JPH0383952U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0383952U JPH0383952U JP14021189U JP14021189U JPH0383952U JP H0383952 U JPH0383952 U JP H0383952U JP 14021189 U JP14021189 U JP 14021189U JP 14021189 U JP14021189 U JP 14021189U JP H0383952 U JPH0383952 U JP H0383952U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wires
- widened part
- perforation
- substrate
- terminal
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の平面図、第２図及
び第３図は第１図に示す一実施例の要部を示す図
、第４図は本考案の他の実施例の平面図、第５図
、第６図、第７図は従来例を示す図である。 １０……リードフレーム、２０……リード線、
２１……拡幅部、２２……穿孔、４０……基板、
５０……端子、Ｓ……電気素子、Ｈ……はんだ。
び第３図は第１図に示す一実施例の要部を示す図
、第４図は本考案の他の実施例の平面図、第５図
、第６図、第７図は従来例を示す図である。 １０……リードフレーム、２０……リード線、
２１……拡幅部、２２……穿孔、４０……基板、
５０……端子、Ｓ……電気素子、Ｈ……はんだ。
Claims (1)
- 電気素子を搭載した基板に設けられた端子に接
続される複数のリード線を備え、該リード線は先
端に拡幅部を有し、該拡幅部は前記端子上に位置
するように載置されはんだが装填されて前記基板
との接合がなされる穿孔を設けたことを特徴とす
る電気素子用のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14021189U JPH0383952U (ja) | 1989-09-29 | 1989-12-01 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11489289 | 1989-09-29 | ||
| JP14021189U JPH0383952U (ja) | 1989-09-29 | 1989-12-01 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0383952U true JPH0383952U (ja) | 1991-08-26 |
Family
ID=31890356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14021189U Pending JPH0383952U (ja) | 1989-09-29 | 1989-12-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0383952U (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008166790A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Fuzhun Precision Industry (Shenzhen) Co Ltd | 放熱装置 |
| JP2008251687A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Toshiba Corp | プリント回路板、およびこれを備えた電子機器 |
| WO2017122491A1 (ja) * | 2016-01-14 | 2017-07-20 | 株式会社 村田製作所 | 半導体モジュール |
| WO2018123354A1 (ja) * | 2016-12-26 | 2018-07-05 | 京セラ株式会社 | 圧電素子 |
-
1989
- 1989-12-01 JP JP14021189U patent/JPH0383952U/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008166790A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Fuzhun Precision Industry (Shenzhen) Co Ltd | 放熱装置 |
| JP2008251687A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Toshiba Corp | プリント回路板、およびこれを備えた電子機器 |
| WO2017122491A1 (ja) * | 2016-01-14 | 2017-07-20 | 株式会社 村田製作所 | 半導体モジュール |
| JP6390803B2 (ja) * | 2016-01-14 | 2018-09-19 | 株式会社村田製作所 | 半導体モジュール |
| WO2018123354A1 (ja) * | 2016-12-26 | 2018-07-05 | 京セラ株式会社 | 圧電素子 |
| JPWO2018123354A1 (ja) * | 2016-12-26 | 2019-10-31 | 京セラ株式会社 | 圧電素子 |