JPH0428469U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例におけるプリント基
板装置の半田デイツプ時の要部断面図、第２図は
同装置のプリント基板の上面図、第３図は本考案
の他の実施例のプリント基板の上面図、第４図は
本考案のさらに他の実施例の要部断面図、第５図
は従来のプリント基板装置の断面図、第６図は同
装置の半田デイツプ時の要部断面図である。 １……プリント基板、２……孔、３……導体パ
ターン、４……電子部品、５……底面、６……リ
ード、７，７Ａ……半田、８……ガス、空気など
、９，９Ａ……電子部品載置用の導体パターン（
突部）、１０……隙間、１１，１２……レジスト
層。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電子部品のリードが挿入される孔を有する
   プリント基板上面の電子部品搭載部に、上記電子
   部品の底面が載置される突部を形成してなるプリ
   ント基板装置。 (2) プリント基板上面に形成された導体パター
   ンを電子部品載置用の突部とした請求項第１項記
   載のプリント基板装置。 (3) プリント基板上面に形成された導体パター
   ンと、この導体パターン上に形成された少なくと
   も１層のレジスト層とで電子部品搭載用の突部と
   した請求項第１項記載のプリント基板装置。 (4) プリント基板上面の電子部品搭載部に、搭
   載される電子部品の外周部の一部を保持する突部
   を形成してなる請求項第１項記載のプリント基板
   装置。