JP2010118096A - 回路付サスペンション基板およびその製造方法 - Google Patents

回路付サスペンション基板およびその製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】配線密度を低く抑えることができながら、コンパクト化が図られる、回路付サスペンション基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】導体パターン７を備える回路付サスペンション基板であって、その表面において、磁気ヘッド３８が実装される基板本体部２０と、基板本体部２０から連続して形成される補助部３０とを備え、導体パターン７を、外部側端子１７とヘッド側端子１６とを備える第１導体パターン１３と、供給側端子２３と素子側端子２２とを備える第２導体パターン１９とを含み、かつ、外部側端子１７とヘッド側端子１６と供給側端子２３とをともに基板本体部２０に配置し、素子側端子２２を補助部３０に配置するように、設ける。補助部３０を、基板本体部２０に対して折り返した後、厚み方向に隣接する、基板本体部２０の金属支持基板１１と、補助部３０との金属支持基板１１とを溶接により接合する。
【選択図】図６

Description

本発明は、回路付サスペンション基板およびその製造方法、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板およびその製造方法に関する。
従来より、回路付サスペンション基板は、ハードディスクドライブに用いられることが広く知られている。このような回路付サスペンション基板は、サスペンションと、その上に形成され、磁気ヘッドと接続するためのヘッド側端子部を有する導体パターンとを備えている。そして、この回路付サスペンション基板では、磁気ヘッドをサスペンションの上に実装して、磁気ヘッドをヘッド側端子部と接続させている。
近年、磁気ヘッドの位置および角度を精細に調節すべく、サスペンションの上（表面）において、磁気ヘッドの周囲にマイクロアクチュエータを設置することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。特許文献１のマイクロアクチュエータは、サスペンションの上に形成されるサスペンショントレースの端子部（アクチュエータ側端子部）に接続されて、サスペンショントレースから電流が供給される。
特開２００８−３４０９１号公報
しかるに、特許文献１では、磁気ヘッドとマイクロアクチュエータとの両方を、１つのサスペンションの表面に実装している。そのため、ヘッド側端子部とアクチュエータ側端子部とを高い密度で配置しなければならず、それらの間で短絡し易くなるという不具合がある。
一方、短絡を防止しようとすると、ヘッド側端子部とアクチュエータ側端子部とを配置するためのスペースを広く確保する必要があるが、そうすると、回路付サスペンション基板を、ハードディスクドライブにコンパクトに実装できないという不具合を生じる。
本発明の目的は、各端子の配置密度を低く抑えることができながら、コンパクト化が図られ、接続信頼性の高い、回路付サスペンション基板およびその製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明の回路付サスペンション基板は、導体パターンを備える回路付サスペンション基板であって、その表面において、磁気ヘッドが実装される基板本体部と、前記基板本体部から連続して形成され、前記基板本体部に対して前記基板本体部の裏面と対向するように、折り返し可能な補助部とを備え、前記導体パターンは、外部回路に電気的に接続される第１端子と、磁気ヘッドに電気的に接続される第２端子とを備える第１導体パターンと、外部回路に電気的に接続される第３端子と、電子素子に電気的に接続される第４端子とを備える第２導体パターンとを備え、前記第１導体パターンにおいて、前記第１端子および前記第２端子は、ともに前記基板本体部に配置されており、前記第２導体パターンにおいて、前記第３端子は前記基板本体部または前記補助部に配置され、前記第４端子は前記補助部に配置されていることを特徴としている。
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記基板本体部には、厚み方向を貫通する開口部が形成されており、前記補助部は、前記補助部が折り返されたときに、前記開口部に挿入される挿入部を備えていることが好適である。
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記基板本体部は、前記磁気ヘッドを搭載するスライダが実装されるスライダ実装領域を備え、前記補助部は、前記電子素子が実装される素子実装領域を備え、前記スライダ実装領域と前記素子実装領域とは、前記補助部が折り返されたときに、厚み方向において対向配置されていることが好適である。
また、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法は、上記した回路付サスペンション基板の前記補助部を、前記基板本体部に対して前記基板本体部の裏面と対向するように、折り返す折返工程、および、前記折返工程後、厚み方向に隣接する、前記基板本体部の前記金属支持基板と、前記補助部の前記金属支持基板とを、溶接により接合する工程を備えていることを特徴としている。
本発明の回路付サスペンション基板によれば、第１端子と第２端子と第３端子とが、いずれも基板本体部に配置され、第４端子が補助部に配置されるか、あるいは、第１端子と第２端子とが、ともに基板本体部に配置され、第３端子と第４端子とが、ともに補助部に配置される。
つまり、第４端子は、第１端子、第２端子および第３端子が配置される基板本体部とは別の補助部に配置されている。あるいは、第３端子および第４端子は、第１端子および第２端子が配置される基板本体部とは別の補助部に配置されている。
そのため、各端子を、基板本体部と補助部とに、別々に低い配置密度で形成でき、これにより、それらの短絡を防止することができる。その結果、導体パターンの接続信頼性の向上を図ることができる。
また、補助部を、基板本体部の裏面と対向させるように折り返すことにより、基板本体部の表面に磁気ヘッドを実装させながら、基板本体部の裏面と対向する補助部に電子素子を実装することができる。そのため、コンパクト化を図ることができる。
また、この回路付サスペンション基板の製造方法によれば、補助部を折り返した後、補助部と基板本体部とを溶接により接合する簡易な方法で、補助部の折返姿勢を確実に維持することができる。
図１は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態の平面図、図２は、図１に示す回路付サスペンション基板のＡ−Ａ線に沿う断面図、図３は、図２に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図を示す。また、図４〜図６は、図１の回路付サスペンション基板の補助部を折り返した状態を示し、図４は平面図、図５は底面図、図６は図４のＢ−Ｂ線に沿う断面図を示す。
なお、図１、図４および図５において、後述するベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４は、後述する導体パターン７の相対配置を明確に示すために省略している。
図１および図２において、この回路付サスペンション基板１は、図６が参照されるように、後述する補助部３０を折り返し、後述する磁気ヘッド３８を搭載するスライダ３９および電子素子４０を実装して、ハードディスクドライブに用いられる。
この回路付サスペンション基板１では、金属支持基板１１に、導体パターン７が支持されている。
金属支持基板１１は、長手方向に延びる平帯状に形成されており、基板本体部２０と補助部３０とを一体的に備えている。
基板本体部２０は、長手方向に延びる平帯状に形成されており、長手方向他方側（以下、後側という。）に配置される配線部２と、配線部２の長手方向一方側（以下、先側という。）に配置される実装部３とを一体的に備えている。
配線部２は、長手方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。この配線部２は、裏面（下面）が図示しないロードビームに搭載されて支持される領域として、基板本体部２０において区画されている。
実装部３は、配線部２がロードビームに実装されたときに、ロードビームに搭載されることなく、次に説明する補助部３０とともに、ロードビームから露出する領域として、基板本体部２０において区画されている。具体的には、実装部３は、基板本体部２０における、スライダ３９（に搭載される磁気ヘッド３８）が実装される長手方向一端部（先端部）として形成されている。
詳しくは、実装部３は、配線部２の先端から連続して形成されており、配線部２に対して幅方向（長手方向に直交する方向）両外側に膨出する平面視略矩形状に形成されている。
また、実装部３には、平面視において先側に向かって開く略Ｕ字状のスリット部４が形成されている。また、実装部３は、スリット部４に幅方向において挟まれるジンバル部５と、スリット部４の幅方向両外側に配置されるアウトリガー部８と、ジンバル部５およびアウトリガー部８の先側に配置される配線折返部６とに区画されている。
ジンバル部５は、スライダ３９（図６参照）に動作の自由度を付与する部分あり、実装部３の幅方向中央および先後方向中央に配置され、平面視略矩形状に形成されている。また、ジンバル部５は、スライダ実装領域４３とヘッド側端子形成部４５と開口形成部２４とに区画されている。
スライダ実装領域４３は、その表面（上面）に、スライダ３９（磁気ヘッド３８を搭載するスライダ３９）を実装するための領域であって、ジンバル部５の長手方向中央に配置され、幅方向に長い平面視略矩形状に区画されている。
ヘッド側端子形成部４５は、その表面（上面）に、ヘッド側端子１６が形成される領域であって、スライダ実装領域４３の先側に配置されている。ヘッド側端子形成部４５は、幅方向に延びるように区画されている。
開口形成部２４は、スライダ実装領域４３の後側に区画される領域であって、金属支持基板１１の厚み方向を貫通する開口部２５が形成されている。
開口部２５は、平面視において、幅方向に長い長穴形状に形成されている。開口部２５には、図６が参照されるように、後述する補助部３０が折り返されるときに、挿入部２６が挿入される。
配線折返部６は、幅方向に長い平面視略矩形状に区画されている。また、配線折返部６の先側には、その幅方向中央が、先側に向かってやや膨出する膨出部２７が設けられている。
膨出部２７は、ジンバル部５の幅（幅方向長さ）よりやや幅狭または同幅の平面視略矩形状に形成されており、後述する電源配線２１が通過する領域として区画されている。
補助部３０は、基板本体部２０から連続して形成されている。具体的には、補助部３０は、配線折返部６の膨出部２７の先端から先側に向かって延びるように形成されている。詳しくは、補助部３０は、膨出部２７と略同幅の平面視略矩形状に形成されている。
また、補助部３０は、素子実装領域４４と素子側端子形成部４６とに区画されている。
素子実装領域４４は、表面（上面。図６が参照されるように、後述する補助部３０が折り返されるときには、裏側（下面）。）に、電子素子４０（図６の仮想線参照）を実装するための領域であって、補助部３０の先端部に配置され、平面視略矩形状に区画されている。
また、素子実装領域４４は、長手方向において、スライダ実装領域４３と間隔を隔てて対向配置されている。なお、素子実装領域４４は、図６が参照されるように、補助部３０が折り返されるときに、厚み方向において、スライダ実装領域４３と対向配置される。
素子側端子形成部４６は、図１および図２に示すように、表面（上側。図６が参照されるように、補助部３０が折り返されるときには、裏面（下面）。）に、後述する素子側端子２２が形成されている領域であって、補助部３０において素子実装領域４４の後側に区画されている。
また、素子側端子形成部４６は、長手方向において、ヘッド側端子形成部４５と間隔を隔てて対向配置されている。なお、素子側端子形成部４６は、図６が参照されるように、補助部３０が折り返されるときに、厚み方向において、ヘッド側端子形成部４５と対向配置される。
また、補助部２０の先側には、挿入部２６が設けられている。
挿入部２６は、補助部２０の先端部の幅方向中央が、先側に向かって突出するように形成されている。挿入部２６は、上記した開口部２５より幅狭または略同幅の平面視略矩形状に形成されている。挿入部２６は、図６が参照されるように、補助部３０が折り返されるときに、開口部２５に挿入される。
また、この回路付サスペンション基板１において、図１に示すように、基板本体部２０の膨出部２７と補助部３０と境界には、仮想線で示す折曲部１８が設けられている。
折曲部１８は、幅方向に沿って延びる直線状に形成されており、また、その幅方向両端部には、切欠部２８が形成されている。切欠部２８は、基板本体部２０と補助部３０の幅方向両端部が、幅方向内側に向かって平面視略三角形状に切り欠かれることにより、形成されている。
これにより、折曲部１８は、基板本体部２０（膨出部２７）と補助部３０との間の脆弱部分として形成されるので、補助部３０は、折曲部１８の表面（裏面）が山（谷）となるように、基板本体部２０に対して折返し可能とされている。
また、折曲部１８は、上記した形状の切欠部２８によって、折曲部１８の位置を明瞭に示すことができ、そのため、折返工程（後述）を容易かつ確実に実施することができる。
導体パターン７は、図１および図２に示すように、第１導体パターン１３と、第２導体パターン１９とを備えている。
第１導体パターン１３は、金属支持基板１１の表面に形成されており、第１端子としての外部側端子１７と、第２端子としてのヘッド側端子１６と、これら外部側端子１７およびヘッド側端子１６を接続するための信号配線１５とを一体的に備えている。
各信号配線１５は、基板本体部２０にわたって、長手方向に沿って複数（６本）設けられ、幅方向において互いに間隔を隔てて並列配置されている。
複数の信号配線１５は、第１信号配線１５ａ、第２信号配線１５ｂ、第３信号配線１５ｃ、第４信号配線１５ｄ、第５信号配線１５ｅおよび第６信号配線１５ｆから形成されている。これら第１信号配線１５ａ、第２信号配線１５ｂ、第３信号配線１５ｃ、第４信号配線１５ｄ、第５信号配線１５ｅおよび第６信号配線１５ｆは、幅方向一方側から幅方向他方側に向かって、順次配置されている。
また、実装部３において、第１信号配線１５ａ、第２信号配線１５ｂおよび第３信号配線１５ｃ（一方側信号配線１５ｇ）は、幅方向一方側のアウトリガー部８にわたって配置され、それに沿うように形成されている。また、第４信号配線１５ｄ、第５信号配線１５ｅおよび第６信号配線１５ｆ（他方側信号配線１５ｈ）は、幅方向他方側のアウトリガー部８にわたって配置され、それに沿うように配置されている。
また、第１信号配線１５ａ、第２信号配線１５ｂ、第３信号配線１５ｃ、第４信号配線１５ｄ、第５信号配線１５ｅおよび第６信号配線１５ｆは、配線折返部６において、折り返され、ヘッド側端子形成部４５に至るように配置されている。具体的には、各信号配線１５は、アウトリガー部８の先端から配線折返部６の幅方向両外側部に至って屈曲した後、配線折返部６において、幅方向内側に向かって延び、その後、さらに後側に折り返され、配線折返部６の後端から後側に向かって延び、ヘッド側端子形成部４５のヘッド側端子１６の先端部に至るように配置されている。
また、信号配線１５において、最外側の第１信号配線１５ａおよび第６信号配線１５ｆは、金属支持基板１１の外端縁と、後述する電源配線２１が形成される間隔を隔てて形成されている。
外部側端子１７は、配線部２の表面の後端部に配置され、各信号配線１５の後端部がそれぞれ接続されるように、複数（６つ）設けられている。また、この外部側端子１７は、幅方向に互いに間隔を隔てて配置されている。また、外部側端子１７は、第１信号配線１５ａ、第２信号配線１５ｂ、第３信号配線１５ｃ、第４信号配線１５ｄ、第５信号配線１５ｅおよび第６信号配線１５ｆに対応して接続される、第１外部側端子１７ａ、第２外部側端子１７ｂ、第３外部側端子１７ｃ、第４外部側端子１７ｄ、第５外部側端子１７ｅおよび第６外部側端子１７ｆが、幅方向一方側から幅方向他方側に向かって順次配置されている。
外部側端子１７には、図６の仮想線で示すように、外部回路としての外部回路基板３５が電気的に接続される。なお、外部回路基板３５として、例えば、リード・ライト基板などが用いられる。
ヘッド側端子１６は、実装部３の表面に配置され、より具体的には、ジンバル部５のヘッド側端子形成部４５に配置されている。ヘッド側端子１６は、各信号配線１５の先端部がそれぞれ接続されるように、複数（６つ）設けられている。
より具体的には、ヘッド側端子１６は、ヘッド側端子形成部４５の後端縁（スライダ実装領域４３の先端縁）に沿うように、幅方向において互いに間隔を隔てて配置されている。
複数のヘッド側端子１６は、第１ヘッド側端子１６ａ、第２ヘッド側端子１６ｂ、第３ヘッド側端子１６ｃ、第４ヘッド側端子１６ｄ、第５ヘッド側端子１６ｅおよび第６ヘッド側端子１６ｆから形成されている。また、ヘッド側端子１６は、第３信号配線１５ｃ、第２信号配線１５ｂおよび第１信号配線１５ａ（一方側信号配線１５ｇ）と、第６信号配線１５ｆ、第５信号配線１５ｅおよび第４信号配線１５ｄ（他方側信号配線１５ｈ）とに対応して接続される、第３ヘッド側端子１６ｃ、第２ヘッド側端子１６ｂおよび第１ヘッド側端子１６ａ（一方側ヘッド側端子１６ｇ）と、第６ヘッド側端子１６ｆ、第５ヘッド側端子１６ｅおよび第４ヘッド側端子１６ｄ（他方側ヘッド側端子１６ｈ)とが、幅方向一方側から幅方向他方側に向かって順次配置されている。
ヘッド側端子１６には、磁気ヘッド３８（図６の仮想線）がはんだボール４１（図６の仮想線）を介して電気的に接続される。
第１導体パターン１３では、外部回路基板３５から伝達されるライト信号を、外部側端子１７、信号配線１５およびヘッド側端子１６を介して、スライダ３９の磁気ヘッド３８に入力するとともに、磁気ヘッド３８で読み取ったリード信号を、ヘッド側端子１６、信号配線１５および外部側端子１７を介して、外部回路基板３５に入力する。
第２導体パターン１９は、金属支持基板１１の表面に形成されており、第３端子としての供給側端子２３と、第４端子としての素子側端子２２と、これら供給側端子２３および素子側端子２２を接続するための電源配線２１とを備えている。
電源配線２１は、基板本体部２０および補助部３０の両方にわたって、長手方向に沿って複数（４本）設けられ、幅方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。
複数の電源配線２１は、第１電源配線２１ａ、第２電源配線２１ｂ、第３電源配線２１ｃおよび第４電源配線２１ｄから形成されている。第１電源配線２１ａ、第２電源配線２１ｂ、第３電源配線２１ｃおよび第４電源配線２１ｄは、幅方向一方側から幅方向他方側に向かって、順次配置されている。
また、基板本体部２０において、幅方向一方側に配置される一方側電源配線２１ｅ（第１電源配線２１ａおよび第２電源配線２１ｂ）と、幅方向他方側に配置される他方側電源配線２１ｆ（第３電源配線２１ｃおよび第４電源配線２１ｄ）とは、幅方向において信号配線１５が形成される間隔を隔てて配置されている。
つまり、基板本体部２０において、第１電源配線２１ａおよび第２電源配線２１ｂは、配線部２において、第１信号配線１５ａの幅方向一方側（外側）に配置され、第１電源配線２１ａが、第２電源配線２１ｂに対して、幅方向一方側に配置されている。また、基板本体部２０において、第３電源配線２１ｃおよび第４電源配線２１ｄは、第６信号配線１５ｆの幅方向他方側（外側）に配置され、第４電源配線２１ｄが、第３電源配線２１ｃに対して、幅方向他方側に配置されている。
より具体的には、第１電源配線２１ａおよび第２電源配線２１ｂは、アウトリガー部８において、第１信号配線１５ａの幅方向一方側に間隔を隔てて配置され、配線折返部６において、第１信号配線１５ａの先側に間隔を隔てて配置されている。
一方、第３電源配線２１ｃおよび第４電源配線２１ｄは、アウトリガー部８において、第６信号配線１５ｆの幅方向他方側に間隔を隔てて配置され、配線折返部６において、第６信号配線１５ｆの先側に間隔を隔てて配置されている。
また、第１電源配線２１ａおよび第２電源配線２１ｂは、アウトリガー部８において、第１信号配線１５ａに沿って延び、配線折返部６に至り、幅方向他方側（内側）に屈曲した後、配線折返部６において、幅方向他方側（内側）に向かって延び、配線折返部６の幅方向中央において、先側に屈曲した後、膨出部２７および折曲部１８を順次通過して、補助部３０の素子側端子形成部４６に至るように配置されている。
第３電源配線２１ｃおよび第４電源配線２１ｄは、アウトリガー部８において、第６信号配線１５ｆに沿って延び、配線折返部６に至り、幅方向一方側（内側）に屈曲した後、配線折返部６において、幅方向一方側（内側）に向かって延び、配線折返部６の幅方向中央において、先側に屈曲した後、膨出部２７および折曲部１８を順次通過して、補助部３０の素子側端子形成部４６に至るように配置されている。
供給側端子２３は、配線部２の表面の後端部に配置され、各電源配線２１の後端部がそれぞれ接続されるように、複数（４つ）設けられている。供給側端子２３は、第１電源配線２１ａ、第２電源配線２１ｂ、第３電源配線２１ｃおよび第４電源配線２１ｄに対応して接続される、第１供給側端子２３ａ、第２供給側端子２３ｂ、第３供給側端子２３ｃおよび第４供給側端子２３ｄから形成されている。これら第１供給側端子２３ａ、第２供給側端子２３ｂ、第３供給側端子２３ｃおよび第４供給側端子２３ｄは、幅方向一方側から幅方向他方側に向かって順次配置されている。
また、幅方向一方側に配置される一方側供給側端子２３ｅ（第１供給側端子２３ａおよび第２供給側端子２３ｂ）と、幅方向他方側に配置される他方側供給側端子２３ｆ（第３供給側端子２３ｃおよび第４供給側端子２３ｄ）とは、幅方向において外部側端子１７が形成される間隔を隔てて配置されている。
また、供給側端子２３は、幅方向に投影したときに、外部側端子１７と同一位置に配置されるように形成されている。供給側端子２３には、外部回路としての電源（図示せず）が電気的に接続される。
素子側端子２２は、補助部３０の表面に配置され、より具体的には、素子側端子形成部４６に配置されている。素子側端子２２は、各電源配線２１の先端部がそれぞれ接続されるように、複数（４つ）設けられている。
また、素子側端子２２は、素子側端子形成部４６の先端縁（素子実装領域４４の後端縁）に沿うように、幅方向において互いに間隔を隔てて配置されている。また、素子側端子２２は、第１電源配線２１ａ、第２電源配線２１ｂ、第３電源配線２１ｃおよび第４電源配線２１ｄに対応してそれぞれ接続される、第１素子側端子２２ａ、第２素子側端子２２ｂ、第３素子側端子２２ｃおよび第４素子側端子２２ｄから形成されている。これら第１素子側端子２２ａ、第２素子側端子２２ｂ、第３素子側端子２２ｃおよび第４素子側端子２２ｄは、幅方向一方側から幅方向他方側に向かって順次配置されている。
つまり、第１素子側端子２２ａおよび第２素子側端子２２ｂ（一方側素子側端子２２ｅ）は、幅方向一方側に配置され、第３素子側端子２２ｃおよび第４素子側端子２２ｄ（他方側素子側端子２２ｆ）は、幅方向他方側に配置されている。
また、素子側端子２２は、ヘッド側端子１６と、長手方向において対向配置されている。なお、素子側端子２２は、図６が参照されるように、補助部３０が折り返されるときに、厚み方向において、ヘッド側端子１６と対向配置される。
素子側端子２２には、図６の仮想線で示すように、電子素子４０がはんだボール４１を介して電気的に接続される。
第２導体パターン１９では、電源から供給される電気エネルギーを、供給側端子２３、電源配線２１および素子側端子２２を介して、電子素子４０に供給することにより、電子素子４０を駆動させる。
そして、この回路付サスペンション基板１は、図２に示すように、金属支持基板１１と、金属支持基板１１の表面に形成されるベース絶縁層１２と、ベース絶縁層１２の表面に形成される導体パターン７と、ベース絶縁層１２の表面に、導体パターン７を被覆するように形成されるカバー絶縁層１４とを備えている。
金属支持基板１１は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。金属支持基板１１の厚みは、例えば、１５〜５０μｍ、好ましくは、２０〜３０μｍである。
ベース絶縁層１２は、導体パターン７が形成される部分に対応するように形成されている。
ベース絶縁層１２は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。
ベース絶縁層１２の厚みは、例えば、１〜３５μｍ、好ましくは、８〜１５μｍである。
導体パターン７は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの導体材料などから形成されている。好ましくは、銅から形成されている。
導体パターン７の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。
各信号配線１５および各電源配線２１の幅は、例えば、１０〜２００μｍ、好ましくは、２０〜１００μｍであり、各信号配線１５間の間隔と、各電源配線２１間の間隔と、信号配線１５および電源配線２１間の間隔（第１信号配線１５ａおよび第２電源配線２１ｂ間の間隔と、第６信号配線１５ｆおよび第３電源配線２１ｃ間の間隔と）とは、例えば、１０〜１０００μｍ、好ましくは、２０〜１００μｍである。
また、各外部側端子１７、各ヘッド側端子１６、各供給側端子２３および各素子側端子２２の幅は、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。また、各外部側端子１７間の間隔と、各ヘッド側端子１６間の間隔と、各供給側端子２３間の間隔と、各素子側端子２２間の間隔と、各外部側端子１７および各供給側端子２３間の間隔（第１外部側端子１７ａおよび第２供給側端子２３ｂ間の間隔、および、第６外部側端子１７ｆおよび第３供給側端子２３ｃ間の間隔）とは、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。
カバー絶縁層１４は、導体パターン７が形成される部分に対応するように配置されている。具体的には、カバー絶縁層１４は、第１導体パターン１３に対応して、外部側端子１７およびヘッド側端子１６を露出し、信号配線１５を被覆するパターンで形成されている。また、カバー絶縁層１４は、第２導体パターン１９に対応して、供給側端子２３（図２において図示せず）および素子側端子２２を露出し、電源配線２１を被覆するパターンで形成されている。
カバー絶縁層１４は、上記したベース絶縁層１２の絶縁材料と同様の絶縁材料から形成されている。カバー絶縁層１４の厚みは、例えば、１〜４０μｍ、好ましくは、１〜１０μｍである。
次に、この回路付サスペンション基板１の製造方法について、図３を参照して説明する。
この方法では、まず、図３（ａ）に示すように、金属支持基板１１を用意する。
次いで、図３（ｂ）に示すように、金属支持基板１１の表面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することによりベース絶縁層１２を、上記したパターンで形成する。
次いで、図３（ｃ）に示すように、ベース絶縁層１２の表面に、導体パターン７を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。
次いで、図３（ｄ）に示すように、ベース絶縁層１２の表面に、導体パターン７を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することによりカバー絶縁層１４を上記したパターンで形成する。
次いで、図３（ｅ）に示すように、金属支持基板１１に、スリット部４および開口部２５を形成する。スリット部４および開口部２５は、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などにより、形成する。好ましくは、ウェットエッチングにより形成する。
また、これと同時に、金属支持基板１１を外形加工して、基板本体部２０および補助部３０（挿入部２６を含む）とを一体的に備える回路付サスペンション基板１を得る。なお、金属支持基板１１の外形加工では、切欠部２８および挿入部２６を形成する。
その後、図４〜図６に示すように、回路付サスペンション基板１の補助部３０を、基板本体部２０に対して、基板本体部２０の裏面と対向するように折り返す（折返工程）。
具体的には、補助部３０の金属支持基板１１の裏面と基板本体部２０の金属支持基板１１の裏面とが、厚み方向に隣接配置されるように、補助部３０を基板本体部２０に対して折り返す。
折返工程では、折曲部１８の表面（裏面）が山（谷）となるように、補助部２０を折り返す。
また、折返工程において、折り返される補助部３０の挿入部２６を、基板本体部２０の開口部２５に、下側から上側に向かって挿入する。
次いで、厚み方向に互いに隣接する金属支持基板１１（実装部３の金属支持基板１１および補助部３０の金属支持基板１１）を、図示しないが、例えば、溶接などの接合方法により、接合する（接合工程）。溶接は、例えば、スポット溶接が用いられ、具体的には、特開２００４−１５４８３６号公報、特開２００３−１７３６４３号公報、特開２００５−０７１４６５号公報および特開２００６−０５９４６４号公報に記載されるスポット溶接が用いられる。
その後、基板本体部２０において、スライダ実装領域４３に、磁気ヘッド３８が搭載されたスライダ３９を、接着剤４２を介して搭載して、続いて、磁気ヘッド３８を、はんだボール４１を介してヘッド側端子１６と電気的に接続する。また、外部回路基板３５を外部側端子１７と電気的に接続する。
また、補助部３０において、素子実装領域４４に、電子素子４０を接着剤４２を介して搭載して、続いて、電子素子４０を、はんだボール４１を介して素子側端子２２と電気的に接続する。また、基板本体部２０において、電源（図示せず）を供給側端子２３と電気的に接続する。
その後、ハードディスクドライブにおいて、配線部２の裏面を、ロードビームの表面に搭載して、配線部２を支持させる。
そして、この回路付サスペンション基板１では、外部側端子１７と、ヘッド側端子１６と、供給側端子２３とが、いずれも基板本体部２０に配置され、素子側端子２２が補助部３０に配置されている。
つまり、素子側端子２２は、外部側端子１７、ヘッド側端子１６および供給側端子２３が配置される基板本体部２０とは別の補助部３０に配置されている。
そのため、上記した外部側端子１７、ヘッド側端子１６および供給側端子２３と、素子側端子２２とを、基板本体部２０と補助部３０とに、別々に低い配置密度でそれぞれ形成でき、これにより、上記した端子間の短絡を防止することができる。その結果、導体パターン７の接続信頼性の向上を図ることができる。
また、補助部３０を、基板本体部２０の裏面と対向するように折り返すことにより、基板本体部２０の表面に磁気ヘッド３８を実装させながら、基板本体部２０の裏面と対向する補助部３０に電子素子４０を実装することができる。そのため、回路付サスペンション基板１のコンパクト化を図ることができる。
また、電子素子４０を磁気ヘッド３８と厚み方向に対向配置でき、電子素子４０を磁気ヘッド３８の近傍に配置することができる。
また、上記した方法によれば、補助部３０を折り返した後、補助部３０と基板本体部２０とを溶接により接合する簡易な方法で、補助部３０の折返姿勢を確実に維持することができる。
なお、上記した説明では、供給側端子２３を、基板本体部２０に設けたが、例えば、図示しないが、補助部３０に設けることもできる。
その場合には、電源配線２１は、補助部３０に配置される。
このような回路付サスペンション基板１によれば、外部側端子１７とヘッド側端子１６とが、ともに基板本体部２０に配置され、供給側端子２３と素子側端子２２とが、ともに補助部３０に配置される。
つまり、供給側端子２３および素子側端子２２は、外部側端子１７およびヘッド側端子１６が配置される基板本体部２０とは別の補助部３０に配置される。
そのため、外部側端子１７およびヘッド側端子１６と、供給側端子２３および素子側端子２２とを、基板本体部２０と補助部３０とに、別々に低い配置密度でそれぞれ形成でき、これにより、上記した端子間の短絡を防止することができる。その結果、導体パターン７の接続信頼性の向上を図ることができる。
また、上記した説明では、折返工程および接合工程の後に、折返および接合された回路付サスペンション基板１に、スライダ３９および電子素子４０を搭載しているが、それらの各工程の順序はそれに限定されず、例えば、図示しないが、まず、折返および接合されていない回路付サスペンション基板１に、まず、スライダ３９および電子素子４０を搭載し、その後、スライダ３９および電子素子４０が搭載された回路付サスペンション基板１を、折返および接合することもできる。
また、上記した説明において、電子素子４０として、例えば、マイクロアクチュエータを用いることができる。図６に示すように、電子素子４０がアクチュエータである場合には、補助部３０が折り返されたときに、マイクロアクチュエータ４０が、スライダ３９と厚み方向において対向配置される。これにより、マイクロアクチュエータ４０により、磁気ヘッド３８の位置および角度をより一層精細に調節することができる。
図７および図８は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の平面図を示す。なお、上記した各部に対応する部材については、以降の各図において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
上記した説明では、挿入部２６および開口部２５を形成しているが、例えば、図７に示すように、挿入部２６および開口部２５を形成することなく、補助部３０を折り返すこともできる。
好ましくは、図１に示すように、挿入部２６および開口部２５を形成し、図４〜図６に示すように、挿入部２６を、開口部２５に挿入して、補助部３０を折り返す。
図１に示すように、挿入部２６および開口部２５を形成し、図４〜図６に示すように、挿入部２６を開口部２５に挿入することにより、折返工程後における補助部３０の折返し姿勢を安定させることができる。そのため、折返工程後の接合工程において、補助部３０と基板本体部２０との接合を確実に実施することができる。
また、上記した説明では、素子側端子２２を、素子側端子形成部４６に形成しているが、例えば、図８に示すように、素子側端子形成部４６に加え、さらに、素子実装領域４４に形成することもできる。
図８において、素子側端子２２は、幅方向および長手方向に間隔を隔てて整列配置されている。第１素子側端子２２ａおよび第４素子側端子２２ｄは、素子実装領域４４に配置されており、具体的には、第１素子側端子２２ａおよび第４素子側端子２２ｄは、素子実装領域４４の後端縁に沿うように、互いに間隔を隔てて配置されている。
第１素子側端子２２ａは、第２素子側端子２２ｂと先側に間隔を隔てて対向配置されている。また、第４素子側端子２２ｄは、第３素子側端子２２ｃと後側に間隔を隔てて対向配置されている。
第１電源配線２１ａは、補助部３０において、素子実装領域４４を幅方向一方側（外側）および先側に迂回するように配置されており、先端部が、第１素子側端子２２ａの先端部に接続されている。また、第４電源配線２１ｄは、補助部３０において、素子実装領域４４を幅方向他方側（外側）および先側に迂回するように配置されており、先端部が、第２素子側端子２２ｂの先端部に接続されている。
図９は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の折曲部の拡大平面図、図１０は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の折曲部の拡大図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図を示す。
上記した説明では、切欠部２８を平面視略三角形状に形成しているが、その形状は限定されず、例えば、図９に示すように、平面視略半円形状などの適宜の形状に形成することもできる。
また、上記した説明において、折曲部１８における電源配線２１を、金属支持基板１１によって支持しているが、例えば、図１０に示すように、金属支持基板１１によって支持させないように、折曲部１８に通過させることもできる。
折曲部１８には、金属支持基板１１の厚み方向を貫通する折曲開口部２９が形成されている。
折曲開口部２９は、平面視において、幅方向に長い長穴形状に形成されている。折曲開口部２９は、幅方向途中に形成されている。詳しくは、折曲開口部２９は、２つの切欠部２８の間に、それらと幅方向に間隔を隔てて形成されている。また、折曲開口部２９は、複数の電源配線２１を露出させるように形成されている。
折曲開口部２９から露出する電源配線２１は、ベース絶縁層１２によって下側から支持され、カバー絶縁層１４によって上側から支持されている。
折曲開口部２９が形成されることにより、折曲部１８を、機械強度をより一層低下させた脆弱部分として形成することができるので、折返工程をより一層容易に実施することができる。
さらに、電源配線２１は、折曲開口部２９によって支持されることなく、比較的柔軟な絶縁材料（合成樹脂）などからなるベース絶縁層１２やカバー絶縁層１４によって支持されているので、折曲開口部２９から露出する電源配線２１は、折返工程において、折曲部１８の屈曲に柔軟に追従して、緩やかに湾曲することができる。そのため、折曲部１８の屈曲に起因する電源配線２１の断線を有効に防止することができる。
本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態の平面図を示す。 図１に示す回路付サスペンション基板のＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。 図２に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、導体パターンを形成する工程、（ｄ）は、カバー絶縁層を形成する工程、（ｅ）は、スリット部および開口部を形成する工程を示す。 図１の回路付サスペンション基板の補助部を折り返した状態を示す平面図を示す。 図４の回路付サスペンション基板の底面図を示す。 図４の回路付サスペンション基板のＢ−Ｂ線に沿う断面図を示す。 本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の平面図を示す。 本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の平面図を示す。 本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の折曲部の拡大平面図を示す。 本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の折曲部の拡大図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図を示す。
符号の説明
１ 回路付サスペンション基板
７ 導体パターン
１３ 第１導体パターン
１６ ヘッド側端子
１７ 外部側端子
１９ 第２導体パターン
２０ 基板本体部
２２ 素子側端子
２３ 供給側端子
２５ 開口部
２６ 挿入部
３０ 補助部
３５ 外部回路基板
３６ 電源
３８ 磁気ヘッド
３９ スライダ
４０ 電子素子
４３ スライダ実装領域
４４ 素子実装領域

Claims (4)

  1. 導体パターンを備える回路付サスペンション基板であって、
    その表面において、磁気ヘッドが実装される基板本体部と、
    前記基板本体部から連続して形成され、前記基板本体部に対して前記基板本体部の裏面と対向するように、折り返し可能な補助部とを備え、
    前記導体パターンは、
    外部回路に電気的に接続される第１端子と、磁気ヘッドに電気的に接続される第２端子とを備える第１導体パターンと、
    外部回路に電気的に接続される第３端子と、電子素子に電気的に接続される第４端子とを備える第２導体パターンと
    を備え、
    前記第１導体パターンにおいて、前記第１端子および前記第２端子は、ともに前記基板本体部に配置されており、
    前記第２導体パターンにおいて、前記第３端子は前記基板本体部または前記補助部に配置され、前記第４端子は前記補助部に配置されていることを特徴とする、回路付サスペンション基板。
  2. 前記基板本体部には、厚み方向を貫通する開口部が形成されており、
    前記補助部は、前記補助部が折り返されたときに、前記開口部に挿入される挿入部を備えていることを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
  3. 前記基板本体部は、前記磁気ヘッドを搭載するスライダが実装されるスライダ実装領域を備え、
    前記補助部は、前記電子素子が実装される素子実装領域を備え、
    前記スライダ実装領域と前記素子実装領域とは、前記補助部が折り返されたときに、厚み方向において対向配置されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の回路付サスペンション基板。
  4. 請求項１〜３のいずれかに記載の回路付サスペンション基板の前記補助部を、前記基板本体部に対して前記基板本体部の裏面と対向するように、折り返す折返工程、および、
    前記折返工程後、厚み方向に隣接する、前記基板本体部の前記金属支持基板と、前記補助部の前記金属支持基板とを、溶接により接合する工程
    を備えていることを特徴とする、回路付サスペンション基板の製造方法。
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