CN102623019A - 带有电路的悬挂基板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种带有电路的悬挂基板。该带有电路的悬挂基板包括基底绝缘层和层叠在基底绝缘层的表面的导体图案。导体图案包括布线和连接于布线的、用于利用熔融金属接合的端子部。基底绝缘层包括在沿层叠方向投影时的投影面中与端子部相邻的相邻区域及隔着相邻区域与端子部分离的分离区域。相邻区域形成得比分离区域薄。

Description

带有电路的悬挂基板

技术领域

本发明涉及一种带有电路的悬挂基板，详细地讲是涉及一种硬盘驱动器所采用的带有电路的悬挂基板。

背景技术

以往，众所周知，带有电路的悬挂基板可用于硬盘驱动器。该带有电路的悬挂基板包括悬架、形成在其上且用于与磁头相连接的磁头侧端子部及具有用于与外部基板相连接的外部侧端子部的导体图案。于是，在该带有电路的悬挂基板中，将磁头安装在悬架上，将磁头和磁头侧端子部连接起来，并将外部基板的连接端子和外部侧端子部连接起来，从而将该带有电路的悬挂基板安装在硬盘驱动器上。

更具体地讲，例如提出了一种如下所述的带有电路的悬挂基板，该带有电路的悬挂基板包括金属支承基板、形成在金属支承基板之上的、由聚酰亚胺等构成的绝缘层及形成在绝缘层之上的、包含磁头侧连接端子部和外部侧连接端子部的导体图案，其中，通过在磁头和磁头侧连接端子部之间配置焊锡球，使该焊锡球熔融并固化，来将磁头和磁头侧连接端子部电连接(例如参照日本特开2009-116969号公报)。

另外，在该带有电路的悬挂基板中，通过与将磁头和磁头侧连接端子部连接同样地使焊锡球熔融并固化，能够将外部基板的连接端子和外部侧连接端子部连接起来。

但是，如上所述，作为使焊锡球等熔融的方法，近年来研究了通过激光照射来加热等。

然而，在端子部对焊锡球等的金属照射激光等、以高能量密度使金属加热熔融的情况下等，存在端子部的周围产生绝缘层烧焦等不良情况，发生端子之间的连接可靠性降低的情况。

特别是，在绝缘层由芳香族聚酰亚胺等的浓色树脂形成的情况下，由于绝缘层的激光透射性较低，因此，存在绝缘层易于吸收大量的能量，更加易于发生烧焦这样的不良情况。

发明内容

本发明的目的在于提供一种在利用以激光等的高能量密度加热熔融的金属连接端子的情况下，也能抑制烧焦，能够以优良的可靠性将端子之间连接起来的带有电路的悬挂基板。

本发明的带有电路的悬挂基板的特征在于，该带有电路的悬挂基板包括基底绝缘层和层叠在上述基底绝缘层的表面的导体图案，上述导体图案包括布线和连接于上述布线的、用于利用熔融金属接合的端子部，上述基底绝缘层包括在沿层叠方向投影时的投影面中与上述端子部相邻的相邻区域及隔着上述相邻区域与上述端子部分离的分离区域，上述相邻区域形成得比上述分离区域薄。

在该带有电路的悬挂基板中，在沿层叠方向投影时的投影面中，与端子部相邻的相邻区域的基底绝缘层形成得比隔着相邻区域与端子部分离的分离区域的基底绝缘层薄。因此，相邻区域的基底绝缘层与分离区域的基底绝缘层相比相对地难以蓄热。结果，在利用以激光等的高能量密度加热熔融的金属将端子部之间连接起来的情况下，也能够抑制基底绝缘层的烧焦，从而能够以优良的可靠性将端子部之间连接起来。

另外，在本发明的带有电路的悬挂基板中，优选还包括用于支承上述基底绝缘层的金属支承基板，至少在与上述相邻区域相对应的部分，在上述金属支承基板中形成有开口部。

在该带有电路的悬挂基板中，由于利用金属支承基板确保优良的机械强度，并利用开口部使相邻区域和端子部暴露出，因此，能够确保高效的散热。因此，能够进一步防止烧焦。

另外，在本发明的带有电路的悬挂基板中，优选还包括用于覆盖上述导体图案的覆盖绝缘层。

在该带有电路的悬挂基板中，由于利用覆盖绝缘层覆盖导体图案，因此，能够保护导体图案。

另外，在本发明的带有电路的悬挂基板中，优选在上述覆盖绝缘层中形成有用于使上述端子部暴露出的开口部。

在该带有电路的悬挂基板中，由于端子部自覆盖绝缘层的开口部暴露出，因此能够确保高效的散热。因此，能够进一步防止烧焦。

另外，在本发明的带有电路的悬挂基板中，优选在沿层叠方向投影时的投影面中，上述相邻区域自上述导体图案突出。

在该带有电路的悬挂基板中，由于相邻区域自导体图案突出，因此，能够在相邻区域的表面层叠绝缘层等，从而能够谋求提高该层间的紧密接触性。

另外，在本发明的带有电路的悬挂基板中，优选上述基底绝缘层在上述端子部的背面具有比上述相邻区域厚的厚层部，在上述厚层部的背面层叠有加强层。

在该带有电路的悬挂基板中，由于在端子部的背面层叠有厚层部和加强层，因此，能够确保端子部的优良的机械强度。

另外，在本发明的带有电路的悬挂基板中，优选上述导体图案包括多个上述端子部，针对多个上述端子部的每个端子部彼此独立地设有上述相邻区域。

在该带有电路的悬挂基板中，由于针对多个端子部的每个端子部彼此独立地设有相邻区域，因此，在各端子部之间形成有分离区域，利用该分离区域，能够确保各端子部之间的优良的机械强度。

另外，在本发明的带有电路的悬挂基板中，优选在与上述相邻区域相对应的部分，上述金属支承基板的上述开口部彼此独立地设置。

在该带有电路的悬挂基板中，由于金属支承基板的上述开口部在多个端子部彼此独立地设置，因此，在各端子部之间配置有金属支承基板，利用该金属支承基板，能够确保各端子部之间的优良的机械强度。

另外，在本发明的带有电路的悬挂基板中，优选上述导体图案包括多个上述端子部，彼此相邻的上述端子部处的上述相邻区域连续地设置。

在该带有电路的悬挂基板中，由于相邻区域在彼此相邻的端子部连续地设置，因此，能够在广阔的相邻区域中确保热的发散，从而能够更加可靠地抑制烧焦。

另外，在本发明的带有电路的悬挂基板中，优选在与上述相邻区域相对应的部分，上述金属支承基板的上述开口部连续地设置。

在该带有电路的悬挂基板中，由于利用金属支承基板确保优良的机械强度，并且，金属支承基板的开口部在彼此相邻的端子部连续地设置，因此，能够在广阔的相邻区域中确保热的发散，从而能够更加可靠地抑制烧焦。

另外，在本发明的带有电路的悬挂基板中，优选上述端子部包括供上述熔融金属流入的缺口部。

在该带有电路的悬挂基板中，通过熔融金属流入到端子部的缺口部中，能够利用端子部可靠地固定熔融金属，从而能够以优良的可靠性将端子部之间连接起来。

附图说明

图1表示本发明的带有电路的悬挂基板的一实施方式的俯视图。

图2是图1所示的带有电路的悬挂基板的主要部分结构图，

图2的(a)是图1所示的带有电路的悬挂基板的外部侧端子部的区域A的放大仰视图，

图2的(b)是图1所示的带有电路的悬挂基板的B-B线的放大剖视图，

图2的(c)是表示图1所示的带有电路的悬挂基板与外部电路板的连接状态的沿着B-B线的放大剖视图。

图3是表示图1所示的带有电路的悬挂基板的制造方法的主要部分工序图，

图3的(a)表示准备金属支承基板的工序，

图3的(b)表示在金属支承基板的表面形成基底绝缘层的工序，

图3的(c)表示在基底绝缘层的表面形成导体图案的工序，

图3的(d)表示在基底绝缘层的表面以覆盖导体图案的方式形成覆盖绝缘层的工序。

图4是接着图3表示图1所示的带有电路的悬挂基板的制造方法的主要部分工序图，

图4的(e)表示除去金属支承基板，使基底绝缘层自金属支承基板的背面露出的工序，

图4的(f)表示除去基底绝缘层、形成相邻区域并形成分离区域的工序，

图4的(g)表示在导体图案上形成金属镀层、形成端子部的工序。

图5是本发明的带有电路的悬挂基板的另一实施方式(在与相邻区域相对应的部分在金属支承基板上形成有开口部的方式)的主要部分结构图，

图5的(a)是带有电路的悬挂基板的外部侧端子部的主要部分放大仰视图，

图5的(b)是带有电路的悬挂基板的主要部分放大剖视图。

图6是本发明的带有电路的悬挂基板的另一实施方式(在覆盖绝缘层上未形成开口部的方式)的主要部分放大剖视图。

图7是本发明的带有电路的悬挂基板的另一实施方式(在层叠方向投影面中相邻区域自导体图案突出的方式)的主要部分结构图，

图7的(a)是自导体图案的长度方向一侧突出的方式的主要部分放大剖视图，

图7的(b)是自导体图案的长度方向两侧突出的方式的主要部分放大剖视图。

图8是本发明的带有电路的悬挂基板的另一实施方式(在外部侧端子部的背面，基底绝缘层包括比相邻区域厚的厚层部，在厚层部的背面层叠有加强层的方式)的主要部分放大剖视图。

图9是本发明的带有电路的悬挂基板的另一实施方式(彼此相邻的外部侧端子部处的相邻区域连续地设置的方式)的主要部分放大仰视图。

图10是本发明的带有电路的悬挂基板的另一实施方式(在与相邻区域相对应的部分，金属支承基板的金属开口部连续地设置的方式)的主要部分放大仰视图。

图11是本发明的带有电路的悬挂基板的另一实施方式(相邻区域与外部侧端子部的3边相接触的方式)的主要部分放大仰视图。

图12是本发明的带有电路的悬挂基板的另一实施方式(相邻区域与外部侧端子部的两边相接触的方式)的主要部分放大仰视图。

图13是本发明的带有电路的悬挂基板的另一实施方式(相邻区域与外部侧端子部的1边相接触的方式)的主要部分放大仰视图。

图14是本发明的带有电路的悬挂基板的另一实施方式(利用相邻区域分割外部侧端子部的方式)的主要部分放大仰视图。

图15是本发明的带有电路的悬挂基板的另一实施方式(自基底绝缘层突出地形成外部侧端子部的方式)的主要部分放大仰视图。

图16是本发明的带有电路的悬挂基板的另一实施方式(以端缘和基底绝缘层的端缘共面的方式形成外部侧端子部的方式)的主要部分放大仰视图。

图17是本发明的带有电路的悬挂基板的另一实施方式(在外部侧端子部形成有俯视圆形的通孔的方式)的主要部分放大仰视图。

图18是本发明的带有电路的悬挂基板的另一实施方式(在外部侧端子部形成有俯视矩形状的通孔的方式)的主要部分放大仰视图。

图19是本发明的带有电路的悬挂基板的另一实施方式(通过在外部侧端子部形成通孔来将外部侧端子部分割成多个的方式)的主要部分放大仰视图。

图20是本发明的带有电路的悬挂基板的另一实施方式(在外部侧端子部形成有缺口部的方式)的主要部分立体图。

图21是图20所示的带有电路的悬挂基板和外部电路板的主要部分放大剖视图。

图22是表示图21所示的带有电路的悬挂基板和外部电路板的连接状态的主要部分放大剖视图。

具体实施方式

图1是本发明的带有电路的悬挂基板的一实施方式的俯视图，图2是图1所示的带有电路的悬挂基板的主要部分结构图，图2的(a)是图1所示的带有电路的悬挂基板的外部侧端子部的区域A的放大仰视图，图2的(b)是图1所示的带有电路的悬挂基板的沿着B-B线的放大剖视图，图2的(c)是表示图1所示的带有电路的悬挂基板与外部电路板的连接状态的沿着B-B线的放大剖视图。

另外，在图1中，为了明确地表示后述的导体图案7的相对配置，省略了后述的覆盖绝缘层14。

在图1及图2中，该带有电路的悬挂基板1安装有硬盘驱动器的磁头(未图示)，克服磁头和硬盘(未图示)相对移动时的空气流，以该磁头与硬盘之间保持微小的间隔的方式支承该磁头。

另外，如图1所示，带有电路的悬挂基板1形成为沿长度方向(前后方向)延伸的平带状，一体地包括配置在长度方向另一侧(以下称作后侧)的布线部2及配置在布线部2的长度方向一侧(以下称作前侧)的安装部3。

布线部2沿长度方向延伸，且形成为其后端部朝向宽度方向(与长度方向正交的方向)一侧突出的俯视大致L字状。该布线部2在带有电路的悬挂基板1中被划分为其背面(下表面)搭载于未图示的承载臂(load beam)而被支承的区域。

另外，在布线部2中向宽度方向突出的突出部分，在其宽度方向一端部形成有后述的外部侧端子部17。在使用带有电路的悬挂基板1时，外部电路板31的连接端子部电连接于外部侧端子部17。

安装部3被划分为，在将布线部2安装在载荷臂上时，不搭载在承载臂上而自承载臂露出的区域。具体地讲，安装部3在带有电路的悬挂基板1中形成为要安装用于搭载磁头的滑块30(参照图1中的双点划线。下同)的长度方向一端部(前端部)。

详细地讲，安装部3自布线部2的前端连续地形成，形成为相对于布线部2向宽度方向两外侧鼓出的俯视大致矩形状。

另外，在安装部3形成有俯视朝向安装部3的前侧开放的大致U字状的狭缝部4，安装部3被划分为在宽度方向上被狭缝部4夹着的悬架部(gimbal)5及配置在狭缝部4的宽度方向两外侧的悬臂部(outrigger)8。

另外，在悬架部5的表面(上表面)形成有后述的磁头侧端子部16。另外，在使用带有电路的悬挂基板1时，安装滑块30，与磁头侧端子部16电连接。

而且，如图2的(b)所示，该带有电路的悬挂基板1包括：金属支承基板11；形成在金属支承基板11的表面的基底绝缘层12；形成在基底绝缘层12的表面、用于与外部电路板(例如读写电路板)31和磁头(未图示)电连接的导体图案7；以覆盖导体图案7的方式形成在基底绝缘层12的表面的覆盖绝缘层14。

金属支承基板11形成带有电路的悬挂基板1的外形，狭缝部4在悬架部5开口，布线部2的后端部(形成有外部侧端子部17(后述)的区域)被切削为相对于基底绝缘层12的后端部向前侧退避。

另外，金属支承基板11例如由不锈钢、42合金、铝、铜-铍、磷青铜等金属材料形成。优选由不锈钢形成。金属支承基板11的厚度例如为15μm～50μm，优选为20μm～30μm。

基底绝缘层12形成在金属支承基板11的、要形成导体图案7的部分的表面。

基底绝缘层12例如由聚酰亚胺树脂(例如脂肪族聚酰亚胺树脂、芳香族聚酰亚胺树脂等)、聚酰胺-酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、聚醚腈树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚氯乙烯树脂等合成树脂等绝缘材料形成。优选由聚酰亚胺树脂形成，更优选由芳香族聚酰亚胺树脂形成。

另外，该基底绝缘层12在布线部2的后端部(更具体地讲是布线部2的包含突出部分在内的后侧部分)形成为比金属支承基板11的后端部向后侧突出。

另外，在布线部2的后端部的基底绝缘层12上，如图2的(b)所示，在形成有后述的外部侧端子部17(后述)的区域，形成有用于埋设外部侧端子部17(后述)的基底开口部18。

而且，基底绝缘层12具有在沿层叠方向(与长度方向和宽度方向正交的方向、即厚度方向)投影时的投影面中与外部侧端子部17(后述)相邻的相邻区域12a及隔着该相邻区域12a与外部侧端子部17(后述)分离的分离区域12b。

具体地讲，如图2的(a)所示，在带有电路的悬挂基板1的仰视图中，相邻区域12a以与外部侧端子部17(后述)相邻的方式与该外部侧端子部17的外周的所有边相接触，形成为包围外部侧端子部17(后述)的俯视大致矩形框状。

另外，相邻区域12a与多个(8个)外部侧端子部17(后述)相对应地彼此独立地设有多个(8个)。

另外，分离区域12b以与相邻区域12a相邻的方式与该相邻区域12a的外周相接触，形成为包围相邻区域12a的区域。另外，分离区域12b分别形成在各外部侧端子部17(后述)之间。

在该基底绝缘层12中，如图2的(b)所示，相邻区域12a形成得比分离区域12b薄。具体地讲，相邻区域12a的厚度例如为0.2μm～27μm，优选为0.4μm～10.5μm，分离区域12b的厚度例如为4μm～30μm，优选为1.2μm～13.5μm。

另外，相邻区域12a的厚度与分离区域12b的厚度之差例如为0.4μm～28.5μm，优选为0.5μm～1.4μm，相邻区域12a的厚度相对于分离区域12b的厚度例如为90％以下，优选为70％以下，例如为5％以上，优选为10％以上。

只要相邻区域12a和分离区域12b的厚度为上述范围，就能够确保高效的散热，因此，在利用通过激光等以高能量密度被加热熔融的金属将外部侧端子部17和外部电路板31(参照图2的(c))的连接端子部之间连接起来的情况下，也能抑制烧焦，能够以优良的可靠性将它们之间连接起来。

另外，在焊锡球26(后述，参照图21和图22)通过激光照射而熔融的情况下，相邻区域12a的厚度例如被调整为，相对于激光照射能量的总量的能量透过率例如为40％以上。

另外，如图2的(a)所示，相邻区域12a的长度(长度方向长度)例如为10μm～2000μm，优选为50μm～1000μm，相邻区域12a的宽度(宽度方向长度)例如为10μm～5000μm，优选为50μm～2000μm。

如图1所示，导体图案7形成在基底绝缘层12的表面，一体地包括用于利用作为熔融金属(能够熔融的金属)的焊锡球26(后述)接合的、作为端子部的外部侧端子部17、磁头侧端子部16及用于连接这些外部侧端子部17和磁头侧端子部16的布线15。

布线15在布线部2和安装部3的整个长度方向上设有多根(8根)，在宽度方向上互相隔开间隔地并列配置，并且，在布线部2中，各布线15的后端缘连接于外部侧端子部17地沿着布线部2的外形形状弯曲成俯视大致L字状。

另外，多根(8根)布线15包括配置在安装部3和布线部2(除突出部分之外)的宽度方向一侧的多根(4根)一侧布线15a及配置在安装部3和布线部2(除突出部分之外)的宽度方向另一侧的多根(4根)另一侧布线15b。

一侧布线15a在安装部3中沿着宽度方向一侧的悬臂部8地配置。另外，另一侧布线15b沿着宽度方向另一侧的悬臂部8地配置。

而且，各布线15在安装部3的前端部配置为朝向宽度方向内侧延伸、之后再向后侧折回而到达悬架部5。

外部侧端子部17配置为在布线部2的后侧部分(不包括金属支承基板11的区域)的突出部分沿着突出部分的宽度方向一端缘，在上述基底开口部18内形成为比布线15向宽度方向鼓出的俯视大致矩形状(方形连接盘(land))。

另外，外部侧端子部17以分别与各布线15的后端部相连接的方式设有多个(8个)，在长度方向上互相隔开间隔地配置。

另外，外部侧端子部17包括与多个(4个)一侧布线15a相对应地连接的一侧外部侧端子部17a及与多个(4个)另一侧布线15b相对应地连接的另一侧外部侧端子部17b，各一侧外部侧端子部17a和各另一侧外部侧端子部17b分别在长度方向上互相隔开间隔地配置。

而且，该外部侧端子部17的表面自覆盖绝缘层14(后述)的覆盖开口部20(后述)暴露出，并且，该外部侧端子部17的背面自基底绝缘层12的基底开口部18暴露出。

另外，外部侧端子部17的长度例如为20μm～1000μm，优选为25μm～800μm，外部侧端子部17的宽度例如为20μm～1000μm，优选为25μm～800μm。

另外，在外部侧端子部17上层叠有金属镀层22。

作为形成金属镀层22的金属，例如能够列举出铜、镍、铬、金等。

另外，金属镀层22能够形成为单层或多层，而且，金属镀层22的厚度根据需要和用途适当地设定。

由此，如图2的(c)所示，能够借助在带有电路的悬挂基板1的表面侧和背面侧的两面侧熔融的焊锡球26(后述)将外部电路板31电连接于外部侧端子部17。

磁头侧端子部16在安装部3配置在悬架部5的前侧。磁头侧端子部16以分别与各布线15的前端部相连接的方式设有多个(8个)，在宽度方向上互相隔开间隔地配置。

另外，磁头侧端子部16包括与多个(4个)一侧布线15a相对应地连接的一侧磁头侧端子部16a及与多个(4个)另一侧布线15b相对应地连接的另一侧磁头侧端子部16b，各一侧磁头侧端子部16a和各另一侧磁头侧端子部16b分别在宽度方向上互相隔开间隔地配置。

而且，该磁头侧端子部16的表面自覆盖绝缘层14(后述)暴露出。

另外，在磁头侧端子部16上，与外部侧端子部17同样地层叠有上述金属镀层22。

由此，滑块30的磁头(未图示)能够通过焊锡球26(未图示)电连接于磁头侧端子部16。

导体图案7的厚度例如为3μm～50μm，优选为5μm～20μm。

各布线15的宽度例如为10μm～200μm，优选为12μm～120μm，各布线15之间的间隔例如为10μm～1000μm，优选为12μm～100μm。

另外，各磁头侧端子部16的长度和宽度例如为20μm～1000μm，优选为30μm～800μm。另外，各外部侧端子部17之间的间隔和各磁头侧端子部16之间的间隔例如为20μm～1000μm，优选为30μm～800μm。

另外，在导体图案7中，将从外部电路板31(参照图2的(c))传递来的写入信号通过外部侧端子部17、布线15和磁头侧端子部16输入到滑块30的磁头(未图示)，并且，将由磁头(未图示)读取的读出信号通过磁头侧端子部16、布线15和外部侧端子部17输入到外部电路板31(参照图2的(c))。

覆盖绝缘层14形成在形成有基底绝缘层12的部分，并形成有作为使外部侧端子部17和磁头侧端子部16暴露出的开口部的覆盖开口部20。

由此，覆盖绝缘层14与导体图案7相对应以覆盖布线15并使外部侧端子部17和磁头侧端子部16自覆盖开口部20暴露出的图案形成。

覆盖绝缘层14例如由上述绝缘材料形成。

覆盖绝缘层14的厚度例如为1μm～40μm，优选为1μm～10μm。

接着，参照图3及图4说明该带有电路的悬挂基板1的制造方法。

在该方法中，首先，如图3的(a)所示，准备金属支承基板11。

接着，如图3的(b)所示，在金属支承基板11的表面涂敷感光性绝缘材料的清漆并将其烘干之后，将其曝光并显影，进行加热固化，从而在要形成导体图案7的区域以上述图案形成基底绝缘层12。

此时，利用灰度曝光等公知的方法调整基底绝缘层12的厚度，从而在要形成外部侧端子部17的区域形成凹部23。

凹部23包括自基底绝缘层12的表面侧朝向背面侧倾斜的倾斜面及由该倾斜面包围的底面。另外，凹部23的深度等根据目的和用途适当地设定。

接着，如图3的(c)所示，利用加成法或者减成法等在基底绝缘层12的表面形成导体图案7。由此，导体图案7在基底绝缘层12的凹部23中形成为追随凹部23地凹陷。

接着，如图3的(d)所示，在基底绝缘层12的表面，以覆盖导体图案7的方式涂敷感光性绝缘材料的清漆并将其烘干之后，将其曝光并显影，进行加热固化。由此，在形成有导体图案7的区域(除形成有磁头侧端子部16和外部侧端子部17的区域之外)以上述图案形成覆盖绝缘层14。

由此，以自覆盖绝缘层14暴露出的方式形成磁头侧端子部16(未图示)和外部侧端子部17(导体图案7的表面侧的外部侧端子部17)。

接着，如图4的(e)所示，除去与狭缝部4相对应的金属支承基板11和布线部2的后端部的金属支承基板11，形成狭缝部4，并且，在布线部2的后端部使基底绝缘层12自金属支承基板11的背面暴露出。

在除去金属支承基板11的过程中，例如可采用干蚀刻(例如等离子蚀刻)、湿蚀刻(例如化学蚀刻)等的蚀刻法，例如钻头穿孔、激光加工等，优选采用湿蚀刻。

接着，如图4的(f)所示，除去在沿基底绝缘层12的层叠方向投影时的投影面中与外部侧端子部17重叠及相邻的基底绝缘层12。

由此，形成相邻区域12a，并且在凹部23内形成基底开口部18，使导体图案7自该基底开口部18暴露出，在凹部23内，以自基底绝缘层12暴露出的方式形成外部侧端子部17(导体图案7的背面侧的外部侧端子部17)。另外，由此，形成了隔着相邻区域12a与外部侧端子部17分离的分离区域12b。

作为基底绝缘层12的除去方法，并没有特别的限制，例如能够列举出干蚀刻、湿蚀刻等公知的蚀刻法、钻头加工或激光加工。

接着，如图4的(g)所示，在自覆盖绝缘层14的覆盖开口部20暴露出的外部侧端子部17的表面及自基底绝缘层12的基底开口部18暴露出的外部侧端子部17的背面形成金属镀层22。

为了形成金属镀层22，例如在以覆盖金属支承基板11的方式形成未图示的抗镀层之后，例如在电解镀或无电解镀、优选为电解镀金或无电解镀金之后，除去抗镀层。

之后，虽未图示，但对金属支承基板11进行外形加工，得到带有电路的悬挂基板1。

另外，该带有电路的悬挂基板1在1张金属支承基板11上层叠有基底绝缘层12、导体图案7和覆盖绝缘层14，能够形成为形成有多个带有电路的悬挂基板1的带有电路的悬挂基板集合体片。

这样地得到的带有电路的悬挂基板1在使用时，参照图1地搭载有滑块30，其端子部连接于磁头侧端子部16，并且，外部电路板31的连接端子部电连接于外部侧端子部17。

作为连接外部电路板31的连接端子部和外部侧端子部17的方法，首先，在外部电路板31的连接端子部和外部侧端子部17之间配置焊锡球26。焊锡球26由公知的焊锡材料形成。

然后，在利用例如加热器的热照射、激光照射等公知的方法、优选利用激光照射使焊锡球26加热熔融之后，使其固化。由此，将磁头的连接端子部(未图示)和磁头侧端子部16电连接，并将外部电路板31的连接端子部和外部侧端子部17电连接(参照图2的(c))。

此时，在焊锡球26的加热熔融、特别是利用激光照射等高密度的能量进行的加热熔融过程中，在外部侧端子部17的周围会产生基底绝缘层12烧焦等不良情况，有可能降低端子部之间的连接可靠性。

另一方面，在上述带有电路的悬挂基板1中，基底绝缘层12包括在沿层叠方向投影时的投影面中与外部侧端子部17相邻的相邻区域12a及隔着相邻区域12a与外部侧端子部17分离的分离区域12b，并且，该相邻区域12a形成得比分离区域12b薄。因此，相邻区域12a的基底绝缘层12与分离区域12b的基底绝缘层12相比相对地难以蓄热。结果，在利用以高能量密度加热熔融的焊锡球26将外部侧端子部17和外部电路板31的端子部之间连接起来的情况下，也能够抑制烧焦，从而能够以优良的可靠性将端子部之间连接起来。

特别是，在该带有电路的悬挂基板1中，在基底绝缘层12由芳香族聚酰亚胺树脂等浓色树脂形成、并利用激光照射等使焊锡球26加热熔融的情况下，也能够利用形成得比分离区域12b薄的相邻区域12a，确保优良的能量透过性，因此能够抑制烧焦。

另外，在该带有电路的悬挂基板1中，由于利用覆盖绝缘层14覆盖导体图案7，因此，能够保护导体图案7，并且，由于外部侧端子部17自覆盖绝缘层14的覆盖开口部20暴露出，因此能确保高效的散热。因此，能够进一步防止烧焦。

并且，在该带有电路的悬挂基板1中，针对多个(8个)外部侧端子部17的每个外部侧端子部17彼此独立地设有相邻区域12a，因此，在各外部侧端子部17之间形成有分离区域12b，利用该分离区域12b，能够确保各外部侧端子部17之间的优良的机械强度。

另外，在上述说明中，将布线15、磁头侧端子部16和外部侧端子部17各自设有8个，但它们的数量并没有特别的限定，例如既可以各自设置单个(1个)，也可以设置2个～7个或者9个以上。优选如图1所例示地设置多个(8个)。

图5是本发明的带有电路的悬挂基板的另一实施方式(在与相邻区域相对应的部分在金属支承基板上形成有开口部的方式)的主要部分结构图，图5的(a)是带有电路的悬挂基板的外部侧连接端子部的主要部分放大仰视图，图5的(b)是带有电路的悬挂基板的主要部分放大剖视图。

另外，对于与上述各部相对应的构件，在之后的各图中标注相同的参照附图标记，省略其详细的说明。

在上述的说明中，将金属支承基板11切削成相对于基底绝缘层12的后端部向前侧退避，但例如图5所示，能够将金属支承基板11形成在布线部2的后端部，并且，至少在与相邻区域12a相对应的部分，在金属支承基板11上形成作为开口部的金属开口部19。

在该实施方式中，如图5的(a)所示，金属支承基板11的金属开口部19在与相邻区域12a相对应的部分各自独立地设有多个(8个)。

金属开口部19的长度例如为40μm～2000μm，优选为125μm～1000μm，金属开口部19的宽度例如为40μm～2000μm，优选为125μm～2000μm。

而且，自各相邻区域12a和基底开口部18暴露出的各外部侧端子部17(背面侧)分别自各金属开口部19暴露出。

另外，金属开口部19能够通过适当地调整金属支承基板11的除去(具体地讲是蚀刻等)等来形成。

另外，由于金属支承基板11的金属开口部19彼此独立地设置在与相邻区域12a相对应的部分，因此，在与分离区域12b相对应的部分(分离区域12b的背面侧)配置有金属支承基板11。

在该实施方式中，能利用金属支承基板11确保优良的机械强度，并利用金属开口部19使相邻区域12a和外部侧端子部17暴露出，因此能确保高效地散热。因此，能够进一步防止烧焦。

图6是本发明的带有电路的悬挂基板的另一实施方式(在覆盖绝缘层未形成开口部的方式)的主要部分放大剖视图。

在上述的说明中，在覆盖绝缘层14形成覆盖开口部20，使外部侧端子部17自该覆盖开口部20暴露出，但如图6所示，也能够在与外部侧端子部17相对应的部分不形成开口部而层叠覆盖绝缘层14。

在这种情况下，外部侧端子部17未形成在导体图案7的表面侧，仅形成在导体图案7的背面侧。

在该带有电路的悬挂基板1中，基底绝缘层12包括在沿层叠方向投影时的投影面中与外部侧端子部17相邻的相邻区域12a及隔着相邻区域12a与外部侧端子部17分离的分离区域12b，并且，该相邻区域12a形成得比分离区域12b薄，因此，相邻区域12a的基底绝缘层12与分离区域12b的基底绝缘层12相比相对地难以蓄热。因此，在利用以高能量密度加热熔融的焊锡球26将外部侧端子部17和外部电路板31的端子部之间连接起来的情况下，也能抑制烧焦，能够以优良的可靠性将端子部之间连接起来。

图7是本发明的带有电路的悬挂基板的另一实施方式(在层叠方向投影面中相邻区域自导体图案突出的方式)的主要部分结构图，图7的(a)是从导体图案的长度方向一侧突出的方式的主要部分放大剖视图，图7的(b)是从导体图案的长度方向两侧突出的方式的主要部分放大剖视图。

另外，在图7中，与上述各图所示的主要部分放大剖视图(沿着布线部2的宽度方向的剖视图)不同，表示沿着布线部2的长度方向的放大剖视图。

在该带有电路的悬挂基板1中，在沿基底绝缘层12和导体图案7的层叠方向投影时的投影面中，相邻区域12a的长度方向一侧端部(图7的(a))或者两侧端部(图7的(b))自导体图案7突出。

即，在上述投影面中，导体图案7的长度方向一侧端部(图7的(a))或者两侧端部(图7的(b))以容纳在相邻区域12a的长度方向内侧的方式配置，由此，在相邻区域12a之上直接层叠有覆盖绝缘层14。

在该带有电路的悬挂基板1中，由于相邻区域12a自导体图案7突出，因此，能够在相邻区域12a的表面上层叠覆盖绝缘层14，从而能够谋求提高基底绝缘层12的相邻区域12a和覆盖绝缘层14的紧密接触性。

图8是本发明的带有电路的悬挂基板的另一实施方式(在外部侧端子部的背面，基底绝缘层包括比相邻区域厚的厚层部，在厚层部的背面层叠有加强层的方式)的主要部分放大剖视图。

在上述的说明中，使导体图案7的背面自基底绝缘层12的基底开口部18暴露出地形成外部侧端子部17，但例如图8所示，能够在导体图案7的背面侧形成厚层部21，在厚层部21的背面层叠加强层24。

在该实施方式中，如图8所示，在基底绝缘层12中，在凹部23及其内侧未设置基底开口部18，导体图案7设置为不自基底绝缘层12的下表面暴露出。

而且，基底绝缘层12具有相邻区域12a，并且，在外部侧端子部17的背面具有比相邻区域12a厚的厚层部21。

厚层部21在沿层叠方向投影的投影面中与外部侧端子部17重叠，其厚度例如与分离区域12b相同，具体地讲例如为4μm～30μm，优选为4μm～15μm。

另外，相邻区域12a和厚层部21能够通过适当地调整形成基底绝缘层12的过程中的曝光和显影、基底绝缘层12的除去(具体地讲是蚀刻等)来形成。

另外，在厚层部21的背面层叠有加强层24。

加强层24由金属支承基板11构成，在沿层叠方向投影的投影面中与外部侧端子部17和厚层部21重叠地配置。

另外，加强层24能够通过适当地调整金属支承基板11的除去(具体地讲是蚀刻等)来形成。

在该带有电路的悬挂基板1中，由于在外部侧端子部17的背面层叠有厚层部21和加强层24，因此，能够确保外部侧端子部17的优良的机械强度。

图9是本发明的带有电路的悬挂基板的另一实施方式(彼此相邻的外部侧端子部处的相邻区域连续地设置)的主要部分放大仰视图。

在上述的说明(参照图2)中，针对多个(8个)外部侧端子部17的每个外部侧端子部17彼此独立地设置相邻区域12a，但例如图9所示，也能够将彼此相邻的多个(8个)外部侧端子部17处的相邻区域12a连续地设置。

即，在上述的说明中，与多个(8个)外部侧端子部17相对应地设有多个(8个)相邻区域12a，但例如能够在沿层叠方向投影的投影面中包含全部多个(8个)外部侧端子部17在内地设置单数(1个)相邻区域12a。

另外，在该实施方式中，虽未图示，但只要相邻区域12a在彼此相邻的外部侧端子部17连续地设置，其数量就没有特别的限制，例如也能够设置多个(2个)相邻区域12a。更具体地讲，例如在沿层叠方向投影的投影面中，能够包含全部多个(4个)一侧外部侧端子部17a在内地设置相邻区域12a，并且包含全部多个(4个)另一侧外部侧端子部17b在内地设置相邻区域12a。

在这种情况下，相邻区域12a的长度例如为240μm～20000μm，优选为750μm～10000μm，相邻区域12a的宽度例如为40μm～5000μm，优选为125μm～2000μm。

在该带有电路的悬挂基板1中，由于相邻区域12a在彼此相邻的外部侧端子部17连续地设置，因此，能够在广阔的相邻区域12a中确保热的发散，从而能够更加可靠地抑制烧焦。

图10是本发明的带有电路的悬挂基板的另一实施方式(在与相邻区域相对应的部分金属支承基板的金属开口部连续地设置的方式)的主要部分放大仰视图。

在上述的说明(参照图5)中，在与多个(8个)相邻区域12a相对应的部分彼此独立地设有金属开口部19，但例如图10所示，也能够将彼此相邻的多个(8个)外部侧端子部17处的相邻区域12a连续地设置，并且，在与该相邻区域12a相对应的部分连续地设置金属支承基板11的金属开口部19。

即，在该实施方式中，例如在沿层叠方向投影的投影面中，包含全部多个(8个)外部侧端子部17在内地设置单个(1个)相邻区域12a(参照图9)，与该相邻区域12a相对应的部分连续地在金属支承基板11中设置单个(1个)金属开口部19。

另外，在该实施方式中，也与图9所示的实施方式同样，虽未图示，但只要相邻区域12a在彼此相邻的外部侧端子部17连续地设置，其数量就没有特别的限制，例如也能够设置多个(2个)相邻区域12a，而且，与其相对应地设置多个(2个)金属开口部19。更具体地讲，例如在沿层叠方向投影的投影面中，能够包含全部多个(4个)一侧外部侧端子部17a在内地设置相邻区域12a，并且包含全部多个(4个)另一侧外部侧端子部17b在内地设置相邻区域12a，与这些多个(2个)相邻区域12a相对应地设置多个(2个)金属开口部19。

金属开口部19的长度例如为240μm～20000μm，优选为750μm～10000μm，金属开口部19的宽度例如为40μm～5000μm，优选为125μm～2000μm。

在该带有电路的悬挂基板1中，由于利用金属支承基板11确保优良的机械强度，并且，金属支承基板11的金属开口部19在彼此相邻的外部侧端子部17连续地设置，因此，能够在广阔的相邻区域12a中确保热的发散，从而能够更加可靠地抑制烧焦。

图11～图14分别是本发明的带有电路的悬挂基板的另一实施方式(相邻区域的形状不同的方式)的主要部分放大仰视图。

在上述的说明中，使相邻区域12a与俯视大致矩形状的外部侧端子部17相邻地与外部侧端子部17的外周的所有边(4边)相接触，形成为包围外部侧端子部17的俯视大致矩形框状，但相邻区域12a的形状并不限定于此，例如图11所示，在带有电路的悬挂基板1的仰视图中，能够形成为与俯视大致矩形状的外部侧端子部17外周的3边相接触，而且，如图12所示，在带有电路的悬挂基板1的仰视图中，能够形成为与俯视大致矩形状的外部侧端子部17外周的两边相接触，而且，如图13所示，在带有电路的悬挂基板1的仰视图中，能够形成为与俯视大致矩形状的外部侧端子部17外周的1边相接触，并且，如图14所示，在带有电路的悬挂基板1的仰视图中，也能够利用相邻区域12a将外部侧端子部17分割成多个(2个)。

图15～图19分别是本发明的带有电路的悬挂基板的另一实施方式(外部侧端子部的形状不同的方式)的主要部分放大仰视图。

在上述的说明中，将外部侧端子部17形成为俯视大致矩形状，配置在基底绝缘层12的基底开口部18内，但外部侧端子部17的形状并不限定于此，例如图15所示，能够将外部侧端子部17形成为自基底绝缘层12突出，而且，例如图16所示，能够将外部侧端子部17形成为其宽度方向一端缘与基底绝缘层12的端缘(宽度方向一端缘)共面，而且，例如图17所示，能够在外部侧端子部17形成俯视圆形的通孔27，而且，例如图18所示，能够在外部侧端子部17形成俯视大致矩形状的通孔27。并且，如图19所示，通过在外部侧端子部17中形成通孔27，也能够将外部侧端子部17分割成多个(2个)。

另外，图17～图19所示的通孔27的形状是简单的例示，虽未图示，但例如能够形成为俯视大致凸形状、俯视大致凹形状、俯视大致×形状等各种形状的通孔27。

另外，将外部侧端子部17形成为自基底绝缘层12突出的方法、在外部侧端子部17形成通孔27的方法能够适当地采用公知的方法。

图20是本发明的带有电路的悬挂基板的另一实施方式(在外部侧端子部中形成有缺口部的方式)的主要部分立体图。

在上述的说明中，将外部侧端子部17形成为俯视大致矩形状，根据需要形成有通孔27，但例如图20所示，能够在外部侧端子部17形成缺口部25。

在该实施方式中，缺口部25是为了使焊锡球26流入而形成的，具体地讲，形成为从外部侧端子部17的后端部朝向内侧扩展的俯视水滴形状，贯穿外部侧端子部17的厚度方向(层叠方向)。

另外，在该实施方式中，在布线部2的后端部，金属支承基板11的宽度方向一端缘在沿层叠方向投影时与相邻区域12a的宽度方向另一侧端缘(分离区域12b的宽度方向一侧端缘)重叠地配置。

图21是图20所示的带有电路的悬挂基板和外部电路板的主要部分放大剖视图，图22是表示图21所示的带有电路的悬挂基板和外部电路板的连接状态的主要部分放大剖视图。

在将图20所示的带有电路的悬挂基板1的外部侧端子部17和外部电路板31的端子部电连接的情况下，参照图2的(c)，也能够将带有电路的悬挂基板1和外部电路板31平行地配置连接，例如图21及图22所示，也能够将带有电路的悬挂基板1和外部电路板31互相正交地配置连接。

具体地讲，在该实施方式中，首先，如图21所示，以包含带有电路的悬挂基板1的平面与包含外部电路板31的平面正交的方式，在带有电路的悬挂基板1上隔开间隔地相对配置外部电路板31。由此，外部侧端子部17和外部电路板31的连接端子部隔开间隔地相对配置。

另外，预先在外部电路板31的连接端子部的表面配置焊锡球26。

接着，如图22所示，使外部电路板31抵接于带有电路的悬挂基板1，例如利用激光照射等公知的方法使焊锡球26熔融。

由此，使熔融的焊锡球26流入到外部侧端子部17的缺口部25中，将外部侧端子部17和外部电路板31的连接端子部电连接。

在该带有电路的悬挂基板1中，通过熔融的焊锡球26流入到外部侧端子部17的缺口部25中，能够利用外部侧端子部17可靠地固定熔融的焊锡球26，从而能够以优良的可靠性将端子部之间连接起来。

另外，图20～图22所示的缺口部25的形状是简单的例示，虽未图示，但能够形成各种形状的缺口部25。

另外，在上述的说明中，在沿层叠方向投影时的投影面中，作为与相邻区域12a相邻的端子部均采用了外部侧端子部17，但作为端子部，并不限定于此，例如能够采用磁头侧端子部16，并且，也能够采用外部侧端子部17和磁头侧端子部16这两者。

另外，上述说明作为本发明的例示实施方式来提供，但其只是简单的例示，并不应限定地解释。对该技术领域的本领域技术人员而言显而易见的本发明的变形例包含在后述的权利要求书中。

Claims (11)

1.一种带有电路的悬挂基板，其特征在于，

该带有电路的悬挂基板包括基底绝缘层和层叠在上述基底绝缘层的表面的导体图案，

上述导体图案包括布线和连接于上述布线的、用于利用熔融金属接合的端子部，

上述基底绝缘层包括在沿层叠方向投影时的投影面中与上述端子部相邻的相邻区域及隔着上述相邻区域与上述端子部分离的分离区域，

上述相邻区域形成得比上述分离区域薄。

2.根据权利要求1所述的带有电路的悬挂基板，其特征在于，

该带有电路的悬挂基板还包括用于支承上述基底绝缘层的金属支承基板，

至少在与上述相邻区域相对应的部分，在上述金属支承基板上形成有开口部。

3.根据权利要求1所述的带有电路的悬挂基板，其特征在于，

该带有电路的悬挂基板还包括用于覆盖上述导体图案的覆盖绝缘层。

4.根据权利要求3所述的带有电路的悬挂基板，其特征在于，

在上述覆盖绝缘层中形成有用于使上述端子部暴露出的开口部。

5.根据权利要求1所述的带有电路的悬挂基板，其特征在于，

在沿层叠方向投影时的投影面中，上述相邻区域自上述导体图案突出。

6.根据权利要求1所述的带有电路的悬挂基板，其特征在于，

上述基底绝缘层在上述端子部的背面具有比上述相邻区域厚的厚层部，

在上述厚层部的背面层叠有加强层。

7.根据权利要求1所述的带有电路的悬挂基板，其特征在于，

上述导体图案包括多个上述端子部，

针对多个上述端子部的每个端子部彼此独立地设有上述相邻区域。

8.根据权利要求7所述的带有电路的悬挂基板，其特征在于，

在与上述相邻区域相对应的部分，上述金属支承基板的上述开口部彼此独立地设置。

9.根据权利要求1所述的带有电路的悬挂基板，其特征在于，

上述导体图案包括多个上述端子部；

彼此相邻的上述端子部处的上述相邻区域连续地设置。

10.根据权利要求9所述的带有电路的悬挂基板，其特征在于，

在与上述相邻区域相对应的部分，上述金属支承基板的上述开口部连续地设置。

11.根据权利要求1所述的带有电路的悬挂基板，其特征在于，

上述端子部具有供上述熔融金属流入的缺口部。

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