JPS62192661U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62192661U JPS62192661U JP8045686U JP8045686U JPS62192661U JP S62192661 U JPS62192661 U JP S62192661U JP 8045686 U JP8045686 U JP 8045686U JP 8045686 U JP8045686 U JP 8045686U JP S62192661 U JPS62192661 U JP S62192661U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- board
- hole
- locations
- divided
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Description
第１図ａ，ｂ，ｃは本考案の一実施例基板の表
面パターン図、裏面パターン図、および側断面図
、第２図ａ〜ｄは、第１図ｃの基板のはんだ付け
の順を示す側断面図、第３図ａ，ｂ，ｃは、従来
の基板の表面パターン図、反対面パターン図、お
よび側断面図である。 １……（印刷配線）基板、２……パツト部、３
……配線パターン、４……スルホールランド、４
ａ……スルホール導通孔、５……はんだ、６……
接着剤、７……表面実装型電子部品（チツプ部品
）、１２……スルホールパツト、１２ａ……スル
ホール導通孔。
面パターン図、裏面パターン図、および側断面図
、第２図ａ〜ｄは、第１図ｃの基板のはんだ付け
の順を示す側断面図、第３図ａ，ｂ，ｃは、従来
の基板の表面パターン図、反対面パターン図、お
よび側断面図である。 １……（印刷配線）基板、２……パツト部、３
……配線パターン、４……スルホールランド、４
ａ……スルホール導通孔、５……はんだ、６……
接着剤、７……表面実装型電子部品（チツプ部品
）、１２……スルホールパツト、１２ａ……スル
ホール導通孔。
Claims (1)
- 配線パターンを分断した、個所に設けれ配線パ
ターンの端部にスルーホール導通孔と接続させた
パツト部を基板の表裏面の少なくとも一面に有す
ることを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8045686U JPS62192661U (ja) | 1986-05-27 | 1986-05-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8045686U JPS62192661U (ja) | 1986-05-27 | 1986-05-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62192661U true JPS62192661U (ja) | 1987-12-08 |
Family
ID=30931277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8045686U Pending JPS62192661U (ja) | 1986-05-27 | 1986-05-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62192661U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020141061A (ja) * | 2019-02-28 | 2020-09-03 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 半導体装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57196596A (en) * | 1981-05-28 | 1982-12-02 | Tokyo Shibaura Electric Co | Circuit board |
-
1986
- 1986-05-27 JP JP8045686U patent/JPS62192661U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57196596A (en) * | 1981-05-28 | 1982-12-02 | Tokyo Shibaura Electric Co | Circuit board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020141061A (ja) * | 2019-02-28 | 2020-09-03 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 半導体装置 |