第５図におけ−４９− る各社は符号３１ａにより示されていてるが、これらは
さらに伯の形状の変更例を有している。第５図の線５ａ
に沿う断面図が、第５ａ図においてこの実施例を示して
いる。柱の高さおよび柱の共角性は同一状態に保持され
ているけれども、板２５は各社を異なる状態に支持し、
それにより３次元の全方向（ｘ、ｙ、ｚ）へ、すなわち
第２柱３１ｂおよび部材３１ｅを以って移動範囲をより
大きくしている。

したがって、特に困難の多い温度サイクルの状況のため
に可撓性おＪ：び従順性の増大が保証される。

前記困難の多い温度サイクルの状況は、インピーダンス
の考慮が切迫したものとはなっていない自動車の分野で
見出されるような器具等で生じる。

インピーダンスの考慮がより厳しい場合の応用例のため
には、第５ｂ図に示されている実施例がより適している
と考えられる。第５ａ図に示されているように全体が固
着カラーとなっている前記鋳造ロウ付は用柱３１ａの代
りに、固着カラー３６が第５ｂ図に示されている器具の
ために用意されている。

また、それには束縛部３６ｂが設けられ、それゆえ固着
カラー３６は第５ｂ図に示されている食い違いの柱を前
記板２５内に適切に固定する。

前記したロウ付は用柱のいずれにおいても、すなわち第
３ａ図の直結の柱、第５ａ図の１列の柱、または第５ｂ
図の食い違いのれ（もしくはこれらの中間体）のいずれ
の場合も、重要な考慮点は前記板２５と協働する前記固
着カラーによる堅い固着能力である。したがって、前記
板２５は本発明によると２重の機能を有する。１つは、
板２５が垂直方向の相互接続柱３１を共角関係に固定す
ることである。

他の機能は、微細鋳造技術が鋳造型の一部として前記板
２５を用いるように、板２５のために鋳造表面として作
用することである。もし、板２５がたとえば気泡材料の
ように柔い弾性材料からなっていたり、あるいは容易に
変形されるものであると仮定すると、鋳造作業が完了し
た後に前記共角性は容易には保持されなくなる。それか
ら、そのような柔い板に特有の「跳返り」が、前記相互
接続を行なう柱３１の各々の歪曲された共角性および歪
曲された垂直性において出現する。それゆえ、柔い板４
４− 材料の累積効果は、その板材料が、厳密ではないが幾ら
か垂直性を保持する場合を除き、効果を持つならば望ま
しくないものとなる。それらの状況下では、柔い板材料
はさらにそれ自体に好ましくない製造側部も有する。な
ぜなら柔い板は正しい柱の関係を保持しない傾向がある
からである。また、その問題は、各社をロウ付は作業等
において冶具で保持しなければならないというような、
さらに他の解決策を必要とする。ロウ付はペースト、溶
剤ペースト、チップ搬送体２６、またはＰＣＢのパッド
５３．３０により生じる表面の不規則性の全ては、ロウ
付は作業における新規な装置により容易に吸収されるが
、従来技術に係る装置によるとそれらの吸収はかなり困
難である。

前記したように、これらの柱のための全寸法は、それら
の周辺部周囲の列の間隔により典型的に指定される。第
５ａ図および第５ｂ図に示されているような実施例は、
任意数のパッドを周囲に設置するのにより適している。

しかし、第３ａ図に示されているような実施例は、さら
に多数のパッドおよびさらに接近した配列に対してさら
に適している。

また、第４図のロウ付は用柱３７として示されているよ
うに、小さい格子により図解されているような適宜の格
子形状内に全ての板２５を配列することも可能である。

それにもかかわらず、第３ａ、　５ａ、　５ｂ図に示さ
れている３つの実施例により示され且つ達成されること
ができる種々なロウ付は用柱にＪ：る鋳造は、単に図示
の目的のためのものであることを強調する。ロウ付りに
より相互接続を行なう鋳造は、前記板とダイの剛性の組
合わせにより可能となる。

このような剛性の組合せは、前記従順な相互接続器具２
５ａにおける柱３１の上部および下部表面の間の正しい
共角性を保持するだけでなく、前記器具の周辺部周囲に
おける個々の微細な相互接続部の各々に対し正しい垂直
性を保持する。長方形のうちの長いエツジのみが相互接
続部を回路基板に取り付けるようにと、異なる複数のパ
ッケージ方法の提案がなされている先の説明で論じられ
ているような非常に高速の集積回路のために、本発明の
器具はそれ自体でチップ搬送体と印刷回路基板とを相互
に立派に接続させる。

大きいリード無しチップ搬送体２６を取り付けられたこ
れらの表面は、次に適切に裁断され、それから僅かに２
列のみのロウ付は用柱が前記板２５に沿い、且つ前記新
しく提案されたチップ搬送体２６および第５ｂ図に示さ
れているようなタイプのものに対応する寸法を以って所
定場所に収容される。

前記板の顕著な挙動の理由は、第６ａ〜６０図において
前記微細鋳造作業をさらに詳細に検討することによりさ
らに明確になる。第６ａ〜６Ｃ図では段階的鋳造作業が
示されている。

第６図に示されているように、鋳造ダイ１６は上部プレ
ート１７および底部プレート５１のごどきものからなり
、底部プレート５１は加熱されたノズル１１ａ上に休止
し、ノズル１７ａは金属を液体状態に保ってる。この溶
融金属用ノズル１７ａはヒーター（図示せず）を有して
いる。ヒーターは、金属が個々のロウ付は用鋳造柱の導
管もしくは通路５０ｃの各々を通って、もしくは同時に
経由して押し出４７− されることができる温度に前記金属を保ち、前記通路５
０ｃは、前記板２５において予め適切な寸法および形状
に打ち抜かれた際の寸法を持つロウ付は用柱３１の数に
対応している。それゆえ、リードの数の各々に対し、第
６図に示されている溶融金属用ノズルの導管５００の断
面が一致し、または異なっている。前記ダイ１７．５１
．１７ａは、第３ａ、　５ａ。

または５ｂ図のそれぞれに示されているような柱を有す
る第４または５図に示されている板２５と、平面図が類
似している。

前記ダイの放出用半割部と時々呼ばれることもある前記
ダイの上部プレート１７上には、前記各ロウ付は用柱の
全長のうちの所望の長さまでが放出ビン５０により保持
されている。前記金属の流れる距離は、前記ノズルから
全ビンまでの距離に等しい。しかし、柱３１がＰＣＢを
通って突出するように意図されているならば、各社に対
して個々に長さの調節を行なうことも可能である。溶融
した金属は、７５０’Ｆのような高温度で溶融金属貯蔵
器具内に保持されているが、前記ヒーター用ノズ４８− ルは、より低い温度に、または金属溶融温度より僅かに
高い温度に保持される。この温度条件は２重の機能を奏
する。１つは、溶融した金属が常に圧力傾斜に対抗して
作用することであり、２つは凝固が急速に起ることであ
る。適切な放出圧力はたとえば油圧ラム（図示せず）に
より得られ、油圧ラムはその圧力を第１図に示されてい
る溶融金属貯蔵器具１８へ加える。第６ａ図に示すよう
に、かなり高温の状態にある間に前記ノズルの導管５０
ｃを通して圧送されるときの金属は、状態図に関連して
述べると典型的に僅かに液体状の領域にある。

第６ａ図において、前記放出ビンは、既に形成された固
着カラー３６を以って金属の移動を終了させている。前
記ダイ１１の放出用半割部は適宜手段によりビンの列を
保持し、その結果前記底部プレートおよび前記ビン柱の
上部間で全ての共角性が保持される。前記板２５はその
非弾性的性質により、脇道の流れのほぼ完全な防止を保
証し、口つそれゆえ個々に鋳造されるロウ付は用柱３１
の各々に対し電気的一体性を確保する。

前記ダイの底部プレート５１は、典型的には前記ノズル
１７ａよりも低温度におがれ、それゆえその比較的大き
い寸法とエアー空間５１ａにより、各社３１の同時の月
つかなり急速の冷却を達成するのに充分に足りる絶縁を
確保する。

共角性をさらに保証することが望まれる応用例において
、前記放出プレート１７が第１ダイ区域５２および第２
ダイ区域５３を形成するために半分に分割されることも
見出されている。それがら、前記放出ビン５０が異なっ
た方法で機能する。これらのビン５０は作業の最初の部
分において上昇され、その結果前記金属が充分な高さの
加熱された起立体を形成することができるとともに、必
要となるような幾らかの換気能力も可能にする。

その侵、第６図において仮想線により示されている前記
第１ダイ区域５２は前記第２ダイ区域５３に対向する状
態で比較的堅く保持される。前記柱３１の高さは、前記
第１ダイ区域５２に対して相対的に移動され且つ起立体
５０ｅを剪断する前記第２ダイ区域５２により設定され
る。この後、第２ダイ区域（図示ゼず）が放出ビン５０
を持った前記プレー１へ１７の対応する位置に置かれ、
放出ビン５ｏは現時点で、前記底部プレー１〜５１が第
６ｂ図で示すようにビン３１の底部を剪断した後、各社
３１を放出する位置に位置している。典型例によると、
前記放出ビン５０は柱３１を第６ｃ図で示されるように
放出する。

第６〜６Ｃ図は、共角性が２つの界なる方法により達成
される過程を示している。第６〜６０図に概略的に示さ
れているように、高い金属温度にあるこれらの微細打上
での相互的剪断運動は、保持され続【プている正しい共
角性があることにより比較的容易に達成される。

明白であるように、これらダイ・プレート１７゜５１、
５２．およびノズル導管５０ｃの温度は、鋳造工程の適
切な作業を保証するように適切に保持される。選択され
たロウ付は用合金の各々に対し、前記各温度が互いに相
対的に設定される。

したがって、もしこれらの予防措置が遵守されれば、前
記器具２５ａにおける相互接続部の各々に対し、非常に
微細な詳述された柱３１が得られる。

５１− 第７および８図においては、組立−ロウ付けの手順が拡
大して示されている。柱３１の各々を所持する前記板２
５が前記印刷回路基板２７およびチップ搬送体２６上に
置かれるとぎ、もしくはこれらの間に介装されるとき、
しかも印刷回路基板２７が第７図において符号３０で示
される金属化されたそれのパッドを所持し、且つチップ
搬送体２６がパッド５３を所持しているとき、そのこと
により個々に精密に微細な鋳造が行なわれた柱３１の各
々に対し、柱の一体性によって共角性が確保される。

第８図を参照すると、前記チップ搬送体２６および印刷
回路基板２７に取り付けられ且つ現実に使用されている
前記器具２５ａが同図により示されている。第８図を第
１３図と関連して参照すると、実際のロウ付けの過程が
示されている。典型例によると、前記相互接続用柱３１
は、９５％の鉛および５％の錫を有する鉛と錫の合金混
合物から鋳造される。

第１３図の状態図を参照することにより、前記混合物の
融点は３２７℃の近くにあることが解る。その温度にお
いて、錫および鉛のロウ付は用合金は５２一 固体となっている。３２７℃において、１００％の鉛の
混合物は液体となる。温度および／または合金が僅かに
変化すると、混合物はロウ付は用合金を液状もしくは固
体の状態にする。この液状状態は「粘性」状態とも呼ば
れる。すなわち、この状態では固体相および液体相が共
存する。これらは、前記錫と鉛の状態図において「粘性
」領域として示されている。

６３％の錫、３７％の鉛の共晶点において、その合金の
液体温度は約１８３℃となる。したがって、前記合金の
各溶融点において、すなわち前記柱３１が形成され、ま
たロウ付は材料の共晶混合物が使用される前記合金の各
溶融点において、ロウ付は作業のために１４４℃の広が
りが得られる。

ロウ付けの蒸気再流方法において、ロウ付けされるべき
構成部品は選択された温度にされ、この温度で蒸気が沸
騰中の液体から同蒸気を経由して前記ロウ付けすべき構
成要素へ熱を伝達する。ＦＣ−７０Ｖ　Ｐ　ＲＳとして
示され且つ３Ｍから入手可能な再流ロウ付はシステムは
、典型的には２１５℃で実施され、この温度は前記６３
／　３７錫・鉛合金の共晶融点よりも３１°高い。

前記共晶状態のロウ付は用合金が１８３℃で溶融し、ま
た前記ロウイ」（）用柱３１がその剛性および一体性を
保持し続けている限り、前記ロウ角（プ用再流方法は、
最も有利であると認められる任意形状のロウ角【ブ用往
訪上に鞘積されるロウ角は用合金の融解に役立つ。典型
例によると、前記ロウ角は用合金は溶剤と混合されたペ
ース］−として堆積されてもよく、あるいは前記溶剤が
別にチップ搬送体のリード（線）５３に、もしくは印刷
回路の金属化された部分３０の上等に堆積されてもよい
。いずれの場合も、ロウ付は用柱３１は板２５により堅
い直立位置に保持されるので、前記チップ搬送体２６お
よび印刷回路基板２７を互いに押圧する際、がなり結合
力のある構造を形成する。さらに結合力が必要ならば、
接着要素が時々前記ペースト中に併用される。また、第
４図に示された中央柱３７上等での接着剤の堆積は、印
刷回路基板上へのチップ搬送体の取付【プを保証する。

その精密な取付【プは好適な冶具によりざらに保証され
、その冶具は第３図に示されている凹んだコーナー３２
、または第３図においてそれぞれ符号３３、３３ａとし
て示されている前記チップ搬送体２６および板２５の互
いに合致する］−ナー等に嵌合してもよい。

取付ｃノを固くするため伯の種々な方法を採用すること
ができるが、どの場合でも前記器具２５ａがかなり高強
度の共角構造を有するので組立作業が容易になり、器具
２５ａは組立工程中にそれに加わるかなりの負荷に耐え
ることができ、それにＪ：リペーストの適切な広がりと
ロウ付けされない組立体の固定とを保証する。

他の利点として、この作業時に前記板２５は固着カラー
３６の結果により前記缶材を堅い位置に保持することも
する。前記チップ搬送体２６と印刷回路基板２７の間に
器具２５ａを挿入しながら、チップ搬送体２６を印刷回
路基板２７に組付（プるとき、この組立体はその後それ
自体を固定するどともにその構造の剛性を保持するため
、容易に焼き固められる５５− ことができる。この焼き固めは、前記ロウ付は用ペース
トから全ての揮発物を追い出すとともに、それをセメン
ト状材料に変化させる。

この後、前記全構造は、蒸気ロウ角は再流室内に置かれ
、ここでは前記組立体が、前記ロウ付は用ペーストを再
び流し、且つ前記従順な相互接続器具２５ａを介する前
記リード無しチップ搬送体２６および印刷回路基板２７
の間で適切な接着構造を形成するのに必要な熱的条件に
おかれる。第８図中の符号５３で示される前記チップ搬
送体の金属パッドもしくはリード線と前記往訪の間にお
ける殆んどの境界破損のように、破損はこれらの境界で
起るので、適切な束縛部５１を形成することは本願によ
り開示される素子にとって特に有利である。

同様の現象は、勿論回路基板２７のための金属化された
パッド３０上のように、前記組立体の底部でも起る。し
かし、前記組立が内側および上側もしくは下側の位置で
段階的に行なわれる限り、適切な束縛部５７の形成が任
意の条件下でなされる。したがって、再度流れていると
きのロウ付は材料は５６− 適切に設計された器具２５ａの動作に大幅に寄与する。

同時に、ロウ付は材料の量を制御することにより束縛部
５７の適切な拡張が可能となる。さらに、上部束縛部５
７の形成および底部束縛部５６の形成を可能にする部分
的組立により、前記印刷回路基板上の符号３０で示され
るような金属化された各パッドの中心から中心までの分
離幅に基づき、種々な束縛部の形状を得ることが可能と
なる。

それにもかかわらず、一段階の作業の方が多段階の作業
よりもはるかに有利であることに留意されたい。適切な
束縛部を形成するために、第９図に示すような器具が用
意されている。第９図に示されているロウ付は用キャッ
プ６０は、特別の合金もしくはペーストもしくは組合わ
せ合金の表面張力および再融解温度の考歳に基づいて、
異なった束縛部の形状もしくは異なった材料の流れ特性
を達成するのに役立つ。これらは、合金の成分および合
金の付加に依存する。しかし、第９図におい−（、剛構
造であることにより、日つ付は用キャップ６０は前記ロ
ウ付は用柱３１の一端もしくは両端に取り付けられても
よく、また異なる湿度での段階的組立が追求されている
ならば、そのような段階的組立を行なうには、最初に印
刷回路基板ヘロウ付は用キャップ６０を高温で再流させ
ながらロウ付（プし、その後その上にチップ搬送体を置
くとともに、より低いロウ付は用合金の温度でロウ付（
ブ材利を再流させればよいことが見出されている。

前記柱３１の剛性および精密な鋳造により、種々な混合
物からなるロウ付ｔｊ用キャップ６０はダイの機械から
、あるいは準備済みのダイ（図示せず）内へ再流させる
ことによっても、個々の柱の上に容易に取り付けること
ができる。

第３ａまたば５１または５ｂ図に示されている実施例の
ためのもののように、前記柱３１が強力な円柱の習性を
有しているので、前記板２５が柱の間隔の保持に計りな
く役立つとどもに、今までロウ付は技術により達成する
ことが不可能であった組合わせが既に示されている。こ
のような相互接続は一般に、前記従順な器具２５ａのた
めに適切なロウ付けの挙動をさらに改善するために現在
用いられている。前記従順な相互接続器具の独立した各
社３１の各チップも、制御された浸入により被覆される
ことが可能である。各社３１に対応するように適切に離
間された穴を持つドラム（図示ゼず）の開口内に各チッ
プを浸入させることにより得られる整合するグラビア被
覆のにうに、他の方法も使用可能である。このグラビア
ｊイ１積法は穴の寸法、その深さおよびペーストの粘性
に基づいてだけでなく、前記ペーストが高温状態で移送
されるにうに制御することを考慮している。

また、前記Ｐ　ＣＢ　２７およびデツプ搬送体２６のパ
ッド３０．５３は、それぞれ絹ごしく５ｉｌｋ−ｓｃｒ
ｅｅｎ）印刷にＪ：り溶剤のみで処理することが可能と
なっている。溶剤の除去も本発明の重要な特徴の１つで
ある。独立した各社３１の間隔および長さ、ならびに前
記板の形状に対する選択が可能であることにより、各器
具２５ａは適切に設計されることが可能である。ロウ付
は後の溶剤の除去は、それゆえ問題とならない。溶剤の
移転は湿気により影響されるので、溶剤の制御は特に困
難である。

５９− 回路の短絡は、溶剤の汚染による常に存在する問題であ
る。本発明によると、前記器具２５ａは溶剤の除去に非
常に役立つ。なぜなら、その０．０７０インチ＜１．７
７８ｍｍ＞のような相互接続の間隔が、従来の容易な洗
浄と溶剤の侵入と汚染物の退出とを充分に可能にするか
らである。

１９８４年８月のＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　ｐａｃｋａｇ
ｉｎｇ　ａｎｄ　ｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎの７８頁以下に
おいて、“３１Ｊ　ｒ　ｆ　ａ　ｃ　ｅ　Ｍ　ＯＬｌｎ
ｔｉｎｇ　Ａｓｓｅｍｂｌｉｅｓ　Ｃｒｅａｔｅ　Ｎｅ
ｗ　Ｃｌｅａｎｉｎｇ　Ｃｈａｌｌｅｎｇ　ｅ　ｓ　”
という見出しをつけられている記事の中で、Ｃａｐｉｌ
ｌｏ氏により示されている周知の問題は、本発明の器具
が克服する問題の説明である。

次に、第ｔｏ、　１１．１２図に開示された実施例につ
いて説明すると、これらはそこに開示された板を採用す
るときに達成されるさらに他の利点を示している。その
実施例は、板２５が採用されるときに可能となる他の特
徴を示している。したがって、６０− 追加的な金属化が今や板２５」二で可能となる。次に、
個々の柱３１からのリード線６１と、前記の鋳造ダイは
他のリード線６１を介して仙の回路要素へ連結される。

これらのリード線は、符号６１で示されるように板２５
の頭部上にあってもよく、あるいは第１１図で符号６１
ａを付された仮想線で示されるように、板２５の底部に
あってもよい。したがって、３次元的に追加の回路要素
を設（プることか可能である。

種々な相互接続の方法は示されていないが、当業者には
容易に想像される。

これらの相互接続方法は従来技術の器具では不可能であ
ることにも留意されたい。なぜなら、ロウ付けと溶剤の
除去の困難性が生じるだけでなく、柔い板２５を用いる
全ての周辺部の配列が、電気的連続性および信頼性の全
ての保証を以ってこれらの手段（方法）を達成すること
ができないからである。前記回路層６１の能動的連結の
他の利点は、第１１図に示されているようにして達成さ
れる。なぜなら、前記柱３１と固着カラー３６が鋳造作
業時に金属化された層と優れた接触を行なうからである
。

追加的なロウ付げによる取付けも先に論じたように用意
されることが可能であり、これらのロウ付げによる取付
けも第１２図で符号６１ｃとして示されている。また、
ロウ付は材料の過度の流れが、次の隣接する柱３１と相
対向している各ロウ付は用柱３１の電気的一体性を損う
ことのないＪ：うに、適切な注意がなされなければなら
ない。

次に第１４図を参照すると、この図は各パッケージのリ
ード線の数と分離距離に関連して破損までのサイクルが
測定される技術において用いられる典型的なテストを示
している。

前記サイクルの時間は７０分の総和として定義され、前
記７０分のうち予定の時間がｌ−１，Ｊ　ｋ　８氏等に
よる前記記事で示されているように、種々な時間間隔を
設定する。図示の条件では、リードの高さもしくは鋳造
柱の高さが増大するに従い、信頼性も向上することが明
白である。しかし、この信頼性はリードの数が増すと低
下する。１８０個のリードまでのリードの数に対するサ
イクルの相対的数を推定すると、破損までのサイクルの
相対的数は急速に許容できないレベルまで接近すること
が明らかである。

しかし、本発明にｊ：ると、１つのチップ搬送体につい
て４８個以上のリードを有するような大きいリード無し
チップ搬送体に対し、現存の相対的サイクル時間が可能
となる。

上記の説明、特に第１４図から明らかであるように、ロ
ウ付は接続部において熱的および機械的に発生される疲
労ひずみと関係する破損が、大きいリード無しセラミッ
ク製チップ搬送体にとって厳しい問題である。これらの
問題は、チップ搬送体がその復興なる熱膨張係数を有す
る印刷回路基板に接合されるときに特に厳しくなる。さ
らに、錫・鉛のロウ付は用合金の降伏点は低いので、温
度サイクルを受１プるとき、ロウ角は接合部に塑性ひず
みが生じる。それゆえ、本発明の器具は、異なる熱膨張
係数を有する印刷回路基板上へ取り付けられる大きいリ
ード無しチップ搬送体において生じるひずみの組合わせ
を吸収するために用意される。これらの取付【プの差異
は克服される。なぜな０ｔｊ− ら、薄い微細な相互接続部が、第３ａ、　５ａ、　５ｂ
図に示されているように、各動の従順なタイプからなる
従順な相互接続部の列により用意されるからである。こ
れら相互接続部の列は、今まで提案されているロウ付は
技術により期待される特性をはるかに超える魅力的な特
性を用意するための条件下で、充分に可撓性を有する。

前記相互接続部を極めて詳細にする精密な鋳造が行なわ
れることにより、中心から中心までの間隔距離の堅固性
も改良されている。したがって、これらロウ付は接合部
間の電気的連続性が大幅に改良される。なぜなら、優れ
た共角性、ロウ付は接合部の形成、ロウ付けの制御、な
らびに前記相互接続部にとって可能なロウ付は用合金の
組合わせによるためである。第９図に示されているよう
な柱３１の尖端キャップ６０は特に望ましい組合わせを
用意し、これらの組合わせは、前記チップ搬送体を印刷
回路基板へ段階的にもしくは一度に接合させるため、同
時に精密な束縛部と束縛部の合金の組合わせとを可能に
する。

＝６４− 符号３１で示されるような接合すべきロウ付は用柱の好
適な共角性および垂直方向設置が保持され、且つロウ付
は用ペーストもしくはロウ付は用キャップの適切な堆積
および適切な溶剤の除去により適切な束縛部の形成が達
成される限り、相互接続部を形成するためにロウ付は材
１３＋の量を増す必要がないことも見出されている。

また、前記接合技術は急速な凝固速度に役立つ。

なぜなら、ここに示されている典型的なロウ付は作業に
含まれる熱的質量が、急速冷却により容易に制御される
ことが可能だからである。それゆえ、適切な冶金学的実
技も容易に続【プて行なわれる。

上記の急速な凝固に加えて、適切に変更された非共晶合
金を選択することにより他の工程を採用することもでき
る。このような合金は、６０／　４０の錫・鉛の合金、
もしくはこれの任意の他の変更態様のごときものであっ
てよい。言うまでもなく、この変更態様はロウ付は接合
部を得るためそれを複雑でより高価なものにするが、印
刷回路基板に対するチップ搬送体のロウ付は接合部にさ
らに厳しい要求が課せられる状況では必要である。

上記の観点において、同一のロウ（ｔ　Ｉｊ接合部の距
離に対し、従来技術で先に報告されているものからさら
に進んだ多種多様な改良を得ることが今は可能である。

これら多種多様な改良は、ロウ付は用柱３１とデツプ搬
送体の境界でロウ付けの伍をかなりの程度まで増大させ
ることなく、あるいは実際には減少させることなく、非
常に優れた信頼性、精密性、および共角性を伴ってなさ
れる。

これら微細鋳造がなされた社、たとえば柱３１は、連続
作業においてかなり高いサイクル速度で鋳造される。前
記器具に対する前記チップ搬送体の組付けも、優れた信
頼性を以ってなされることが可能である。前記改良は、
リードの中心線の間隔が０．５０インチ（１，２７０ｍ
）から０．２０インチ（０，５０８ｍ）までも下がるよ
うに、前記リードの間隔をより緊密にする状態でこれら
搬送体を取り付１プることによって、達成できることに
特に留意すべきである。

これらの利点は、リードのインダクタンスを減少させ、
熱量を減少させ、前記組立体にＪ′３いてリードの破損
を殆んどなくし、目つ金属化された各構成要素に対する
ロウ付は用柱の表面的取付りにおける優れた信頼性を持
つことにより得られたものである。

本発明の器具により得られる向−ヒした可撓性および従
順性は、従来技術の器具で経験される疲労寿命もしくは
熱的・機械的特性の犠牲を伴うことなく、従来技術の器
具で得られるものをはるかに超越している。さらに、こ
れらの利点は従来技術の欠点を伴なうことなく、すなわ
ち膨張の制御の採用、おＪ：び比較的重く目つ高価で、
厚いフィルムによる濾過処理を必要とする印刷回路基板
の採用を伴うことなく得られる。

表面取付けが行なわれるリード無しチップ搬送体の良好
な清掃のために、０．０２０インチ（０゜５０８　ｍｍ
　）の最小の間隔が許容可能と考えられている（プれど
も、これらロウ付げにより接合された組立体の清掃およ
びゆすぎのために、板２５が存在する本願の形状におい
ては、０．０３０インチ−１’）／− （０，７６２ｍｍ）の間隙高さを持つ器具が充分な空間
を形成している。これらの器具において必要な精密な清
掃を得るためには、より小さな間隙でも充分であると信
じられる。

前記支持板２５上には前記ロウ付は用柱が鋳造されるも
ので、この支持板２５は一般に、少なくともクレー（粘
土）で被覆される紙と同等の絶縁性を有するものである
。前記板の絶縁性は、前記器具の操作時に各ロウ付は用
柱の電気的一体性を得るために保持されなければならな
いものである。それゆえ、前記板２５の材お１は、鋳造
および再流ロウ付【プの温度と技術に適合することと、
基板清掃溶剤に対して不活性であることも必要である。

さらに、パターン全体に対する必要な設定を得るため、
同時に必要な共角性を得るように比較的剛性のある構造
を持つために、きれいに打ち抜くこともできる必要があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の従順な相互接続器具の一実施例の製
造工程を示す概略斜視図、 ６８− 第２図は、前記従順な相互接続器具にチップ搬送体を絹
（”Ｉ−ｔプる工程を示す概略斜視図、第２ａ図は、チ
ップ搬送体および印刷回路基板に従順な相互接続器具を
組付【プる工程を示す斜視図であって、前記器具がチッ
プ搬送体を前記印刷回路基板に接続するために用いられ
ている様子を示す斜視図、 第２ｂ図は、前記従順な相互接続器具を有する完成され
た組立体の概略斜視図、 第３図は、第２ａ図よりもさらに詳細に示す第２ａ図の
組立体の斜視図、 第３ａ図は、第３図の３ａ−３ａ線に沿う第３図の組立
体の断面図であって、独立したロウ付は用柱の一実施例
を示す断面図、 第４図は、前記従順な相互接続器具の平面図、第５図は
、前記従順な相互接続器具の他の実施例を示す平面図、 第５ａ図は、第５図の５ａ−５ａ線に沿う断面図であっ
て、独立した１列のロウ付は用柱からなる相互接続体を
示す断面斜視図、 第５ｈ図は、第５図の器具にお（）る相互接続体に適す
る独立した食い違いのロウ付ｃＪ用柱からなるさらに仙
の実施例を示す断面斜視図、 第６図〜第６Ｃ図は、ロウ付は用柱の鋳造装置の断面斜
視図であって、前記従順な相互接続器具に適する第３ａ
図に示されたロウ付は用柱の実施例を形成する各種の段
階を示す断面斜視図、第７図は、ロウ伺は用柱の列にお
ける個々のロウ付（づ用柱の一実施例をロウ付は接合す
る以前の状態で示すとともに、チップ搬送体および印刷
回路基板の部分断面を一緒に示す部分断面図、第８図は
、ロウ伺けされた状態にある第７図の組立体の部分断面
図、 第９図は、予め取り付けられた低温ロウ伺は用キャップ
を有する他の変更例に係る従順な相互接続器具の部分断
面図、 第１０図は、前記従順な相互接続器具に追加の回路要素
が用いられている伯の実施例の斜視図、第１１図は、第
１０図に示されている組立後の器具のロウ付【プを行な
う以前の断面図、 第１２図は、第１１図に示されている器具のロウ（＝１
けよる固定後の断面図、 第１３図は、錫・鉛の合金システムの状態図であって、
前記合金が前記相互接続器具と組合わされることにより
、秤々な再流ロウ付（Ｊ温度を持つ応用例に応じ、また
各種の再流合金の特性に応じ、前記器具の裁断を行なう
ことを可能にづる様子を示す状態図、 第１４図は、エポキシ／ガラス製の印刷回路基板上ヘロ
ウ伺けされる典型的なアルミナ製リード無しチップ搬送
体の表面に対する種々な分−１高さの作用として、所定
数のリードを持ったチップ搬送体の熱サイクル寿命特性
を示すグラフ図である。 １１・・・リール　１２・・・紙　１４・・・型パンチ
・ダイ１５・・・孔　１６・・・鋳造ダイ １７・・・上部プレー１−　１７ａ・・・被加熱領域１
８・・・貯蔵器　２０・・・リール　２１・・・切断ダ
イ２３・・・容　器　２５・・・紙　２５ａ・・・相互
接続器具２６・・・チップ搬送体　２７・・・回路基板
２８・・・ロボット腕装置　３０・・・パッド７１− ３１・・・柱　３２・・・取付は用切欠３４・・・エツ
ジ　３５・・・チップ穴３６・・・固着カラー　３６ａ
　、　３６ｂ・・・束縛部５０・・・ビン　５１・・・
底部プレート５２・・・ダイ・プレート　５３・・・柱
７２− （自発）手続ネ甫正書 特許庁長官　殿　昭和６０年４月２４日１、事件の表示 特願昭６０１６３８６号 ２、発明の名称 相互接続器具およびその製造方法 ３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 住　所　アメリカ合衆国　ペンシルバニア州１７１０５
ハリスバーグ　アイゼンハワー　プルバード（番地なし
） 名　称　アンプ　インコーホレーテッド４、代理人 東京都港区六本木５丁目２番１号 はうらいやビル　７階 （７３１８）弁理士　柳　１）征　史（ほか１名〉５、
補正命令の日付　な　し 手続補正書動式） ８、補正の内容 １）明細書箱２５頁第１９．２０行 「公告」を「公開」と訂正する。 ２）同第２６頁第１．２．３．４．５．６．７．９．１
０．１１．１２．１３および１４行 「公告」を１公開」と訂正する。 ３）同頁第８行 「１７日」の後に「公開」を加入する。 ２− ８、補正の内容 特許庁長官　殿　昭和６０年６月６日 特願昭６０−１６３８６号 ２、発明の名称 相互接続器具およびその製造方法 ３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 住　所　アメリカ合衆国　ペンシルバニア州１７１０５
ハリスバーグ　アイゼンハワー　プルバード（番地なし
） 名　称　アンプ　インコーホレーテッド４、代理人 東京都港区六本木５丁目２番１号 昭和６０年５月８日　（発送日　昭和６０年５月２８日
）６、補正により増加する発明の数　な　し７、補正の
対象　明細書の「発明の詳ｉ、−，，？？、１（ １）明細書第１６頁第９〜１２行 「Ｑｕ　ｉｄｅ　ｌ　ｉ　ｎｅｓ−−−−−−Ｃａｒｒ
ｉ　ｅｒｓｊを「「ガイドラインズ　フォー　サーフェ
ス　マウンティング　アンド　インターコネクティング
　チップ　キャリアズＪ　（Ｇｕｉｄｅｌｉｎｅｓ　ｆ
ｏｒ　５ｕｒｆａｃｅ　Ｍｏｕｎｔ　ｉ　ｎｇ　ａｎｄ
　（ｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ　ｉ　ｎｇ　Ｃｈｉｐ　Ｃ
ａｒｒｉｅｒｓ）Ｊと訂正する。 ２）同頁第１４行 ［ｖａｎｓｔｏｎ、ｌ　Ｉ　ｌ　ｉ　ｎｏ　ｉ　ｓｊを
「「イリノイ州エバンストン」（Ｅｖａｎｓｔｏｎ、Ｉ
Ｉ　ｌ　１ｎｏｉｓ）ｊと訂正する。 ３）同頁第１４〜１５行 ｒｌＰｃＵを「［アイビーシーＪ（ＩＰＣ＞ｊと訂正す
る。 ４）同頁第１５〜１８行 ＦＴｈｅ・・・・・・Ｃｉ　ｒｃｕ　ｉ　ｔｓｊを「［
ザ　インスティテユート　フォー　インターコネクティ
ング　アンド　パッケジング　エレクトロニク　サーキ
ッツＪ　（Ｔｈｅ　１ｎｓｔｉｔｕｔｅ　ｆｏｒ　Ｉｎ
ｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｎｇａｎｄ　ｐａｃｋａｇｉｎ
ｇ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｃｔｒｃｕｉｔｓ）ｊと訂
正する。 ５）同第１８頁第２〜３行 ［１ｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｗｅｅｋｊを「「電子ウィーク
」（Ｅｌｅｃｔ：ｒｏｎｉｃ　Ｗｅｅｋ）ｊと訂正する
。 ６〉同頁第１６行 ［Ｃ１ｒｃｕｉｔ　Ｗｏｒｌｄｊを「［サーキット　ワ
ールドＪ　（Ｃｉｒｃｕｉｔ　Ｗｏｒｌｄ）ｊと訂正す
る。 ７）同頁第１７〜２０行 「３ｕｒｆａｃｅ−・・−・−ＰＷＢ’　Ｓｊをｌｒ「
サーフェス　マウンテド　アイシー　パッケージズーゼ
ア　アタッチメントアンド　リライアビリテイ　オン　
ビーダブリコービーズ」（Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍｏｕｎｔ
ｅｄ　ＩＣＰａｃｋａｑｅｓ−−Ｔｈｅｉｒ　△ｔｔａ
ｃｈｍｅｎｔ　ａｎｄ　Ｒｅ１ｉａｂｉｌｉｔｙ　Ｏｎ
　ＰＷＢ’ｓ）ｊと訂正する。 ８）同第１９頁第１〜２行 ＦＢｒ　ｉ　ｅｒ　Ｉ　ｅｙｊをｒ「ブリーリーＪ　（
Ｂｒｉｅｒｌｅｙ）」と訂正する。 ３−

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）板（２５）の両側上に延在する複数の離間しηつ
   独立した相互接続体（３１）を有するタイプの従順な相
   互接続器具（２５ａ　）において、前記相互接続体（３
   １）が前記板（２５）と固着的に嵌合することを特徴と
   する相互接続器具。 （′２Ｊ　前記板（２５）が、可撓性、非伸縮性、絶縁
   性を有する材料（１２）からなることを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載の相互接続器具。 （３）前記板（２５）が、粘土で特殊化された束縛部を
   持つ紙（１２）と少なくとも同等の絶縁強度を有する絶
   縁材料からなることを特徴とする特許請求の範囲第２項
   記載の相互接続器具。 （４）前記相互接続体（３１）が柱状であることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載の相互接続器具。 （５）前記相互接続体（３１）が、前記（２５）の各側
   −ヒの第１柱状部分（３１ａ　）と、垂直方向に偏心さ
   れた第２柱状部分（３１ｂ　）とを備え、前記第２柱状
   部分（３１ｂ　）は前記板の両側上で延在ているととも
   に、前記柱状部分（３１ａ　、　３１ｂ　）に対して直
   角の部材（３１ｅ　）により前記第１柱状部分（３１ａ
   　）に接続されていることを特徴とする特許請求の範囲
   第１項記載の相互接続器具。 （６）前記相互接続体（３１）が、第１および第２の垂
   直方向に偏心された柱状部分（３１ａ　、　３１ｂ　）
   を備え、これらはこれらに対して直角に延在する部材（
   ３１ｅ　）により連結されていることを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載の相互接続器具。 （７）前記相互接続体（３１）が前記板（２５）のエツ
   ジから離間され、さらに複数の開口（１５）が前記相互
   接続体（３１）の内側で前記板（２５）に設けられてい
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の相互接
   続器具。 （８）前記相互接続体（３１）が、前記板（２５）のエ
   ツジの内側に格子状の列（３１）を備えていることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載の相互接続器具。 （９）　前記相互接続体（３１）が、鋳造されたロウ付
   は用柱であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
   載の相互接続器具。 （１０）　前記相互接続体（３１）が、ロウ付は用被鋳
   造柱であることを特徴とする特許請求の範囲第３項記載
   の相互接続器具。 （１１）　前記相互接続体（３１）が、ロウ付は用被鋳
   造柱であることを特徴とする特許請求の範囲第４項記載
   の相互接続器具。 （１２）　前記相互接続体（３１ａ　、　３１ｂ　、　
   ３１ｅ　）が、ロウ内に鋳造されていることを特徴とす
   る特許請求の範囲第５項に記載の相互接続器具。 〈１３）　前記相互接続体（３１ａ　、　３１ｂ　、　
   ３１ｅ　）が、ロウ内に鋳造されていることを特徴とす
   る特許請求の範囲第６項記載の相互接続器具。 （１４）　前記相互接続体（３１）が前記板（２５）の
   周辺部周囲に位置され、また熱放散材料からなる１つも
   しくはそれ以上の柱（３７）が、前記相互接続体（３１
   ）の内側に位置されていることを特徴とする特許請求の
   範囲第１項記載の相互接続器具。 −”１− （１５）　前記ロウ付は用柱（３１）の少なくとも１つ
   の自由端部（３１ｄ　）が、他のロウ付は用柱（３１）
   の自由端部（３１ｄ　）を越えて延在していることを特
   徴とする特許請求の範囲第９項記載の相互接続器具。 （１６）　前記板（２５）がその上に電気回路（６１）
   を備え、この電気回路（６１）は少なくとも２つの相互
   接続体（３１）まで延在しているとともに、当該少なく
   ども２つの相互接続体（３１）に電気的に接続されてい
   ることを特徴とする特許請求の範囲第３項記載の相互接
   続器具。 （１７）　前記板（２５）が、前記器具（２５ａ　）を
   間に介装される複数の回路要素（２６，２７）に前記相
   互接続体（３１）を整列させるため、協働整合手段（３
   ２，３３ａ　）を備えていることを特徴とする特許請求
   の範囲第１項記載の相互接続器具。 （１８）　板（２５）を貫通して延在する複数の離間し
   且つ独立したロウ付（プ用柱（３１）を有するタイプの
   従順な相互接続器具（２５ａ−を製造する方法であって
   、 ａ、絶縁性の板（２５）に複数の開口（１５）を打ち抜
   く工程と、 ｂ、前記開口を通して、前記板（２５）に固着的に嵌合
   するロウ付は用柱（３１）を鋳造する工程と、 Ｃ０前記冷却用柱（３１）を冷却する工程と、ｄ、前記
   ロウ付は用柱（３１）を鋳造ダイ（１１）から放出する
   工程と、 を備えることを特徴とする相互接続器具の製造方法。 （１９）　前記ロウ付は用柱（３１）を回路要素（２６
   ゜２７）にロウ付けするため、各ロウ付は用柱（３１）
   の各自由端部（３１Ｃ、３１ｄ、、　）上にロウ付は用
   ペーストを堆積させる追加の工程を備えることを特徴と
   する特許請求の範囲第１８項記載の相互接続器具の製造
   方法。 （２０）　前記ロウ付は用柱（３１）の各々を高温のロ
   ウで鋳造することを特徴とする特許請求の範囲第１８項
   記載の相互接続器具の製造方法。 （２１）前記鋳造された柱（３１）を、その底部（３１
   ｄ　）−５−−２４ ４− で剪断する追加の工程を備えることを特徴とする特許請
   求の範囲第１８項記載の相互接続器具の製造方法。 （２２）　前記ロウ付番ノ用柱（３１）の上部および底
   部表面（３１ｃ　、　３１ｄ　）の各々の間における共
   角性の、ために、前記鋳造されたロウ付は用柱（３１）
   をその上部（３１ｃ）および底部（３１ｄ）で剪断する
   追加の工程を備えることを特徴とする特許請求の範囲第
   １８項記載の相互接続器具の製造方法。 （２３）　前記ロウ付は用柱り３１）の各々を、９５重
   量％の鉛および５重量％の錫からなるロウ用混合物で鋳
   造することを特徴とする特許請求の範囲第１８項記載の
   相互接続器具の製造方法。 （２４）　回路要素であって、表面上に複数の回路パッ
   ド（３０）を有する印刷回路基板（２７）と、前記回路
   パッド（３０）にロウ付けされる複数の相互接続体（３
   １）とを備える回路要素において、前記複数の相互接続
   体（３１）が独立した複数のロウ付は用柱（３１）から
   なり、各社（３１）は板（２５）と従順な固着結合を行
   なうとともに、板（２５）および８　−６− 各回路パッド（３０）に対してほぼ垂直であり、また各
   ロウ付は用柱（３１）上の自由端部（３１ｃ　。 ３１ｄ）が各回路パッド（３０）に関してほぼ共角的と
   なっていることを特徴とする回路要素。 （２５）　１平面上に回路パッド（５３）を有するリー
   ド無しチップ搬送体く２６）と、前記回路パッド（５３
   ）にロウ付けされた複数の相互接続体（３１）とを備え
   る組立体であって、前記複数の相互接続体（３１）が、
   板（２５）と従順な固着結合を行なう複数の独立した長
   尺のロウ付は用柱（３１）からなることを特徴とする組
   立体。 （２６）　微小相互接続体の鋳造方法であって、ａ、ｖ
   ｉ造金合金状態図に関連して、鋳造ノズル（１７ａ＞を
   前記鋳造合金の液状領域にお【プる温度に保持する工程
   と、 ｂ、前記鋳造ノズル（１７ａ＞内で前記鋳造ノズル（１
   ７ａ）から、第１および第２ダイ・プレート（５１，１
   ７）を備える鋳造ダイ（１６）まで複数の通路（５０ｃ
   ）が延在し、前記通路（５０ｃ）は第１ダイ・プレート
   （５１）内の対応する数の通路（５０ｃ）と共通に整合
   し、また前記第１ダイ・プレート（５１）が前記鋳造ノ
   ズル（１７ａ）に対して移動可能であり、この場合に前
   記複数の通路（５０Ｃ）をほぼ同一温度に保持する工程
   と、Ｃ０前記第２ダイ・プレート（１７）が前記第１ダ
   イ・プレート（５１）および前記鋳造ノズル（１７ａ）
   の通路（５０Ｃ）に対応する数の通路（５０ｃ）を有し
   、この場合に前記第２ダイ・プレート（１７）を前記第
   １ダイ・プレート（５１）に関して分離状態に月つ除去
   し得る位置に 保持する工程と、 ｄ、前記第１および第２ダイ・プレート（５１，１７）
   内の各通路（５０ｃ）に対応する開口（１５）を有する
   一時的なダイ・プレート（２５）を、前記第１および第
   ２ダイ・プレート（５１，１７＞間に嵌合させる工程と
   、 ７− ｅ、前記一時的なダイ・プレート（２５）に固着的に嵌
   合する被鋳造相互接続体 （３１）を形成するため、前記鋳造合金を前記通路（５
   ０ｃ）および開口（１５）に通して押し出す工程と、 ｆ、前記鋳造ノズル（１７ａ＞内の通路（５０Ｃ）に対
   し、前記第１、第２、および 一時的ダイ・プレート（５１，１７，２５＞を１つのコ
   ニットとして摺動させ、そ れにより前記鋳造ノズル（１７ａ）および第１ダイ・プ
   レート（５１）の間の境界で、前記鋳造された相互接続
   体（３１）を剪断する工程と、 Ｑ、前記第２ダイ・プレート（１１）から前記第１ダイ
   ・プレート（５１）を外すとともに、そこから前記一時
   的なダイ・ プレート（２５〉を放出する工程と、 を備えることを特徴とする微小相互接続体の鋳造方法。 （２１）　前記第２ダイ・プレート（１１）が第１およ
   ８− び第２ダイ区域（５２，５３）を備え、前記第１ダイ区
   域（５２）が、前記一時的なダイ・プレート（２５）に
   固着的に嵌合する前記相互接続体の上部を設定し、また
   前記第２ダイ区域（５３）が前記第１ダイ区域（５２）
   に対する加熱体を備えているとともに、前記第２ダイ区
   域（５３）が前記第１ダイ区域（５２）に対して移動可
   能であり、前記第１ダイ区域（５２）から前記加熱体を
   剪断的に外す工程と、前記第１ダイ区域（５２）から前
   記相互接続体を放出するための手段（５０）とを有する
   ことを特徴とする特許請求の範囲第２６項記載の微小相
   互接続体の鋳造方法。 （２８）　１平面上に回路パッド（５３）を有するリー
   ド無しチップ搬送体（２６）と、１平而上に回路パッド
   （３０）を有する印刷回路基板（２７）と、これらの間
   で延在し月つ前記搬送体（２６）上のパッド（５３）を
   前記基板（２７）ｉのパッド（３０〉へ電気的に接続す
   る複数の相互接続体（３１）とを備える組立体において
   、前記複数の相互接続体（３１）が複数の独立した長尺
   のロウ付は用柱（３１）からなリ、これらのれ（３１）
   は前記搬送体（２６）および基板（２７）の間に設置さ
   れた板（２５）と従順な固着的結合を行なうことを特徴
   とする組立体。 −１１−