JP5810492B2 - サスペンション用基板、サスペンション、およびサスペンション用基板の製造方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 165
- 239000000725 suspension Substances 0.000 title claims description 124
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 81
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 81
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 34
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 20
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 11
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 219
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 description 25
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 2
- FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M iron chloride Chemical compound [Cl-].[Fe] FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004693 Polybenzimidazole Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000005347 demagnetization Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N n'-hydroxy-2-propan-2-ylsulfonylethanimidamide Chemical compound CC(C)S(=O)(=O)CC(N)=NO LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002480 polybenzimidazole Polymers 0.000 description 1
- 229920002577 polybenzoxazole Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4826—Mounting, aligning or attachment of the transducer head relative to the arm assembly, e.g. slider holding members, gimbals, adhesive
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- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/486—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives with provision for mounting or arranging electrical conducting means or circuits on or along the arm assembly
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/184—Components including terminals inserted in holes through the printed circuit board and connected to printed contacts on the walls of the holes or at the edges thereof or protruding over or into the holes
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B2005/0002—Special dispositions or recording techniques
- G11B2005/0005—Arrangements, methods or circuits
- G11B2005/0021—Thermally assisted recording using an auxiliary energy source for heating the recording layer locally to assist the magnetization reversal
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10507—Involving several components
- H05K2201/10545—Related components mounted on both sides of the PCB
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Description
本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層とを有するサスペンション用基板であって、上記金属支持基板は、記録用素子を実装する記録用素子実装領域に、熱アシスト用素子を嵌め込むように配置するための開口部を有し、上記配線層は、上記熱アシスト用素子に電力を直接供給する端子部を有する熱アシスト用配線層を備えることを特徴とするものである。
以下、本発明のサスペンション用基板について、サスペンション用基板の部材と、サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。
まず、本発明のサスペンション用基板の部材について説明する。本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板、絶縁層および配線層を有するものである。
次に、本発明のサスペンション用基板の構成について説明する。本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板が、記録用素子を実装する記録用素子実装領域に、熱アシスト用素子を嵌め込むように配置するための開口部を有することを一つの特徴とする。「記録用素子実装領域」については上述した通りである。また、上記開口部は、熱アシスト用素子を嵌め込むように配置するためのものであれば、金属支持基板の外周面から完全に分離した開口部(例えば図3(b)に示す開口部)であっても良く、開口部の一部が金属支持基板の外周面に接続する切り欠き部を有する開口部であっても良い。さらに、開口部の形状は、熱アシスト用素子を嵌め込むように配置できるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、長方形、台形、多角形、円等を挙げることができる。
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板と、上記サスペンション用基板の上記金属支持基板側の表面に設けられ、上記サスペンション用基板の上記開口部に対応する位置に開口部を有するロードビームと、を有することを特徴とするものである。
次に、本発明のサスペンション用基板の製造方法について説明する。本発明のサスペンション用基板の製造方法は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層とを有するサスペンション用基板の製造方法であって、金属支持部材と、上記金属支持部材上に形成された絶縁部材と、上記絶縁部材上に形成された導体部材とを有する積層部材を準備する積層部材準備工程と、上記導体部材をエッチングすることにより、熱アシスト用素子に電力を直接供給する端子部を有する熱アシスト用配線層を有する上記配線層を形成する配線層形成工程と、上記金属支持部材をエッチングすることにより、記録用素子を実装する記録用素子実装領域に、熱アシスト用素子を嵌め込むように配置するための開口部を有する金属支持基板を形成する金属支持基板形成工程と、上記絶縁部材をエッチングすることにより、上記絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、を有することを特徴とするものである。
以下、本発明のサスペンション用基板の製造方法について、工程ごとに説明する。
本発明における積層部材準備工程は、金属支持部材と、上記金属支持部材上に形成された絶縁部材と、上記絶縁部材上に形成された導体部材とを有する積層部材を準備する工程である。本発明における積層部材は、市販の積層部材を用いても良く、金属支持部材上に、絶縁部材および導体部材を形成することによって形成しても良い。
本発明における配線層形成工程は、上記導体部材をエッチングすることにより、熱アシスト用素子に電力を直接供給する端子部を有する熱アシスト用配線層を有する上記配線層を形成する工程である。
本発明における金属支持基板形成工程は、上記金属支持部材をエッチングすることにより、記録用素子を実装する記録用素子実装領域に、熱アシスト用素子を嵌め込むように配置するための開口部を有する金属支持基板を形成する工程である。
本発明における絶縁層形成工程は、上記絶縁部材をエッチングすることにより、上記絶縁層を形成する工程である。
本発明のサスペンション用基板の製造方法は、上述した工程の他に、上記配線層を覆うカバー層を形成するカバー層形成工程を有していても良い。カバー層の形成方法は、特に限定されるものではなく、カバー層の材料に応じて適宜選択することが好ましい。例えば、カバー層の材料が感光性材料である場合には、全面形成したカバー層に露光現像を行うことによりパターン状のカバー層を得ることができる。また、カバー層の材料が非感光性材料である場合は、全面形成したカバー層の表面に所定のレジストパターンを形成し、そのレジストパターンから露出した部分を、ウェットエッチングにより除去することによりパターン状のカバー層を得ることができる。
厚さ20μmのSUS304である金属支持部材の上に、非感光性ポリイミド系の絶縁層形成材料を用い、厚さ10μmの絶縁部材を塗工法にて形成した。さらに、その絶縁部材上にシード層となるNi−Cr−Cuをスパッタリング法で約300nmコーティングし、それを導通媒体としCuめっきにて厚さ9μmのCuめっき層である導体部材を形成し、積層部材を得た(図17(a))。
Claims (4)
- 金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層とを有するサスペンション用基板であって、
前記金属支持基板は、記録用素子を実装する記録用素子実装領域に、熱アシスト用素子を嵌め込むように配置するための開口部を有し、
前記配線層は、前記熱アシスト用素子に電力を直接供給する端子部を有する熱アシスト用配線層を備え、
前記熱アシスト用配線層の前記端子部が、前記絶縁層側の表面で前記熱アシスト用素子と接続する端子部であることを特徴とするサスペンション用基板。 - 前記熱アシスト用配線層の前記端子部が複数設けられ、隣り合う前記端子部の間に、前記絶縁層から構成される隔壁が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。
- 請求項1または請求項2に記載のサスペンション用基板と、
前記サスペンション用基板の前記金属支持基板側の表面に設けられ、前記サスペンション用基板の前記開口部に対応する位置に開口部を有するロードビームと、
を有することを特徴とするサスペンション。 - 金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層とを有するサスペンション用基板の製造方法であって、
金属支持部材と、前記金属支持部材上に形成された絶縁部材と、前記絶縁部材上に形成された導体部材とを有する積層部材を準備する積層部材準備工程と、
前記導体部材をエッチングすることにより、熱アシスト用素子に電力を直接供給する端子部を有する熱アシスト用配線層を有する前記配線層を形成する配線層形成工程と、
前記金属支持部材をエッチングすることにより、記録用素子を実装する記録用素子実装領域に、熱アシスト用素子を嵌め込むように配置するための開口部を有する金属支持基板を形成する金属支持基板形成工程と、
前記絶縁部材をエッチングすることにより、前記絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
を有し、
前記熱アシスト用配線層の前記端子部が、前記絶縁層側の表面で前記熱アシスト用素子と接続する端子部であることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010195929A JP5810492B2 (ja) | 2010-09-01 | 2010-09-01 | サスペンション用基板、サスペンション、およびサスペンション用基板の製造方法 |
US13/219,815 US8669475B2 (en) | 2010-09-01 | 2011-08-29 | Suspension substrate, suspension, and manufacturing method of suspension substrate |
US14/153,321 US8810970B2 (en) | 2010-09-01 | 2014-01-13 | Suspension substrate, suspension, and manufacturing method of suspension substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010195929A JP5810492B2 (ja) | 2010-09-01 | 2010-09-01 | サスペンション用基板、サスペンション、およびサスペンション用基板の製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015181724A Division JP6128179B2 (ja) | 2015-09-15 | 2015-09-15 | サスペンション用基板、サスペンション、およびサスペンション用基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012053952A JP2012053952A (ja) | 2012-03-15 |
JP5810492B2 true JP5810492B2 (ja) | 2015-11-11 |
Family
ID=45695636
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010195929A Expired - Fee Related JP5810492B2 (ja) | 2010-09-01 | 2010-09-01 | サスペンション用基板、サスペンション、およびサスペンション用基板の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8669475B2 (ja) |
JP (1) | JP5810492B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5603657B2 (ja) * | 2010-05-20 | 2014-10-08 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板およびその製造方法 |
JP5810492B2 (ja) * | 2010-09-01 | 2015-11-11 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、およびサスペンション用基板の製造方法 |
JP5793849B2 (ja) * | 2010-11-02 | 2015-10-14 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにサスペンション用基板の製造方法 |
US8824247B2 (en) * | 2012-04-23 | 2014-09-02 | Seagate Technology Llc | Bonding agent for heat-assisted magnetic recording and method of application |
US9763313B2 (en) * | 2013-05-15 | 2017-09-12 | Cam Holding Corporation | Conductive nanostructure-based films with improved ESD performance |
JP6197519B2 (ja) * | 2013-09-17 | 2017-09-20 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
JP6466747B2 (ja) * | 2015-03-12 | 2019-02-06 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板およびその製造方法 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6404706B1 (en) * | 1999-02-12 | 2002-06-11 | Read-Rite Corporation | Laser mounting for a thermally assisted GMR head |
JP3935309B2 (ja) * | 2000-06-08 | 2007-06-20 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
JP3692314B2 (ja) * | 2001-07-17 | 2005-09-07 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
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JP2008059695A (ja) | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Tdk Corp | 熱アシスト磁気ヘッド、ヘッドジンバルアセンブリ及びハードディスク装置 |
JP4782660B2 (ja) | 2006-11-21 | 2011-09-28 | 株式会社日立製作所 | ヘッド,ヘッドジンバルアセンブリ及び情報記録装置 |
JP4752756B2 (ja) | 2006-12-22 | 2011-08-17 | Tdk株式会社 | 熱アシスト磁気ヘッド、ヘッドジンバルアセンブリ、ハードディスク装置及び熱アシスト磁気ヘッドの製造方法 |
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JP5017184B2 (ja) | 2008-06-10 | 2012-09-05 | 株式会社日立製作所 | 熱アシスト磁気記録ヘッド |
JP5150403B2 (ja) | 2008-08-06 | 2013-02-20 | 株式会社日立製作所 | 熱アシスト磁気記録ヘッド |
US7924658B2 (en) * | 2008-10-06 | 2011-04-12 | Tdk Corporation | Heat-assisted magnetic recording head constituted of slider and light source unit, and manufacturing method of the head |
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JP2010146655A (ja) | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | 光アシスト磁気記録用ヘッド及びその製造方法 |
US8205323B2 (en) * | 2009-12-22 | 2012-06-26 | Tdk Corporation | Method of manufacturing head gimbal assembly |
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JP5810492B2 (ja) * | 2010-09-01 | 2015-11-11 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、およびサスペンション用基板の製造方法 |
JP5703697B2 (ja) * | 2010-11-09 | 2015-04-22 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法 |
-
2010
- 2010-09-01 JP JP2010195929A patent/JP5810492B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-08-29 US US13/219,815 patent/US8669475B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-01-13 US US14/153,321 patent/US8810970B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20140126086A1 (en) | 2014-05-08 |
US8669475B2 (en) | 2014-03-11 |
JP2012053952A (ja) | 2012-03-15 |
US8810970B2 (en) | 2014-08-19 |
US20120048609A1 (en) | 2012-03-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |