JPH048467U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH048467U JPH048467U JP4915790U JP4915790U JPH048467U JP H048467 U JPH048467 U JP H048467U JP 4915790 U JP4915790 U JP 4915790U JP 4915790 U JP4915790 U JP 4915790U JP H048467 U JPH048467 U JP H048467U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit conductor
- protrusion
- holes
- terminal
- base substrate
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案に係る電子部品の金属ベース基
板の実装構造の一実施例を示す一部垂直断面図で
ある。第２図は従来の電子部品の金属ベース基板
への実装構造を示す垂直断面図である。 １……金属ベース基板、２……金属板、３……
絶縁層、４……回路導体、５……表裏貫通孔、１
０……電子部品、１１……端子、１１ａ，１１ａ
……突起部、１２，１２……絶縁膜、１３，１３
……絶縁性接着剤、１５，１５……半田。
板の実装構造の一実施例を示す一部垂直断面図で
ある。第２図は従来の電子部品の金属ベース基板
への実装構造を示す垂直断面図である。 １……金属ベース基板、２……金属板、３……
絶縁層、４……回路導体、５……表裏貫通孔、１
０……電子部品、１１……端子、１１ａ，１１ａ
……突起部、１２，１２……絶縁膜、１３，１３
……絶縁性接着剤、１５，１５……半田。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 金属板表面に絶縁層を介して回路導体を形成し
、かつ、回路導体形成部分に表裏貫通孔を設けた
金属ベース基板と、 前記表裏貫通孔の回路導体側開口部を塞ぐ突起
部を設け、かつ、前記表裏貫通孔に挿入される部
分を絶縁膜で被覆した端子を有する電子部品とか
ら構成され、 前記金属ベース基板に設けた表裏貫通孔に電子
部品の端子を挿入し、該端子に設けた突起部が表
裏貫通孔の回路導体側開口部を塞ぐように突起部
を回路導体に絶縁性接着剤で接着すると共に、前
記突起部と回路導体とを半田付けしたこと、 を特徴とする電子部品の金属ベース基板への実装
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4915790U JPH048467U (ja) | 1990-05-10 | 1990-05-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4915790U JPH048467U (ja) | 1990-05-10 | 1990-05-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH048467U true JPH048467U (ja) | 1992-01-27 |
Family
ID=31566607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4915790U Pending JPH048467U (ja) | 1990-05-10 | 1990-05-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH048467U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5325715U (ja) * | 1976-08-11 | 1978-03-04 |
-
1990
- 1990-05-10 JP JP4915790U patent/JPH048467U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5325715U (ja) * | 1976-08-11 | 1978-03-04 |