JPH0390494U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0390494U JPH0390494U JP1989152688U JP15268889U JPH0390494U JP H0390494 U JPH0390494 U JP H0390494U JP 1989152688 U JP1989152688 U JP 1989152688U JP 15268889 U JP15268889 U JP 15268889U JP H0390494 U JPH0390494 U JP H0390494U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protrusion
- electronic component
- chip
- board
- holding member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 239000011093 chipboard Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
第1図は本考案にかかる電子部品実装構造体の
第1の実施例の概略分解斜視図であり、第2図は
その組立部分断面図である。第3図は本考案にか
かる電子部品実装構造体の第2の実施例の概略部
分断面図であり、第4図は第3図の第2の実施例
におけるハウジングの部分側面図である。 3,15……突起部、4,14……ハウジング
(保持部材)、5……チツプ基板(第1の基板)
、6……プリント基板(第2の基板)。
第1の実施例の概略分解斜視図であり、第2図は
その組立部分断面図である。第3図は本考案にか
かる電子部品実装構造体の第2の実施例の概略部
分断面図であり、第4図は第3図の第2の実施例
におけるハウジングの部分側面図である。 3,15……突起部、4,14……ハウジング
(保持部材)、5……チツプ基板(第1の基板)
、6……プリント基板(第2の基板)。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 装着面が規定された突起部を有する熱伝導性保
持部材と、 前記保持部材の前記突起部が挿通する貫通孔が
形成され、前記突起部に外嵌された第1の基板と
、 前記第1の基板に外嵌された第2の基板と、 を具備し、 チツプ状電子部品は前記装着面に接触して前記
突起部に装着され、 前記第1の基板には、前記チツプ状電子部品と
前記第2の基板とを電気的に接続する配線が施さ
れている、 ことを特徴とする電気部品実装構造体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989152688U JPH0747915Y2 (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 電子部品実装構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989152688U JPH0747915Y2 (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 電子部品実装構造体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0390494U true JPH0390494U (ja) | 1991-09-13 |
JPH0747915Y2 JPH0747915Y2 (ja) | 1995-11-01 |
Family
ID=31698940
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1989152688U Expired - Fee Related JPH0747915Y2 (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 電子部品実装構造体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0747915Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002217574A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-08-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 電力変換装置 |
-
1989
- 1989-12-28 JP JP1989152688U patent/JPH0747915Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002217574A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-08-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 電力変換装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0747915Y2 (ja) | 1995-11-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |