JPH0377472U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0377472U JPH0377472U JP13904389U JP13904389U JPH0377472U JP H0377472 U JPH0377472 U JP H0377472U JP 13904389 U JP13904389 U JP 13904389U JP 13904389 U JP13904389 U JP 13904389U JP H0377472 U JPH0377472 U JP H0377472U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- parent
- child
- board
- support protrusions
- Prior art date
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- Granted
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は、本考案の実施例である子回路基板を
搭載する前の混成集積回路基板モジユールの斜視
図、第２図は、本考案の実施例である子回路基板
を搭載した状態の混成集積回路基板モジユールの
斜視図、第３図は、子回路基板の端子電極を親回
路基板上の半田付電極に半田付けした状態の要部
縦断面図、第４図は、本考案の他の実施例である
子回路基板を搭載する前の混成集積回路基板モジ
ユールの斜視図、第５図は、従来例を示す子回路
基板を搭載する前の混成集積回路基板モジユール
の斜視図、第６図は、従来例を示す子回路基板を
搭載した状態の混成集積回路基板モジユールの斜
視図である。 １……親回路基板、２……基板支持突起、３…
…半田付電極、４……子回路基板、６……端子電
極。
搭載する前の混成集積回路基板モジユールの斜視
図、第２図は、本考案の実施例である子回路基板
を搭載した状態の混成集積回路基板モジユールの
斜視図、第３図は、子回路基板の端子電極を親回
路基板上の半田付電極に半田付けした状態の要部
縦断面図、第４図は、本考案の他の実施例である
子回路基板を搭載する前の混成集積回路基板モジ
ユールの斜視図、第５図は、従来例を示す子回路
基板を搭載する前の混成集積回路基板モジユール
の斜視図、第６図は、従来例を示す子回路基板を
搭載した状態の混成集積回路基板モジユールの斜
視図である。 １……親回路基板、２……基板支持突起、３…
…半田付電極、４……子回路基板、６……端子電
極。
Claims (1)
- 子回路基板４を親回路基板１に搭載し、子回路
基板４に構成された回路と、親回路基板１に構成
された回路とを接続してなる混成集積回路基板モ
ジユールにおいて、子回路基板４の側面の下辺に
近い部分に端子電極６，６……を配列すると共に
、同子回路基板４から下方に基板支持突起２，２
を突設し、該基板支持突起２，２を、これに対応
して親回路基板１に設けられた貫通孔１１，１１
または凹部１２，１２に嵌合し、前記端子電極６
，６……を、これに対応して親回路基板１上に設
けられた半田付電極３，３……に半田付けしてな
ることを特徴とする混成集積回路基板モジユール
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989139043U JPH0726862Y2 (ja) | 1989-11-30 | 1989-11-30 | 混成集積回路基板モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989139043U JPH0726862Y2 (ja) | 1989-11-30 | 1989-11-30 | 混成集積回路基板モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0377472U true JPH0377472U (ja) | 1991-08-05 |
| JPH0726862Y2 JPH0726862Y2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=31686112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989139043U Expired - Fee Related JPH0726862Y2 (ja) | 1989-11-30 | 1989-11-30 | 混成集積回路基板モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0726862Y2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003110089A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-11 | Fairchild Korea Semiconductor Kk | 半導体電力用モジュール及びその製造方法 |
| CN102026479A (zh) * | 2009-09-17 | 2011-04-20 | 日东电工株式会社 | 布线电路基板、该布线电路基板的连接构造和连接方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5771372U (ja) * | 1980-10-17 | 1982-04-30 | ||
| JPS59121859U (ja) * | 1983-02-03 | 1984-08-16 | アイワ株式会社 | 複合基板装置 |
| JPS6361178U (ja) * | 1986-10-08 | 1988-04-22 |
-
1989
- 1989-11-30 JP JP1989139043U patent/JPH0726862Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5771372U (ja) * | 1980-10-17 | 1982-04-30 | ||
| JPS59121859U (ja) * | 1983-02-03 | 1984-08-16 | アイワ株式会社 | 複合基板装置 |
| JPS6361178U (ja) * | 1986-10-08 | 1988-04-22 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003110089A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-11 | Fairchild Korea Semiconductor Kk | 半導体電力用モジュール及びその製造方法 |
| CN102026479A (zh) * | 2009-09-17 | 2011-04-20 | 日东电工株式会社 | 布线电路基板、该布线电路基板的连接构造和连接方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0726862Y2 (ja) | 1995-06-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |