JPH03128966U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03128966U JPH03128966U JP3832990U JP3832990U JPH03128966U JP H03128966 U JPH03128966 U JP H03128966U JP 3832990 U JP3832990 U JP 3832990U JP 3832990 U JP3832990 U JP 3832990U JP H03128966 U JPH03128966 U JP H03128966U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode portions
- conductor pad
- recess
- insulating substrate
- circuit board
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図Ａはこの考案の一実施例に回路部品を実
装する状態を示す斜視図、第１図Ｂは同図Ａの断
面図、第２図Ａは従来のプリント基板に回路部品
を実装した状態を示す斜視図、第２図Ｂは同図Ａ
の断面図である。 図において、３は導体パターン、４は回路部品
、５ははんだ、１１は絶縁基板、１１ａは凹部、
１２は導体パツドである。なお、各図中、同一符
号は同一または相当部分を示す。
装する状態を示す斜視図、第１図Ｂは同図Ａの断
面図、第２図Ａは従来のプリント基板に回路部品
を実装した状態を示す斜視図、第２図Ｂは同図Ａ
の断面図である。 図において、３は導体パターン、４は回路部品
、５ははんだ、１１は絶縁基板、１１ａは凹部、
１２は導体パツドである。なお、各図中、同一符
号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 回路部品の電極部をはんだ付けにより接合する
導体パツドとこの導体パツドに接続されて上記回
路部品間を導電接続する導体パターンを絶縁基板
の表面にプリントにより形成したプリント基板に
おいて、上記絶縁基板に上記回路部品の嵌合する
凹部を設け、この凹部の底面および／または周壁
面で上記両電極部の接触する接触部と上記絶縁基
板の表面で上記両電極部を包囲する周辺部とに上
記導体パツドを形成したことを特徴とするプリン
ト基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3832990U JPH03128966U (ja) | 1990-04-09 | 1990-04-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3832990U JPH03128966U (ja) | 1990-04-09 | 1990-04-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03128966U true JPH03128966U (ja) | 1991-12-25 |
Family
ID=31546235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3832990U Pending JPH03128966U (ja) | 1990-04-09 | 1990-04-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03128966U (ja) |
-
1990
- 1990-04-09 JP JP3832990U patent/JPH03128966U/ja active Pending