JPS61173145U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例を示す斜視図、第
２図は第１図に示すものの断面図、第３図は従来
装置の一例を示す斜視図、第４図は第３図に示す
ものの断面図である。 図において１，４はセラミツク基板、２，５は
回路パターン、３，６，３ａ，３ｂ，６ａ，６ｂ
はパターン電極、７はチツプ部品、７ａ，７ｂは
チツプ部品７の電極、８は半田、９，１０はスル
ーホール、１１は金属スペーサである。なお、各
図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 一方の面に回路パターンと、この回路パターン
   と接続されているパターン電極が設けられ、また
   他方の面にパターン電極が設けられ、前記一方の
   面のパターン電極と、前記他方の面のパターン電
   極とが、スルーホールで接続してある複数枚のセ
   ラミツク基板と、両端に細いピンを有する円柱状
   の金属スペーサとで構成され、前記複数枚のセラ
   ミツク基板のうち、１枚のセラミツク基板のスル
   ーホールに前記金属スペーサの一方の端のピンを
   挿入して半田付し、他方の端のピンを前記１枚の
   セラミツク基板のスルーホールに挿入して半田付
   し、前記１枚のセラミツク基板と前記別の１枚の
   セラミツク基板とが金属スペーサによつて２段構
   成になるとともに金属スペーサを介して電気的に
   接続され、同じ方法で、複数枚のセラミツク基板
   が金属スペーサを挾んで立体的に積み重ねられ、
   同時にこの複数枚のセラミツク基板が電気的にも
   接続されていることを特徴とする多段式混成集積
   回路装置。