CN103458614A - 布线电路基板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种布线电路基板及其制造方法，布线电路基板具备：绝缘层，其形成有贯通厚度方向的开口部；导体层，其形成于绝缘层的厚度方向的一面，具备一侧端子部；另一侧端子部，其形成于绝缘层的厚度方向的另一面，被配置成在向厚度方向投影时与开口部和一侧端子部重叠，通过导电性粘接剂与电子元件连接来使用；以及导通部，其被填充到开口部内，使一侧端子部与另一侧端子部导通。

Description

布线电路基板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种布线电路基板及其制造方法，详细地说，涉及一种适合使用于安装到硬盘驱动器的带电路悬挂基板的布线电路基板及其制造方法。
背景技术
带电路悬挂基板等的布线电路基板具备金属支承基板、形成于该金属支承基板上的基底绝缘层以及形成于该基底绝缘层上且具有用于与磁头连接的磁头侧端子的导体图案。而且，该带电路悬挂基板上安装磁头，使磁头与磁头侧端子部连接，使用于硬盘驱动器。
近年来，提出了在这种带电路悬挂基板中搭载微致动器等的方案，该微致动器具有各种电子元件，具体地说例如具有压电元件(piezoelectric element)，该微致动器用于精细地调节磁头的位置和角度。
例如，在具备基材、形成于该基材的表面上的具有贯通孔的电绝缘层、形成于该电绝缘层的表面的布线部的布线部件与压电致动器的连接结构中，在电绝缘层的背面的贯通孔的周边设置止液部件，对贯通孔注入液状的导电性粘接剂，由此将布线部与压电致动器的电极连接(例如，参照日本特开2010-86649号公报(参照图6(C))。
在日本特开2010-86649号公报中，导电性粘接剂与压电致动器的电极的表面和贯通孔内侧的布线部的背面接触，由此实现压电致动器的电极与布线部的电连接。
发明内容
近年来，要求进一步提高通过导电性粘接剂粘接的压电致动器与布线部之间的电连接可靠性。
本发明的目的在于提供一种能够提高电子元件与导体层之间的电连接可靠性的布线电路基板及其制造方法。
本发明的布线电路基板的特征在于，具备：绝缘层，其形成有贯通厚度方向的开口部；导体层，其形成于上述绝缘层的厚度方向的一面上，具备一侧端子部；另一侧端子部，其形成于上述绝缘层的厚度方向的另一面上，被配置成在向上述厚度方向投影时与上述开口部和上述一侧端子部重叠，通过导电性粘接剂与电子元件连接来使用；以及导通部，其被填充到上述开口部内，使上述一侧端子部与上述另一侧端子部导通。
另外，优选的是，在本发明的布线电路基板中，在上述另一侧端子部处，在上述厚度方向的另一面形成有凹凸。
另外，优选的是，在本发明的布线电路基板中，在上述另一侧端子部中，至少在向上述厚度方向投影时与上述一侧端子部重叠的区域形成有上述凹凸。
另外，优选的是，在本发明的布线电路基板中，还具备镀层，该镀层形成于上述另一侧端子部的上述厚度方向的另一面。
另外，优选的是，在本发明的布线电路基板中，上述电子元件为压电元件。
另外，本发明的布线电路基板的制造方法的特征在于，具备以下步骤：准备金属支承层；在上述金属支承层的厚度方向的一面，以形成有贯通厚度方向的开口部的方式形成绝缘层；在上述绝缘层的厚度方向的一面形成具备一侧端子部的导体层，并且将导通部形成于从上述开口部露出的上述金属支承层的露出面；以及通过对上述金属支承层进行蚀刻来形成另一侧端子部，将该另一侧端子部设置成在向上述厚度方向投影时至少与上述一侧端子部和上述导通部重叠，通过上述导通部与上述一侧端子部导通，并且通过导电性粘接剂与电子元件连接来使用。
另外，优选的是，本发明的布线电路基板的制造方法还具备以下步骤：在上述金属支承层中，在向厚度方向投影时与一侧端子部重叠的区域的厚度方向的另一面形成凹凸。
另外，优选的是，本发明的布线电路基板的制造方法还具备以下步骤：在上述另一侧端子部的厚度方向的另一面形成镀层。
在本发明的布线电路基板中，导通部被填充到开口部内，使一侧端子部与另一侧端子部导通。另外，另一侧端子部被配置成在向厚度方向投影时与开口部和一侧端子部重叠。
因此，能够通过导电性粘接剂使电子元件与另一侧端子部电连接，并且能够通过另一侧端子部和导通部使电子元件与导体层和一侧端子部电连接。另外，能够对要粘接导电性粘接剂的另一侧端子部的表面进行表面加工以容易粘接导电性粘接剂。
其结果，能够提高电子元件与导体层、一侧端子部之间的电连接可靠性。
根据本发明的布线电路基板的制造方法，具备以下步骤：在金属支承层上以形成开口部的方式形成绝缘层；在绝缘层形成具备一侧端子部的导体层并且将导通部形成于从开口部露出的金属支承层的露出面；以及通过对金属支承层进行蚀刻来形成另一侧端子部，将该另一侧端子部设置成在向厚度方向投影时至少与一侧端子部和上述导通部进行重叠。
因此，能够简单地制造电子元件与导体层、一侧端子部的电连接可靠性提高的布线电路基板。
附图说明
图1是表示作为本发明的布线电路基板的一个实施方式的具备带电路悬挂基板的组件的俯视图。
图2是表示沿着图1示出的组件的A-A线的截面图。
图3是表示沿着图1示出的组件的B-B线的截面图。
图4是表示沿着图1示出的组件的压电侧端子的C-C线的放大截面图。
图5是表示图1示出的组件的连接臂的放大俯视图。
图6是表示图1示出的组件的连接臂的放大底面图。
图7是说明制造带电路悬挂基板的方法的工序图，
(a)是表示准备金属支承层的工序，
(b)是表示形成基底绝缘层的工序，
(c)是表示形成导体层和导通部的工序，
(d)是表示形成覆盖绝缘层的工序。
图8是接着图7说明制造带电路悬挂基板的方法的工序图，
(e)是表示在金属支承层形成凹凸的工序，
(f)是表示形成另一侧端子部的工序，
(g)是表示形成镀层的工序。
图9是表示作为本发明的布线电路基板的其它实施方式的具备带电路悬挂基板的组件的焊盘部(压电元件侧端子部的下侧整面形成为平坦状的方式)的放大截面图。
图10是表示作为本发明的布线电路基板的其它实施方式的具备带电路悬挂基板的组件的焊盘部(压电元件侧端子部的下表面整面形成凹凸的方式)的放大截面图。
具体实施方式
图1是表示作为本发明的布线电路基板的一个实施方式的具备带电路悬挂基板的组件的俯视图，图2是沿着图1示出的组件的A-A线的截面图，图3是沿着图1示出的组件的B-B线的截面图，图4是沿着图1示出的组件的压电侧端子的C-C线的放大截面图，图5是图1示出的组件的连接臂的放大俯视图，图6是图1示出的组件的连接臂的放大底面图，图7和图8是说明制造带电路悬挂基板的方法的工序图。
此外，在图1中，为了清楚地示出金属支承基板18和导体层19的相对配置而省略了基底绝缘层28和覆盖绝缘层29。另外，在图4中，为了清楚地示出导体层19而省略了后述的导电性粘接剂42。并且，在图5中，为了清楚地示出一侧端子部40和另一侧端子部60的相对配置而省略了覆盖绝缘层29。
在图1和图2中，组件1是通过支承板2支承安装了滑动件22的带电路悬挂基板3来安装到硬盘驱动器(未图示)的磁头臂组件(HSA)，该滑动件22安装了磁头(未图示)。组件1具备：支承板2；带电路悬挂基板3，其配置于支承板2上，由支承板2支承；以及作为电子元件的压电元件(piezoelectric element)5，其被支承板2支承，并且用于精细地调节带电路悬挂基板3的位置和角度。
支承板2形成为沿长度方向(前后方向)延伸，具备致动器板部6、形成于致动器板部6下的基底板部7以及在致动器板部6的前侧连续地形成的载荷臂部8。
致动器板部6一体地具备后板部9、在后板部9的前侧隔开间隔配置的前板部10以及形成于后板部9与前板部10之间的挠性部11。
后板部9在致动器板部6的后端部形成为俯视观察大致矩形的形状。
前板部10形成为沿宽度方向(与前后方向正交的方向)延伸的俯视观察大致矩形的形状。
挠性部11设置于致动器板部6的宽度方向两侧。宽度方向一侧的挠性部11形成为架设后板部9的前端部和前板部10的后端部。另外，宽度方向另一侧的挠性部11形成为架设后板部9的前端部和前板部10的后端部。
各挠性部11形成为其前后方向中央部向宽度方向两外侧弯曲并且在整个前后方向上宽度大致相同。详细地说，挠性部11的前后方向中央部形成为向宽度方向两外侧突出成大致U字(或者大致V字)形状。
因而，如后文中所述，挠性部11形成为通过压电元件5的伸缩能够使前板部10相对于后板部9分离和接近。
另外，在致动器板部6形成有通过后板部9的前表面、前板部10的后表面以及挠性部11的宽度方向内表面来分割的板开口部12。板开口部12贯通致动器板部6的厚度方向。
另外，在后板部9的前端部和前板部10的后端部划分出两组安装区域13，在该安装区域13分别安装压电元件5的后端部和前端部。各安装区域13与后板部9的前端部和前板部10的后端部对应地，在宽度方向一端部或者宽度方向另一端部分别形成为宽度方向长的底视观察大致矩形的形状。
基底板部7固定于后板部9下表面的宽度方向中央部和前后方向中央部。另外，基底板部7俯视观察时前部形成为大致矩形状并且后部形成为大致半圆形状。
另外，在支承板2形成有贯通后板部9的中央部和基底板部7的中央部的底视观察大致圆形形状的孔14。
此外，在基底板部7安装有驱动线圈(未图示)，该驱动线圈(未图示)用于以孔14为中心来摇动组件1的前端部。
载荷臂部8与致动器板部6一体地形成，具体地说，形成为从前板部10的前端向前侧延伸，俯视观察形成为随着向前方而宽度变窄的大致梯形形状。
支承板2例如由不锈钢、铝、铁以及它们的合金等金属材料形成。
适当地设定支承板2的尺寸，例如，致动器板部6和载荷臂部8的厚度例如为30μm～150μm，基底板部7的厚度例如为150μm～200μm。
此外，该支承板2被视作一体地具备致动器板部6和载荷臂部8的致动器板/载荷臂一体型板。
带电路悬挂基板3形成为沿前后方向延伸的俯视观察大致平带的形状。
如图1所示，在带电路悬挂基板3中设置有金属支承基板18以及由金属支承基板18支承的导体层19。
金属支承基板18形成为与带电路悬挂基板3的外形形状对应，一体地具备布线部16、形成于布线部16的前侧的前部15以及形成于布线部16的后侧的后部17。
布线部16形成于金属支承基板18的前后方向中央部，一体地具备沿前后方向延伸的直线部20以及从直线部20的后端部向宽度方向一侧弯曲之后再向后方弯曲的弯曲部21。此外，直线部20和弯曲部21形成为在整个前后方向上宽度大致相同。
布线部16支承布线25(后述)。
前部15从直线部20的前端连续，形成为相对于布线部16向宽度方向两外侧稍鼓出的俯视观察大致矩形的形状。详细地说，前部15具备用于安装滑动件22(后述)的悬架23以及连结悬架23和直线部20的悬架后部24。
悬架23形成为宽度大于直线部20的宽度的俯视观察大致矩形的形状。悬架23用于支承前侧端子26(后述)并且用于安装具有与前侧端子26电连接的磁头(未图示)的滑动件22(后述)。
悬架后部24从悬架23的后端连续，形成为随着向后方而宽度变窄的大致三角形状。悬架后部24支承布线25。
后部17从弯曲部21的后端连续，形成为与弯曲部21宽度大致相同的俯视观察大致矩形的形状。后部17支承后侧端子27(后述)。
导体层19在金属支承基板18上一体地具备沿着前后方向延伸的布线25、从布线25的前端部连续的前侧端子26以及从布线25的后端部连续的后侧端子27。
布线25具备用于与磁头(未图示)和读写基板(未图示)之间传递电信号的信号布线25A，在带电路悬挂基板3的前后方向整体上配置布线25。在宽度方向上隔开间隔地配置多个(四个)信号布线25A。
另外，布线25还具备多个(两个)电源布线25B。
电源布线25B与接着要说明的电源侧端子27B电连接，在后部17与电源侧端子27B连续，在后部17和弯曲部21在信号布线25A的两侧隔开间隔地并行配置，配置成在直线部20的前后方向中央部中向宽度方向两外侧弯曲而到达后述的一侧端子部40(参照图4)。
前侧端子26配置于前部15，具体地说，在悬架23的前侧，沿着滑动件22的前端面在宽度方向上隔开间隔地配置多个(四个)前侧端子26。
前侧端子26是用于与磁头(未图示)电连接的磁头侧端子26A。
后侧端子27配置于后部17的后端部，具体地说，在前后方向隔开间隔地配置多个(六个)后侧端子27。后侧端子27与信号布线25A连续，具备用于连接读写基板的端子的多个(四个)外部侧端子27A。
另外，后侧端子27还与电源布线25B连续，具备多个(两个)与压电元件5电连接的电源侧端子27B。此外，在外部侧端子27A的前后方向两侧隔开间隔地配置电源侧端子27B，电源侧端子27B与电源(未图示)电连接。
而且，如图3和图4所示，带电路悬挂基板3具备金属支承基板18、形成于该金属支承基板18上的基底绝缘层28、形成于基底绝缘层28上的导体层19以及在基底绝缘层28上以覆盖导体层19的方式形成的覆盖绝缘层29。
金属支承基板18例如由不锈钢、42合金、铝、铜-铍、磷青铜等金属材料形成。优选由不锈钢形成。金属支承基板18的厚度例如为15μm～25μm，优选为17μm～22μm，更优选为18μm～20μm。
参照图1可知，基底绝缘层28在金属支承基板18的前部15、布线部16以及后部17处的上表面形成有与导体层19对应的图案。
基底绝缘层28例如由聚酰亚胺树脂、聚酰胺-酰亚胺树脂、丙烯树脂、聚醚腈树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚氯乙烯树脂等合成树脂等绝缘材料形成。优选由聚酰亚胺树脂形成。
基底绝缘层28的厚度(最大厚度)例如为4μm～15μm，优选为6μm～12μm，更优选为8μm～10μm。
如图1和图3所示，在基底绝缘层28的前部15、布线部16以及后部17处的上表面将导体层19形成为上述图案。
导体层19例如由铜、镍、金、焊锡或者它们的合金等导体材料等形成。优选由铜形成。
导体层19的厚度例如为4μm～15μm，优选为6μm～12μm，更优选为8μm～10μm。
各布线25的宽度例如为5μm～200μm，优选为8μm～100μm，各布线25之间的间隔例如为5μm～1000μm，优选为8μm～100μm。
前侧端子26和后侧端子27的宽度和长度例如为20μm～1000μm，优选为30μm～800μm。另外，各前侧端子26之间的间隔和各后侧端子27之间的间隔例如为20μm～1000μm，优选为30μm～800μm。
覆盖绝缘层29形成为在布线部16、前部15以及后部17覆盖布线25周围的基底绝缘层28的上表面以及布线25的上表面和侧面。另外，虽然未图示，但是覆盖绝缘层29形成为在前部15使前侧端子26露出并且在后部17使后侧端子27露出的图案。
覆盖绝缘层29由与基底绝缘层28的绝缘材料相同的绝缘材料形成。覆盖绝缘层29的厚度例如为2μm～7μm，优选为3μm～6μm，更优选为4μm～5μm。
如图1和图2所示，该带电路悬挂基板3的金属支承基板18的下表面被支承板2支承。具体地说，布线部16和前部15的下表面被支承板2支承，后部17的下表面不被支承板2支承而从支承板2向后方突出。
详细地说，带电路悬挂基板3的弯曲部21配置成沿着后板部9的宽度方向一端部和前端部呈大致L字形状，直线部20配置成从后板部9前端部的宽度方向中央部起横穿板开口部12的宽度方向中央部，之后到达前板部10的宽度方向中央部。另外，带电路悬挂基板3的前部15配置成在载荷臂部8的整个前后方向上均形成于载荷臂部8的宽度方向中央部。
压电元件5安装于支承板2的下侧。
具体地说，在宽度方向上隔开间隔地设置多个(两个)压电元件5。
各压电元件5是能够在前后方向上伸缩的致动器，形成为前后方向长的俯视观察大致矩形的形状。压电元件5被配置成在前后方向跨过板开口部12。
详细地说，各压电元件5的前后方向两端部通过粘接剂层31被粘接固定到后板部9的前端部和前板部10的后端部中的安装区域13(图1的虚线)。
另外，如图3和图4所示，在各压电元件5上表面，在前后方向中央部设置有电极48，电极48被接下来要说明的作为另一端子部的压电元件侧端子部60支承，并且通过压电元件侧端子部60和导通部64与带电路悬挂基板3的导体层19电连接。
压电元件5被导体层19供电，通过控制其电压来使其进行伸缩。
接着，参照图3～图8详细说明带电路悬挂基板3中的宽度方向一侧的检查端子部40、压电元件侧端子部60以及导通部64。此外，宽度方向另一侧的检查端子部40、压电元件侧端子部60以及导通部64形成为与宽度方向一侧的检查端子部40、压电元件侧端子部60以及导通部64相对于直线部20对称，省略其说明。
如图5和图6所示，在带电路悬挂基板3中设置有包括导体层19、压电元件侧端子部60以及导通部64的连接臂32。
将连接臂32设置成从直线部20的前后方向中央部向宽度方向外侧臂状地突出。
连接臂32具备在宽度方向一侧上与直线部20隔开间隔配置的焊盘部33以及连结直线部20与焊盘部33的接合部41。
如图4所示，焊盘部33具备压电元件侧端子部60、形成于压电元件侧端子部60上的基底绝缘层28、形成于基底绝缘层28上的导体层19、在基底绝缘层28上以覆盖导体层19的一部分的方式形成的覆盖绝缘层29以及导通部64。
如图6所示，压电元件侧端子部60底视观察时形成为水滴向宽度方向另一侧滴落的大致水滴形状。在压电元件侧端子部60的宽度方向另一端部中形成有向宽度方向另一侧大致V字形状地突出的突出部65。
另外，如图4和图6所示，在压电元件侧端子部60下部的中央部形成有从下部的周缘部36向厚度方向上侧凹陷的端子凹部34。
周缘部36的下表面形成为平坦状。周缘部36俯视观察呈大致圆环状，具体地说，内形形成为大致圆形，外形形成为与压电元件侧端子部60的外形相同的形状。
端子凹部34下表面(与下侧相对的整面)在向厚度方向投影时包含检查端子部40，具体地说，连续地形成有与检查端子部40重叠的重叠区域35和该重叠区域35的周缘的周边区域80。重叠区域35形成为与检查端子部40相同的形状，周边区域80形成为与检查端子部40同心的底视观察大致圆环的形状。在端子凹部34的整个下表面、即重叠区域35和周边区域80中分别形成有凹凸。
端子凹部34下表面的表面粗糙度Ra(JIS B 0601:2001)例如为0.05μm以上，优选为0.2μm以上，更优选为0.5μm以上，另外，例如为5μm以下，优选为2μm以下，更优选为1μm以下。
压电元件侧端子部60由与金属支承基板18相同的金属材料形成。压电元件侧端子部60的厚度在周缘部36处与金属支承基板18的厚度相同，在与端子凹部34对应的部分形成为比金属支承基板18薄。
如图5和图6所示，在焊盘部33中，基底绝缘层28形成为与端子凹部34同心的俯视观察大致圆形形状。另外，如图4～6所示，在基底绝缘层28中，在其宽度方向另一端部形成有贯通基底绝缘层28的厚度方向的俯视观察大致圆形形状的、作为开口部的导通开口部61。
导通开口部61相对于端子凹部34向宽度方向另一侧隔开间隔地形成。导通开口部61形成为俯视观察大致圆形的形状，形成为在向厚度方向投影时被包含于压电元件侧端子部60的突出部65。
如图3和图4所示，在焊盘部33中，导体层19具备作为一侧端子部的检查端子部40、与该检查端子部40的外侧连续并包围检查端子部40周围的框导体39以及电源布线25B的一端部62。
如图5所示，检查端子部40俯视观察呈大致圆形状，在向厚度方向投影时包含在端子凹部34中，形成为与端子凹部34同心的圆形形状。另外，检查端子部40在向厚度方向投影时包含在基底绝缘层28中，相对于导通开口部61隔开间隔地配置在宽度方向一侧。
如图4所示，在检查端子部40上表面形成有镀层47。
如图4和图5所示，框导体39形成为比基底绝缘层28稍小的俯视观察大致圆环(ring)形状。框导体39在向厚度方向投影时包含在基底绝缘层28中，使基底绝缘层28的周缘部的上表面露出。框导体39形成为在向厚度方向投影时包含端子凹部34的周缘。
在焊盘部33中，电源布线25B的一端部62形成为从框导体39的另一侧端部连续。一端部62形成为在向厚度方向投影时包含基底绝缘层28的导通开口部61。
如图4所示，在焊盘部33中，覆盖绝缘层29形成为覆盖框导体39和一端部62并使检查端子部40露出。在覆盖绝缘层29形成有在厚度方向上贯通而使检查端子部40露出的覆盖开口部54。覆盖绝缘层29的外形形状形成为俯视观察与基底绝缘层28的外形形状相同的形状。也就是说，覆盖绝缘层29的外周面形成为在厚度方向上与基底绝缘层28的外周面为同一面。
如图4和图5所示，在焊盘部33中，导通部64填充到基底绝缘层28的导通开口部61内。具体地说，导通部64与电源布线25B的一端部62一体地形成，详细地说，导通部64的上部与电源布线25B的一端部62下表面连续。另外，导通部64下表面与压电元件侧端子部60的突出部65的上表面接触。
由此，导通部64将电源布线25B和检查端子部40与压电元件侧端子部60电连接(导通)。
适当地选择焊盘部33的尺寸，压电元件侧端子部60的最大长度例如为100μm～1000μm，压电元件侧端子部60的端子凹部34(即，重叠区域35和周边区域80)的直径(最大长度)例如为50μm～500μm，优选为150μm～400μm，更优选为200μm～300μm。周缘部36的宽度例如为30μm～200μm，优选为50μm～150μm，更优选为80μm～120μm。
基底绝缘层28的直径(最大长度)例如为100μm～1000μm。
基底绝缘层28的导通开口部61与覆盖开口部54的宽度方向上的间隔(最短距离)例如为30μm～100μm，优选为40μm～80μm，更优选为50μm～70μm。基底绝缘层28的导通开口部61与压电元件侧端子部60的端子凹部34的宽度方向上的间隔(最短距离)例如为0μm～100μm，优选为10μm～80μm，更优选为20μm～50μm。导通开口部61的直径(最大长度)例如为20μm～100μm，优选为30μm～90μm，更优选为50μm～70μm。
导体层19的框导体39的外径(最大长度)例如为90μm～990μm。导体层19的检查端子部40的直径(最大长度)例如为40μm～480μm，优选为100μm～300μm，更优选为180μm～220μm。
如图4所示，压电元件侧端子部60的厚度在周缘部36处与金属支承基板18的厚度相同，与端子凹部34对应的部分的厚度相对于周缘部36的厚度例如为90%以下，优选为70%以下，更优选为50%以下，并且也有时例如为20%以上。具体地说，与端子凹部34对应的部分的厚度例如为3μm～20μm，优选为3μm～15μm，更优选为3μm～10μm。
焊盘部33的基底绝缘层28、覆盖绝缘层29以及导体层19的厚度与直线部20的基底绝缘层28、覆盖绝缘层29以及导体层19的厚度相同。尤其是，焊盘部33的覆盖绝缘层29的最小厚度、具体地说从框导体39的上表面至覆盖绝缘层29的上表面的距离例如为2μm～7μm，优选为3μm～6μm，更优选为4μm～5μm。覆盖绝缘层29的最大厚度、具体地说从基底绝缘层28的上表面至覆盖绝缘层29的上表面的距离例如为6μm～22μm，优选为9μm～18μm，更优选为12μm～15μm。
如图5和图6所示，接合部41架设直线部20的前后方向中央部中的宽度方向一端部以及焊盘部33的宽度方向另一端部。
接合部41形成为向宽度方向延伸且宽度小于焊盘部33的外径的(短的前后方向长度)的俯视观察大致矩形的形状。
如图5所示，接合部41具备基底绝缘层28、形成于基底绝缘层28上的电源布线25B以及基底绝缘层28上以覆盖电源布线25B的方式形成的覆盖绝缘层29(在图5中省略。参照图4)。
在接合部41，基底绝缘层28形成为与接合部41的外形形状对应的形状。接合部41的基底绝缘层28与直线部20的基底绝缘层28以及焊盘部33的基底绝缘层28连续地形成。
接合部41的电源布线25B形成为沿着宽度方向延伸，与直线部20的电源布线25B以及焊盘部33的一端部62连续地形成。
如图4所示，在接合部41，覆盖绝缘层29形成为覆盖电源布线25B的上表面和侧面。
另外，如参照图3和图5可知，在该带电路悬挂基板3中，在各端子、具体地说前侧端子26(参照图1)、后侧端子27(参照图1)以及检查端子部40的表面形成有镀层47。
镀层47例如由镍、金等金属材料形成。优选由金形成。镀层47的厚度例如为0.3μm～2μm，优选为0.5μm～1.5μm，更优选为0.8μm～1.2μm。
接着，说明该组件1的制造方法。
在制造组件1时，首先分别准备带电路悬挂基板3、支承板2以及压电元件5。
接着，参照图7和图8说明准备(制造)带电路悬挂基板3的方法。
如图7的(a)所示，在该方法中，首先准备金属支承层67。
金属支承层67是用于形成金属支承基板18和压电元件侧端子部60的层，材料和厚度与上述金属支承基板18和压电元件侧端子部60的材料和厚度相同。
接着，如图7的(b)所示，在金属支承层67上形成基底绝缘层28。
具体地说，在金属支承层67上将基底绝缘层28形成为形成有导通开口部61的图案。
在形成基底绝缘层28时，首先，例如在金属支承层67的上表面涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥来形成感光性的基底覆膜。
接着，通过未图示的光掩模对感光性的基底覆膜进行曝光。光掩模通过图案而具备遮光部分和光透过部分，在要形成基底绝缘层28的部分相对于基底覆膜相对地配置光透过部分，在要形成导通开口部61的部分相对于基底覆膜相对地配置遮光部分。
之后，对露光后的基底覆膜进行显影，根据需要，进行加热固化，由此将基底绝缘层28形成为形成有导通开口部61的上述图案。
接着，如图7的(c)所示，在基底绝缘层28的上表面形成导体层19。与此同时，在从导通开口部61露出的金属支承层67的上表面形成导通部64。
也就是说，如参照图1可知，将导体层19形成为具备布线25、与该布线25连续的前侧端子26、后侧端子27、框导体39以及检查端子部40的图案，并且将导通部64填充到导通开口部61内。
通过添加法或者减去法等来同时形成导体层19和导通部64。
接着，如图7的(d)所示，在导体层19和基底绝缘层28上形成覆盖绝缘层29。
具体地说，在导体层19和基底绝缘层28上将覆盖绝缘层29形成为形成有覆盖开口部54的图案。形成覆盖绝缘层29的方法与形成基底绝缘层28的方法相同。
接着，如图8的(e)所示，在金属支承层67的下表面形成凹凸。更具体地说，在将基底绝缘层28向厚度方向上投影时至少与检查端子部40重叠的区域形成凹凸。
作为凹凸的形成方法，可举出例如使用半蚀刻、例如激光加工、例如使用针形件来击打金属支承层67下表面的物理形成方法等。优选通过在将蚀刻时间缩短为通常的蚀刻时间的1/10～1/2的条件下实施的半蚀刻来形成凹凸。具体地说，在金属支承层67的下表面上以露出重叠区域35和周边区域80的方式层叠抗蚀层，对露出的金属支承层67的下表面进行蚀刻，由此形成凹凸。由此，与重叠区域35和周边区域80对应的端子凹部34形成为比周缘部36薄的部分。
接着，如图8的(f)所示，通过对金属支承层67进行外形加工，形成上述图案的金属支承基板18和压电元件侧端子部60。
具体地说，将金属支承层67例如通过干蚀刻(例如等离子体蚀刻)、湿蚀刻(例如化学蚀刻)等蚀刻、例如钻头穿孔、激光加工等来形成为金属支承基板18和压电元件侧端子部60的图案。优选通过湿蚀刻对金属支承层67进行外形加工。
之后，如图8的(g)所示，例如通过无电解镀、电解镀等的镀处理、优选电解镀来在前侧端子26(参照图1)、后侧端子27(参照图1)、检查端子部40以及压电元件侧端子部60的各表面形成镀层47。
这样，准备(制造)带电路悬挂基板3。
之后，在得到的带电路悬挂基板3中，将检查用探针的前端(下端)推压到检查端子部40来检查导体层19的导通。
接着，如参照图1～3可知，组装准备的带电路悬挂基板3、支承板2以及压电元件5。
具体地说，将带电路悬挂基板3配置到支承板2上表面。即，如图1所示，例如使用焊接或者粘接剂等将带电路悬挂基板3以如下方式固定于支承板2，布线部16中的直线部20横穿板开口部12的宽度方向中央部，弯曲部21配置于后板部9的宽度方向一端部和前端部，并且前部15在载荷臂部8的整个前后方向上配置于载荷臂部8的宽度方向中央部。另外，将带电路悬挂基板3以连接臂32配置于板开口部12的宽度方向两端部的方式固定于支承板2。
之后，如图3所示，将压电元件5固定到支承板2，并且使压电元件5的电极48与压电元件侧端子部60电连接。
在将压电元件5固定到支承板2时，在致动器板部6中的安装区域13设置粘接剂层31，通过该粘接剂层31将压电元件5的前后方向两端部安装于安装区域13。如图1所示，在板开口部12处在带电路悬挂基板3的直线部20的宽度方向两外侧隔开间隔地配置压电元件5。
另外，在使压电元件5的电极48与压电元件侧端子部60电连接时，如图3所示，在电极48与压电元件侧端子部60之间设置导电性粘接剂42以至少与端子凹部34接触。
导电性粘接剂42例如是通过较低温的加热(例如100℃～200℃)来表现粘接作用的连接介质(例如金糊剂、银糊剂等导电性糊剂，例如锡-铋合金、锡-铟合金等共晶合金(锡类合金)等低熔点金属，优选导电性糊剂)。
将导电性粘接剂42的量设定为导电性粘接剂42被填充到端子凹部34并且从端子凹部34溢出而至少覆盖压电元件侧端子部60下表面的量，即设定为大于端子凹部34的总容积的量。导电性粘接剂42的量例如被设定为端子凹部34的总容积的例如110～1000%、优选设定为300～800%。由此，导电性粘接剂42被填充到端子凹部34而接触，并且与周缘部36下表面接触，另一方面，上述导电性粘接剂42也与压电元件5的电极48接触。
由此，使电极48与压电元件侧端子部60电连接。
之后，将检查用探针的前端推压到检查端子部40，检查电极48与压电元件侧端子部60之间的导通。
另外，如图1和图2所示，将搭载了磁头(未图示)的滑动件22安装到悬架23，将磁头(未图示)与前侧端子26电连接。
并且，将读写基板(未图示)与外部侧端子27A电连接，并且将电源(未图示)与电源侧端子27B电连接。
另外，在基底板部7安装驱动线圈(未图示)。
然后，由此得到组件1。组件1安装到硬盘驱动器(未图示)。
在硬盘驱动器中，组件1的滑动件22一边在旋转的圆板状的硬盘的周方向上相对行进一边在硬盘的表面隔着微小间隔浮起，并且磁头(未图示)一边根据驱动线圈的驱动向硬盘的径方向移动一边读写信息。
并且，通过压电元件5的伸缩，精细地调整磁头相对于硬盘驱动器的位置。
即，从电源(未图示)通过电源侧端子27B、电源布线25B、导通部64以及压电元件侧端子部60对一个压电元件5提供电，对电气电压进行控制，由此一个压电元件5收缩。于是，宽度方向一端部中的后板部9的前端部和前板部10的后端部一边被挠性部11柔软地支承一边相互接近。
与此同时，从电源(未图示)通过电源侧端子27B、电源布线25B、导通部64以及压电元件侧端子部60对另一个压电元件5提供电，对电气电压进行控制，由此另一个压电元件5伸长。于是，宽度方向另一端部中的后板部9的前端部和前板部10的后端部一边被挠性部11柔软地支承一边相互分离。
这样，前板部10和载荷臂部8以后板部9的前端部的宽度方向中央部为支点，朝向宽度方向一侧摇动。与此同时，固定到载荷臂部8的带电路悬挂基板3和滑动件22朝向宽度方向一侧摇动。
另外，如果使一个压电元件5伸长而另一个压电元件5收缩，则前板部10和载荷臂部8向与上述方向相反的方向摇动。
而且，在该带电路悬挂基板3中，能够使压电元件5的电极48通过导电性粘接剂42、压电元件侧端子部60以及导通部64与电源布线25B电连接，并且能够使压电元件5的电极48通过导电性粘接剂42、压电元件侧端子部60以及导通部64与检查端子部40电连接。另一方面，压电元件侧端子部60向下方露出，因此容易进行表面加工，因此能够容易增加导电性粘接剂42与压电元件侧端子部60的接触面积。因此，能够提高压电元件5与导体层19、检查端子部40之间的电连接可靠性。
另外，在图4的实施方式中，在重叠区域35和周边区域80形成凹凸，但是，例如虽然并未图示但还能够仅在重叠区域35形成凹凸。在上述两个实施方式中，至少在重叠区域35形成凹凸，通过由凹凸引起的固着效果而使重叠区域35与导热性粘接剂42牢固地粘接，因此即使在使检查用探针朝向下侧与焊盘部33的检查端子部40接触来实施电极48与压电元件侧端子部60的导通检查的情况下，检查端子部40也通过导热性粘接剂42与压电元件5可靠地连接和被支承，因此能够抑制检查端子40的位置偏移。
另外，在图4的实施方式中，在检查端子部40的表面形成有镀层47，但是如图8的(f)所示，例如也能够不形成镀层47而使检查端子部40的表面露出。在该实施方式中，例如，参照图8的制造工序图，通过省略图8的(g)中的实施镀处理的工序能够制造为图8的(f)的带电路悬挂基板3。优选如图4的实施方式那样，在检查端子部40的表面形成镀层47。根据该情况，由于形成了镀层47，因此能够保护检查端子部40。
另外，根据图7和图8示出的带电路悬挂基板3的制造方法，在金属支承层67的上表面将基底绝缘层28形成为形成有导通开口部61，在基底绝缘层28的上表面形成具备检查端子部40的导体层19，并且在从导通开口部61露出的金属支承层67的露出面形成导通部64，对金属支承层67进行蚀刻，由此形成压电元件侧端子部60。
其结果，能够简单地制造提高了压电元件5与导体层19、检查端子部40之间的电连接可靠性的带电路悬挂基板3。
另外，如图8的(e)所示，根据带电路悬挂基板3的制造方法，在金属支承层67的重叠区域35形成凹凸。
关于凹凸的形成，能够通过半蚀刻来简单地实施。因此，对金属支承层67进行半蚀刻来形成凹凸，接着，形成压电元件侧端子部60，由此能够连续地顺利地实施凹凸形成和压电元件侧端子部60的形成，实质上能够减少工序。
此外，在图4的实施方式中，在压电元件侧端子部60的下表面的中央部形成端子凹部34，在该端子凹部34的下表面形成凹凸，但是还能够例如图9的实施方式所示那样，将压电元件侧端子部60的下表面形成为端子凹部34和凹凸均没有设置的平坦状。在图9的实施方式中，例如参照图8的制造工序图，省略图8的(e)中的形成凹凸的工序，由此能够制造。
优选如图4的实施方式所示那样，在端子凹部34的下表面形成凹凸。在压电元件侧端子部60中的作为导电性粘接剂42的接触区域的端子凹部34形成凹凸，因此能够可靠地增加压电元件侧端子部60与导电性粘接剂42之间的接触面积。另外，通过由凹凸引起的固着效果，能够牢固地粘接压电元件侧端子部60与导电性粘接剂42。其结果，能够更进一步提高压电元件5与导体层19、检查端子部40之间的电连接可靠性。
另外，在图4的实施方式中，在压电元件侧端子部60的下表面的中央部形成了端子凹部34，但是例如虽然并未图示，但是还能够将该端子凹部34的下表面形成为没有形成凹凸的平坦状。
另外，如图10的实施方式所示那样，还能够在压电元件侧端子部60的下表面整面形成凹凸。在图10的实施方式中，例如参照作为制造工序图的图7的(d)那样，通过在金属支承层67中，以使要形成压电元件侧端子部60(参照图8的(f))的部分的下表面整面露出的方式覆盖抗蚀层并在露出面形成凹凸，能够制造。
优选如图4的实施方式所示那样，在端子凹部34形成凹凸。由此，在压电元件侧端子部60的下表面形成平坦状的周缘部36。因此，在将压电元件侧端子部60以朝下的方式载置于重叠区域35和周边区域80的情况下，周缘部36与载置面接触，另一方面，形成有凹凸的重叠区域35和周边区域80不与载置面接触，在厚度方向上与载置面隔着间隔。因此，能够保护凹凸。
另外，如图10的虚拟线所示，还能够在向基底绝缘层28的厚度方向投影时与检查端子部40和端子凹部34重叠的区域形成导通开口部61。
此外，作为本发明的例示的实施方式而提供了上述说明，但是上述说明仅是例示，不能限定地进行解释。本领域技术人员已知的本发明的变形例包括在后述的权利要求范围内。

Claims (8)

1.一种布线电路基板，其特征在于，具备：
绝缘层，其形成有贯通厚度方向的开口部；
导体层，其形成于上述绝缘层的厚度方向的一面上，具备一侧端子部；
另一侧端子部，其形成于上述绝缘层的厚度方向的另一面上，被配置成在向上述厚度方向投影时与上述开口部和上述一侧端子部重叠，通过导电性粘接剂与电子元件连接来使用；以及
导通部，其被填充到上述开口部内，使上述一侧端子部与上述另一侧端子部导通。
2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，
在上述另一侧端子部处，在上述厚度方向的另一面形成有凹凸。
3.根据权利要求2所述的布线电路基板，其特征在于，
在上述另一侧端子部中，至少在向上述厚度方向投影时与上述一侧端子部重叠的区域形成有上述凹凸。
4.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，
还具备镀层，该镀层形成于上述另一侧端子部的上述厚度方向的另一面。
5.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，
上述电子元件为压电元件。
6.一种布线电路基板的制造方法，其特征在于，具备以下步骤：
准备金属支承层；
在上述金属支承层的厚度方向的一面，以形成有贯通厚度方向的开口部的方式形成绝缘层；
在上述绝缘层的厚度方向的一面形成具备一侧端子部的导体层，并且将导通部形成于从上述开口部露出的上述金属支承层的露出面；以及
通过对上述金属支承层进行蚀刻来形成另一侧端子部，将该另一侧端子部设置成在向上述厚度方向投影时至少与上述一侧端子部和上述导通部重叠，通过上述导通部与上述一侧端子部导通，并且通过导电性粘接剂与电子元件连接来使用。
7.根据权利要求6所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，
还具备以下步骤：在上述金属支承层中，在向厚度方向投影时与一侧端子部重叠的区域的厚度方向的另一面形成凹凸。
8.根据权利要求6所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，
还具备以下步骤：在上述另一侧端子部的厚度方向的另一面形成镀层。
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