JPH0170383U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0170383U JPH0170383U JP1987166236U JP16623687U JPH0170383U JP H0170383 U JPH0170383 U JP H0170383U JP 1987166236 U JP1987166236 U JP 1987166236U JP 16623687 U JP16623687 U JP 16623687U JP H0170383 U JPH0170383 U JP H0170383U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder resist
- row
- pads
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
Description
第１図ａおよびｂはそれぞれ本考案の第一の実
施例による印刷配線板の平面図および断面図、第
２図は第１図に示す白色樹脂パターン６の関係寸
法を示すための平面図、第３図は本考案の第二の
実施例によるプリント配線板の平面図、第４図は
従来のプリント配線板の平面図である。 １……表面実装型ＩＣ、２……部品リード、３
……パツド、４……ソルダレジスト、５……焦げ
、６……白色樹脂パターン。
施例による印刷配線板の平面図および断面図、第
２図は第１図に示す白色樹脂パターン６の関係寸
法を示すための平面図、第３図は本考案の第二の
実施例によるプリント配線板の平面図、第４図は
従来のプリント配線板の平面図である。 １……表面実装型ＩＣ、２……部品リード、３
……パツド、４……ソルダレジスト、５……焦げ
、６……白色樹脂パターン。
Claims (1)
- 表面実装型ＩＣ搭載用パツドの列と、このパツ
ドの列を間隙を設けて取り囲むように設けたソル
ダレジストと、このソルダレジストの前記パツド
列の延長上の境界部を覆うように設けた白色のパ
ターンとを含むことを特徴とするプリント配線板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987166236U JPH0170383U (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987166236U JPH0170383U (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0170383U true JPH0170383U (ja) | 1989-05-10 |
Family
ID=31453444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987166236U Pending JPH0170383U (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0170383U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0641724A (ja) * | 1992-07-28 | 1994-02-15 | Ulvac Japan Ltd | 透明導電膜の製造装置 |
| JP2016162943A (ja) * | 2015-03-03 | 2016-09-05 | ファナック株式会社 | 板金と樹脂から作製された基板、該基板を備えたモータ、および半田付け方法 |
| CN111194140A (zh) * | 2018-11-14 | 2020-05-22 | 丰田自动车株式会社 | 电路基板的制造方法以及电路基板 |
-
1987
- 1987-10-29 JP JP1987166236U patent/JPH0170383U/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0641724A (ja) * | 1992-07-28 | 1994-02-15 | Ulvac Japan Ltd | 透明導電膜の製造装置 |
| JP2016162943A (ja) * | 2015-03-03 | 2016-09-05 | ファナック株式会社 | 板金と樹脂から作製された基板、該基板を備えたモータ、および半田付け方法 |
| US9979251B2 (en) | 2015-03-03 | 2018-05-22 | Fanuc Corporation | Substrate manufactured from sheet metal and resin, motor provided with substrate, and soldering method therefor |
| DE102016103303B4 (de) | 2015-03-03 | 2019-09-05 | Fanuc Corporation | Aus blech und harz hergestelltes substrat, mit dem substrat versehener motor, und lötverfahren dafür |
| CN111194140A (zh) * | 2018-11-14 | 2020-05-22 | 丰田自动车株式会社 | 电路基板的制造方法以及电路基板 |
| JP2020087941A (ja) * | 2018-11-14 | 2020-06-04 | トヨタ自動車株式会社 | 回路基板の製造方法及び回路基板 |