JPH0448661U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0448661U JPH0448661U JP1990090742U JP9074290U JPH0448661U JP H0448661 U JPH0448661 U JP H0448661U JP 1990090742 U JP1990090742 U JP 1990090742U JP 9074290 U JP9074290 U JP 9074290U JP H0448661 U JPH0448661 U JP H0448661U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- integrated circuit
- hybrid integrated
- circuit device
- pad electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第1図は本考案における混成集積回路装置説明
図、第2図は本考案における混成集積回路装置の
実装構造説明図、第3図は従来例における混成集
積回路装置説明図、第4図は従来例における混成
集積回路装置の実装構造説明図である。 1……回路基板、2……パツド電極、3……電
子部品、4……角柱部材、5……接続用パツド電
極、6……母回路基板、6′……ランド電極、9
,9′……はんだ。
図、第2図は本考案における混成集積回路装置の
実装構造説明図、第3図は従来例における混成集
積回路装置説明図、第4図は従来例における混成
集積回路装置の実装構造説明図である。 1……回路基板、2……パツド電極、3……電
子部品、4……角柱部材、5……接続用パツド電
極、6……母回路基板、6′……ランド電極、9
,9′……はんだ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 配線パターンが形成されている絶縁基板上に、
当該配線パターンに接続されている電子部品3が
実装されている直立実装型回路基板1と、 当該直立実装型回路基板1の少なくとも一つの
主面の下端縁部に沿つて固着され、少なくとも二
つの側面上にわたつて形成された外部接続用パツ
ド電極5を有する角柱部材4と、 を備えたことを特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990090742U JPH0642372Y2 (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990090742U JPH0642372Y2 (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | 混成集積回路装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0448661U true JPH0448661U (ja) | 1992-04-24 |
JPH0642372Y2 JPH0642372Y2 (ja) | 1994-11-02 |
Family
ID=31825743
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1990090742U Expired - Fee Related JPH0642372Y2 (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0642372Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010009713A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Sharp Corp | 電極端子の接続構造 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54164869U (ja) * | 1978-05-12 | 1979-11-19 | ||
JPS60179064U (ja) * | 1984-05-09 | 1985-11-28 | クラリオン株式会社 | 基板接続機構 |
-
1990
- 1990-08-31 JP JP1990090742U patent/JPH0642372Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54164869U (ja) * | 1978-05-12 | 1979-11-19 | ||
JPS60179064U (ja) * | 1984-05-09 | 1985-11-28 | クラリオン株式会社 | 基板接続機構 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010009713A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Sharp Corp | 電極端子の接続構造 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0642372Y2 (ja) | 1994-11-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |