JPH01104731U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01104731U JPH01104731U JP20110487U JP20110487U JPH01104731U JP H01104731 U JPH01104731 U JP H01104731U JP 20110487 U JP20110487 U JP 20110487U JP 20110487 U JP20110487 U JP 20110487U JP H01104731 U JPH01104731 U JP H01104731U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- fixing
- circuit board
- printed circuit
- surface mount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図はこの考案にかかる面実装装置を示す斜
視図、第２図はこの考案にかかる面実装装置を示
す断面図、第３図は従来型のソケツトを示す概略
斜視図である。 ５……プリント基板、５ａ……ランド、１ｃ…
…接続端子、１……第１部材、４……面実装部品
、２ｃ……接触端子、２……第２部材、３……固
定手段（蓋体）。
視図、第２図はこの考案にかかる面実装装置を示
す断面図、第３図は従来型のソケツトを示す概略
斜視図である。 ５……プリント基板、５ａ……ランド、１ｃ…
…接続端子、１……第１部材、４……面実装部品
、２ｃ……接触端子、２……第２部材、３……固
定手段（蓋体）。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 プリント基板側のランドに半田付けした接続端
子によつてそのプリント基板側に取付けられた第
１部材と、 面実装部品の端子が接触する接触端子を取付け
た第２部材と、 この第２部材に載置した面実装部品を固定する
固定手段とを有し、 前記第２部材を第１部材に重合し、固定手段に
よつて面実装部品を第２部材側に固定することに
よつて第２部材側の接触端子と第１部材側の接続
端子とを電気的に接続させた ことを特徴とする面実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20110487U JPH01104731U (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20110487U JPH01104731U (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01104731U true JPH01104731U (ja) | 1989-07-14 |
Family
ID=31491481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20110487U Pending JPH01104731U (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01104731U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0669627A (ja) * | 1992-08-20 | 1994-03-11 | Nec Corp | 集積回路パッケージ組立体 |
-
1987
- 1987-12-28 JP JP20110487U patent/JPH01104731U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0669627A (ja) * | 1992-08-20 | 1994-03-11 | Nec Corp | 集積回路パッケージ組立体 |