JPH029491U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH029491U JPH029491U JP8738388U JP8738388U JPH029491U JP H029491 U JPH029491 U JP H029491U JP 8738388 U JP8738388 U JP 8738388U JP 8738388 U JP8738388 U JP 8738388U JP H029491 U JPH029491 U JP H029491U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- child
- electrodes
- parent
- terminal electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
Description
第１図は、本考案の実施例を示す子回路基板を
搭載する前の混成回路基板モジユールの斜視図、
第２図は、本考案の実施例を示す子回路基板を搭
載した状態の混成回路基板モジユールの斜視図、
第３図は、従来例を示す子回路基板を搭載する前
の混成回路基板モジユールの斜視図、第４図は、
従来例を示す子回路基板を搭載した状態の混成回
路基板モジユールの斜視図である。 １……親回路基板、２……基板支持部材、３…
…半田付電極、４……子回路基板、６……端子電
極。
搭載する前の混成回路基板モジユールの斜視図、
第２図は、本考案の実施例を示す子回路基板を搭
載した状態の混成回路基板モジユールの斜視図、
第３図は、従来例を示す子回路基板を搭載する前
の混成回路基板モジユールの斜視図、第４図は、
従来例を示す子回路基板を搭載した状態の混成回
路基板モジユールの斜視図である。 １……親回路基板、２……基板支持部材、３…
…半田付電極、４……子回路基板、６……端子電
極。
Claims (1)
- 子回路基板４を親回路基板１に搭載し、子回路
基板４に構成された回路と、親回路基板１に構成
された回路とを接続してなる混成集積回路基板モ
ジユールにおいて、子回路基板４の下面に、同基
板４に構成された回路に接続された端子電極６，
６…を配列し、親回路基板１の上に、前記端子電
極６，６…と対応する間隔で半田付電極３，３…
を形成すると共に、前記子回路基板４の両端部に
対応する位置に、コ字形の凹部２ａ，２ａを対向
させて基板支持部材２，２を固着し、前記子回路
基板４の両端を基板支持部材２，２の凹部２ａ，
２ａに嵌め込むと共に、その端子電極６，６…を
半田付電極３，３…に面接触させて、半田付けし
てなることを特徴とする混成回路基板モジユール
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8738388U JPH029491U (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8738388U JPH029491U (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH029491U true JPH029491U (ja) | 1990-01-22 |
Family
ID=31311998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8738388U Pending JPH029491U (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH029491U (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH036381A (ja) * | 1989-06-02 | 1991-01-11 | Hitachi Ltd | マイクロ波プラズマ処理装置 |
| JPH0377470U (ja) * | 1989-11-30 | 1991-08-05 | ||
| JP2014165961A (ja) * | 2013-02-21 | 2014-09-08 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 電気接続箱 |
| JP2018073889A (ja) * | 2016-10-25 | 2018-05-10 | 京セラ株式会社 | センサ用基板およびセンサ装置 |
-
1988
- 1988-06-30 JP JP8738388U patent/JPH029491U/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH036381A (ja) * | 1989-06-02 | 1991-01-11 | Hitachi Ltd | マイクロ波プラズマ処理装置 |
| JPH0377470U (ja) * | 1989-11-30 | 1991-08-05 | ||
| JP2014165961A (ja) * | 2013-02-21 | 2014-09-08 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 電気接続箱 |
| JP2018073889A (ja) * | 2016-10-25 | 2018-05-10 | 京セラ株式会社 | センサ用基板およびセンサ装置 |