JPH0350371U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0350371U JPH0350371U JP11129189U JP11129189U JPH0350371U JP H0350371 U JPH0350371 U JP H0350371U JP 11129189 U JP11129189 U JP 11129189U JP 11129189 U JP11129189 U JP 11129189U JP H0350371 U JPH0350371 U JP H0350371U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- components
- electronic components
- case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案による多層プリント基板の一実
施例を示す断面図。第２図は本考案による多層プ
リント基板の一実施例の組み合せ状態を示す斜視
図。第３図はは本考案による多層プリント基板の
プリント基板と機構部品を取り付けた断面図。第
４図は本考案による多層プリント基板のプリント
基板とケースとを固定する時の断面図。第５図は
本考案による多層プリント基板の表面実装部品の
固定状態を示す斜視図。第６図は従来のプリント
基板に機構部品を取り付ける時の斜視図。第７図
は従来のプリント基板をケースに固定する時の斜
視図。第８図は従来のプリント基板において表面
実装部品の固定方法を示す断面図。 １……プリント基板、２……機構部品、３……
ケース、４……基板の取付け穴、５……ケースの
基板固定部、６，６１，６２……表面実装部品、
７……接着剤、８……多層プリント基板、９……
多層プリント基板の第１層、１０……多層プリン
ト基板の第２層、１１……窪み、１２……穴。
施例を示す断面図。第２図は本考案による多層プ
リント基板の一実施例の組み合せ状態を示す斜視
図。第３図はは本考案による多層プリント基板の
プリント基板と機構部品を取り付けた断面図。第
４図は本考案による多層プリント基板のプリント
基板とケースとを固定する時の断面図。第５図は
本考案による多層プリント基板の表面実装部品の
固定状態を示す斜視図。第６図は従来のプリント
基板に機構部品を取り付ける時の斜視図。第７図
は従来のプリント基板をケースに固定する時の斜
視図。第８図は従来のプリント基板において表面
実装部品の固定方法を示す断面図。 １……プリント基板、２……機構部品、３……
ケース、４……基板の取付け穴、５……ケースの
基板固定部、６，６１，６２……表面実装部品、
７……接着剤、８……多層プリント基板、９……
多層プリント基板の第１層、１０……多層プリン
ト基板の第２層、１１……窪み、１２……穴。
Claims (1)
- 電子部品や機構部品を実装し、又ケース等へ取
り付けるプリント基板の構造において、前記部品
とプリント基板との接触面に、該部品の接触面の
形状よりわずかに大きい形状の窪みを該プリント
基板表面に設け、プリント基板を多層構造にして
各プリント基板間に夫々の部品間を接続する導体
を配線接続し、プリント基板に固定する該電子部
品と機構部品の基板取付面を前記窪みに配置し、
電子部品や機構部品を固定接続し、又ケースへ取
付けるよう構成した事を特徴とする多層プリント
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11129189U JPH0350371U (ja) | 1989-09-21 | 1989-09-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11129189U JPH0350371U (ja) | 1989-09-21 | 1989-09-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0350371U true JPH0350371U (ja) | 1991-05-16 |
Family
ID=31659778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11129189U Pending JPH0350371U (ja) | 1989-09-21 | 1989-09-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0350371U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008096450A1 (ja) * | 2007-02-09 | 2008-08-14 | Panasonic Corporation | 回路基板、積層回路基板および電子機器 |
-
1989
- 1989-09-21 JP JP11129189U patent/JPH0350371U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008096450A1 (ja) * | 2007-02-09 | 2008-08-14 | Panasonic Corporation | 回路基板、積層回路基板および電子機器 |