JPS62170675U - - Google Patents

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JPS62170675U
JPS62170675U JP5875086U JP5875086U JPS62170675U JP S62170675 U JPS62170675 U JP S62170675U JP 5875086 U JP5875086 U JP 5875086U JP 5875086 U JP5875086 U JP 5875086U JP S62170675 U JPS62170675 U JP S62170675U
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JP
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electrode
wiring board
chip component
soldered
printed wiring
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JP5875086U
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は本考案の一実施例によるチ
ツプ部品の実装状態を示す平面図及び断面図、第
3図は同じくチツプ部品を実装する前の状態を示
す平面図、第4図a,bは同じく異なる寸法のチ
ツプ部品の実装状態を示す平面図、第5図及び第
6図は従来の印刷配線板の構造を示す平面図及び
断面図である。 1:基板、2:導体パターン、2a:半田ラン
ド部、3:チツプ部品、3a:電極、4:接着剤
、5:半田、6:枠体。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 チツプ部品3の電極3aが半田付けされる半田
    ランド部2aを含む導体パターン2が、基板1の
    表面に印刷されてなる印刷配線板の表面実装構造
    において、 半田の流出を阻止する枠体6が、半田ランド部
    2aの上面におけるチツプ部品3の電極3aが半
    田付けされる部位を囲繞して設けられていること
    を特徴とする印刷配線板の表面実装構造。
JP5875086U 1986-04-21 1986-04-21 Pending JPS62170675U (ja)

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JP5875086U JPS62170675U (ja) 1986-04-21 1986-04-21

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JP5875086U JPS62170675U (ja) 1986-04-21 1986-04-21

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JPS62170675U true JPS62170675U (ja) 1987-10-29

Family

ID=30889598

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JP5875086U Pending JPS62170675U (ja) 1986-04-21 1986-04-21

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