JPS6233183U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6233183U JPS6233183U JP12550485U JP12550485U JPS6233183U JP S6233183 U JPS6233183 U JP S6233183U JP 12550485 U JP12550485 U JP 12550485U JP 12550485 U JP12550485 U JP 12550485U JP S6233183 U JPS6233183 U JP S6233183U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- socket
- socket pins
- integrated circuit
- ultra
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
第１図は、本考案の一実施例の概略構成を示す
説明図、第２図及び第３図は、従来のＩＣソケツ
トの使用状態を示す説明図である。 ２０……ＩＣソケツト、２１……基板、２２…
…ソケツトピン、２３……集積回路素子、２４…
…接続手段、２５……接続孔、２６……ピン。
説明図、第２図及び第３図は、従来のＩＣソケツ
トの使用状態を示す説明図である。 ２０……ＩＣソケツト、２１……基板、２２…
…ソケツトピン、２３……集積回路素子、２４…
…接続手段、２５……接続孔、２６……ピン。
Claims (1)
- 基板の片面側に所定の配置パターンで突設され
たソケツトピンと、一端部が該ソケツトピンに電
気的に接続し、他端部が超微細化した集積回路素
子のピン間隔に対応した間隔で前記基板の他面側
に開口した接続孔をなし、かつ全体が導体領域と
して前記基板内に形成された接続手段とを具備す
ることを特徴とするＩＣソケツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12550485U JPS6233183U (ja) | 1985-08-16 | 1985-08-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12550485U JPS6233183U (ja) | 1985-08-16 | 1985-08-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6233183U true JPS6233183U (ja) | 1987-02-27 |
Family
ID=31018458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12550485U Pending JPS6233183U (ja) | 1985-08-16 | 1985-08-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6233183U (ja) |
-
1985
- 1985-08-16 JP JP12550485U patent/JPS6233183U/ja active Pending