CN102026479A - 布线电路基板、该布线电路基板的连接构造和连接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种布线电路基板、该布线电路基板的连接构造和连接方法，该布线电路基板包括：第一布线电路基板，其具有第一导体图案，该第一导体图案包括具有用于载置熔融金属的载置面的第一端子和与第一端子连续的第一布线；第二布线电路基板，其具有第二导体图案，该第二导体图案包括借助熔融金属与第一端子连接的第二端子和与第二端子连续的第二布线。第一布线电路基板和第二布线电路基板以使包含第一端子的第一平面和包含第二端子的第二平面交叉的方式配置，载置面被划分成随着朝向第二端子去宽度变宽。
Description
技术领域
本发明涉及布线电路基板、该布线电路基板的连接构造和连接方法，详细而言，涉及适用于带电路的悬挂基板和中继挠性布线电路基板的连接等的布线电路基板、该布线电路基板的连接构造和连接方法。
背景技术
以往以来，安装于硬盘驱动器的带电路的悬挂基板借助中继挠性布线电路基板与控制电路基板连接，带电路的悬挂基板的中继侧端子和中继挠性布线电路基板的悬挂侧端子借助突起连接。
此外，在上述的连接中，还公知有将带电路的悬挂基板和中继挠性布线电路基板以使各自的平面互相正交的方式配置。
例如，在上述的构成和配置中，提出有在中继侧端子的中央形成切成俯视半圆弧形状的缺口部的方案(例如，参照日本特开2006-165268号公报)。
在日本特开2006-165268号公报中，在悬挂侧端子的表面形成半球状的突起，之后，使该突起嵌合于中继侧端子的缺口部，由此谋求小型化。
但是，在日本特开2006-165268号公报的中继侧端子中，因为需要在中继侧端子上形成缺口部，所以花费时间和劳力，有时制造工序变得复杂。
而且，有时也存在突起和缺口部的接触不充分而导致中继侧端子和悬挂侧端子的连接不充分的情况。
发明内容
本发明的目的在于提供一种即使将第一布线电路基板和第二布线电路基板以使第一平面和第二平面交叉的方式配置，也能够谋求简单且可靠地连接第一端子和第二端子的布线电路基板、该布线电路基板的连接构造和连接方法。
本发明的布线电路基板的特征在于，包括：第一布线电路基板，其具有第一导体图案，该第一导体图案包括具有用于载置熔融金属的载置面的第一端子和与上述第一端子连续的第一布线；第二布线电路基板，其具有第二导体图案，该第二导体图案包括借助上述熔融金属与上述第一端子连接的第二端子和与上述第二端子连续的第二布线，上述第一布线电路基板和上述第二布线电路基板以使包含上述第一端子的第一平面和包含上述第二端子的第二平面交叉的方式配置，上述载置面被划分成随着朝向上述第二端子去宽度变宽。
此外，优选在本发明的布线电路基板中，上述第一布线电路基板具有覆盖上述第一布线且使上述第一端子露出的覆盖绝缘层，通过使上述第一端子形成为随着朝向上述第二端子去宽度变宽，使上述载置面被划分成随着朝向上述第二端子去宽度变宽。
此外，优选在本发明的布线电路基板中，上述第一布线电路基板具有覆盖上述第一布线且使上述第一端子部分地露出的覆盖绝缘层，通过使上述载置面从上述覆盖绝缘层随着朝向上述第二端子去宽度变宽地露出，使该载置面被划分成随着向上述第二端子去宽度变宽。
此外，优选在本发明的布线电路基板中，上述载置面被划分成在向上述第一布线电路基板的厚度方向投影时呈大致梯形状。
此外，优选在本发明的布线电路基板中，上述载置面被划分成在向上述第一布线电路基板的厚度方向投影时呈大致三角形形状。
此外，优选本发明的布线电路基板的连接构造包括：第一布线电路基板，其具有第一导体图案，该第一导体图案包括具有用于载置熔融金属的载置面的第一端子和与上述第一端子连续的第一布线；第二布线电路基板，其具有第二导体图案，该第二导体图案包括借助上述熔融金属与上述第一端子连接的第二端子和与上述第二端子连续的第二布线，上述第一布线电路基板和上述第二布线电路基板以使包含上述第一端子的第一平面和包含上述第二端子的第二平面交叉的方式配置，上述载置面被划分成随着朝向上述第二端子去宽度变宽，上述第一端子和上述第二端子借助上述熔融金属连接。
此外，本发明的布线电路基板的连接方法的特征在于，准备第一布线电路基板的工序，该第一布线电路基板具有第一导体图案，该第一导体图案包括具有被划分成随着向外方去宽度变宽的载置面的第一端子和与上述第一端子连续的第一布线；准备第二布线电路基板的工序，该第二布线电路基板具有第二导体图案，该第二导体图案包括第二端子和与上述第二端子连续的第二布线；将熔融金属载置到上述第一端子的上述载置面上的工序；将上述第一布线电路基板和上述第二布线电路基板以使包含上述第一端子的第一平面和包含上述第二端子的第二平面交叉的方式配置的工序；通过熔融上述熔融金属来借助上述熔融金属连接上述第一端子和上述第二端子的工序。
在本发明的布线电路基板中，第一端子的载置面形成为随着向第二端子去宽度变宽。
因此，在本发明的布线电路基板的连接方法中，在将熔融金属载置到载置面上而使熔融金属熔融时，熔融金属随着朝向第二端子去而变得不均匀。换句话说，熔融金属随着朝向第二端子去形成得较厚。
而且，通过将第一布线电路基板和第二布线电路基板以使第一平面和第二平面交叉的方式配置，能够使第二端子以较大的接触面积接触与熔融金属的形成得较厚的部分。
因此，借助熔融金属连接第一端子和第二端子，能更可靠地谋求第一布线电路基板和第二布线电路基板的连接。
此外，因为以简易的构成形成第一端子，所以即使以使第一平面和第二平面交叉的方式配置第一布线电路基板和第二布线电路基板，也能谋求简单地连接第一端子和第二端子。
而且，由于熔融金属随着朝向第二端子去形成得较厚，所以即使相应地降低用于形成熔融金属的金属量，也能与第二端子接触。因此，能降低成本。
附图说明
图1是表示本发明的布线电路基板的一实施方式所具有的中继挠性布线电路基板的俯视图。
图2是图1的A-A剖视图，表示悬挂侧端子的剖视图。
图3是表示图2的悬挂侧端子的俯视图。
图4是表示本发明的布线电路基板的一实施方式所具有的带电路的悬挂基板的俯视图。
图5是图4的B-B剖视图，表示中继侧端子的剖视图。
图6是用于说明本发明的布线电路基板的连接方法的一实施方式的立体图，表示将中继挠性布线电路基板和带电路的悬挂基板以使第一平面和第二平面正交的方式配置的工序。
图7是表示图6所示的悬挂侧端子和中继侧端子的剖视图。
图8是表示将悬挂侧端子和中继侧端子连接起来的工序。
图9是表示本发明的布线电路基板的其他的实施方式的悬挂侧端子(形成为具有大致直角的大致梯形状的状态)的立体图。
图10是表示本发明的布线电路基板的其他实施方式的悬挂侧端子(形成为在宽度方向上相对的两端缘弯曲的大致梯形状的状态)的立体图。
图11是表示本发明的布线电路基板的其他实施方式的悬挂侧端子(形成为大致六边形的状态)的立体图。
图12是表示本发明的布线电路基板的其他实施方式的悬挂侧端子(形成为大致六边形的状态)的立体图。
图13是表示本发明的布线电路基板的其他实施方式(载置面从缺口部呈大致梯形状露出的状态)的立体图。
图14是表示本发明的布线电路基板的其他实施方式(载置面从缺口部呈大致三角形形状露出的状态)的立体图。
具体实施方式
图1是本发明的布线电路基板的一实施方式所具有的中继挠性布线电路基板的俯视图，图2是图1的A-A剖视图且是悬挂侧端子的剖视图，图3是图2的悬挂侧端子的俯视图，图4是本发明的布线电路基板的一实施方式所具有的带电路的悬挂基板的俯视图，图5是图4的B-B剖视图且是中继侧端子的剖视图，图6是用于说明本发明的布线电路基板的连接方法的一实施方式的立体图，且表示将中继挠性布线电路基板和带电路的悬挂基板以使第一平面和第二平面正交的方式配置的工序，图7是图6所示的悬挂侧端子和中继侧端子的剖视图，图8表示将悬挂侧端子和中继侧端子连接起来的工序。
另外，在图1中，为了明确表示第一导体图案4的相对配置，省略后述的第一覆盖绝缘层5。此外，在图4中，为了明确表示后述的第二导体图案24的相对配置，省略后述的第二基础绝缘层23和第二覆盖绝缘层25。
在图6中，该布线电路基板1包括作为第一布线电路基板的中继挠性布线电路基板2和作为第二布线电路基板的带电路的悬挂基板21。
如图1所示，中继挠性布线电路基板2在磁头(未图示)和控制装置等外部基板(未图示)之间传递读写信号，一体形成有用于与带电路的悬挂基板21连接的第一导体图案4。
如图2所示，中继挠性布线电路基板2包括：第一基础绝缘层3；形成在第一基础绝缘层3上的第一导体图案4；在第一基础绝缘层3上以覆盖第一导体图案4的方式形成的作为覆盖绝缘层的第一覆盖绝缘层5。
如图1所示，第一基础绝缘层3形成中继挠性布线电路基板2的外形形状，由沿长度方向延伸的俯视呈大致矩形带状的薄膜形成。
第一导体图案4一体地具有：作为第一端子的悬挂侧端子7；外部侧端子8；将悬挂侧端子7和外部侧端子8电连接的第一布线6。
悬挂侧端子7配置在中继挠性布线电路基板2的前端部(长度方向一端部)，沿着宽度方向(与长度方向正交的方向)互相隔有间隔地并列配置有多个(6个)。
具体而言，如图3所示，各悬挂侧端子7形成为随着向前侧去宽度变宽的、俯视(向厚度方向投影时)呈大致梯形(梯形连接盘(land)状)。
此外，俯视时各悬挂侧端子7的前端缘与第一基础绝缘层3的前端缘配置在同一位置，在厚度方向上，各悬挂侧端子7的前端缘与第一基础绝缘层3的前端缘配置在一个平面内。
如图1所示，外部侧端子8配置在中继挠性布线电路基板2的后端部(长度方向另一端部)，沿着宽度方向互相隔有间隔地并列配置有多个(6个)。
具体而言，各外部侧端子8形成为沿长度方向延伸的俯视呈大致矩形状(矩形连接盘状)。各悬挂侧端子7的后端缘与第一基础绝缘层3的后端缘隔有间隔地配置，且与第一基础绝缘层3的后端缘呈平行状地配置。
第一布线6沿长度方向延伸，在宽度方向上互相隔有间隔地并列配置有多条(6条)。第一布线6的前端与悬挂侧端子7的后端缘连续，且第一布线6的后端与外部侧端子8的前端缘连续。
如图2、图3和图6所示，第一覆盖绝缘层5由沿长度方向延伸的俯视呈大致矩形带状的薄膜形成。第一覆盖绝缘层5形成为在第一基础绝缘层3上覆盖第一布线6且露出悬挂侧端子7和外部侧端子8的图案。
详细而言，第一覆盖绝缘层5在宽度方向上覆盖第一基础绝缘层3的上表面、第一布线6的上表面和宽度方向上的两侧面。此外，第一覆盖绝缘层5在长度方向上形成为比第一基础绝缘层3稍短，露出悬挂侧端子7和外部侧端子8。
换句话说，第一覆盖绝缘层5的前端部露出多个悬挂侧端子7的长度方向上的中央和前端部，覆盖多个悬挂侧端子7的后端部。第一覆盖绝缘层5的前端缘沿着宽度方向形成为直线状，且第一覆盖绝缘层5的前端缘自第一基础绝缘层3的前端缘隔开配置悬挂侧端子7的长度方向上的中央和前端部的区域地被配置在第一基础绝缘层3的前端缘的后侧。
此外，在图6中虽未图示，但第一覆盖绝缘层5的后端部露出多个外部侧端子8的长度方向上的中央和后端部，覆盖多个外部侧端子8的前端部。第一覆盖绝缘层的后端缘沿着宽度方向形成为直线状，且第一覆盖绝缘层的后端缘自第一基础绝缘层3的后端缘隔开配置外部侧端子8的区域地被配置在第一基础绝缘层3的后端缘的前侧。
而且，在该中继挠性布线电路基板2中，悬挂侧端子7具有用于载置作为熔融金属的第一突起12的载置面9。
如图3所示，载置面9为从第一覆盖绝缘层5露出的悬挂侧端子7的表面。换句话说，载置面9为悬挂侧端子7的长度方向上的中途和前端部的表面。由此，载置面9形成为随着向前侧去宽度变宽的、俯视(向厚度方向投影时)呈大致梯形状。
为了获得该中继挠性布线电路基板2，首先，准备第一基础绝缘层3。
作为用于形成第一基础绝缘层3的绝缘材料，能够用例如聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、聚醚腈树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚氯乙烯树脂等合成树脂。优选用聚酰亚胺树脂。
为了形成第一基础绝缘层3，例如在未图示的支承板的整个上表面涂敷感光性树脂(感光性聚酰胺酸树脂)的清漆之后，隔着光掩模进行曝光和显影，之后，通过加热，使感光性树脂干燥和固化。
这样得到的第一基础绝缘层3的厚度例如是5～20μm，优选是7～15μm。
接着，在第一基础绝缘层3上形成第一导体图案4。
作为形成第一导体图案4的导体材料，例如用铜、镍、金或铜、镍、金这三者的合金等。优选用铜。
第一导体图案4例如通过添加法和减去法等公知的图案成形法形成上述的图案。
这样得到的第一导体图案4的厚度例如是3～50μm，优选是5～20μm。
此外，各第一布线6的宽度(宽度方向长度)例如是2～200μm，优选是5～100μm。各第一布线6之间的间隔(宽度方向上的间隔)例如是2～200μm，优选是5～100μm。
此外，各悬挂侧端子7和各外部侧端子8的长度(长度方向长度)例如是50～2000μm，优选是150～1000μm。
此外，各悬挂侧端子7的后端缘的宽度和第一布线6的宽度实质上相同。此外，各悬挂侧端子7的前端缘的宽度大于后端缘的宽度，具体而言，例如是125μm以上，优选是150μm以上，更优选是250μm以上，通常是1000μm以下。此外，各悬挂侧端子7的间隔在后端缘例如是20～100μm，优选是30～50μm，在前端缘是2～20μm，优选是5～10μm。
此外，载置面9的后端缘的宽度例如大于50μm，优选大于100μm，例如小于250μm，优选小于150μm。
此外，在各悬挂侧端子7中，在宽度方向上相对的两端缘所成的角度α例如是20～120度，优选是40～90度。
此外，各外部侧端子8的宽度和间隔例如是20～800μm，优选是30～500μm。
接着，在第一基础绝缘层3上以覆盖第一导体图案4的方式形成第一覆盖绝缘层5。
作为用于形成第一覆盖绝缘层5的绝缘材料，用与用于形成上述的第一基础绝缘层3的绝缘材料相同的材料。
为了形成第一覆盖绝缘层5，例如在第一基础绝缘层3和第一导体图案4的上表面涂敷感光性树脂(感光性聚酰胺酸树脂)的清漆之后，隔着光掩模进行曝光和显影，之后，通过加热，进行干燥和固化。
这样得到的第一覆盖绝缘层5的厚度例如是5～20μm，优选是7～15μm。
之后，利用剥离或利用蚀刻法去除支承板。
由此，得到中继挠性布线电路基板2。
如图4所示，带电路的悬挂基板21是安装于硬盘驱动器、安装磁头(未图示)的构件，一体形成有用于连接磁头和上述的中继挠性布线电路基板2的第二导体图案24。
如图5所示，带电路的悬挂基板21包括：金属支承基板22；第二基础绝缘层23，其形成在金属支承基板22上；第二导体图案24，形成在第二基础绝缘层23上；第二覆盖绝缘层25，以覆盖第二导体图案24的方式形成在第二基础绝缘层23上。
如图4所示，金属支承基板22形成带电路的悬挂基板21的外形形状，由沿长度方向延伸的俯视呈大致矩形状的薄板形成。详细而言，金属支承基板22形成为，其前端部(带电路的悬挂基板21的长度方向一端部)向宽度方向(与长度方向正交的方向)两侧凸出，且后端部(长度方向另一端部)向宽度方向一侧凸出。
如图5所示，第二基础绝缘层23在金属支承基板22的上表面形成与形成有第二导体图案24的部分相对应的图案。
如图4所示，第二导体图案24一体具有：磁头侧端子27；作为第二端子的中继侧端子28；将磁头侧端子27和中继侧端子28电连接的第二布线26。
磁头侧端子27配置在带电路的悬挂基板21的前端部，沿着宽度方向互相隔有间隔地并列配置有多个(6个)。
具体而言，磁头侧端子27形成为沿长度方向延伸的俯视呈大致矩形状(矩形连接盘)。各磁头侧端子27的前端缘与金属支承基板22的前端缘隔有间隔地配置，且各磁头侧端子27的前端缘与金属支承基板22的前端缘呈平行状配置。
中继侧端子28配置在带电路的悬挂基板21的后端部的宽度方向一端部，且中继侧端子28沿着带电路的悬挂基板21的后端部的宽度方向一端缘配置。
即，中继侧端子28沿着长度方向隔有间隔地并列配置有多个(6个)，各中继侧端子28形成为沿宽度方向延伸的俯视呈大致矩形状(矩形连接盘)。中继侧端子28的后端缘(宽度方向一端缘)与金属支承基板22的宽度方向一端缘隔有间隔地配置。
如图4所示，第二布线26沿长度方向延伸，在宽度方向上互相隔有间隔地并列配置有多条(6条)。详细而言，第二布线26形成为，其前端与磁头侧端子27的后端缘连续，其后端在带电路的悬挂基板21的后端部向宽度方向一方侧弯曲后，与中继侧端子28的后端缘(宽度方向另一端缘)连续。
如图5和图6所示，第二覆盖绝缘层25由沿长度方向延伸的俯视呈矩形带状的薄膜形成。第二覆盖绝缘层25在第二基础绝缘层23上形成覆盖第二布线26且露出磁头侧端子27和中继侧端子28的图案。
详细而言，第二覆盖绝缘层25在长度方向中途覆盖第二基础绝缘层23的上表面、第一布线26的上表面和宽度方向上的两侧面。此外，在图6中虽未图示，但是自第二覆盖绝缘层25的前端部露出全部磁头侧端子27。第二覆盖绝缘层25的前端缘沿着宽度方向形成为直线状，且第二覆盖绝缘层25的前端缘自金属支承基板22的前端缘隔有配置磁头侧端子27的区域地配置在金属支承基板22的前端缘的后侧。
此外，如图6所示，自第二覆盖绝缘层25的后端部露出全部中继侧端子28。第二覆盖绝缘层25的后端部的宽度方向一端缘沿着长度方向形成为直线状，且第二覆盖绝缘层25的后端部自金属支承基板22的后端部的宽度方向一端缘隔有配置中继侧端子28的区域地配置在宽度方向另一侧。
为了得到该带电路的悬挂基板21，如图5所示，首先，准备金属支承基板22。
作为形成金属支承基板22的金属材料，用例如不锈钢、42合金、铝、铜-铍、磷青铜等。优选用不锈钢。
金属支承基板22的厚度例如是15～50μm，优选是20～30μm。
接着，在金属支承基板22上形成第二基础绝缘层23。
作为用于形成第二基础绝缘层23的绝缘材料，使用与用于形成上述的第一基础绝缘层3的绝缘材料相同的材料。
为了形成第二基础绝缘层23，例如，在金属支承基板22的整个上表面涂敷感光性树脂(感光性聚酰胺酸树脂)的清漆之后，隔着光掩模进行曝光和显影，之后，通过加热，进行干燥和固化。
这样得到的第二基础绝缘层23的厚度例如是5～20μm，优选是7～15μm。
接着，在第二基础绝缘层23上形成第二导体图案24。
形成第二导体图案24的导体材料，使用与形成上述的第一导体图案4的导体材料相同的材料。
第二导体图案24例如通过添加法和减去法等公知的图案成形法形成上述的图案。
这样得到的第二导体图案24的厚度例如是3～50μm，优选是5～20μm。
此外，各第二布线26的宽度例如是2～100μm，优选是5～50μm。各第二布线26之间的间隔例如是2～100μm，优选是5～50μm。
此外，各磁头侧端子27的长度(长度方向长度)以及各中继侧端子28的长度(宽度方向长度)例如是200～5000μm，优选是500～2000μm。
此外，各磁头侧端子27的宽度(宽度方向长度)以及各中继侧端子28的宽度(长度方向长度)例如是20～800μm，优选是30～500μm。
此外，各磁头侧端子27的间隔(长度方向的间隔)以及各中继侧端子28的间隔(宽度方向的间隔)例如是20～800μm，优选是30～500μm。
接着，在第二基础绝缘层23上以覆盖第二导体图案24的方式形成第二覆盖绝缘层25。
作为用于形成第二覆盖绝缘层25的绝缘材料，使用与用于形成上述的第一基础绝缘层3的绝缘材料相同的材料。
为了形成第二覆盖绝缘层25，例如在第二基础绝缘层23和第二导体图案24的上表面表面涂敷感光性树脂(感光性聚酰胺酸树脂)的清漆之后，隔着光掩模进行曝光和显影，之后，通过加热，进行干燥和固化。
这样得到的第二覆盖绝缘层25的厚度，例如是5～20μm，优选是7～15μm。
由此，得到带电路的悬挂基板21。
接着，参照图2、图5～图8，说明连接中继挠性布线电路基板2和带电路的悬挂基板21的方法。
首先，如图2和图5所示，在该方法中，分别准备上述的中继挠性布线电路基板2和带电路的悬挂基板21。
接着，如图2的假想线所示，在该方法中，将第一突起12载置在中继挠性布线电路基板2的悬挂侧端子7的载置面9上。
作为第一突起12的材料，例如，使用由从锡、铟、银、铜、锌、铅、金、锑和铋中选择的至少2种以上的元素构成的合金(焊锡合金)。优选用含锡的锡合金。此外，也能用含有上述的焊锡合金的焊锡膏。
例如通过利用丝网印刷等的、小于第一突起12的熔融温度印刷乳油焊锡的印刷方法载置第一突起12。
所载置的第一突起12形成为截面大致呈半圆形状或截面大致呈半椭圆形状。
第一突起12的高度例如是20～500μm，底面的直径(最大长度)例如是40～1000μm。
此外，如图5的假想线所示，将第二突起13分别载置在带电路的悬挂基板21的中继侧端子28的表面。
作为第二突起13的材料，使用与上述的第一突起12的材料相同的材料。此外，作为第二突起13的载置方法，使用与上述的第一突起12的载置方法相同的方法。此外，如图5的假想线所示，第二突起13形成为截面呈大致半圆形状或截面呈大致半椭圆形状。此外，第二突起13的尺寸和第一突起12的尺寸相同。
接着，如图6和图7所示，在该方法中，将中继挠性布线电路基板2和带电路的悬挂基板21以使包括悬挂侧端子7的第一平面10和包括中继侧端子28的第二平面11正交的方式配置。
如图6和图7的假想线所示，第一平面10是沿着中继挠性布线电路基板2的第一导体图案4扩展的平面。
此外，第二平面11是沿着带电路的悬挂基板21的第二导体图案24扩展的平面。
换句话说，以第一平面10和第二平面11正交的方式将带电路的悬挂基板21与中继挠性布线电路基板2的前侧相对配置。详细而言，在中继挠性布线电路基板2的前侧，将带电路的悬挂基板21相对于中继挠性布线电路基板2隔有间隔地以大致90度的角度配置。
由此，第一突起12和第二突起13被隔有间隔地相对配置。
接着，在该方法中，熔融载置在载置面9上的第一突起12和载置在中继侧端子28的表面上的第二突起13。
为了熔融第一突起12和第二突起13，利用激光(Xe灯激光)照射或钎焊烙铁等的加热方法，将第一突起12和第二突起13分别加热到第一突起12和第二突起13的熔融温度以上。优选利用激光照射分别加热第一突起12和第二突起13。
然后，如图8所示，在刚刚加热之后(或与加热同时，换句话说，第一突起12和第二突起13正处于熔融期间)，使第一突起12和第二突起13接触。
为了使第一突起12和第二突起13接触，如图7的箭头所示，使中继挠性布线电路基板2和带电路的悬挂基板21互相接近(滑动)。例如，使中继挠性布线电路基板2的悬挂侧端子7沿着第一平面10朝向带电路的悬挂基板21的中继侧端子28接近。
由此，借助第一突起12和第二突起13连接悬挂侧端子7和中继侧端子28。
另外，利用公知的方法将外部侧端子8(参照图1)与外部基板的端子(未图示)连接，并且利用公知的方法将头侧端子27(参照图4)与磁头侧的端子(未图示)连接。
而且，在该布线电路基板1中，悬挂侧端子7的载置面9形成为随着向前侧去宽幅变宽。
因此，在上述的中继挠性布线电路基板2和带电路的悬挂基板21的连接中，在载置面9上载置第一突起12而使第一突起12熔融时，如图7所示，第一突起12随着向前侧去而成为不均匀的状态。
换句话说，第一突起12随着向前侧去形成得较厚。更具体而言，第一突起12形成为重心位于前侧的截面呈大致水滴形或流线形的一半状。
然后，通过将中继挠性布线电路基板2和带电路的悬挂基板21以使第一平面10和第二平面11正交的方式配置，形成在中继侧端子28的表面的第二突起13能以大的接触面积接触在第一突起12上形成得较厚的部分。
因此，借助悬挂侧端子7和中继侧端子28的第一突起12和第二突起13的连接能更可靠地谋求中继挠性布线电路基板2和带电路的悬挂基板21的连接。
此外，因为悬挂侧端子7以俯视呈大致梯形状的简易构成形成，所以即使以使第一平面10和第二平面11交叉的方式配置中继挠性布线电路基板2和带电路的悬挂基板21，也能谋求悬挂侧端子7和中继侧端子28的简单连接。
而且，载置在载置面9上的第一突起12随着向前侧去形成得较厚，所以即使相应地减少用于形成第一突起12的材料的量，也能与中继侧端子28接触。因此，能降低成本。
而且，因为降低用于形成第一突起12的材料的量，所以能紧凑地形成第一突起12。因此，能有效地防止在宽度方向上因第一突起12之间的接触而导至互相相邻的悬挂侧端子7之间产生短路。
此外，在该中继挠性布线电路基板2中，因为第一覆盖绝缘层5的前端缘形成为直线状，所以能用简易的构成形成第一覆盖绝缘层5。
另外，在上述的说明中，第二突起13的上部表面形成为弯曲状，但是例如也可以如图5、图7和图8的虚线所示，形成为平滑状。
第二突起13的上部表面(平滑面)形成为与第二平面11平行状。
为了形成第二突起13的平滑面，第二突起13在向中继侧端子28载置后、与第一突起12接近前，例如，通过使用按压力的按压处理(压扁作业)，对弯曲状的上部表面进行平滑处理。另外，在该情况下，能省略第二突起13的熔融加热。
此外，在上述的说明中，在中继侧端子28的表面形成了第二突起13，但是例如虽未图示，然而也可以在中继侧端子28的表面不形成第二突起13，借助第一突起12连接悬挂侧端子7和中继侧端子28。
由此，能更加降低成本。
此外，在上述的说明中，在第一突起12和第二突起13刚刚熔融之后，使悬挂侧端子7和中继侧端子28接近，但是例如虽未图示，然而可以使悬挂侧端子7和中继侧端子28预先接近配置，之后，通过使第一突起12和第二突起13熔融，使第一突起12和第二突起13接触，从而连接悬挂侧端子7和中继侧端子28。
在该方法中，因为能够不需要在第一突起12和第二突起13熔融后使连接挠性布线基板2相对于带电路的悬挂基板21进行接近移动(滑动)，所以能更加简单地连接悬挂侧端子7和中继侧端子28。
此外，在上述的说明中，利用在小于第一突起12的熔融温度下实施的印刷方法载置第一突起12，但是也可以例如通过流动涂敷等的、加热到第一突起12的熔融温度以上的加热涂敷方法等来载置第一突起12。
在该情况下，如图7所示，所载置的第一突起12已经形成得随着向前侧去较厚，更具体而言，形成重心位于前侧的截面呈大致水滴形或流线形的一半状。
换句话说，第一突起12从被载置到载置面9之后直到为了连接悬挂侧端子7和中继侧端子28而将熔融的形状与之后用于上述的连接而被熔融后的形状实质上相同。
图9是本发明的布线电路基板的其他的实施方式的悬挂侧端子(形成为具有大致直角的大致梯形状的状态)的立体图，图10是本发明的布线电路基板的其他的实施方式的悬挂侧端子(形成为在宽度方向上相对的两端缘弯曲的大致梯形状的状态)的立体图，图11是本发明的布线电路基板的其他的实施方式的悬挂侧端子(形成为大致六边形的状态)的立体图，图12是本发明的布线电路基板的其他的实施方式的悬挂侧端子(形成为大致六边形的状态)的俯视图，图13是用于说明本发明的布线电路基板的其他的实施方式(载置面从缺口部呈大致梯形状露出的状态)的立体图，图14是用于说明本发明的布线电路基板的其他的实施方式(载置面从缺口部呈大致三角形形状露出的状态)的立体图。
另外，对与上述的构件相对应的构件，在以后的附图中标注相同的附图标记，省略其详细的说明。
在上述的说明中，悬挂侧端子7形成为俯视呈大致梯形状，但是不限定该形状，例如，如图9所示，可以形成具有大致直角的大致梯形状，例如，如图10所示，可以形成在宽度方向上相对的两端缘弯曲的大致梯形状，如图11和图12所示，可以形成重心位于前侧的大致六边形。
在图9中，各悬挂侧端子7的宽度方向一端缘沿着长度方向平行，因此，宽度方向一端缘和前端缘所成的角度形成为大致直角。
此外，各悬挂侧端子7的宽度方向另一端缘以随着向前侧去与宽度方向一端缘远离的方式，相对于宽度方向一端缘倾斜地形成。
宽度方向另一端缘和宽度方向一端缘所成的角度β例如是20度以上且小于90度，优选是40度以上且小于90度。
在图10中，各悬挂侧端子7形成为在宽度方向上相对的两端缘朝向外方弯曲的俯视呈大致梯形状。
在图11中，悬挂侧端子7形成为图3所示的悬挂侧端子7的前端部的宽度方向两端部切掉大致三角形形状而成的大致六边形。
详细而言，各悬挂侧端子7具有：随着向前侧去宽度变窄的俯视呈大致梯形状的前部31；与前部31的后侧连续地形成的俯视呈大致梯形状的后部32。
前部31的前端缘与第一基础绝缘层3的前端缘配置在相同位置。此外，前部31的宽度方向两端缘以随着向前侧去互相接近的方式形成。
后部32形成为随着向前侧去宽度变宽的俯视呈大致梯形形状。后部32的宽度方向两端缘随着向前侧去互相远离地形成。
前部31的长度形成得短于后部的长度，由此，各悬挂侧端子7的重心位于前侧。
另外，后部32的后端缘被第一覆盖绝缘层5的前端缘覆盖。
而且，前部31的表面和后部32的长度方向上的中央和前端部的表面为载置面9。因为后部32的后端缘被第一覆盖绝缘层5覆盖，所以后部32的载置面9形成为随着向前侧去宽度变宽的大致梯形状。
在图12中，各悬挂侧端子7包括：俯视呈大致矩形状的前部31；与前部31的后侧连续形成的、俯视呈大致矩形状的后部32。
此外，在上述的说明中，在中继挠性布线电路基板2中，第一覆盖绝缘层5的前端缘形成为沿着宽度方向的直线状，但是例如如图13所示，也可以形成为俯视呈锯齿形状。
在图13中，悬挂侧端子7形成为沿长度方向延伸的俯视呈大致矩形状(矩形连接盘状)。各悬挂侧端子7的宽度和间隔例如是20～800μm，优选是30～500μm。
第一覆盖绝缘层5的前端缘形成为俯视呈大致锯齿状，具体而言，第一覆盖绝缘层5的前端缘与各悬挂侧端子7相对应，在后侧形成有切削而成的缺口部14。
缺口部14随着向前侧去宽度变宽，形成为俯视呈大致梯形状。缺口部14的尺寸(俯视的尺寸即长度和间隔)和上述图3和图6所示的悬挂侧端子7的尺寸相同。
另外，在第一覆盖绝缘层5中，缺口部14以外的前端缘俯视配置在与第一基础绝缘层3的前端缘相同的位置。
由此，缺口部14将悬挂侧端子7的载置面9在上述俯视时呈大致梯形状部分地露出。
换句话说，悬挂侧端子7的载置面9从第一覆盖绝缘层5的各缺口部14呈随着向前侧去宽度变宽的俯视为大致梯形状地露出，并且，悬挂侧端子7的载置面9以外的表面(具体而言，后端部的两端缘)被第一覆盖绝缘层5覆盖。
由此，载置面9由第一覆盖绝缘层5的缺口部14划分成随着向前侧去宽度变宽。
被载置在这样的载置面9上的第一突起12在为了连接悬挂侧端子7和中继侧端子28而熔融时，利用第一覆盖绝缘层5的缺口部14作为防止第一突起12向后侧后退的阻挡件，能与第二突起13更可靠地接触，从而谋求悬挂侧端子7和中继侧端子28更加可靠的连接。
此外，在上述的说明中，将载置面9形成为俯视呈大致梯形状，但是例如如图14所示，也可以形成为俯视呈大致三角形形状。
在图14中，第一覆盖绝缘层5的缺口部14形成为随着向前侧去宽度变宽地形成的、俯视呈大致三角形形状。
由此，悬挂侧端子7的载置面9从第一覆盖绝缘层5的各缺口部14呈随着向前侧去宽度变宽的俯视为大致三角形状地露出。
而且，在图14所示的中继挠性布线电路基板2中，载置面9与图13的载置面9相比形成得较紧凑，所以即使进一步减少用于形成第一突起12的材料的量，也能够使第一突起12和第二突起13接触。因此，能更加降低成本。
另一方面，在图13所示的中继挠性布线电路基板2中，载置面9与图14的载置面9相比形成得较宽，所以即使增加用于形成第一突起12的材料的量，也能够一边有效地防止在宽度方向上互相相邻的悬挂侧端子7之间的短路，一边使第一突起12和第二突起13能可靠地接触。因此，能谋求悬挂侧端子7和中继侧端子28的可靠地连接。
另外，上述说明作为本发明的例示的实施方式而被提供，但是其只不过是例示，并不受其解释限定，对于本领域技术人员来说显而易见的本发明的变形例也包含于后述的权利要求书中。
Claims (7)
1.一种布线电路基板，其特征在于，包括：
第一布线电路基板，其具有第一导体图案，该第一导体图案包括具有用于载置熔融金属的载置面的第一端子和与上述第一端子连续的第一布线；
第二布线电路基板，其具有第二导体图案，该第二导体图案包括借助上述熔融金属与上述第一端子连接的第二端子和与上述第二端子连续的第二布线，
上述第一布线电路基板和上述第二布线电路基板以使包含上述第一端子的第一平面和包含上述第二端子的第二平面交叉的方式配置，
上述载置面被划分成随着朝向上述第二端子去宽度变宽。
2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，
上述第一布线电路基板具有覆盖上述第一布线且使上述第一端子露出的覆盖绝缘层，
通过使上述第一端子形成为随着朝向上述第二端子去宽度变宽，使上述载置面被划分成随着朝向上述第二端子去宽度变宽。
3.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，
上述第一布线电路基板具有覆盖上述第一布线且使上述第一端子部分地露出的覆盖绝缘层，
通过使上述载置面从上述覆盖绝缘层随着朝向上述第二端子去宽度变宽地露出，使该载置面被划分成随着向上述第二端子去宽度变宽。
4.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，
上述载置面被划分成在向上述第一布线电路基板的厚度方向投影时呈大致梯形状。
5.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，
上述载置面被划分成在向上述第一布线电路基板的厚度方向投影时呈大致三角形形状。
6.一种布线电路基板的连接构造，其特征在于，包括：
第一布线电路基板，其具有第一导体图案，该第一导体图案包括具有用于载置熔融金属的载置面的第一端子和与上述第一端子连续的第一布线；
第二布线电路基板，其具有第二导体图案，该第二导体图案包括借助上述熔融金属与上述第一端子连接的第二端子和与上述第二端子连续的第二布线，
上述第一布线电路基板和上述第二布线电路基板以使包含上述第一端子的第一平面和包含上述第二端子的第二平面交叉的方式配置，
上述载置面被划分成随着朝向上述第二端子去宽度变宽，
上述第一端子和上述第二端子借助上述熔融金属连接。
7.一种布线电路基板的连接方法，其特征在于，包括：
准备第一布线电路基板的工序，该第一布线电路基板具有第一导体图案，该第一导体图案包括具有被划分成随着向外方去宽度变宽的载置面的第一端子和与上述第一端子连续的第一布线；
准备第二布线电路基板的工序，该第二布线电路基板具有第二导体图案，该第二导体图案包括第二端子和与上述第二端子连续的第二布线；
将熔融金属载置到上述第一端子的上述载置面上的工序；
将上述第一布线电路基板和上述第二布线电路基板以使包含上述第一端子的第一平面和包含上述第二端子的第二平面交叉的方式配置的工序；
通过熔融上述熔融金属来借助上述熔融金属连接上述第一端子和上述第二端子的工序。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105390870A (zh) * | 2014-08-25 | 2016-03-09 | 阿自倍尔株式会社 | 印刷电路板的连接结构 |
| CN106465537A (zh) * | 2014-04-10 | 2017-02-22 | Lg伊诺特有限公司 | 印刷电路板和包括该印刷电路板的光发射器件 |
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Families Citing this family (2)
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|---|---|---|---|---|
| JP6024078B2 (ja) * | 2011-08-17 | 2016-11-09 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板 |
| EP3229564B1 (de) * | 2016-04-04 | 2018-02-28 | Sick Ag | Leiterplattenanordnung und sensor |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5640684U (zh) * | 1979-09-03 | 1981-04-15 | ||
| JPS6227786A (ja) * | 1985-07-29 | 1987-02-05 | 東芝ライテック株式会社 | 液晶表示装置 |
| JPS6229083A (ja) * | 1985-07-29 | 1987-02-07 | 東芝ライテック株式会社 | フレキシブル基板 |
| JPS63299190A (ja) * | 1987-05-28 | 1988-12-06 | Nec Home Electronics Ltd | 印刷配線板の接続構造 |
| JPH0377472U (zh) * | 1989-11-30 | 1991-08-05 | ||
| JP2978390B2 (ja) * | 1993-12-16 | 1999-11-15 | 松下電器産業株式会社 | フレキシブルプリント基板と配線基板との接続体の製造方法 |
| CN1791303A (zh) * | 2004-12-07 | 2006-06-21 | 日东电工株式会社 | 配线电路基板及其连接结构 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5219292A (en) * | 1992-04-03 | 1993-06-15 | Motorola, Inc. | Printed circuit board interconnection |
| JPH1013007A (ja) * | 1996-03-29 | 1998-01-16 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 半田バンプを有する配線基板及びその製造方法及び平坦化治具 |
| US5777855A (en) * | 1996-06-18 | 1998-07-07 | Eastman Kodak Company | Method and apparatus for connecting flexible circuits to printed circuit boards |
| US6140696A (en) * | 1998-01-27 | 2000-10-31 | Micron Technology, Inc. | Vertically mountable semiconductor device and methods |
| US20020071259A1 (en) * | 2000-11-13 | 2002-06-13 | Sture Roos | Circuit board assembly |
| JP3753968B2 (ja) * | 2001-10-11 | 2006-03-08 | ヒタチグローバルストレージテクノロジーズネザーランドビーブイ | 配線一体型サスペンション及びその製造方法 |
| US6974330B2 (en) * | 2002-08-08 | 2005-12-13 | Micron Technology, Inc. | Electronic devices incorporating electrical interconnections with improved reliability and methods of fabricating same |
| JP2007251032A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Alps Electric Co Ltd | 回路基板と枠体の接続構造 |
-
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5640684U (zh) * | 1979-09-03 | 1981-04-15 | ||
| JPS6227786A (ja) * | 1985-07-29 | 1987-02-05 | 東芝ライテック株式会社 | 液晶表示装置 |
| JPS6229083A (ja) * | 1985-07-29 | 1987-02-07 | 東芝ライテック株式会社 | フレキシブル基板 |
| JPS63299190A (ja) * | 1987-05-28 | 1988-12-06 | Nec Home Electronics Ltd | 印刷配線板の接続構造 |
| JPH0377472U (zh) * | 1989-11-30 | 1991-08-05 | ||
| JP2978390B2 (ja) * | 1993-12-16 | 1999-11-15 | 松下電器産業株式会社 | フレキシブルプリント基板と配線基板との接続体の製造方法 |
| CN1791303A (zh) * | 2004-12-07 | 2006-06-21 | 日东电工株式会社 | 配线电路基板及其连接结构 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106465537A (zh) * | 2014-04-10 | 2017-02-22 | Lg伊诺特有限公司 | 印刷电路板和包括该印刷电路板的光发射器件 |
| CN106465537B (zh) * | 2014-04-10 | 2019-07-26 | Lg伊诺特有限公司 | 印刷电路板和包括该印刷电路板的光发射器件 |
| CN105390870A (zh) * | 2014-08-25 | 2016-03-09 | 阿自倍尔株式会社 | 印刷电路板的连接结构 |
| CN111149177A (zh) * | 2017-09-25 | 2020-05-12 | 日东电工株式会社 | 电感器及其制造方法 |
| US11735355B2 (en) | 2017-09-25 | 2023-08-22 | Nitto Denko Corporation | Inductor and producing method thereof |
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