JPH0258369U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0258369U JPH0258369U JP13669188U JP13669188U JPH0258369U JP H0258369 U JPH0258369 U JP H0258369U JP 13669188 U JP13669188 U JP 13669188U JP 13669188 U JP13669188 U JP 13669188U JP H0258369 U JPH0258369 U JP H0258369U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- sided
- double
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 2
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案による両面スルーホール印刷配
線基板の一実施例を示す断面図、第２図ａ，ｂは
本考案の実施例における半田付着防止膜の各々の
形状を示す平面図、第３図は従来の両面スルーホ
ール印刷配線基板の一例を示す断面図である。 １……両面スルーホール印刷配線基板、２，３
……スルーホール、２ａ，３ａ……スルーホール
の開口ランド部、７……半田、８……半田付着防
止膜。
線基板の一実施例を示す断面図、第２図ａ，ｂは
本考案の実施例における半田付着防止膜の各々の
形状を示す平面図、第３図は従来の両面スルーホ
ール印刷配線基板の一例を示す断面図である。 １……両面スルーホール印刷配線基板、２，３
……スルーホール、２ａ，３ａ……スルーホール
の開口ランド部、７……半田、８……半田付着防
止膜。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 表裏面にそれぞれ形成した導電パターンを電気
的に接続するスルーホールを有する両面スルーホ
ール印刷配線基板において、 実装される電子部品の底面と少なくても対面す
る部位にある前記スルーホールの開口ランド部を
、シルク印刷膜、レジスト膜等からなる半田付着
防止膜で被覆した、 ことを特徴とする両面スルーホール印刷配線基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13669188U JPH0258369U (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13669188U JPH0258369U (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0258369U true JPH0258369U (ja) | 1990-04-26 |
Family
ID=31397436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13669188U Pending JPH0258369U (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0258369U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58132988A (ja) * | 1982-02-03 | 1983-08-08 | 株式会社東芝 | 印刷配線板の製造方法 |
-
1988
- 1988-10-21 JP JP13669188U patent/JPH0258369U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58132988A (ja) * | 1982-02-03 | 1983-08-08 | 株式会社東芝 | 印刷配線板の製造方法 |