JPS62170675U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62170675U JPS62170675U JP5875086U JP5875086U JPS62170675U JP S62170675 U JPS62170675 U JP S62170675U JP 5875086 U JP5875086 U JP 5875086U JP 5875086 U JP5875086 U JP 5875086U JP S62170675 U JPS62170675 U JP S62170675U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- wiring board
- chip component
- soldered
- printed wiring
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第1図及び第2図は本考案の一実施例によるチ
ツプ部品の実装状態を示す平面図及び断面図、第
3図は同じくチツプ部品を実装する前の状態を示
す平面図、第4図a,bは同じく異なる寸法のチ
ツプ部品の実装状態を示す平面図、第5図及び第
6図は従来の印刷配線板の構造を示す平面図及び
断面図である。 1:基板、2:導体パターン、2a:半田ラン
ド部、3:チツプ部品、3a:電極、4:接着剤
、5:半田、6:枠体。
ツプ部品の実装状態を示す平面図及び断面図、第
3図は同じくチツプ部品を実装する前の状態を示
す平面図、第4図a,bは同じく異なる寸法のチ
ツプ部品の実装状態を示す平面図、第5図及び第
6図は従来の印刷配線板の構造を示す平面図及び
断面図である。 1:基板、2:導体パターン、2a:半田ラン
ド部、3:チツプ部品、3a:電極、4:接着剤
、5:半田、6:枠体。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 チツプ部品3の電極3aが半田付けされる半田
ランド部2aを含む導体パターン2が、基板1の
表面に印刷されてなる印刷配線板の表面実装構造
において、 半田の流出を阻止する枠体6が、半田ランド部
2aの上面におけるチツプ部品3の電極3aが半
田付けされる部位を囲繞して設けられていること
を特徴とする印刷配線板の表面実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5875086U JPS62170675U (ja) | 1986-04-21 | 1986-04-21 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5875086U JPS62170675U (ja) | 1986-04-21 | 1986-04-21 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62170675U true JPS62170675U (ja) | 1987-10-29 |
Family
ID=30889598
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5875086U Pending JPS62170675U (ja) | 1986-04-21 | 1986-04-21 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62170675U (ja) |
-
1986
- 1986-04-21 JP JP5875086U patent/JPS62170675U/ja active Pending