JPS61151337U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS61151337U JPS61151337U JP3294985U JP3294985U JPS61151337U JP S61151337 U JPS61151337 U JP S61151337U JP 3294985 U JP3294985 U JP 3294985U JP 3294985 U JP3294985 U JP 3294985U JP S61151337 U JPS61151337 U JP S61151337U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- circuit package
- connection terminals
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例を示す斜視図、第
２図は第１図の断面図、第３図は従来の装置の一
例を示す斜視図、第４図は第３図の断面図である
。 図において、１はパツケージ、２は外部リード
、３は基板、４は回路パターン、５は内部電極、
６はパターン電極、７はワイヤ、８は内部電極端
子、９は側面パターン電極、１０はハンダである
。なお、各図中同一符号は同一または相当部分を
示す。
２図は第１図の断面図、第３図は従来の装置の一
例を示す斜視図、第４図は第３図の断面図である
。 図において、１はパツケージ、２は外部リード
、３は基板、４は回路パターン、５は内部電極、
６はパターン電極、７はワイヤ、８は内部電極端
子、９は側面パターン電極、１０はハンダである
。なお、各図中同一符号は同一または相当部分を
示す。
Claims (1)
- 外部接続用リードを有する混成集積回路用パツ
ケージと、この混成集積回路用パツケージ内に接
着収納される混成集積回路基板とで構成され、前
記混成集積回路用パツケージは内部に前記外部接
続用リードと各々対応する内部接続端子を有し、
また前記混成集積回路基板は側面部に前記内部接
続端子と対応してパターン電極を設け、この基板
側面電極と前記内部接続端子とをハンダ付けして
前記混成集積回路基板と前記混成集積回路用パツ
ケージとの接続が成されていることを特徴とする
混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3294985U JPS61151337U (ja) | 1985-03-08 | 1985-03-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3294985U JPS61151337U (ja) | 1985-03-08 | 1985-03-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61151337U true JPS61151337U (ja) | 1986-09-18 |
Family
ID=30534940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3294985U Pending JPS61151337U (ja) | 1985-03-08 | 1985-03-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61151337U (ja) |
-
1985
- 1985-03-08 JP JP3294985U patent/JPS61151337U/ja active Pending