JPH0430753U - - Google Patents

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JPH0430753U
JPH0430753U JP7102890U JP7102890U JPH0430753U JP H0430753 U JPH0430753 U JP H0430753U JP 7102890 U JP7102890 U JP 7102890U JP 7102890 U JP7102890 U JP 7102890U JP H0430753 U JPH0430753 U JP H0430753U
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pattern
foil
pattern foil
wiring board
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JP7102890U
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Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例におけるプリント配
線基板のパターン図、第2図は第1図のプリント
配線基板の要部斜視図、第3図はチエツク用パタ
ーンの脱落後の状態を表わす本考案のプリント配
線基板の平面図、第4図は従来のプリント配線基
板のパターン図、第5図は第4図のプリント配線
基板の要部斜視図である。 2a,2b……回路部品パターン箔、3……信
号パターン箔、4……チエツク端子パターン箔、
5……チエツク端子、7……プリント基板。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 1 チエツク端子が表面実装されるチエツク端子
    パターン箔が一部に形成されたチエツク用パター
    ンを、電気回路を形成する信号パターン箔に接続
    した表面実装プリント配線基板。 2 チエツク端子が表面実装されるチエツク端子
    パターン箔が一部に形成されたチエツク用パター
    ンを、電気回路を形成する信号パターン箔に接続
    するとともに、前記チエツク端子パターン箔と前
    記信号パターン箔を接続するチエツク用パターン
    の少なくとも一部の幅を、前記信号パターン箔の
    幅よりも細くした表面実装プリント配線基板。
JP7102890U 1990-07-03 1990-07-03 Pending JPH0430753U (ja)

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JP7102890U JPH0430753U (ja) 1990-07-03 1990-07-03

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JP7102890U JPH0430753U (ja) 1990-07-03 1990-07-03

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JPH0430753U true JPH0430753U (ja) 1992-03-12

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