CN101740041B - 带电路的悬挂基板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种带电路的悬挂基板及其制造方法。该带电路的悬挂基板具有导体图案，且具有基板主体部和辅助部，该基板主体部在表面上安装有磁头；该辅助部从基板主体部连续地形成，且能够相对于基板主体部折回，以使该辅助部与基板主体部的背面相面对。导体图案具有第1导体图案和第2导体图案，该第1导体图案具有与外部电路电连接的第1端子和与磁头电连接的第2端子，第2导体图案具有与外部电路电连接的第3端子和与电子元件电连接的第4端子。在第1导体图案中，第1端子及第2端子被共同配置在基板主体部上，在第2导体图案中，第3端子被配置在基板主体部或者辅助部上，第4端子被配置在辅助部上。

Description

带电路的悬挂基板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种带电路的悬挂基板及其制造方法，具体而言，涉及用于硬盘驱动器的带电路的悬挂基板及其制造方法。
背景技术
以往，公知有将带电路的悬挂基板用于硬盘驱动器。这样的带电路的悬挂基板具有悬架和导体图案，该导体图案形成在悬架上且具有用于与磁头相连接的磁头侧端子部。而且，在该带电路的悬挂基板中，将磁头安装在悬架上，使磁头与磁头侧端子部相连接。
近年来，为了精确地调节磁头的位置及角度，提出了在悬架上(表面)，在磁头的周围设置微致动器(microactuator)的方案(例如，参照日本特开2008-34091号公报)。日本特开2008-34091号公报的微致动器与形成在悬架上的悬挂边的端子部(致动器侧端子部)相连接而从悬挂边供给电流。
然而，在日本特开2008-34091号公报中，将磁头和微致动器两者都安装在一个悬架的表面上。因此，必须高密度地配置磁头侧端子部和致动器侧端子部，存在上述磁头侧端子部和驱动器侧端子部之间容易出现短路的不良情况。
另一方面，若欲防止短路，则需较大地确保用于配置磁头侧端子部和致动器端子部的空间，但这样一来，就会产生无法将带电路的悬挂基板紧凑地安装在硬盘驱动器上的不良情况。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够将各端子的配置密度抑制得较低，并且谋求小型化、连接可靠性较高的带电路的悬挂基板及其制造方法。
本发明的带电路的悬挂基板是具有导体图案的带电路的悬挂基板，其特征在于，具有基板主体部和辅助部，该基板主体部在表面上安装有磁头；该辅助部从上述基板主体部连续地形成，且能够相对于上述基板主体部折回，以使该辅助部与上述基板主体部的背面相面对；上述导体图案具有第1导体图案和第2导体图案，上述第1导体图案具有与外部电路电连接的第1端子和与磁头电连接的第2端子，上述第2导体图案具有与外部电路电连接的第3端子和与电子元件电连接的第4端子；在上述第1导体图案中，上述第1端子及上述第2端子被共同配置在上述基板主体部上，在上述第2导体图案中，上述第3端子被配置在上述基板主体部或者上述辅助部上，上述第4端子被配置在上述辅助部上。
另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选在上述基板主体部形成有贯穿厚度方向的开口部，上述辅助部具有在上述辅助部被折回了时插入到上述开口部中的插入部。
另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选上述基板主体部具有用于安装安装上述磁头的滑动件的滑动件安装区域，上述辅助部具有用于安装上述电子元件的元件安装区域，在上述辅助部被折回了时，上述滑动件安装区域和上述元件安装区域在厚度方向上相面对地配置。
采用本发明的带电路的悬挂基板，第1端子、第2端子和第3端子都被配置在基板主体部上，第4端子被配置在辅助部上，或者第1端子和第2端子都被配置在基板主体部上，第3端子和第4端子都被配置在辅助部上。
即，第4端子被配置在与配置有第1端子、第2端子以及第3端子的基板主体部不同的辅助部上。或者，第3端子及第4端子被配置在与配置有第1端子和第2端子的基板主体部不同的辅助部上。
因此，能够将各端子以较低的配置密度分别形成于基板主体部和辅助部上，由此能够防止各端子之间的短路。结果，能够谋求提高导体图案的连续可靠性。
另外，通过使辅助部与基板主体部的背面相面对地折回辅助部，能够在基板主体部的表面安装磁头，并且在与基板主体部的背面相面对的辅助部上安装电子元件。因此，能够谋求小型化。
另外，本发明的带电路的悬挂基板的制造方法的特征在于，该带电路的悬挂基板的制造方法包括将上述带电路的悬挂基板的辅助部相对于基板主体部折回为与上述基板主体部的背面相面对的折回工序；在上述折回工序之后，通过焊接将沿厚度方向邻接的、上述基板主体部的上述金属支承基板和上述辅助部的上述金属支承基板接合的工序，其中，上述带电路的悬挂基板是具有导体图案的带电路的悬挂基板，具有基板主体部和辅助部，该基板主体部在表面上安装有磁头；该辅助部从上述基板主体部连续地形成，且能够相对于上述基板主体部折回，使得该辅助部与上述基板主体部的背面相面对；上述导体图案具有第1导体图案和第2导体图案，上述第1导体图案具有与外部电路电连接的第1端子和与磁头电连接的第2端子，上述第2导体图案具有与外部电路电连接的第3端子和与电子元件电连接的第4端子；在上述第1导体图案中，上述第1端子及上述第2端子都被配置在上述基板主体部，在上述第2导体图案中，上述第3端子被配置在上述基板主体部或者上述辅助部上，上述第4端子被配置在上述辅助部上。
利用该带电路的悬挂基板的制造方法，能够通过将辅助部折回后，利用焊接将辅助部和基板主体部接合的简易的方法来可靠地保持辅助部的折回状态。
附图说明
图1表示本发明的带电路的悬挂基板的一实施方式的俯视图。
图2表示图1所示的带电路的悬挂基板的A-A剖视图。
图3表示用于说明图2所示带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，其中，
(a)表示准备金属支承基板的工序，
(b)表示形成基层绝缘层的工序，
(c)表示形成导体图案的工序，
(d)表示形成覆盖绝缘层的工序，
(e)表示形成狭缝部及开口部的工序。
图4表示将图1的带电路的悬挂基板的辅助部折回的状态的俯视图。
图5表示图4的带电路的悬挂基板的仰视图。
图6表示图4的带电路的悬挂基板的B-B剖视图。
图7表示本发明的带电路的悬挂基板的其他实施方式的俯视图。
图8表示本发明的带电路的悬挂基板的其他实施方式的俯视图。
图9表示本发明的带电路的悬挂基板的其他实施方式的折回部的放大俯视图。
图10表示本发明的带电路的悬挂基板的其他实施方式的折回部的放大图，其中，
(a)表示俯视图，
(b)表示(a)的C-C剖视图。
具体实施方式
图1表示本发明的带电路的悬挂基板的一实施方式的俯视图，图2表示图1所示的带电路的悬挂基板的A-A剖视图，图3表示用于说明图2所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图。另外，图4～图6表示将图1的带电路的悬挂基板的辅助部折回的状态，图4表示俯视图，图5表示仰视图，图6表示图4的B-B剖视图。
另外，在图1、图4及图5中，为了明确表示后述的导体图案7的相对配置而省略后述的基层绝缘层12及覆盖绝缘层14。
在图1及图2中，结合图6所示，该带电路的悬挂基板1将后述的辅助部30折回且安装有后述的用于安装磁头38的滑动件39以及电子元件40而用于硬盘驱动器。
在该带电路的悬挂基板1中，在金属支承基板11上支承有导体图案7。
金属支承基板11形成为沿长度方向延伸的平带状，一体地具有基板主体部20和辅助部30。
基板主体部20形成为沿长度方向延伸的平带状，一体地具有被配置在长度方向另一侧(以下，称为后侧)的配线部2和被配置在配线部2的长度方向一侧(以下，称为前侧)的安装部3。
配线部2形成为沿长度方向延伸的俯视呈大致矩形形状。该配线部2在基板主体部20中被划分为背面被安装并支承在未图示的承载梁(load beam)上的区域。
在将配线部2安装在承载梁上时，安装部3并不安装在承载梁上，而是与下面说明的辅助部30一起在基板主体部20中被划分为从承载梁暴露的区域。具体而言，安装部3形成为基板主体部20上的安装有滑动件39(安装有磁头38)的长度方向的一端部(前端部)。
详细而言，安装部3从配线部2的前端连续地形成，形成为相对于配线部2朝宽度方向(与长度方向正交的方向)的两外侧鼓出的俯视大致矩形形状。
另外，在安装部3上形成有在俯视状态下呈朝前侧开口的大致U字状的狭缝部4。另外，安装部3被划分为在宽度方向上被狭缝部4夹着的悬架部(gimbal)5、被配置在狭缝部4的宽度方向两外侧的悬臂架部(outrigger)8、被配置在悬架部5及悬臂架部8的前侧的配线折回部6。
悬架部5是对滑动件39(参照图6)赋予动作自由度的部分，被配置在安装部3的宽度方向中央以及前后方向中央，形成为俯视呈大致矩形形状。另外，悬架部5被划分为滑动件安装区域43、磁头侧端子形成部45和开口形成部24。
滑动件安装区域43是用于在其表面(上表面)上安装滑动件39(安装磁头38的滑动件39)的区域，被配置在悬架部5的长度方向中央，被划分为宽度方向较长的俯视呈大致矩形形状。
磁头侧端子安装部45是在其表面(上表面)上形成有磁头侧端子16的区域，被配置在滑动件安装区域43的前侧。磁头侧端子形成部45形成为沿宽度方向延伸。
开口形成部24是划分在滑动件安装区域43的后侧的区域，形成有贯穿金属支承基板11的厚度方向的开口部25。
在俯视状态下，开口部25形成为在宽度方向上较长的长孔形状。如图6所示，在后述的辅助部30被折回了时，插入部26插入到开口部25中。
配线折回部6被划分为在宽度方向上较长的俯视呈大致矩形形状。另外，在配线折回部6的前侧设有其宽度方向的中央朝前侧稍稍鼓出的鼓出部27。
鼓出部27形成为宽度比悬架部5的宽度(宽度方向长度)略小或者同宽的俯视呈大致矩形形状，划分成为供后述的电源配线21通过的区域。
辅助部30从基板主体部20连续地形成。具体而言，辅助部30从配线折回部6的鼓出部27的前端朝前侧延伸地形成。详细而言，辅助部30形成为与鼓出部27大致同宽度的俯视呈大致矩形形状。
另外，辅助部30被划分为元件安装区域44和元件侧端子形成部46。
元件安装区域44是用于在其表面(上表面，如参照图6，在后述的辅助部30折回时为背面(下表面)。)上安装电子元件40(参照图6的虚线)的区域，被配置在辅助部30的前端部，被划分成俯视呈大致矩形形状。
另外，元件安装区域44在长度方向上与滑动件安装区域43隔开间隔地相对配置。另外，如图6所示，在辅助部30被折回了时，元件安装区域44在厚度方向上与滑动件安装区域43相对配置。
如图1及图2所示，元件侧端子形成部46是用于在其表面(上表面，如参照图6，在辅助部30折回时为背面(下表面)。)上形成有后述的元件侧端子22的区域，在辅助部30中划分在元件安装区域44的后侧。
另外，元件侧端子形成部46在长度方向上与磁头侧端子形成部45隔开间隔地相对配置。另外，如图6所示，在辅助部30被折回了时，元件侧安装区域46在厚度方向上与磁头侧端子形成部45相对配置。
另外，在辅助部30的前侧设有插入部26。
插入部26是辅助部30的前端部的宽度方向中央朝前侧突出而形成的。插入部26形成为宽度比上述开口部25的宽度小或者与上述开口部25大致同宽度的俯视呈大致矩形形状。如图6所示，在辅助部30被折回了时，插入部26被插入到开口部25中。
另外，在该带电路的悬挂基板1中，如图1所示，在基板主体部20的鼓出部27和辅助部30的边界处设有用虚线表示的折回部18。
折回部18形成为沿宽度方向延伸的直线状，而且，在其宽度方向的两端部形成有缺口部28。缺口部28是基板主体部20和辅助部30的宽度方向两端部朝宽度方向内侧被切成俯视呈大致三角形形状而形成的。
由此，折回部18形成为基板主体部(鼓出部27)和辅助部30之间的脆弱部分，因此，辅助部30能够相对于基板主体部20折回，使得折回部18的表面(背面)成山(谷)形状。
另外，折回部18能够能通过上述形状的缺口部28来明确地表示折回部18的位置，因此，能够容易且可靠地实施折回工序(后述)。
如图1及图2所示，导体图案7具有第1导体图案13和第2导体图案19。
第1导体图案13形成在金属支承基板11的表面，一体地具有作为第1端子的外部侧端子17、作为第2端子的磁头侧端子16、用于将上述外部侧17及磁头侧端子16连接的信号配线15。
各信号配线15在整个基板主体部20上沿长度方向设置多个(6根)，且在宽度方向上相互隔开间隔地并列配置。
多个信号配线15由第1信号配线15a、第2信号配线15b、第3信号配线15c、第4信号配线15d、第5信号配线15e、第6信号配线15f形成。上述第1信号配线15a、第2信号配线15b、第3信号配线15c、第4信号配线15d、第5信号配线15e、第6信号配线15f从宽度方向的一侧朝宽度方向另一侧依次配置。
另外，在安装部3中，第1信号配线15a、第2信号配线15b以及第3信号配线15c(一侧信号配线15g)被配置在宽度方向一侧的整个悬臂架部8上，沿着悬臂架部8地形成。另外，第4信号配线15d、第5信号配线15e、第6信号配线15f(另一侧信号配线15h)配置在宽度方向另一侧的整个悬臂架部8上，沿着悬臂架部8地配置。
另外，第1信号配线15a、第2信号配线15b、第3信号配线15c、第4信号配线15d、第5信号配线15e、第6信号配线15f被配置成在配线折回部6中折回且到达磁头侧端子形成部45。具体而言，各信号配线15被配置成从悬臂架部8的前端到配线折回部6的宽度方向两外部侧而弯曲之后，在配线折回部6中朝宽度方向内侧延伸，之后再折回到后侧，从配线折回部6的后端朝后侧延伸，直到到达磁头侧端子形成部45的磁头侧端子16的前端部。
另外，在信号配线15中，在最外侧的第1信号配线15a及第6信号配线15f与金属支承基板11的外端缘隔开用于形成后述的电源配线21的间隔而形成。
外部侧端子17被配置在配线部2的表面的后端部，设置多个(6个)外部侧端子17以便各信号配线15的后端部分别与外部侧端子17相连接。另外，该外部侧端子17沿宽度方向相互隔开间隔地配置。另外，外部侧端子17从宽度方向一侧朝宽度方向另一侧依次配置有与第1信号配线15a相对应地连接的第1外部侧端子17a、与第2信号配线15b相对应地连接的第2外部侧端子17b、与第3信号配线15c相对应地连接的第3外部侧端子17c、与第4信号配线15d相对应地连接的第4外部侧端子17d、与第5信号配线15e相对应地连接的第5外部侧端子17e以及第6信号配线15f相对应地连接的第6外部侧端子17f。
如图6的虚线所示，外部侧端子17与作为外部电路的外部电路基板35电连接。另外，作为外部电路基板35，例如可以使用读-写基板等。
磁头侧端子16被配置在安装部3的表面上，更具体而言，被配置在悬架部5的磁头侧端子形成部45上。设置多个(6个)磁头侧端子16，并使各磁头侧端子16分别与各信号配线15的前端部相连接。
更具体而言，磁头侧端子16沿着磁头侧端子形成部45的后端缘(滑动件安装区域43的前端缘)地在宽度方向上相互隔开间隔地配置。
多个磁头侧端子16由第1磁头侧端子16a、第2磁头侧端子16b、第3磁头侧端子16c、第4磁头侧端子16d、第5磁头侧端子16e、第6磁头侧端子16f形成。另外，磁头侧端子16从宽度方向一侧朝宽度方向另一侧依次配置有与第3信号配线15c相对应地连接的第3磁头侧端子16c、与第2信号配线15b相对应地连接的第2磁头侧端子16b、与第1信号配线15a(一侧信号配线15g)相对应地连接的第1磁头侧端子16a(一侧磁头侧端子16g)、与第6信号配线15f相对应地连接的第6磁头侧端子16f、与第5信号配线15e相对应地连接的第5磁头侧端子16e以及与第4信号配线15d(另一侧信号配线15h)相对应地连接的第4磁头侧端子16d(另一侧磁头侧端子16h)。
磁头38(图6的虚线)借助焊锡球41(图6的虚线)与磁头侧端子16电连接。
在第1导体图案13中，将从外部电路基板35传递来的写信号经由外部侧端子17、信号配线15以及磁头侧端子16输入到滑动件39的磁头38，并且将用磁头38读取的读信号通过磁头侧端子16、信号配线15以及外部侧端子17输入到外部电路基板35。
第2导体图案19形成在金属支持基板11的表面上，具有作为第3端子的供给侧端子23、作为第4端子的元件侧端子22、用于将上述供给侧端子23以及元件侧端子22连接的电源配线21。
跨越在基板主体部20以及辅助部30这两者地、沿长度方向中设置多个(4根)电源配线21，且该电源配线21在宽度方向上相互隔开间隔地并列配置。
多个电源配线21由第1电源配线21a、第2电源配线21b、第3电源配线21c、第4电源配线21d形成。从宽度方向一侧朝宽度方向另一侧依次配置第1电源配线21a、第2电源配线21b、第3电源配线21c以及第4电源配线21d。
另外，在基板主体部20上，被配置在宽度方向一侧的一侧电源配线21e(第1电源配线21a以及第2电源配线21b)和被配置在宽度方向另一侧的另一侧电源配线21f(第3电源配线21c以及第4电源配线21d)在宽度方向上隔开用于形成信号配线15的间隔地配置。
即，在基板主体部20上，第1电源配线21a以及第2电源配线21b在配线部2中被配置在第1信号配线15a的宽度方向一侧(外侧)，且第1电源配线21a相对于第2电源配线21b被配置在宽度方向一侧。另外，在基板主体部20上，第3电源配线21c以及第4电源配线21d被配置在第6信号配线15f的宽度方向另一侧(外侧)，第4电源配线21d相对于第3电源配线21c被配置在宽度方向另一侧。
更具体而言，第1电源配线21a以及第2电源配线21b在悬臂架部8，隔开间隔地配置在第1信号配线15a的宽度方向一侧，在配线折回部6上，隔开间隔地配置在第1信号配线15a的前侧。
另一方面，第3电源配线21c以及第4电源配线21d在悬臂架部8，隔开间隔地配置在第6信号配线15f的宽度方向另一侧，在配线折回部6上，隔开间隔地配置第6信号配线15f的前侧。
另外，第1电源配线21a以及第2电源配线21b被配置成，在悬臂架部8上沿第1信号配线15a延伸至配线折回部6，向宽度方向另一侧(内侧)弯曲后，在配线折回部6上朝宽度方向另一侧(内侧)延伸，在配线折回部6的宽度方向中央朝前侧弯曲之后，依次通过鼓出部27以及折回部18，一直到达辅助部30的元件侧端子形成部46。
第3电源配线21c以及第4电源配线21d被配置成，在悬臂架部8上沿第6信号配线15f延伸至配线折回部6，向宽度方向一侧(内侧)弯曲后，在配线折回部6上朝宽度方向一侧(内侧)延伸，在配线折回部6的宽度方向中央朝前侧弯曲之后，依次通过鼓出部27以及折回部18，一直到达辅助部30的元件侧端子形成部46。
供给侧端子23被配置在配线部2的表面的后端部，设置多个(4个)该供给侧端子23，以便供给侧端子23分别与各电源配线21的后端部相连接。供给侧端子23由与第1电源配线21a相对应地连接的第1供给侧端子23a、与第2电源配线21b相对应地连接的第2供给侧端子23b、与第3电源配线21c相对应地连接的第3供给侧端子23c以及与第4电源配线21d相对应地连接的第4供给侧端子23d形成。上述第1供给侧端子23a、第2供给侧端子23b、第3供给侧端子23c以及第4供给侧端子23d从宽度方向一侧朝宽度方向另一侧依次配置。
另外，被配置在宽度方向一侧的一侧供给侧端子23e(第1供给侧端子23a以及第2供给侧端子23b)和被配置在宽度方向另一侧的另一侧供给侧端子23f(第3供给侧端子23c以及第4供给侧端子23d)在宽度方向上隔开用于形成外部侧端子17的间隔地配置。
另外，供给侧端子23形成为，在投影到朝宽度方向上时，其与外部侧端子17配置在同一位置。供给侧端子23与作为外部电路的电源(未图示)电连接。
元件侧端子22被配置在辅助部30的表面上，更具体而言，被配置在元件侧端子形成部46上。元件侧端子22设置为多个(4个)，它们分别与各电源配线21的前端部分别相连接。
另外，元件侧端子22以沿着元件侧端子形成部46的前端缘(元件安装区域44的后端缘)的方式在宽度方向上相互隔开间隔地配置。另外，元件侧端子22由分别与第1电源配线21a、第2电源配线21b、第3电源配线21c以及第4电源配线21d相对应地连接的第1元件侧端子22a、第2元件侧端子22b、第3元件侧端子22c以及第4元件侧端子22d形成。上述第1元件侧端子22a、第2元件侧端子22b、第3元件侧端子22c以及第4元件侧端子22d从宽度方向一侧朝宽度方向另一侧依次配置。
即，第1元件侧端子22a以及第2元件侧端子22b(一侧元件侧端子22e)被配置在宽度方向一侧，第3元件侧端子22c以及第4元件侧端子22d(另一侧元件侧端子22f)被配置在宽度方向另一侧。
另外，元件侧端子22与磁头侧端子16在长度方向上相面对地配置。另外，如图6所示，在辅助部30被折回了时，元件侧端子22在厚度方向上与磁头侧端子16相对配置。
如图6的虚线所示，电子元件40借助焊锡球41与元件侧端子22电连接。
在第2导体图案19中，通过经由供给侧端子23、电源配线21以及元件侧端子22给电子元件40供给从电源供给的电力来驱动电子元件40。
另外，如图2所示，该带电路的悬挂基板1具有金属支承基板以11、形成在金属支承基板11的表面的基层绝缘层12、形成在基层绝缘层12的表面的导体图案7、覆盖导体图案7地形成在基层绝缘层12的表面的覆盖绝缘层14。
金属支承基板11例如可以由不锈钢、42合金、铝、铍铜、磷青铜等金属材料形成。优选由不锈钢形成。金属支承基板11的厚度例如是15～50μm，优选是20～30μm。
基层绝缘层12对应于形成导体图案7的部分形成。
基层绝缘层12例如可以由聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、聚醚腈树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚氯乙烯树脂等合成树脂等绝缘材料形成。优选由聚酰亚胺树脂形成。
基层绝缘层12的厚度例如是1～35μm，优选是8～15μm。
导体图案7例如由铜、镍、金、焊锡或者它们的合金等导体材料等形成。优选是由铜形成。
导体图案7的厚度例如是3～50μm、优选是5～20μm。
各信号配线15以及各电源配线21的宽度例如是10～200μm，优选是20～100μm，各信号配线15之间的间隔、各电源配线21之间的间隔、信号配线15以及电源配线21之间的间隔(第1信号配线15a以及第2电源配线21b之间的间隔、第6信号配线15f以及第3电源配线21c之间的间隔)例如是10～1000μm，优选是20～100μm。
另外，各外部侧端子17、各磁头侧端子16、各供给侧端子23以及各元件侧端子22的宽度例如是20～1000μm，优选是30～800μm。另外，各外部侧端子17之间的间隔、各磁头侧端子16之间的间隔、各供给侧端子23之间的间隔、各元件侧端子22之间的间隔、各外部侧端子17以及各供给侧端子23之间的间隔(第1外部侧端子17a以及第2供给侧端子23b之间的间隔、以及第6外部侧端子17f以及第3供给侧端子23c之间的间隔)例如是20～1000μm，优选是30～800μm。
覆盖绝缘层14对应于形成导体图案7的部分地配置。具体而言，覆盖绝缘层14对应于第1导体图案13而以露出外部侧端子17以及磁头侧端子16、覆盖信号配线15的图案形成。另外，覆盖绝缘层14对应于第2导体图案19而以露出供给侧端子23(在图2中未图示)以及元件侧端子22、覆盖电源配线21的图案形成。
覆盖绝缘层14由与上述的基层绝缘层12的绝缘材料相同的绝缘材料形成。覆盖绝缘层14的厚度例如是1～40μm，优选是1～10μm。
接着，参照图3说明该带电路的悬挂基板1的制造方法。
在该方法中，首先，如图3的(a)所示，准备金属支承基板11。
接着，如图3的(b)所示，在金属支承基板11的表面涂敷感光性绝缘材料的清漆，使其干燥后，通过曝光以及显影、加热固化而以上述图案形成基层绝缘层12。
接着，如图3的(c)所示，在基层绝缘层12的表面利用添加法或者减去法等形成导体图案7。
接着，如图3的(d)所示，在基层绝缘层12的表面以覆盖导体图案7的方式涂敷感光性绝缘材料的清漆，使其干燥之后，通过曝光以及显影、加热固化而以上述图案形成覆盖绝缘层14。
接着，如图3的(e)所示，在金属支承基板11上形成狭缝部4以及开口部25。狭缝部4以及开口部25例如是通过干刻蚀(例如，等离子蚀刻)、湿蚀刻(例如，化学蚀刻)等蚀刻法、例如钻孔、激光加工等形成的。优选为通过湿蚀刻法形成。
另外，与些同时，加工金属支承基板11的外形，获得一体地具有基板主体部20以及辅助部30(包含插入部26)的带电路的悬挂基板1。另外，在金属支承基板11的外形加工中，形成缺口部28以及插入部26。
之后，如图4～图6所示，将带电路的悬挂基板1的辅助部30相对于基板主体部20折回(折回工序)，使得辅助部30与基板主体部20的背面相面对。
具体而言，将辅助部30相对于基板主体部20折回，使得辅助部30的金属支承基板11的背面和基板主体部20的金属支承基板11的背面在厚度方向上相邻接地配置。
在折回工序中，折回辅助部30，使得折回部18的表面(背面)成为山(谷)形状。
另外，在折回工序中，将折回的辅助部30的插入部26从下侧朝上侧地插入到基板主体部20的开口部25中。
接着，虽然未图示，但将在厚度方向上相互邻接的金属支承基板11(安装部3的金属支承基板11以及辅助部30的金属支承基板11)例如通过焊接等接合方法来接合(接合工序)。焊接例如使用点焊接，具体而言，使用日本特开2004-154836号公报、日本特开2003-173643号公报、日本特开2005-071465号公报以及日本特开2006-059464号公报中所述的点焊接。
之后，在基板主体部20上，在滑动件安装区域43上借助粘接剂42安装已安装了磁头38的滑动件39，接着，利用焊锡球41将磁头38与磁头侧端子16电连接。另外，将外部电路基板35与外部侧端子17电连接。
另外，在辅助部30上，借助粘接剂42将电子元件40安装在元件安装区域44上，接着，借助焊锡球41将电子元件40与元件侧端子22电连接。另外，在基板主体部20上，将电源(未图示)与供给侧端子23电连接。
之后，在硬盘驱动器中，将配线部2的背面安装于承载梁的表面上来支承配线部2。
另外，在该带电路的悬挂基板1中，外部侧端子17、磁头侧端子16、供给侧端子23都被配置在基板主体部20上，元件侧端子22被配置在辅助部30上。
即，元件侧端子22被配置在与配置有外部侧端子17、磁头侧端子16以及供给侧端子23的基板主体部20不同的辅助部30上。
因此，能够将上述的外部侧端子17、磁头侧端子16以及供给侧端子23、元件侧端子22以较低的配置密度分别形成在基板主体部20和辅助部30上，由此，能够防止上述端子之间的短路。结果，能够谋求提高导体图案7的连接可靠性。
另外，通过使辅助部30折回成与基板主体部20的背面相面对，能够在基板主体部20的表面上安装磁头38，并且能够在与基板主体部20的背面相面对的辅助部30上安装电子元件40。因此，能够谋求带电路的悬挂基板1的小型化。
另外，能够将电子元件40与磁头38在厚度方向上相对置，能够将电子元件上40配置在磁头38的附近。
另外，若采用上述方法，能够在折回辅助部30之后，利用焊接将辅助部30和基板主体部20接合的简易的方法来可靠地保持辅助部30的折回状态。
另外，在上述的说明中，将供给侧端子23设置在基板主体部20上，但是虽然未图示，例如也可以将供给侧端子23设置在辅助部30上。
在这样的情况下，电源配线21被配置在辅助部30上。
若采用这样的带电路的悬挂基板1，外部侧端子17和磁头侧端子16都被配置在基板主体部20上，供给侧端子23和元件侧端子22都被配置在辅助部30上。
即，供给侧端子23以及元件侧端子22被配置在与配置有外部侧端子17以及磁头侧端子16的基板主体部20不同的辅助部30上。
因此，能够将外部侧端子17以及磁头侧端子16、供给侧端子23以及元件侧端子22以较低的配置密度分别形成在基板主体部20和辅助部30上，由此，能够防止上述端子之间的短路。结果，能够谋求提高导体图案7的连接可靠性。
另外，在上述说明中，在折回工序以及接合工序之后，将滑动件39以及电子元件40安装在折回以及接合了的带电路的悬挂基板1上，但是上述各工序的顺序并不限定于此，例如，虽然未图示，但是也可以首先在未折回以及未接合的带电路的悬挂基板1上先安装滑动件39以及电子元件40，之后，将安装有滑动件39以及电子元件40的带电路的悬挂基板1折回以及接合。
另外，在上述说明中，作为电子元件40，例如可以使用微致动器。如图6所示，在电子元件40是致动器的情况下，在辅助部30被折回了时，微致动器40与滑动件39在厚度方向上相对配置。由此，能够利用微致动器40进一步精细地调节磁头38的位置以及角度。
图7以及图8表示本发明的带电路的悬挂基板的其他实施方式的俯视图。另外，对于对应于上述各部的构件，在以下的各图中标注相同的附图标记，并省略其详细说明。
在上述说明中，形成了插入部26以及开口部25，但是例如，如图7所示，也可以不形成插入部26以及开口部25而折回辅助部30。
如图1所示，优选形成插入部26以及开口部25，如图4～图6所示，将插入部26插入到开口部25中而折回辅助部30。
如图1所示，形成插入部26以及开口部25，如图4～图6所示，将插入部26插入到开口部25中，从而能够使折回工序后的辅助部30的折回状态稳定。因此，在折回工序后的接合工序中，能够可靠地实施辅助部30和基板主体部20的接合。
另外，在上述说明中，将元件侧端子22形成在元件侧端子形成部46上，但是例如，如图8所示，除了形成在元件侧端子形成部46上以外，也可以形成在元件安装区域44上。
在图8中，元件侧端子22在宽度方向以及长度方向上隔开间隔地排列配置。第1元件侧端子22a以及第4元件侧端子22d被配置在元件安装区域44上，具体而言，第1元件侧端子22a以及第4元件侧端子22d以沿着元件安装区域44的前端缘的方式相互隔开间隔地配置。
第1元件侧端子22a与第2元件侧端子22b在前侧隔开间隔地相面对地配置。另外，第4元件侧端子22d与第3元件侧端子22c在前侧隔开间隔地相面对地配置。
在辅助部30中，第1电源配线21a在元件安装区域44绕到宽度方向一侧(外侧)以及前侧地配置，第1电源配线21a的前端部与第1元件侧端子22a的前端部相连接。另外，在辅助部30中，第4电源配线21d在元件安装区域44绕到宽度方向另一侧(外侧)以及前侧地配置，第4电源配线21d的前端部与第4元件侧端子22d的前端部相连接。
图9表示本发明的带电路的悬挂基板的其他实施方式的弯曲部的放大俯视图，图10表示本发明的带电路的悬挂基板的其他实施方式的弯曲部的放大图，其中，(a)表示俯视图、(b)表示(a)的C-C剖视图。
在上述说明中，缺口部28形成为俯视呈大致三角形形状，但是该形状并不限定于此，例如，也可以如图9所示那样形成为俯视呈大致半圆形状等适宜的形状。
另外，在上述说明中，利用金属支承基板11支承弯曲部18的电源配线21，但是也可以如图10所示，电源配线21不用金属支承基板11支承地通过弯曲部18。
在弯曲部18上形成有贯穿金属支承基板11的厚度方向的弯曲开口部29。
在俯视状态下，折回开口部29形成为宽度方向较长的长孔形状。弯曲开口部29形成在宽度方向中途。详细而言，弯曲开口部29与2个缺口部28在宽度方向上隔开间隔地形成在2个缺口部28之间。另外，弯曲开口部29使多个电源配线21露出地形成。
由基层绝缘层12从下侧支承从弯曲开口部29露出的电源配线21，由覆盖绝缘层14从上侧支承从弯曲开口部29露出的电源配线21。
通过形成弯曲开口部29，能够将弯曲部18形成为进一步降低了机械强度的脆弱部分，因此能够进一步容易地实施折回工序。
另外，由于电源配线21没有被弯曲开口部29支承，而是被由比较柔软的绝缘材料(合成树脂)等构成的基层绝缘层12、覆盖绝缘层14来支承，因此，从弯曲开口部29露出的电源配线21能够在折回工序中柔软地跟随弯曲部18的弯曲而缓缓地弯曲。因此，能够有效地防止因弯曲部18的弯曲而引起的电源配线21的断线。
另外，上述说明提供了本发明的例示的实施方式，但是这只不过是单纯地例示，并非限定性的解释。该技术领域的技术人员显而易见的本发明的变形例也包含在本发明的权利要求的保护范围内。

Claims (4)

1.一种具有导体图案的带电路的悬挂基板，其特征在于，
具有基板主体部和辅助部，该基板主体部在表面上安装有磁头；该辅助部从上述基板主体部连续地形成，且能够相对于上述基板主体部折回，使得该辅助部与上述基板主体部的背面相面对；
上述导体图案具有第1导体图案和第2导体图案，
上述第1导体图案具有与外部电路电连接的第1端子和与磁头电连接的第2端子，
上述第2导体图案具有与外部电路电连接的第3端子和与电子元件电连接的第4端子；
在上述第1导体图案中，上述第1端子及上述第2端子共同配置在上述基板主体部，
在上述第2导体图案中，上述第3端子配置在上述基板主体部或者上述辅助部，上述第4端子被配置在上述辅助部。
2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，
在上述基板主体部中形成有贯穿厚度方向的开口部；
上述辅助部具有在上述辅助部被折回了时用于插入上述开口部的插入部。
3.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，
上述基板主体部具有安装有用于安装上述磁头的滑动件的滑动件安装区域；
上述辅助部具有用于安装上述电子元件的元件安装区域；
在上述辅助部被折回了时，上述滑动件安装区域和上述元件安装区域在厚度方向上相面对地配置。
4.一种带电路的悬挂基板的制造方法，其特征在于，
该带电路的悬挂基板是具有导体图案的带电路的悬挂基板，其具有基板主体部和辅助部，该基板主体部在表面上安装有磁头；该辅助部从上述基板主体部连续地形成，且能够相对于上述基板主体部折回，使得该辅助部与上述基板主体部的背面相面对；
上述导体图案具有第1导体图案和第2导体图案，其中，
上述第1导体图案具有与外部电路电连接的第1端子和与磁头电连接的第2端子，
上述第2导体图案具有与外部电路电连接的第3端子和与电子元件电连接的第4端子；
在上述第1导体图案中，上述第1端子及上述第2端子都被配置在上述基板主体部，
在上述第2导体图案中，上述第3端子被配置在上述基板主体部或者上述辅助部，上述第4端子配置在上述辅助部；
该带电路的悬挂基板的制造方法包括将上述带电路的悬挂基板的上述辅助部相对于上述基板主体部与上述基板主体部的背面相面对地折回的折回工序；
在上述折回工序之后，通过焊接来接合与厚度方向邻接的、上述基板主体部的金属支承基板和上述辅助部的金属支承基板的工序。
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