JPS6447079U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6447079U JPS6447079U JP14155487U JP14155487U JPS6447079U JP S6447079 U JPS6447079 U JP S6447079U JP 14155487 U JP14155487 U JP 14155487U JP 14155487 U JP14155487 U JP 14155487U JP S6447079 U JPS6447079 U JP S6447079U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting structure
- integrated circuit
- hybrid integrated
- connection terminals
- horizontal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の第１実施例の横型ＨＩＣの実
装構造を示す斜視図、第２図は第１図に示す横型
ＨＩＣの平面図、第３図は従来の横型ＨＩＣの実
装構造を示す斜視図、第４図は第３図に示す横型
ＨＩＣの平面図、第５図は本考案の第２実施例の
横型ＨＩＣの実装構造を示す斜視図である。 １１，２１…横型ＨＩＣ、１２，２２…パツド
、１３，２３…接続端子、１４，２４，２５…拡
張部、１５，１８…チツプ部品、１６，２６…Ｉ
Ｃ、１７，１９…配線パターン。
装構造を示す斜視図、第２図は第１図に示す横型
ＨＩＣの平面図、第３図は従来の横型ＨＩＣの実
装構造を示す斜視図、第４図は第３図に示す横型
ＨＩＣの平面図、第５図は本考案の第２実施例の
横型ＨＩＣの実装構造を示す斜視図である。 １１，２１…横型ＨＩＣ、１２，２２…パツド
、１３，２３…接続端子、１４，２４，２５…拡
張部、１５，１８…チツプ部品、１６，２６…Ｉ
Ｃ、１７，１９…配線パターン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 接続端子が側面の一部に設けられ、ボードに対
して水平状態に実装される横型混成集積回路実装
構造において、 接続端子が設けられない側面部に接続端子の外
側面への張り出し幅だけ広げた拡張部を設けるよ
うにようにしたことを特徴とする横型混成集積回
路高密度実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14155487U JPS6447079U (ja) | 1987-09-18 | 1987-09-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14155487U JPS6447079U (ja) | 1987-09-18 | 1987-09-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6447079U true JPS6447079U (ja) | 1989-03-23 |
Family
ID=31406719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14155487U Pending JPS6447079U (ja) | 1987-09-18 | 1987-09-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6447079U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012015475A (ja) * | 2010-06-03 | 2012-01-19 | Yazaki Corp | 配線基板及びその製造方法 |
| JP2012094597A (ja) * | 2010-10-25 | 2012-05-17 | Yazaki Corp | 配線基板の製造方法 |
| US9888558B2 (en) | 2010-06-03 | 2018-02-06 | Yazaki Corporation | Wiring substrate and manufacturing method thereof |
-
1987
- 1987-09-18 JP JP14155487U patent/JPS6447079U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012015475A (ja) * | 2010-06-03 | 2012-01-19 | Yazaki Corp | 配線基板及びその製造方法 |
| US9888558B2 (en) | 2010-06-03 | 2018-02-06 | Yazaki Corporation | Wiring substrate and manufacturing method thereof |
| JP2012094597A (ja) * | 2010-10-25 | 2012-05-17 | Yazaki Corp | 配線基板の製造方法 |