JP2011243267A - 回路付サスペンション基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】磁気ヘッドの接続端子と端子部との接続部分に加わる応力を緩和し、それらの接続を確実に維持することができる。
【解決手段】
ベース絶縁層１２の上に、スライダ７に実装される磁気ヘッド６の接続端子９に接続されるヘッド側端子１７を有する導体パターン１３を備える回路付サスペンション基板１において、スライダ７が配置されるスライダ搭載領域８の金属支持基板１１をエッチングして、ヘッド側端子１７が配置されているベース絶縁層１２の下面を露出させる開口部１５を形成する。
【選択図】図２

Description

本発明は、ハードディスクドライブにおいて、磁気ヘッドを搭載する回路付サスペンション基板、および、その製造方法に関する。

従来より、ハードディスクドライブにおいて、磁気ヘッドを搭載する回路付サスペンション基板が用いられている。例えば、ステンレスなどからなる金属支持基板の上に、ベース絶縁層および導体パターンが順次積層された回路付サスペンション基板が知られている（例えば、特許文献１参照。）。

そして、このような回路付サスペンション基板では、金属支持基板の磁気ヘッド搭載領域にて、磁気ヘッドを実装するスライダが接合されるとともに、磁気ヘッドの接続端子とヘッド側端子とが接続されている。

特開２０１０−４０１１５号公報

しかるに、特許文献１に記載の回路付サスペンション基板では、環境温度が変化すると、金属支持基板とスライダとの熱膨張率の差により、金属支持基板とスライダとが異なる割合で膨張する。

すると、スライダに搭載される磁気ヘッドの接続端子と、ヘッド側端子との接続部分において歪みを生じ、磁気ヘッドの接続端子と、ヘッド側端子との接続部分において、クラックが発生する場合がある。

そこで、本発明の目的は、磁気ヘッドの接続端子と端子部との接続部分に加わる応力を緩和し、それらの接続を確実に維持することができる回路付サスペンション基板を提供することにある。

上記した目的を達成するため、本発明の回路付サスペンション基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成される絶縁層と、前記絶縁層の上に形成され、スライダに実装される磁気ヘッドの接続端子に接続される端子部を有する導体パターンとを備える回路付サスペンション基板であって、前記スライダが配置されるスライダ搭載領域が区画されており、前記端子部は、前記スライダ搭載領域において、互いに間隔を隔てて複数設けられており、前記金属支持基板には、前記スライダ搭載領域において、前記端子部が配置されている前記絶縁層を露出するように開口される開口部が形成されていることを特徴としている。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記スライダ搭載領域には、前記開口部内において、前記端子部に対応して、前記金属支持基板からなる第１補強部が設けられていることが好適である。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記スライダ搭載領域には、前記開口部内において、前記第１補強部から離間するように、前記金属支持基板からなる第２補強部が設けられていることが好適である。

また、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法は、金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成される絶縁層と、前記絶縁層の上に形成され、スライダに実装される磁気ヘッドの接続端子に接続される端子部を有する導体パターンとを形成する積層工程と、前記スライダが配置されるスライダ搭載領域において、前記金属支持基板をエッチングして、前記端子部が配置されている前記絶縁層の下面を露出させるエッチング工程とを備えることを特徴としている。

本発明の回路付サスペンション基板の製造方法により得られる回路付サスペンション基板では、端子部が配置されるスライダ搭載領域において、金属支持基板に、絶縁層を露出するように開口される開口部が形成されている。

そのため、環境温度が変化して金属支持基板とスライダとが異なる割合で膨張することにより、磁気ヘッドの接続端子と端子部との接合部分に応力が加わったとしても、開口部において、その応力を緩和することができる。

その結果、磁気ヘッドの接続端子と端子部との接続信頼性を向上させることができる。

本発明の回路付サスペンション基板の第１実施形態を示す一部省略平面図である。 図１に示すジンバル部のＡ−Ａ断面図である。 本発明の回路付サスペンション基板の製造方法の一実施形態を説明するための工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程を示し、（ｂ）は、ベース絶縁層を形成する工程を示し、（ｃ）は、導体パターンを形成する工程を示し、（ｄ）は、カバー絶縁層および台座を形成する工程を示し、（ｅ）は、金属支持基板をエッチングするエッチング工程を示す。 本発明の回路付サスペンション基板の第２実施形態を説明するための説明図（平面図）である。 本発明の回路付サスペンション基板の第３実施形態を説明するための説明図（平面視）である。 本発明の回路付サスペンション基板の第３実施形態の変形例を説明するための説明図（平面図）である。 本発明の回路付サスペンション基板の第４実施形態を説明するための説明図（平面図）である。

図１は、本発明の回路付サスペンション基板の第１実施形態を示す一部省略平面図である。図２は、図１に示すジンバル部のＡ−Ａ断面図である。

回路付サスペンション基板１は、図１に示すように、長手方向に延びる略平帯形状に形成されている。回路付サスペンション基板１には、長手方向一端部において、磁気ヘッド６（図２に仮想線で示す。）を実装するスライダ７（図２に仮想線で示す。）を実装するためのジンバル部２が設けられている。

ジンバル部２は、平面視略矩形状に形成されており、その略中央において、長手方向一方に向かって開放される平面視略Ｕ字形状に切り欠かれる切欠部３が形成されている。そして、ジンバル部２には、切欠部３によって仕切られるように、アウトリガー部４とタング部５とが区画されている。

アウトリガー部４は、ジンバル部２において、切欠部３の外側部分であり、平面視略矩形枠形状に形成されている。

タング部５は、ジンバル部２において、切欠部３の内側部分であり、アウトリガー部４の長手方向一端部に連続して長手方向他方に延びる側面視略矩形状に形成されている。また、タング部５には、スライダ７が実装されるスライダ搭載領域８が区画されている。

スライダ搭載領域８は、タング部５のほぼ全域にわたって平面視略矩形状に区画されている。

また、回路付サスペンション基板１は、図１および図２に示すように、金属支持基板１１と、金属支持基板１１の上に形成される絶縁層としてのベース絶縁層１２と、ベース絶縁層１２の上に形成される導体パターン１３と、導体パターン１３を被覆するようにベース絶縁層１２の上に形成されるカバー絶縁層１４とを備えている。

金属支持基板１１は、回路付サスペンション基板１の外形形状に対応する形状に形成されている。

ベース絶縁層１２は、切欠部３が形成される部分を除いて、導体パターン１３が形成される部分、および、タング部５の全面に形成されている。

導体パターン１３は、回路付サスペンション基板１の長手方向に沿って延び、磁気ヘッド６の接続端子９に接続される複数（６つ）の端子部としてのヘッド側端子１７、リード・ライト基板などの外部基板などに接続される複数（６つ）の外部側端子１８、および、対応するヘッド側端子１７と外部側端子１８とをそれぞれ接続する複数（６つ）の配線１９を一体的に備えている。

各ヘッド側端子１７は、平面視略円形状（丸ランド形状）に形成され、スライダ搭載領域８の長手方向一端部において、長手方向と直交する幅方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。

各外部側端子１８は、平面視略矩形状（角ランド形状）に形成され、回路付サスペンション基板１の長手方向他端部において、幅方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。

各配線１９は、各外部側端子１８から長手方向一方に向かって延び、ジンバル部２においてアウトリガー部４に対応して幅方向に膨出するように屈曲されながら長手方向一方に向かって延び、ジンバル部２の長手方向一端部において、長手方向他方に折り返された後、スライダ搭載領域８において各ヘッド側端子１７に接続されている。

カバー絶縁層１４は、図２に示すように、各配線１９を被覆し、各ヘッド側端子１７および各外部側端子１８を露出（図示せず）するように、ベース絶縁層１２の上に形成されている。

そして、この回路付サスペンション基板１では、スライダ搭載領域８において、金属支持基板１１に、開口部１５が形成されている。

開口部１５は、スライダ搭載領域８の長手方向一方側半分部分において、金属支持基板１１を厚み方向に貫通するように、底面視において幅方向に延びる略矩形状に形成されており、ベース絶縁層１２を下側から露出している。

詳しくは、開口部１５は、積層方向（金属支持基板１１、ベース絶縁層１２、導体パターン１３およびカバー絶縁層１４の積層方向。以下、同じ）に投影したときに、各ヘッド側端子１７を含むように１つの開口として形成されている。また、開口部１５は、スライダ搭載領域８のうち、スライダ７が接合される長手方向他方側半分部分には、形成されていない。

また、この回路付サスペンション基板１では、スライダ搭載領域８において、スライダ７を支持するための台座１０が設けられている。

台座１０は、スライダ搭載領域８の長手方向他方側半分部分において、ベース絶縁層１２の上に、平面視略矩形枠形状に形成されている。

図３は、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法の一実施形態を説明するための工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程を示し、（ｂ）は、ベース絶縁層を形成する工程を示し、（ｃ）は、導体パターンを形成する工程を示し、（ｄ）は、カバー絶縁層および台座を形成する工程を示し、（ｅ）は、金属支持基板をエッチングするエッチング工程を示す。

次に、この回路付サスペンション基板１の製造方法について、図３を参照して説明する。

まず、この方法では、積層工程として、金属支持基板１１、ベース絶縁層１２、導体パターン１３およびカバー絶縁層１４を順次形成する。

積層工程では、まず、図３（ａ）に示すように、金属支持基板１１を用意する。

金属支持基板１１を形成する金属としては、例えば、ステンレス、４２アロイなどが用いられ、好ましくは、ステンレスが用いられる。

金属支持基板１１の熱膨張率は、例えば、１０×１０^−６〜２０×１０^−６／℃、好ましくは、１２×１０^−６〜１８×１０^−６／℃である。

また、金属支持基板１１の厚みは、例えば、８〜５０μｍ、好ましくは、１０〜３０μｍである。

次いで、図３（ｂ）に示すように、金属支持基板１１の上に、ベース絶縁層１２を形成する。

ベース絶縁層１２を形成する絶縁材料としては、例えば、ポリイミド、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂が用いられる。これらのうち、好ましくは、感光性の合成樹脂が用いられ、さらに好ましくは、感光性ポリイミドが用いられる。

ベース絶縁層１２を形成するには、金属支持基板１１の表面に、例えば、感光性の合成樹脂の溶液を塗布し、乾燥後、ベース絶縁層１２が形成されるパターンで露光および現像し、必要により加熱硬化させる。

また、ベース絶縁層１２は、例えば、合成樹脂を上記したパターンのフィルムに予め形成して、そのフィルムを、金属支持基板１１の表面に、公知の接着剤層を介して貼着することにより形成することもできる。

ベース絶縁層１２の厚みは、例えば、１〜２０μｍ、好ましくは、８〜１５μｍである。

次いで、図３（ｃ）に示すように、ベース絶縁層１２の上に、導体パターン１３を形成する。

導体パターン１３を形成する導体材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、錫、はんだ、またはこれらの合金などの導体材料が用いられ、好ましくは、銅が用いられる。

導体パターン１３を形成するには、例えば、アディティブ法、サブトラクティブ法などの公知のパターンニング法が用いられ、好ましくは、アディティブ法が用いられる。

アディティブ法では、具体的には、まず、ベース絶縁層１２を含む金属支持基板１１の表面に、導体種膜を、スパッタリング法などにより形成する。次いで、その導体種膜の表面に、めっきレジストを、導体パターン１３の反転パターンで形成する。その後、めっきレジストから露出する、ベース絶縁層１２の導体種膜の表面に、電解めっきにより、導体パターン１３を形成する。その後、めっきレジストおよびそのめっきレジストが積層されていた部分の導体種膜を除去する。

導体パターン１３の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２５μｍである。

また、導体パターン１３において、配線１９の幅は、例えば、１０〜１００μｍ、好ましくは、１２〜５０μｍであり、各配線１９間の間隔は、例えば、１０〜１００μｍ、好ましくは、１２〜５０μｍである。

また、導体パターン１３において、ヘッド側端子１７の直径は、例えば、１０〜１００μｍ、好ましくは、１２〜５０μｍであり、各ヘッド側端子１７間の間隔は、例えば、１０〜１００μｍ、好ましくは、１２〜５０μｍである。

次いで、図３（ｄ）に示すように、ベース絶縁層１２の上に、導体パターン１３を被覆するように、カバー絶縁層１４を形成するとともに、台座１０を形成する。カバー絶縁層１４および台座１０を形成する絶縁材料は、ベース絶縁層１２の絶縁材料と同様のものが挙げられる。

カバー絶縁層１４および台座１０を形成するには、導体パターン１３を含むベース絶縁層１２の表面に、例えば、感光性の合成樹脂の溶液を塗布し、乾燥後、上記したパターン（カバー絶縁層１４および台座１０に対応するパターン）で露光および現像し、必要により加熱硬化させる。

また、カバー絶縁層１４および台座１０は、例えば、合成樹脂を上記したパターンのフィルムに予め形成して、そのフィルムを、導体パターン１３を含むベース絶縁層１２の表面に、公知の接着剤層を介して貼着することにより形成することもできる。

カバー絶縁層１４および台座１０の厚みは、例えば、２〜２５μｍ、好ましくは、３〜１０μｍである。

なお、台座１０は、スライダ７の幅方向長さおよび長手方向長さに対応するの幅方向長さおよび長手方向長さに形成されている。

次いで、この方法では、エッチング工程として、金属支持基板１１をエッチングして、切欠部３を形成するとともに、開口部１５を形成し、スライダ搭載領域８において、金属支持基板１１からベース絶縁層１２の下面を露出させる。

金属支持基板１１のエッチングは、公知の方法でよく、例えば、切欠部３および開口部１５を形成する部分以外をすべてマスキングした後に、化学エッチングする。

具体的には、例えば、塩化第二鉄水溶液などをエッチング液として用いて、スプレーまたは浸漬するウェットエッチング（化学エッチング）法が用いられる。

これによって、金属支持基板１には、切欠部３が形成されることにより、アウトリガー部４とタング部５とが区画されるとともに、スライダ搭載領域８において、開口部１５が形成される。

切欠部３のスリット幅は、例えば、３０〜１０００μｍ、好ましくは、５０〜５００μｍである。

また、タング部５の幅方向長さは、例えば、２００〜２０００μｍ、好ましくは、２００〜１０００μｍである。

また、各アウトリガー部４の幅方向長さは、例えば、３０〜５００μｍ、好ましくは、５０〜３００μｍである。

また、開口部１５の幅方向長さは、例えば、１５０〜１９００μｍ、好ましくは、２００〜９００μｍである。また、開口部１５の長手方向長さは、例えば、１００〜５００μｍ、好ましくは、２００〜４００μｍである。

また、ヘッド側端子１７の長手方向各端縁と、開口部１５の長手方向各端縁との間隔は、例えば、２０〜５００μｍ、好ましくは、５０〜２００μｍであり、幅方向において最も外側に配置されるヘッド側端子１７の幅方向外側端縁と、開口部１５の幅方向外側端縁との間隔は、例えば、２０〜５００μｍ、好ましくは、５０〜２００μｍである。

次いで、この方法では、必要により、ヘッド側端子１７をめっきする。

めっき方法や、めっきに用いる金属は、特に制限されず、例えば、電解ニッケルめっきと電解金めっきとを順次行なうことにより、ニッケルめっき層と金めっき層とを積層する。

なお、ニッケルめっき層および金めっき層の厚みは、いずれも、好ましくは、１〜５μｍ程度である。

これにより、回路付サスペンション基板１が製造される。

その後、この回路付サスペンション基板１には、図２の仮想線で示すように、スライダ搭載領域８において、磁気ヘッド６が実装されるスライダ７が接合される。

詳しくは、スライダ７は、台座１０の内側に、接着剤（図示せず）を充填し、その接着剤を介してベース絶縁層１２に接合される。また、磁気ヘッド６の接続端子９は、スライダ搭載領域８の長手方向一方側端部において、ヘッド側端子１７にはんだ接続される。

スライダ７は、例えば、セラミックスなどからなり、その熱膨張率は、例えば、０より大きく、１０×１０^−６／℃以下であり、好ましくは、１×１０^−６〜５×１０^−６／℃である。

この回路付サスペンション基板１では、ヘッド側端子１７が配置されるスライダ搭載領域８において、金属支持基板１１に、ベース絶縁層１２を露出するように開口される開口部１５が形成されている。

そのため、環境温度の変化により、金属支持基板１１とスライダ７とが異なる割合で膨張することにより、磁気ヘッド６の接続端子９とヘッド側端子１７との接続部分に応力が加わったとしても、開口部１５において、その応力を緩和することができる。

詳しくは、通常、金属支持基板１１の熱膨張率は、スライダ７の熱膨張率に対して大きいため、環境温度の変化により、金属支持基板１１はスライダ７に対して、より長く伸張する。すると、スライダ７とベース絶縁層１２との接合部分よりも、磁気ヘッド６の接続端子９と、ヘッド側端子１７との接続部分が強固であるため、その接続部分に、熱膨張率の異なりに起因する応力が加わると、クラックを生じやすくなる。

しかし、上記したように、この回路付サスペンション基板１では、ヘッド側端子１７が配置されるベース絶縁層１２を露出するように、金属支持基板１１に開口部１５が形成されているので、金属支持基板１１とスライダ７とが異なる割合で膨張しても、磁気ヘッド６の接続端子９とヘッド側端子１７との接続部分に加わる応力を、開口部１５において緩和することができ、磁気ヘッド６の接続端子９とヘッド側端子１７との接続信頼性を向上させることができる。
（第２実施形態）
図４は、本発明の回路付サスペンション基板の第２実施形態を説明するための説明図である。なお、第２実施形態において、第１実施形態と同様の部材には同じ符号を付し、その説明を省略する。

上記した第１実施形態では、開口部１５内のすべての金属支持基板１１をエッチングしたが、第２実施形態では、図４に示すように、開口部１５内において、各ヘッド側端子１７に対応して、積層方向に投影したときに各ヘッド側端子１７と重なるように、金属支持基板１１を残存させるようにエッチングする。

これにより、スライダ搭載領域８には、ヘッド側端子１７の下方において、金属支持基板１１からなる底面視略円形状の第１補強部２１が形成される。

第１補強部２１の直径は、ヘッド側端子１７の直径より、例えば、５〜３０％、好ましくは、１０〜２０％大きく、例えば、３０〜２００μｍ、好ましくは、５０〜１５０μｍである。

また、開口部１５の面積に対する、第１補強部２１が形成されている部分以外の面積の割合は、例えば、３０〜９０％、好ましくは、５０〜８０％である。

第２実施形態では、上記した第１実施形態と同様の作用効果を得ることができながら、第１補強部２１の剛性により、スライダ搭載領域８において、回路付サスペンション基板１の剛性を高めることができる。
（第３実施形態）
図５は、本発明の回路付サスペンション基板の第３実施形態を説明するための説明図である。図６は、本発明の回路付サスペンション基板の第３実施形態の変形例を説明するための説明図である。なお、第３実施形態において、第１実施形態および第２実施形態と同様の部材には同じ符号を付し、その説明を省略する。

上記した第１実施形態では、開口部１５を、スライダ搭載領域８の長手方向一方側半分部分において幅方向に延びる略矩形状に形成し、各ヘッド側端子１７を、スライダ搭載領域８の長手方向一方側半分部分において幅方向に互いに間隔を隔てて並列配置したが、開口部１５の形成範囲や形状、ヘッド側端子１７の個数や配列は、特に限定されず、接合されるスライダ７に応じて、適宜、設定することができる。

具体的には、第３実施形態では、図５に示すように、スライダ搭載領域８を、タング部５の幅方向略中央において、タング部５の長手方向全域にわたって、長手方向に延びる略矩形状に形成し、各ヘッド側端子１７を、スライダ搭載領域８において長手方向に沿って２列で並列配置している。

なお、第３実施形態では、磁気ヘッド６の接続端子９は、スライダ７の下面に形成されており、磁気ヘッド６を搭載するスライダ７は、ヘッド側端子１７の上に載置されるように、スライダ搭載領域８に配置される。そして、磁気ヘッド６の接続端子９と、ヘッド側端子１７とが接続される。

長手方向において最も外側に配置されるヘッド側端子１７の長手方向外側端縁と、開口部１５の長手方向外側端縁との間隔は、例えば、２０〜５００μｍ、好ましくは、５０〜２００μｍであり、ヘッド側端子１７の幅方向各端縁と、開口部１５の幅方向各端縁との間隔は、例えば、２０〜５００μｍ、好ましくは、５０〜２００μｍである。

第３実施形態においても、上記した第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

なお、第３実施形態では、図６に示すように、開口部１５内において、各ヘッド側端子１７に対応して、積層方向に投影したときに各ヘッド側端子１７と重なるように、金属支持基板１１を残存させるようにエッチングし、ヘッド側端子１７の下方に、金属支持基板１１からなる底面視略円環形状の第１補強部２１を形成することもできる。

第１補強部２１の直径は、第２実施形態の第１補強部２１の直径と同径である。

また、開口部１５の面積に対する、第１補強部２１が形成されている部分以外の面積の割合は、例えば、３０〜９０％、好ましくは、５０〜８０％である。

第３実施形態の変形例においても、上記した第２実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
（第４実施形態）
図７は、本発明の回路付サスペンション基板の第４実施形態を説明するための説明図である。なお、第４実施形態において、第３実施形態と同様の部材には同じ符号を付し、その説明を省略する。

上記した第３実施形態では、変形例において、各ヘッド側端子１７に対応して、積層方向に投影したときに各ヘッド側端子１７と重なるように、第１補強部２１を形成したが、第４実施形態では、図７に示すように、ヘッド側端子１７の下方に第１補強部２１を形成するとともに、第１補強部２１の間に第２補強部３１を形成している。

第２補強部３１は、金属支持基板１１から底面視略円形状に形成されており、第１補強部２１に対して離間するように、２列の第１補強部２１の間で、２列の第１補強部２１と齟齬状に１列で配列されている。

第２補強部３１の直径は、例えば、２０〜２００μｍ、好ましくは、５０〜１５０μｍである。

また、開口部１５の面積に対する、第１補強部２１と第２補強部３１が形成されている部分以外の面積の割合は、例えば、２０〜８０％、好ましくは、３０〜６０％である。

第４実施形態の変形例においても、上記した第３実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

また、第２補強部３１の剛性により、スライダ搭載領域８において、回路付サスペンション基板１の剛性をより高めることができるとともに、第２補強部３１を利用して磁気ヘッド６からの放熱を図ることができる。
（その他の変形例）
上記した第２実施形態、第３実施形態および第４実施形態では、第１補強部２１および第２補強部３１を底面視略円形状に形成したが、第１補強部２１および第２補強部３１の形状は、特に限定されず、例えば、底面視略矩形状や底面視略六角形状に形成することもできる。

以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例に限定されることはない。

実施例
まず、厚み２０μｍのステンレス（熱膨張率：１８×１０^−６／℃）からなる金属支持基板を用意し（図３（ａ）参照）、次いで、金属支持基板の表面に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布し、乾燥後、露光および現像し、さらに加熱硬化することにより、厚み１０μｍのポリイミドからなるベース絶縁層を、上記したパターンで形成した（図３（ｂ）参照）。

次いで、金属支持基板を含むベース絶縁層の表面に、導体薄膜として厚み０．０３μｍのクロム薄膜と厚み０．０７μｍの銅薄膜とを、クロムスパッタリングと銅スパッタリングとによって順次形成した。続いて、導体パターンと反転パターンのめっきレジストを、導体薄膜の表面に形成し、その後、めっきレジストから露出する導体薄膜の表面に、厚み１５μｍの導体パターンを、電解銅めっきにより形成した。次いで、めっきレジストおよびめっきレジストが形成されていた部分の導体薄膜を、化学エッチングにより除去した（図３（ｃ）参照）。

これにより、幅方向長さ６０μｍのヘッド側端子を、６つ、幅方向に互いに４０μｍの間隔を隔てて並列配置するように形成した。

次いで、導体パターンを含むベース絶縁層の表面に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布し、乾燥後、露光および現像し、さらに加熱硬化することにより、厚み５μｍのポリイミドからなるカバー絶縁層を、配線を被覆し、ヘッド側端子および外部側端子を露出するパターンで形成した（図３（ｄ）参照）。

次いで、スライダ搭載領域の金属支持基板を、エッチング液として塩化第２鉄水溶液を用いるウェットエッチングにより除去した（図３（ｅ）参照）。

これにより、スリット幅１００μｍの切欠部と、幅方向長さ６００μｍ、長手方向長さ３００μｍの底面視略矩形状の開口部とを形成した。

これにより、回路付サスペンション基板を得た。

比較例
第１エッチング工程において、金属支持基板をエッチングしなかった以外は、上記した実施例と同様にして、回路付サスペンション基板を得た。

評価（冷熱サイクル試験）
実施例および比較例で得られた回路付サスペンション基板のスライダ搭載領域に、スライダ（熱膨張率：７．５×１０^−６／℃）を接合するとともに、ヘッド側端子に磁気ヘッドの接続端子をはんだ接続し、スライダが接合された回路付サスペンション基板を得た。その回路付サスペンション基板を、−４０℃から１５０℃まで加熱、および、１５０℃から−４０℃まで冷却することを１サイクルとして、１０００サイクル、加熱および冷却し、磁気ヘッドの接続端子とヘッド側端子との接続部分を観察した。

実施例の回路付サスペンション基板では、接続部分に変化は見られなかった。一方、比較例の回路付サスペンション基板では、接続部分にクラックが発生した。

１ 回路付サスペンション基板
６ 磁気ヘッド
７ スライダ
８ スライダ搭載領域
９ 接続端子
１１ 金属支持基板
１２ ベース絶縁層
１３ 導体パターン
１７ ヘッド側端子
２１ 第１補強部
３１ 第２補強部

Claims (4)

1. 金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成される絶縁層と、前記絶縁層の上に形成され、スライダに実装される磁気ヘッドの接続端子に接続される端子部を有する導体パターンとを備える回路付サスペンション基板であって、
   前記スライダが配置されるスライダ搭載領域が区画されており、
   前記端子部は、前記スライダ搭載領域において、互いに間隔を隔てて複数設けられており、
   前記金属支持基板には、前記スライダ搭載領域において、前記端子部が配置されている前記絶縁層を露出するように開口される開口部が形成されていることを特徴とする、回路付サスペンション基板。
2. 前記スライダ搭載領域には、前記開口部内において、前記端子部に対応して、前記金属支持基板からなる第１補強部が設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
3. 前記スライダ搭載領域には、前記開口部内において、前記第１補強部から離間するように、前記金属支持基板からなる第２補強部が設けられていることを特徴とする、請求項２に記載の回路付サスペンション基板。
4. 金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成される絶縁層と、前記絶縁層の上に形成され、スライダに実装される磁気ヘッドの接続端子に接続される端子部を有する導体パターンとを形成する積層工程と、
   前記スライダが配置されるスライダ搭載領域において、前記金属支持基板をエッチングして、前記端子部が配置されている前記絶縁層の下面を露出させるエッチング工程とを備えることを特徴とする、回路付サスペンション基板の製造方法。

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