JPS6237941U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例を示す斜視図、第
２図は第１図に示すものの断面図、第３図は従来
装置の一例を示す斜視図、第４図は第３図に示す
ものの断面図である。 図において１，４はセラミツク基板、２，５は
回路パターン、３，６はパターン電極、７はチツ
プ部品、７ａ，７ｂはチツプ部品７の電極、８は
半田、９ａ，９ｂ，９ｃはクリツプ付リードであ
る。なお、図中同一符号は同一または相当部分を
示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 一方の面に回路パターンを有し、前記一方の面
   の外周に沿つて前記回路パターンと接続されてい
   るパターン電極を有する複数枚のセラミツク基板
   と、前記セラミツク基板の前記一方の面と他方の
   面とを挾んで取付けられる構造のばね状のクリツ
   プを両端に有するクリツプ付リードとで構成され
   、前記複数のセラミツク基板のうちの１枚のセラ
   ミツク基板のパターン電極部に前記クリツプ付リ
   ードの片側のクリツプ部を取付けて半田付し、他
   方の側のクリツプ部を前記１枚のセラミツク基板
   とは別の１枚のセラミツク基板のパターン電極部
   に取付けて半田付し、前記１枚のセラミツク基板
   と前記別の１枚のセラミツク基板とが、クリツプ
   付リードによつて２段構成になるとともにこのク
   リツプ付リードを介して２枚のセラミツク基板が
   電気的に接続され、同様にして複数枚のセラミツ
   ク基板がクリツプ付リードによつて多段式に組立
   てられ、この複数枚のセラミツク基板が電気的に
   も接続されていることを特徴とする多段式混成集
   積回路装置。