JP2012104211A - 回路付サスペンション基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】金属支持基板と第２端子との短絡、および、第１端子と第２端子との短絡を防止することができる回路付サスペンション基板、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】磁気ヘッド３８を搭載するスライダ３９と、磁気ヘッド３８の近傍に設けられる発光素子４０とが搭載される回路付サスペンション基板１において、発光素子４０が挿通される挿通開口部３６を、スライダ３９が搭載されるスライダ搭載領域において、金属支持基板１１を厚み方向に連通するように配置し、金属支持基板１１に積層される第１ベース絶縁層１２の端縁４７、および第２ベース絶縁層１８の端縁４５を、金属支持基板１１の厚みの分、厚み方向に互いに間隔を隔てるとともに、厚み方向に投影したときに、金属支持基板１１の端縁４８よりも挿通開口部３６内に突出させる。
【選択図】図３

Description

本発明は、回路付サスペンション基板、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板、および、その製造方法に関する。

近年、種々の電子素子を搭載した回路付サスペンション基板が知られている。電子素子としては、例えば、光アシスト法により記録密度の向上を図るための発光素子、例えば、磁気ヘッドの位置精度などを検査するための検査用素子などが知られている。

例えば、光アシスト法を採用すべく、金属支持基板と、金属支持基板の表面に実装される発光素子およびスライダとを備える回路付サスペンション基板において、発光素子と電気的に接続される素子側端子部と、スライダに搭載される磁気ヘッドと電気的に接続されるヘッド側接続端子部とを、金属支持基板の同一表面に形成することが知られている。

しかし、そのような構成では、発光素子とスライダとの両方を、金属支持基板の同一表面に実装するので、素子側端子部とヘッド側接続端子部とを、高い密度で配置しなければならず、回路付サスペンション基板のコンパクト化が困難となる。

そこで、例えば、回路付サスペンション基板の表面に設けられるヘッド側端子と、回路付サスペンション基板の裏面に設けられる素子側端子とを含む導体パターンを備え、ヘッド側端子に電気的に接続される磁気ヘッドを搭載するスライダと、素子側端子に電気的に接続される発光素子とを搭載する回路付サスペンション基板が提案されている（例えば、下記特許文献１参照。）。

この回路付サスペンション基板では、金属支持基板と、金属支持基板の表面に形成される第１ベース絶縁層と、金属支持基板の裏面に形成される第２ベース絶縁層と、第１ベース絶縁層の表面に形成される表側電源配線と、第２ベース絶縁層の裏面に形成される裏側電源配線とを備え、ヘッド側端子は、表側電源配線に連続され、素子側端子は、裏側電源配線に連続されている。

特開２０１０−１０８５７６号公報

しかるに、上記した特許文献１に記載の回路付サスペンション基板１では、図１２に示されるように、スライダ３９が実装される実装部３において、発光素子４０が挿通される挿通開口部３６が形成されており、挿通開口部３６の周端縁において、金属支持基板１１の端縁と、第２ベース絶縁層１８の端縁とは、厚み方向に沿って略面一に形成されている。また、素子側端子２２は、発光素子４０に近接するように、第２ベース絶縁層１８の端部に形成され、ワイヤ５３を介して発光素子４０に接続されている。

一方、ワイヤ５３の代わりにはんだを用いて、素子側端子２２と発光素子４０とを接続することが要求される場合がある。

その場合には、金属支持基板１１の端縁と、第２ベース絶縁層１８の端縁とが、厚み方向に沿って略面一に形成されているため、溶融したはんだが厚み方向に流れて容易に第２ベース絶縁層１８を超え、金属支持基板１１と接触し、素子側端子２２と金属支持基板１１とがはんだを介して短絡する場合がある。

また、上記した特許文献１には、図１３に示されるように、素子側端子２２を第１ベース絶縁層１２の裏面に形成し、素子側端子２２と発光素子４０とを、ワイヤ５３の代わりにはんだボール４１を介して接続する構成が開示されている。なお、第２ベース絶縁層１８は、挿通開口部３６の内周面（先側周面）に形成されている。

この場合には、表面にヘッド側端子１６を有する第１ベース絶縁層１２の裏面に素子側端子２２が形成されているため、溶融したはんだが厚み方向に流れて第１ベース絶縁層１２を超え、ヘッド側端子１６と接触し、素子側端子２２とヘッド側端子１６とがはんだを介して短絡する場合がある。

そこで、本発明の目的は、金属支持基板と第２端子との短絡、および、第１端子と第２端子との短絡を防止することができる回路付サスペンション基板、および、その製造方法を提供することにある。

上記した目的を達成するため、本発明の回路付サスペンション基板は、磁気ヘッドを搭載するスライダと、前記磁気ヘッドの近傍に設けられる電子素子とが搭載される回路付サスペンション基板であって、金属支持基板と、前記金属支持基板の表面に積層される第１絶縁層と、前記金属支持基板の裏面に積層される第２絶縁層と、前記第１絶縁層の前記表面側に積層され、前記磁気ヘッドに電気的に接続される第１端子を備える第１導体パターンと、前記第２絶縁層の前記裏面側に積層され、前記電子素子に電気的に接続される第２端子を備える第２導体パターンとを備え、スライダが搭載されるスライダ搭載領域が区画されており、前記スライダ搭載領域には、前記表面側において前記スライダが搭載され、前記電子素子が配置される電子素子搭載空間が、前記金属支持基板を前記表裏方向に連通するように形成されており、前記表裏方向に投影したときに、前記第１絶縁層および前記第２絶縁層の端縁は、前記金属支持基板の厚みの分、厚み方向に互いに間隔を隔てて、前記金属支持基板の端縁よりも前記電子素子搭載空間内に突出しており、前記第２端子は、前記電子素子搭載空間に臨むように配置されていることを特徴としている。

また、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法は、磁気ヘッドを搭載するスライダと、前記磁気ヘッドの近傍に設けられる電子素子とが搭載される回路付サスペンション基板の製造方法であって、金属支持基板を用意する工程と、前記金属支持基板の表面に第１絶縁層を形成する工程と、前記第１絶縁層の前記表面側に、前記磁気ヘッドに電気的に接続される第１端子を備える第１導体パターンを形成する工程と、前記金属支持基板の裏面に第２絶縁層を形成する工程と、前記第２絶縁層の前記裏面側に、前記電子素子に電気的に接続される第２端子を備える第２導体パターンを形成する工程と、前記金属支持基板を前記表裏方向に連通するようにエッチングして、前記電子素子が配置される電子素子搭載空間を形成し、前記表裏方向に投影したときに、前記第１絶縁層および前記第２絶縁層の端縁を、前記金属支持基板の厚みの分、厚み方向に互いに間隔を隔てるように、前記金属支持基板の端縁よりも前記電子素子搭載空間内に突出させるとともに、前記第２端子を、前記電子素子搭載空間に臨ませる工程とを備えることを特徴とする。

本発明の回路付サスペンション基板の製造方法により製造された本発明の回路付サスペンション基板によれば、表裏方向に投影したときに、第１絶縁層および第２絶縁層の端縁は、金属支持基板の厚みの分、厚み方向に互いに間隔を隔てるとともに、金属支持基板の端縁よりも電子素子搭載空間内に突出されている。

すなわち、金属支持基板の端縁は、第１絶縁層および第２絶縁層の端縁に対して相対的に、第２絶縁層の突出方向と反対側へ退避されている。

そのため、電子素子搭載空間に臨む第２端子と、電子素子とをはんだで接続するときに、溶融されたはんだが金属支持基板に向かって流れたとしても、はんだが金属支持基板に接触することを防止することができる。

また、第１絶縁層は、第２絶縁層に対して、金属支持基板の厚みの分、厚み方向に間隔を隔てるとともに、金属支持基板に対して、電子素子搭載空間内に突出されている。

そのため、溶融されたはんだが第１絶縁層を越えて第１端子に接触することも防止することができる。

その結果、第１端子、金属支持基板および第２端子が互いに短絡することを防止することができる。

本発明の回路付サスペンション基板の第１実施形態の平面図を示す。 図１に示す回路付サスペンション基板の底面図を示す。 図１に示す回路付サスペンション基板のＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。 図３に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、第１ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、第１導体パターンを形成する工程、（ｄ）は、第１カバー絶縁層を形成する工程、（ｅ）は、導通開口部を金属支持基板に形成する工程を示す。 図４に引き続き、図３に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、（ｆ）は、第２ベース絶縁層を形成する工程、（ｇ）は、第２導体パターンを形成する工程、（ｈ）は、第２カバー絶縁層を形成する工程、（ｉ）は、スリット部および挿通開口部を金属支持基板に形成する工程を示す。 本発明の回路付サスペンション基板の第２実施形態を示し、スライダ搭載領域の断面図である。 本発明の回路付サスペンション基板の第３実施形態を示し、スライダ搭載領域の断面図である。 本発明の回路付サスペンション基板の第４実施形態の平面図を示す。 図８に示す回路付サスペンション基板の底面図を示す。 図９に示す回路付サスペンション基板のＢ−Ｂ線に沿う断面図を示す。 本発明の回路付サスペンション基板の変形例を示す断面図である。 従来の回路付サスペンション基板を示す断面図である。 従来の回路付サスペンション基板を示す断面図である。

（第１実施形態）
図１は、本発明の回路付サスペンション基板の第１実施形態の平面図、図２は、図１に示す回路付サスペンション基板の底面図、図３は、図１に示す回路付サスペンション基板のＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。

なお、図１において、第１カバー絶縁層１４（後述）は、第１導体パターン１３（後述）の相対配置を明確に示すために省略している。また、図２において、第２カバー絶縁層２０（後述）は、第２導体パターン１９（後述）の相対配置を明確に示すために、省略している。

回路付サスペンション基板１は、図１に示すように、長手方向に延びる平帯形状に形成されており、長手方向他方側（以下、後側という。）に配置される配線部２と、配線部２の長手方向一方側（以下、先側という。）に配置される実装部３とを一体的に備えている。

配線部２は、長手方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。配線部２は、回路付サスペンション基板１がハードディスクに実装されるときに、ハードディスクのロードビーム（図示せず）に支持され、リード・ライト基板などの外部回路基板（図示せず）に接続される。

実装部３は、配線部２の先端から連続して形成されており、配線部２に対して幅方向（長手方向に直交する方向）両外側に膨出する平面視略矩形状に形成されている。実装部３には、スライダ３９（後述）および発光素子４０（後述）が実装される。

また、実装部３には、平面視において先側に向かって開く略Ｕ字状のスリット４が形成されている。これにより、実装部３は、スリット４に幅方向において挟まれるジンバル部５と、スリット４の幅方向両外側に配置されるアウトリガー部８と、ジンバル部５およびアウトリガー部８の先側に配置される配線折返部６とに区画されている。

ジンバル部５は、実装部３の幅方向中央および先後方向中央に配置され、平面視略矩形状に形成されている。また、ジンバル部５には、スライダ搭載領域９が区画されている。

スライダ搭載領域９は、スライダ３９（後述）を実装するための領域であって、ジンバル部５の後側において、幅方向に長手の平面視略矩形状に区画されている。

また、回路付サスペンション基板１は、図１および図３に示すように、金属支持基板１１と、金属支持基板１１の表面に積層される第１絶縁層としての第１ベース絶縁層１２と、第１ベース絶縁層１２の表面に積層される第１導体パターン１３と、第１ベース絶縁層１２の表面に、第１導体パターン１３を被覆するように積層される第１カバー絶縁層１４とを備えている。

金属支持基板１１は、長手方向に延び、上記した回路付サスペンション基板１の外形形状と同じ外形形状に形成されている。

また、金属支持基板１１には、電子素子搭載空間としての挿通開口部３６と、導通開口部２９とが形成されている。

挿通開口部３６は、スライダ搭載領域９の幅方向中央において、金属支持基板１１を厚み方向に連通するように、平面視略矩形状に貫通形成されている。挿通開口部３６は、発光素子４０（後述）を受け入れ可能に形成されている。

導通開口部２９は、配線折返部６の幅方向略中央において、幅方向に間隔を隔てて複数（２つ）直列配置され、金属支持基板１１を厚み方向に貫通する平面視略円形状に形成されている。

第１ベース絶縁層１２は、第１導体パターン１３が形成される部分に対応するように形成されている。

詳しくは、第１ベース絶縁層１２は、挿通開口部３６の先側半分を被覆し、挿通開口部３６の後側半分を露出するように、配線部２、実装部３のアウトリガー部８の全面に形成されている。つまり、第１ベース絶縁層１２の端縁４７（後端縁）は、ジンバル部５において、厚み方向に投影したときに、挿通開口部３６の先端縁よりも後側へ突出されている。なお、第１ベース絶縁層１２から露出される挿通開口部３６は、発光素子４０（後述）を受け入れ可能に形成されている。

また、第１ベース絶縁層１２は、配線折返部６において、金属支持基板１１の各導通開口部２９の周端縁を被覆している。これにより、第１ベース絶縁層１２には、各導通開口部２９に対応する複数（２つ）の第１ベース貫通穴３４が、導通開口部２９と中心を共有する平面視略円形状に形成されている。

第１導体パターン１３は、磁気ヘッド３８（後述）に接続される磁気ヘッド側パターン６１と、発光素子４０（後述）に接続される電子素子側パターン６２とを備えている。

磁気ヘッド側パターン６１は、第１端子としてのヘッド側端子１６と、外部側端子１７と、これらヘッド側端子１６および外部側端子１７を接続するための信号配線１５とを一体的に備えている。

また、ヘッド側端子１６は、ジンバル部５において、スライダ搭載領域９の先側に隣接配置されている。また、ヘッド側端子１６の後端縁は、ジンバル部５における第１ベース絶縁層１２の端縁４７（後端縁）よりも先側に配置されている。また、ヘッド側端子１６は、幅方向に互いに間隔を隔てて、複数（６つ）設けられている。

外部側端子１７は、配線部２の後端部において、幅方向に互いに間隔を隔てて、ヘッド側端子１６に対応するように、複数（６つ）設けられている。外部側端子１７には、外部回路基板（図示せず）が接続される。

各信号配線１５は、対応するヘッド側端子１６と外部側端子１７とを接続するように、互いに間隔を隔てて、複数（６つ）形成されている。

幅方向一方側の３つの信号配線１５は、幅方向一方側のアウトリガー部８に沿って形成されている。また、幅方向他方側の３つの信号配線１５は、幅方向他方側のアウトリガー部８に沿って配置されている。

そして、各信号配線１５は、アウトリガー部８の先端から配線折返部６の幅方向両外側部に至った後、配線折返部６において、幅方向内側に向かって延び、その後、さらに後側に折り返され、配線折返部６の後端から後側に向かって延び、ヘッド側端子１６の先端部に接続されている。

電子素子側パターン６２は、供給側端子２３と、表側導通部２７と、供給側端子２３および表側導通部２７を接続するための表側電源配線２５とを一体的に備えている。

供給側端子２３は、配線部２の後端部において、幅方向最外側のヘッド側端子１６の外側に、１つずつ設けられている。供給側端子２３には、電源（図示せず）が接続される。

表側導通部２７は、各第１ベース貫通穴３４内にそれぞれ充填されるように、複数（２つ）形成されている。

表側電源配線２５は、表側導通部２７と供給側端子２３とに接続されるように、幅方向最外側の信号配線１５の幅方向外側に、１つずつ形成されている。

第１カバー絶縁層１４は、第１導体パターン１３が形成される部分に対応して形成されている。具体的には、第１カバー絶縁層１４は、磁気ヘッド側パターン６１に対応して、外部側端子１７およびヘッド側端子１６を露出し、信号配線１５を被覆するパターンで形成されている。また、第１カバー絶縁層１４は、電子素子側パターン６２に対応して、供給側端子２３を露出し、表側電源配線２５および表側導通部２７を被覆するパターンで形成されている。

また、回路付サスペンション基板１は、図２および図３に示すように、金属支持基板１１の裏面に積層される第２絶縁層としての第２ベース絶縁層１８と、第２ベース絶縁層１８の裏面に積層される第２導体パターン１９と、第２ベース絶縁層１８の裏面に、第２導体パターン１９を被覆するように積層される第２カバー絶縁層２０とを備えている。

第２ベース絶縁層１８は、第２導体パターン１９が形成される部分に対応して形成されている。

詳しくは、第２ベース絶縁層１８は、実装部３の幅方向略中央（ジンバル部５）において、その後端縁が、厚み方向に投影したときに第１ベース絶縁層１２の端縁４７（後端縁）に重なるように、形成されている。つまり、第２ベース絶縁層１８の端縁４５（後端縁）は、ジンバル部５において、厚み方向に投影したときに、挿通開口部３６の先端縁よりも後側へ突出されている。

また、第２ベース絶縁層１８は、配線折返部６において、金属支持基板１１の各導通開口部２９の周端縁を被覆している。これにより、第２ベース絶縁層１８には、各導通開口部２９に対応する複数（２つ）の第２ベース貫通穴３５が、導通開口部２９と中心を共有する平面視略円形状に形成されている。

第２導体パターン１９は、裏側導通部２８、第２端子としての素子側端子２２、および、裏側導通部２８と素子側端子２２とを接続するための裏側電源配線２６を一体的に備えている。

裏側導通部２８は、各第２ベース貫通穴３５にそれぞれ充填されるように、複数（２つ）形成されている。

これにより、表側導通部２７と裏側導通部２８とは、第１ベース貫通穴３４および第２ベース貫通穴３５を介して、直接接触され、電気的に接続されている。

素子側端子２２は、挿通開口部３６に臨むように、第２ベース絶縁層１８の後端部に配置されており、各裏側導通部２８に対応するように、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）設けられている。また、素子側端子２２の端縁４６（後端縁）は、厚み方向に投影したときにジンバル部５における第２ベース絶縁層１８の端縁４５（後端縁）と略面一になるように、配置されている。

裏側電源配線２６は、対応する裏側導通部２８と素子側端子２２とを接続するように、互いに間隔を隔てて複数（２つ）形成されている。

第２カバー絶縁層２０は、実装部３において、第２導体パターン１９に対応するように形成されている。具体的には、第２カバー絶縁層２０は、素子側端子２２が露出し、裏側電源配線２６および裏側導通部２８が被覆されるように形成されている。

また、この回路付サスペンション基板１には、図３に示すように、スライダ３９と、電子素子としての発光素子４０とが実装される。

スライダ３９は、回路付サスペンション基板１とともに、ハードディスクドライブ（図示せず）のロードビーム（図示せず）の先端に実装され、ハードディスクドライブ（図示せず）が駆動されたときには、磁気ディスク（図示せず）に対して、相対的に走行しながら、微小間隔を隔てて浮上される。

スライダ３９には、磁気ヘッド３８と、光導波路５１と、近接場光発生部材５４とが搭載されている。

磁気ヘッド３８は、スライダ３９の先端部に搭載されている。磁気ヘッド３８は、ハードディスクドライブ（図示せず）が駆動されたときには、磁気ディスク（図示せず）に記録された情報の読み取り、または、磁気ディスク（図示せず）への情報の書き込みを実施する。また、磁気ヘッド３８の先端部には、回路付サスペンション基板１のヘッド側端子１６に対応するように、複数（６つ）の磁気ヘッド端子４３が設けられている。

光導波路５１は、磁気ヘッド３８の後側において、スライダ３９を厚み方向に貫通するように設けられ、発光素子４０から出射される光を近接場光発生部材５４へ伝送する。

近接場光発生部材５４は、光導波路５１の上端に連続されるように、スライダ３９の表面に搭載されている。近接場光発生部材５４は、光導波路５１から入射される光を近接場光に変換する。近接場光は、磁気ディスク（図示せず）に照射されると、磁気ディスク（図示せず）の微小な領域を加熱する。なお、近接場光発生部材５４は、金属散乱体や開口などからなり、例えば、特開２００７−２８０５７２号公報、特開２００７−０５２９１８号公報、特開２００７−２０７３４９号公報、特開２００８−１３０１０６号公報などに記載される、公知の近接場光発生装置が採用される。

発光素子４０は、光導波路５１に光を入射させるための光源であって、例えば、電気エネルギーを光エネルギーに変換して、高エネルギーの光を出射する。

発光素子４０は、光導波路５１に接続されるように、スライダ３９の裏面に接続されている。また、発光素子４０の裏面側端部には、先端側において、回路付サスペンション基板１の素子側端子２２に対応するように、複数（２つ）の発光素子端子４４が設けられている。発光素子４０は、光導波路５１および近接場光発生部材５４とともに発光ユニットを構成する。

そして、発光ユニットは、発光素子４０が挿通開口部３６に挿通されるとともに、スライダ３９が挿通開口部３６を表面側から被覆するように、スライダ搭載領域９の周縁部に設けられる接着剤層４２を介して、スライダ搭載領域９に搭載されている。

詳しくは、発光素子４０の裏面側端部は、挿通開口部３６を通過して、第２ベース絶縁層１８の端縁４５、および、素子側端子２２の端縁４６の後側に、わずかに間隔を隔てて近接配置されている。

また、スライダ３９の先端部は、ジンバル部５における第１ベース絶縁層１２の後端部の表面に、接着剤層４２を介して接着されている。これにより、磁気ヘッド端子４３は、ヘッド側端子１６の後側に近接配置されている。また、スライダ３９の後端部は、ジンバル部５における金属支持基板１１の後端部の表面に、接着剤層４２を介して接着されている。

図４および図５は、図３に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図である。

次に、この回路付サスペンション基板１の製造方法について、図４および図５を参照して説明する。

この方法では、まず、図４（ａ）に示すように、金属支持基板１１を用意する。

金属支持基板１１を形成する材料としては、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料が挙げられ、好ましくは、ステンレスが挙げられる。

金属支持基板１１の厚みは、例えば、１５〜５０μｍ、好ましくは、１５〜３０μｍである。

次いで、図４（ｂ）に示すように、金属支持基板１１の表面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第１ベース絶縁層１２を、上記したパターンで形成する。

第１ベース絶縁層１２を形成する材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料が挙げられる。好ましくは、ポリイミド樹脂が挙げられる。

第１ベース絶縁層１２の厚みは、例えば、１〜３５μｍ、好ましくは、３〜１５μｍである。

各第１ベース貫通穴３４の直径は、例えば、２０〜２８０μｍ、好ましくは、４０〜２００μｍである。

次いで、図４（ｃ）に示すように、第１ベース絶縁層１２の表面に、第１導体パターン１３を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。

第１導体パターン１３を形成する材料は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの導体材料などが挙げられ、好ましくは、銅が挙げられる。

第１導体パターン１３の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。

各信号配線１５および表側電源配線２５の幅は、例えば、５〜２００μｍ、好ましくは、８〜１００μｍである。

また、各信号配線１５間の間隔は、例えば、５〜１０００μｍ、好ましくは、８〜１００μｍである。また、幅方向最外側の信号配線１５と、表側電源配線２５との間隔は、例えば、５〜１０００μｍ、好ましくは、８〜１００μｍである。

また、各ヘッド側端子１６、各外部側端子１７および各供給側端子２３の幅は、例えば、１５〜１０００μｍ、好ましくは、２０〜８００μｍである。

また、各ヘッド側端子１６間の間隔と、各外部側端子１７間の間隔とは、例えば、１５〜１０００μｍ、好ましくは、２０〜８００μｍであり、幅方向最外側の外部側端子１７と、供給側端子２３との間隔は、例えば、１５〜１０００μｍ、好ましくは、２０〜８００μｍである。

次いで、図４（ｄ）に示すように、第１ベース絶縁層１２の表面に、第１導体パターン１３を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第１カバー絶縁層１４を上記したパターンで形成する。

第１カバー絶縁層１４は、上記した第１ベース絶縁層１２の絶縁材料と同様の絶縁材料から形成されている。第１カバー絶縁層１４の厚みは、例えば、１〜４０μｍ、好ましくは、１〜１０μｍである。

次いで、図４（ｅ）に示すように、金属支持基板１１に、各導通開口部２９を形成する。

各導通開口部２９は、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などにより、形成する。好ましくは、ウェットエッチングにより形成する。

これにより、金属支持基板１１の導通開口部２９から、第１ベース絶縁層１２の裏面と、表側導通部２７の裏面とを露出させる。

各導通開口部２９の内径は、例えば、５０〜３００μｍ、好ましくは、１００〜２５０μｍである。

次いで、図５（ｆ）に示すように、金属支持基板１１の裏面（各導通開口部２９から露出される第１ベース絶縁層１２の裏面および表側導通部２７の裏面を含む。）に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第２ベース絶縁層１８を、上記したパターンで形成する。

第２ベース絶縁層１８は、上記した第１ベース絶縁層１２の絶縁材料と同様の絶縁材料から形成されている。

第２ベース絶縁層１８の厚みは、例えば、１〜３５μｍ、好ましくは、８〜１５μｍである。

各第２ベース貫通穴３５の直径は、例えば、２０〜２８０μｍ、好ましくは、４０〜２００μｍである。

次いで、図５（ｇ）に示すように、第２ベース絶縁層１８の裏面に、第２導体パターン１９を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。

第２導体パターン１９は、第１導体パターン１３の導体材料と同様の導体材料から上記したパターンで形成される。

第２導体パターン１９の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。

各裏側電源配線２６の幅は、例えば、５〜２００μｍ、好ましくは、８〜１００μｍであり、各裏側電源配線２６間の間隔は、例えば、１５〜１０００μｍ、好ましくは、２０〜８００μｍである。

また、各素子側端子２２の幅は、例えば、１５〜１０００μｍ、好ましくは、２０〜８００μｍであり、各素子側端子２２間の間隔は、例えば、５〜１０００μｍ、好ましくは、８〜８００μｍである。

次いで、図５（ｈ）に示すように、第２ベース絶縁層１８の裏面に、裏側の第２導体パターン１９を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第２カバー絶縁層２０を上記したパターンで形成する。

第２カバー絶縁層２０は、上記した第１ベース絶縁層１２の絶縁材料と同様の絶縁材料から形成されている。第２カバー絶縁層２０の厚みは、例えば、１〜４０μｍ、好ましくは、１〜１０μｍである。

次いで、図５（ｉ）に示すように、金属支持基板１１にスリット４および挿通開口部３６を形成する。

スリット４および挿通開口部３６は、例えば、化学エッチングなどのウェットエッチングにより形成する。

このとき、挿通開口部３６を形成するには、エッチング時間を比較的長く設定して、金属支持基板１１をオーバーエッチングすることにより、第１ベース絶縁層１２と第２ベース絶縁層１８との間の金属支持基板１１を先側へエッチングする。

これにより、ジンバル部５を厚み方向に投影したときに、金属支持基板１１の端縁４８が、第１ベース絶縁層１２の端縁４７、および第２ベース絶縁層１８の端縁４５よりも、先側に配置される。

すなわち、第１ベース絶縁層１２の端縁４７、および、第２ベース絶縁層１８の端縁４５は、金属支持基板１１の厚みの分、厚み方向に互いに間隔を隔てるように、金属支持基板１１の端縁４８よりも挿通開口部３６内に突出される。

挿通開口部３６の長手方向長さは、例えば、２５０〜８００μｍであり、幅方向長さは、例えば、３００〜７００μｍである。

また、第１ベース絶縁層１２および第２ベース絶縁層１８から露出される挿通開口部３６の長手方向長さは、例えば、２００〜５００μｍであり、幅方向長さは、例えば、３００〜７００μｍである。

その後、金属支持基板１１を外形加工して、回路付サスペンション基板１を得る。

その後、図３に示すように、回路付サスペンション基板１の表面側において、発光素子４０が裏面に実装されたスライダ３９を、スライダ搭載領域９に、接着剤４２を介して、発光素子４０が挿通開口部３６に挿通されるように搭載した後、ヘッド側端子１６の表面、および、素子側端子２２の裏面に、それぞれはんだボール４１を形成する。

すると、磁気ヘッド端子４３は、ヘッド側端子１６の表面に設けられたはんだボール４１の後側に対向配置され、発光素子端子４４は、素子側端子２２の裏面に設けられたはんだボール４１の後側に対向配置される。

そして、磁気ヘッド端子４３を、ヘッド側端子１６の表面に設けられたはんだボール４１を溶融させて、ヘッド側端子１６と電気的に接続させるとともに、発光素子端子４４を、素子側端子２２の裏面に設けられたはんだボール４１を溶融させて、素子側端子２２と電気的に接続させる。

これにより、回路付サスペンション基板１にスライダ３９および発光素子４０が実装される。

この回路付サスペンション基板１の製造方法により製造された回路付サスペンション基板１によれば、図３に示すように、厚み方向に投影したときに、第２ベース絶縁層１８の端縁４５は、金属支持基板１１の端縁４８よりも挿通開口部３６内に突出されている。

すなわち、金属支持基板１１の端縁４８は、第２ベース絶縁層１８の端縁４５に対して相対的に先側へ退避されている。

そのため、挿通開口部３６に臨む素子側端子２２と、発光ユニットの発光素子４０とをはんだボール４１で接続するときに、溶融されたはんだが、発光素子４０と第２ベース絶縁層１８との隙間を通過して金属支持基板１１に向かって流れ、第２ベース絶縁層１８を越えたとしても、はんだが金属支持基板１１に接触することを防止することができる。

また、第１ベース絶縁層１２は、第２ベース絶縁層１８に対して、金属支持基板１１の厚みの分、厚み方向（表裏方向）に間隔を隔てて、挿通開口部３６内に突出されている。

そのため、溶融されたはんだが第１ベース絶縁層１２を越えてヘッド側端子１６に接触することも防止することができる。

その結果、ヘッド側端子１６、金属支持基板１１および素子側端子２２が互いに短絡することを防止することができる。
（第２実施形態）
図６は、本発明の回路付サスペンション基板の第２実施形態を示し、スライダ搭載領域の断面図である。

上記した第１実施形態では、第２ベース絶縁層１８の後端部を、厚み方向に投影したときに第１ベース絶縁層１２の後端部に重なるように配置し、素子側端子２２を、第２ベース絶縁層１８の裏面に設けたが、第２実施形態では、図６に示すように、第２ベース絶縁層１８の後端部を、厚み方向に投影したときに金属支持基板１１の挿通開口部３６を被覆するように配置し、素子側端子２２を、第２ベース絶縁層１８を厚み方向に貫通するように、いわゆるフライングリードとして形成している。

第２実施形態では、素子側端子２２および第２ベース絶縁層１８の表面は、回路付サスペンション基板１の表面側から見たときに、挿通開口部３６を介して露出されている。

そして、回路付サスペンション基板１の表面側において、発光素子４０が裏面に実装されたスライダ３９を、スライダ搭載領域９に、接着剤４２を介して、発光素子４０が挿通開口部３６に挿通されるように搭載した後、ヘッド側端子１６および素子側端子２２の表面にはんだボール４１を形成する。

すると、磁気ヘッド端子４３は、ヘッド側端子１６の表面に設けられたはんだボール４１の後側に対向配置され、発光素子端子４４は、素子側端子２２の表面に設けられたはんだボール４１の後側に対向配置されるように、第２ベース絶縁層１８の表面に接触される。

そして、磁気ヘッド端子４３を、ヘッド側端子１６の表面に設けられたはんだボール４１を溶融して、ヘッド側端子１６と電気的に接続させるとともに、発光素子端子４４を、素子側端子２２の表面に設けられたはんだボール４１を溶融して、素子側端子２２と電気的に接続させる。

第２実施形態によれば、金属支持基板１１と素子側端子２２とが、第２ベース絶縁層１８を介して、互いに先後方向に間隔を隔てて配置されている。

そのため、挿通開口部３６に臨む素子側端子２２と、発光素子４０とをはんだボール４１で接続するときに、溶融されたはんだが金属支持基板１１に向かって流れたとしても、第２ベース絶縁層１８によって、はんだが金属支持基板１１に接触することを防止することができる。
（第３実施形態）
図７は、本発明の回路付サスペンション基板の第３実施形態を示し、スライダ搭載領域の断面図である。

上記した第１実施形態では、素子側端子２２を、その端縁４６が第２ベース絶縁層１８の端縁４５と略面一になるように、第２ベース絶縁層１８の裏面に設けたが、第３実施形態では、図７に示すように、素子側端子２２を、第２ベース絶縁層１８の後端部よりも後側に突出するように、いわゆるフライングリードとして形成している。

第３実施形態では、素子側端子２２は、厚み方向に投影したときに、金属支持基板１１の挿通開口部３６の途中まで突出されている。

また、厚み方向に投影したときに、第２ベース絶縁層１８および素子側端子２２から露出される挿通開口部３６は、発光素子４０（後述）を受け入れ可能に形成されている。

そして、回路付サスペンション基板１の表面側において、発光素子４０が裏面に実装されたスライダ３９を、スライダ搭載領域９に、接着剤４２を介して、発光素子４０が挿通開口部３６に挿通されるように搭載した後、ヘッド側端子１６および素子側端子２２の表面にはんだボール４１を形成する。

すると、磁気ヘッド端子４３は、ヘッド側端子１６の表面に設けられたはんだボール４１の後側に対向配置され、発光素子端子４４は、素子側端子２２の裏面に設けられたはんだボール４１の後側に対向配置される。

そして、磁気ヘッド端子４３を、ヘッド側端子１６の表面に設けられたはんだボール４１を溶融して、ヘッド側端子１６と電気的に接続させるとともに、発光素子端子４４を、素子側端子２２の裏面に設けられたはんだボール４１を溶融して、素子側端子２２と電気的に接続させる。

第３実施形態においても、上記した第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
（第４実施形態）
図８は、本発明の回路付サスペンション基板の第４実施形態の平面図を示す。図９は、図８に示す回路付サスペンション基板の底面図を示す。図１０は、図９に示す回路付サスペンション基板のＢ−Ｂ線に沿う断面図を示す。

また、上記した実施形態では、１対（２つ）の素子側端子２２を、いずれも、挿通開口部３６の一方側（先側）に配置したが、例えば、図８〜１０に示すように、１対の素子側端子２２を、挿通開口部３６の先側および後側の両側に配置することもできる。

つまり、１対の素子側端子２２を、挿通開口部３６を挟むように配置する。

より具体的には、図９に示すように、複数（２つ）の素子側端子２２が対をなし、挿通開口部３６内の先側および後側において、それぞれ形成されている。

そして、幅方向一方側の素子側端子２２が、挿通開口部３６の後側に配置されるとともに、幅方向他方側の素子側端子２２が、挿通開口部３６の先側に配置される。

幅方向一方側の素子側端子２２と電気的に接続される裏側電源配線２６は、導通部１５から後方斜め幅方向一方側に進み、次いで、挿通開口部３６の幅方向一方側のジンバル部５を後方に向かって進み、その後、挿通開口部３６の後側のジンバル部５において、前側に折り返された後、幅方向一方側の素子側端子２２に至るように形成されている。

そして、金属支持基板１１の裏面には、第２導体パターン１９に対応するように、第２ベース絶縁層１８が形成されている。

詳しくは、第２ベース絶縁層１８は、実装部３の幅方向略中央（ジンバル部５）において、その後端縁が、厚み方向に投影したときに第１ベース絶縁層１２の端縁４７（後端縁）に重なるように、形成されている。また、第２ベース絶縁層１８は、後端縁の幅方向一方側端部から後側へ突出するように、挿通開口部３６の幅方向一方側のジンバル部５、および、挿通開口部３６の後側のジンバル部５の幅方向一端部に形成されている。

また、挿通開口部３６の後側のジンバル部５の幅方向一端部に形成される第２ベース絶縁層１８の端縁４５（前端縁）は、厚み方向に投影したときに、挿通開口部３６の後端縁よりも前側へ突出されている。

なお、挿通開口部３６の後側のジンバル部５の幅方向一端部に形成される第２ベース絶縁層１８の端縁４５（前端縁）を、挿通開口部３６の後端縁よりも前側へ突出させるには、挿通開口部３６を形成するときに、エッチング時間を比較的長く設定して、挿通開口部３６の後端縁において、金属支持基板１１を後側へオーバーエッチングする。

また、発光素子４０の裏面側端部には、先端側および後端側において、回路付サスペンション基板１の素子側端子２２に対応するように、発光素子端子４４が１つずつ設けられている。

そして、発光素子４０の裏面側端部は、挿通開口部３６を通過して、その先側端縁が、挿通開口部３６の先側の第２ベース絶縁層１８の端縁４５（後端縁）、および、幅方向他方側の素子側端子２２の端縁４６（後端縁）の後側に、わずかに間隔を隔てて近接配置されている。

また、発光素子４０の後側端縁は、挿通開口部３６の後側の第２ベース絶縁層１８の端縁４５（先側端縁）、および、幅方向一方側の素子側端子２２の端縁４６（先側端縁）の先側に、わずかに間隔を隔てて近接配置されている。

そして、ヘッド側端子１６の表面、および、両素子側端子２２の裏面に、それぞれはんだボール４１を形成する。

すると、磁気ヘッド端子４３は、ヘッド側端子１６の表面に設けられたはんだボール４１の後側に対向配置され、両発光素子端子４４は、素子側端子２２の裏面に設けられたはんだボール４１に対向配置される。

そして、磁気ヘッド端子４３を、ヘッド側端子１６の表面に設けられたはんだボール４１を溶融させて、ヘッド側端子１６と電気的に接続させるとともに、発光素子端子４４を、素子側端子２２の裏面に設けられたはんだボール４１を溶融させて、素子側端子２２と電気的に接続させる。

上記した回路付サスペンション基板１では、発光素子４０に電気的に接続される素子側端子２２が、挿通開口部３６を挟むように配置されているため、発光素子４０を、２方向から、第２導体パターン１９に接続することができる。

そのため、発光素子４０と第２導体パターン１９とを接続する素子側端子２２を、分散して配置することができ、発光素子４０を１方向から第２導体パターン１９に接続する場合に比べ、配線密度を低く抑えることができ、短絡の抑制および接続信頼性の向上を図ることができる。
（その他の実施形態）
なお、上記した各実施形態では、本発明における電子素子として発光素子４０を搭載しているが、例えば、図１１に示すように、電子素子として検査用素子７１を搭載することもできる。

検査用素子７１としては、特に制限されないが、例えば、振動や圧力などに応じて電気信号を生ずる素子などが挙げられる。

回路付サスペンション基板１がハードディスクドライブに用いられるときに、磁気ディスクの表面に荒れや乱れが存在する場合には、磁気ディスクに対して、相対的に走行しながら、微小間隔を隔てて浮上するスライダ３９は、振動したり、圧力を受ける。

そして、検査用素子７１を実装する回路付サスペンション基板１では、スライダ３９における振動や圧力などを検査用素子７１が検知し、電気信号を生じる。

そのため、検査用素子７１が生じさせた電気信号を検出することにより、磁気ディスクの荒れや乱れの存在を検知することができ、磁気ディスクの良否を検査することができる。

１ 回路付サスペンション基板
９ スライダ搭載領域
１１ 金属支持基板
１２ 第１ベース絶縁層
１３ 第１導体パターン
１６ ヘッド側端子
１８ 第２ベース絶縁層
１９ 第２導体パターン
２２ 素子側端子
３６ 挿通開口部
３８ 磁気ヘッド
３９ スライダ
４０ 発光素子
７１ 検査用素子

Claims (2)

1. 磁気ヘッドを搭載するスライダと、前記磁気ヘッドの近傍に設けられる電子素子とが搭載される回路付サスペンション基板であって、
   金属支持基板と、
   前記金属支持基板の表面に積層される第１絶縁層と、
   前記金属支持基板の裏面に積層される第２絶縁層と、
   前記第１絶縁層の前記表面側に積層され、前記磁気ヘッドに電気的に接続される第１端子を備える第１導体パターンと、
   前記第２絶縁層の前記裏面側に積層され、前記電子素子に電気的に接続される第２端子を備える第２導体パターンと
   を備え、
   スライダが搭載されるスライダ搭載領域が区画されており、
   前記スライダ搭載領域には、
   前記表面側において前記スライダが搭載され、
   前記電子素子が配置される電子素子搭載空間が、前記金属支持基板を前記表裏方向に連通するように形成されており、
   前記表裏方向に投影したときに、
   前記第１絶縁層および前記第２絶縁層の端縁は、前記金属支持基板の厚みの分、厚み方向に互いに間隔を隔てて、前記金属支持基板の端縁よりも前記電子素子搭載空間内に突出しており、
   前記第２端子は、前記電子素子搭載空間に臨むように配置されていることを特徴とする、回路付サスペンション基板。
2. 磁気ヘッドを搭載するスライダと、前記磁気ヘッドの近傍に設けられる電子素子とが搭載される回路付サスペンション基板の製造方法であって、
   金属支持基板を用意する工程と、
   前記金属支持基板の表面に第１絶縁層を形成する工程と、
   前記第１絶縁層の前記表面側に、前記磁気ヘッドに電気的に接続される第１端子を備える第１導体パターンを形成する工程と、
   前記金属支持基板の裏面に第２絶縁層を形成する工程と、
   前記第２絶縁層の前記裏面側に、前記電子素子に電気的に接続される第２端子を備える第２導体パターンを形成する工程と、
   前記金属支持基板を前記表裏方向に連通するようにエッチングして、前記電子素子が配置される電子素子搭載空間を形成し、前記表裏方向に投影したときに、前記第１絶縁層および前記第２絶縁層の端縁を、前記金属支持基板の厚みの分、厚み方向に互いに間隔を隔てるように、前記金属支持基板の端縁よりも前記電子素子搭載空間内に突出させるとともに、前記第２端子を、前記電子素子搭載空間に臨ませる工程と
   を備えることを特徴とする、回路付サスペンション基板の製造方法。

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