JP2009259357A - 回路付サスペンション基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】金属支持基板をリードとする電解めっきにおいて、めっき電流の導通の信頼性を確保しながら、導体層を高い自由度でレイアウトすることのできる、回路付サスペンション基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持基板３２の上に、第１開口部１１が形成されるベース絶縁層３を形成し、金属薄膜１３を形成し、その表面に導体層４を形成し、外部側接続端子部９の上に電解めっきにより金属めっき層１６を形成し、金属支持基板３２における第１開口部１１との対向部分に、第１開口部１１を囲み、かつ、第１開口部１１の周端縁と接触しないように、第２開口部１２を開口するとともに、金属支持基板３２を部分的にエッチングして、金属支持層２を形成することにより、回路付サスペンション基板１と支持枠３３とを形成する。そして、第１開口部１１を、支持枠３３が形成されるベース絶縁層３に形成する。
【選択図】図１

Description

本発明は、回路付サスペンション基板の製造方法に関する。

従来より、金属支持層と、金属支持層の上に形成される絶縁層と、絶縁層の上に形成され、信号配線およびこれに接続される端子部を有する導体層と、導体層と絶縁層との間に介在される金属薄膜とを備える回路付サスペンション基板が知られている。
このような回路付サスペンション基板の製造では、例えば、絶縁層に第２開口部を形成し、導体層を第２開口部に充填されるように形成した後、金属支持層を電解めっきのリード部として利用して、端子部にパッド部を形成する。その後、金属支持層と導体層との短絡を防止するために、金属支持層における第２開口部との対向部分に、第１開口部を、第２開口部を囲み、かつ、第２開口部の周端縁と接触しないように、開口することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００５−１００４８８号公報（図２および図３）

しかるに、電解めっきを用いるパッド部の形成では、第２開口部内に導体層を充填させることから、めっき電流の導通の信頼性を確保するために、第２開口部を比較的大きく形成する必要がある。
一方、近年、回路付サスペンション基板において、信号配線のファインピッチ化が進められている。

そうすると、回路付サスペンション基板内において、ファインピッチ化された信号配線に対応して、第１開口部を形成することが非常に困難となる。
また、回路付サスペンション基板内に第２開口部を形成すれば、回路付サスペンション基板内に信号配線とは異なる配線を別途配置する必要があるので、信号配線を含む導体層のレイアウトの自由度が低下する。

本発明の目的は、金属支持基板をリードとする電解めっきにおいて、めっき電流の導通の信頼性を確保しながら、導体層を高い自由度でレイアウトすることのできる、回路付サスペンション基板の製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法は、金属支持基板の上に、第１開口部が形成される絶縁層を、回路付サスペンション基板に対応して、形成する工程、前記絶縁層および前記第１開口部から露出する前記金属支持基板の上に、金属薄膜を形成する工程、前記金属薄膜の表面に、複数の信号配線および各前記信号配線に接続される端子部を有する導体層を、前記回路付サスペンション基板に対応して、形成する工程、前記端子部の上に、前記金属支持基板をリードとする電解めっきにより、金属めっき層を、前記回路付サスペンション基板に対応して、形成する工程、前記金属支持基板における前記第１開口部との対向部分に、前記第１開口部を囲み、かつ、前記第１開口部の周端縁と接触しないように、第２開口部を開口する工程、および、前記金属支持基板を、前記回路付サスペンション基板の外形形状に対応するように、部分的にエッチングして、金属支持層を形成することにより、前記回路付サスペンション基板と、前記回路付サスペンション基板を支持する支持枠とを形成する工程を備え、前記絶縁層を形成する工程において、前記第１開口部を、前記支持枠が形成される前記絶縁層に形成することを特徴としている。

この方法によれば、第１開口部を、面積が比較的広い支持枠が形成される絶縁層に形成するので、支持枠においては、第１開口部内に導体層を形成する導体を充填させて、その導体と金属支持基板とを金属薄膜を介して電気的に確実に導通させて、金属支持基板をリードとする電解めっきにおいて、めっき電流の導通の信頼性を確保することができる。
また、第１開口部を、回路付サスペンション基板内に形成する必要がないので、回路付サスペンション基板において、導体層を高い自由度でレイアウトすることができる。

さらに、この方法では、金属支持基板における第１開口部との対向部分に、第１開口部を囲み、かつ、第１開口部の周端縁と接触しないように、第２開口部を開口するので、電解めっき後には、導体層と金属支持基板との短絡を確実に防止することができる。
また、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法では、前記第１開口部を、１本の前記信号配線につき、１つ設けることが好適である。

この方法では、１本の信号配線に対応する金属めっき層を、高い信頼性で形成することができる。
また、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法では、前記第１開口部を、１つの前記回路付サスペンション基板につき、１つ設けることが好適である。
この方法では、１つの回路付サスペンション基板に対応する金属めっき層を、高い信頼性で形成することができる。

また、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法では、前記第２開口部を、１つの前記第１開口部につき、１つ設けることが好適である。
この方法では、１つの第１開口部において、これに対応する１つの第２開口部により、金属支持基板と導体層との電気的な導通を確実に遮断できるので、これらの短絡を確実に防止することができる。

本発明の回路付サスペンション基板の製造方法によれば、支持枠においては、金属支持基板をリードとする電解めっきにおいて、めっき電流の導通の信頼性を確保することができる。また、導体層を高い自由度でレイアウトすることができる。
さらに、この方法では、電解めっき後には、導体層と金属支持基板との短絡を確実に防止することができる。

図１は、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法の一実施形態により得られる回路付サスペンション基板が設けられる回路付サスペンション基板集合体シート（以下、単に集合体シートという場合がある。）の平面図、図２および図３は、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法の一実施形態を説明するための工程図、図４は、図１に示す集合体シートの開口形成部（後述）の拡大底面図を示す。

なお、図１において、後述する導体層の相対配置を明確に示すために、後述するベース絶縁層およびカバー絶縁層は省略している。また、図２および図３は、集合体シートにおいて、後述する信号配線、外部側接続端子部およびリード配線に沿う断面の一部を示している。
図１において、回路付サスペンション基板１は、長手方向に延びるように形成され、支持枠３３に支持されて、集合体シート３１に複数設けられている。具体的には、回路付サスペンション基板１は、支持枠３３内において、幅方向（長手方向に直交する方向）に互いに間隔を隔てて整列状態で配置されており、ジョイント１８を介して支持枠３３に支持されている。

回路付サスペンション基板１は、ハードディスクドライブの磁気ヘッド（図示せず）を実装して、その磁気ヘッドを、磁気ヘッドと磁気ディスク（図示せず）とが相対的に走行するときの空気流に抗して、磁気ディスクとの間に微小な間隔を保持しながら支持する。回路付サスペンション基板１には、磁気ヘッドとリード・ライト基板（図示せず）とを接続するための導体パターン３５が一体的に形成されている。

導体パターン３５は、後述するが、複数（４本）の信号配線５と、信号配線５に接続され、磁気ヘッドの接続端子に接続するための端子部としての磁気ヘッド側接続端子８と、信号配線５に接続され、リード・ライト基板の接続端子に接続するための端子部としての外部側接続端子９とを一体的に備えている。
そして、各回路付サスペンション基板１は、図３（ｉ）に示すように、金属支持層２と、金属支持層２の上に形成される絶縁層としてのベース絶縁層３と、ベース絶縁層３の上に形成される導体パターン３５と、導体パターン３５の表面に形成される金属薄膜１３と、ベース絶縁層３の上に、導体パターン３５を被覆するように形成されるカバー絶縁層１０とを備えている。

金属支持層２は、図１および図３（ｉ）に示すように、支持枠３３とともに金属支持基板３２から形成され、長手方向に延びる平板状の薄板からなる。また、金属支持層２を含む金属支持基板３２を形成する金属としては、例えば、ステンレス、４２アロイなどが用いられ、好ましくは、ベース絶縁層３との密着性の観点から、ステンレスが用いられる。
ベース絶縁層３は、図３（ｉ）に示すように、回路付サスペンション基板１において、金属支持層２の上に、導体パターン３５が形成される部分に対応するパターンとして形成されている。また、ベース絶縁層３を形成する絶縁体としては、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂が用いられる。これらのうち、パターンでベース絶縁層３を形成するためには、好ましくは、感光性の合成樹脂が用いられ、さらに好ましくは、感光性ポリイミド樹脂が用いられる。

導体パターン３５は、図１に示すように、長手方向に沿って延び、幅方向に互いに間隔を隔てて並列配置される複数の信号配線５と、各信号配線５の先端部（長手方向一端部）からそれぞれ連続する磁気ヘッド側接続端子８と、各信号配線５の後端部（長手方向他端部）からそれぞれ連続する各外部側接続端子９とを一体的に備えている。導体パターン３５を形成する導体としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだまたはこれらの合金などの金属箔が用いられ、導電性、廉価性および加工性の観点から、好ましくは、銅箔が用いられる。

なお、図３（ｉ）に示すように、磁気ヘッド側接続端子８および外部側接続端子９の上には、金属めっき層１６が形成されている（図３において、磁気ヘッド側接続端子８およびそれに対応する金属めっき層１６は省略されている。）。
金属めっき層１６を形成する金属としては、例えば、銅、ニッケル、クロム、金などが用いられる。

なお、金属めっき層１６は、多層として形成されていてもよく、例えば、図３（ｈ）に示すように、第１めっき層２３と、第１めっき層２３の上に積層される第２めっき層２４とから形成されていてもよい。この場合には、第１めっき層２３が、例えば、ニッケルからなり、第２めっき層２４が、例えば、金からなる。
金属薄膜１３は、回路付サスペンション基板１において、導体層４の表面（下面）に形成されている。より具体的には、金属薄膜１３は、回路付サスペンション基板１において、ベース絶縁層３の導体層４との間に介在されている。金属薄膜１３の金属としては、例えば、クロムや銅などが用いられる。

カバー絶縁層１０は、図３（ｉ）に示すように、回路付サスペンション基板１において、ベース絶縁層３の上に、信号配線５を被覆するパターンとして形成されている。また、カバー絶縁層１０には、磁気ヘッド側接続端子８および外部側接続端子９を露出させるための端子開口部２５がそれぞれ形成されている（図３において、磁気ヘッド側接続端子８およびそれに対応する端子開口部２５は省略されている。）。

カバー絶縁層１０を形成する絶縁体としては、上記したベース絶縁層３と同様の絶縁体が用いられ、好ましくは、感光性ポリイミド樹脂が用いられる。
支持枠３３は、図１に示すように、集合体シート３１において、回路付サスペンション基板１を囲むフレームとして設けられ、平面視略枠形状に形成されている。支持枠３３は、後述する回路付サスペンション基板１の製造方法において、金属支持基板３２を、回路付サスペンション基板１の外形形状に対応するように、部分的に切り抜くことにより、ジョイント１８および金属支持層２とともに形成される。

また、支持枠３３には、回路付サスペンション基板１を長手方向および幅方向に囲む支持枠３３の内周縁部と、回路付サスペンション基板１の外周縁部（幅方向中央を除く。）との間に、各回路付サスペンション基板１を囲む溝１７が形成されている。
その溝１７を横切るようにして、複数のジョイント１８が形成されている。ジョイント１８は、回路付サスペンション基板１の長手方向両端部と、それらと長手方向に対向配置される支持枠３３との間に架設されている。ジョイント１８は平面視略矩形状をなし、回路付サスペンション基板１の長手方向両端部の幅方向中央の外周縁部から、溝１７を長手方向に通過して、幅方向に延びる支持枠３３の外周縁部に至るように形成されている。なお、ジョイント１８の寸法は、後述するリード配線６の幅および間隔により適宜設計され、幅（幅方向長さ）が、例えば、１００〜１０００μｍ、好ましくは、２００〜５００μｍであり、ジョイント１８の長さ（長手方向長さ）は、例えば、１００〜２０００μｍ、好ましくは、１００〜１０００μｍである。

そして、支持枠３３は、図３（ｉ）に示すように、金属支持基板３２と、金属支持基板３２の上に形成されるベース絶縁層３と、ベース絶縁層３の上に形成されるリード配線６と、リード配線６の表面（下面）に形成される金属薄膜１３と、ベース絶縁層３の上に、リード配線６を被覆するように形成されるカバー絶縁層１０とを備えている。
ベース絶縁層３は、次に説明するリード配線６に対応するパターンとして形成されている。

リード配線６は、図４に示すように、外部側接続端子９に対応して、複数設けられている。すなわち、リード配線６は、各外部側接続端子部９に接続されており、各外部側接続端子部９の後端部から、ジョイント１８を通過し、そして、支持枠３３において、後述する開口形成部７に至るように形成されている。具体的には、リード配線６は、支持枠３３において、ジョイント１８から、後側に向かうに従って、幅方向に広がる放射状に配置されている。また、リード配線６は、集合体シート３１において、導体パターン３５とともに、導体層４を形成する。また、リード配線６には、第１開口部１１に、幅方向に膨出する平面視略半円形状の膨出部１５が形成されている。

金属薄膜１３は、図３（ｉ）に示すように、支持枠３３において、リード配線６の下面（および次に説明する第１開口部１１内においては、リード配線６の下面および側面）に形成されている。
そして、支持枠３３には、開口形成部７が形成されている。
開口形成部７は、第１開口部１１と第２開口部１２とから形成されている。

第１開口部１１は、ベース絶縁層３に形成されており、具体的には、ベース絶縁層３において、厚み方向を貫通するように形成されている。第１開口部１１は、図４に示すように、底面視略円形状に形成されている。
また、第１開口部１１は、１本の信号配線５につき、その信号配線５に対応するように、１つ設けられている。すなわち、第１開口部１１は、１つの回路付サスペンション基板１につき、複数（４つ）設けられている。

第１開口部１１の内径は、電解めっきにおけるめっき電流の導通の信頼性の確保の観点から、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、６０μｍ以上、さらに好ましくは、８０μｍ以上であり、通常、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。
第２開口部１２は、図３（ｉ）および図４に示すように、金属支持基板３２に形成されている。具体的には、第２開口部１２は、１つの第１開口部１１につき、これに対応するように、１つ設けられており、金属支持基板３２において、第１開口部１１と厚み方向において対向配置され、金属支持基板３２の厚み方向を貫通するように形成されている。すなわち、第２開口部１２は、底面視（厚み方向に投影したとき）において、第１開口部１１を囲み、かつ、第１開口部１１の周端縁と接触しないように、形成されている。より具体的には、第２開口部１２は、厚み方向に投影したときに、第１開口部１１（膨出部１５）を囲み、第１開口部１１より大きい底面視略円形状に形成されている。

第２開口部１２の内径は、電解めっき後（図３（ｉ））には、導体層４と金属支持基板３２との短絡を防止する観点から、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、８０μｍ以上、さらに好ましくは、１２０μｍ以上、通常、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。また、第２開口部１２の内側面と第１開口部１１の内側面との間の間隔Ｄ１（図４）は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ、さらに好ましくは、４０μｍ以上であり、通常、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。

次に、この集合体シート３１の製造方法について、図２および図３を参照して説明する。
この方法では、まず、図２（ａ）に示すように、金属支持基板３２を用意して、その金属支持基板３２の上に、第１開口部１１が形成されるベース絶縁層３を、回路付サスペンション基板１に対応して、形成する。

金属支持基板３２の厚みは、例えば、１０〜６０μｍ、好ましくは、１５〜３０μｍである。
金属支持基板３２の上に、第１開口部１１が形成されるベース絶縁層３を、回路付サスペンション基板１に対応して、形成するには、例えば、金属支持基板３２の表面に、感光性の合成樹脂のワニスを塗布し、フォト加工後に硬化させる。なお、感光性の合成樹脂を用いない場合には、例えば、金属支持基板３２の上に、合成樹脂を、回路付サスペンション基板１に対応するパターンで、塗布またはドライフィルムとして貼着する。

このようにして形成されるベース絶縁層３の厚みは、例えば、２〜３０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。
そして、このベース絶縁層３の形成では、第１開口部１１を、後の金属支持基板３２のエッチング工程（図３（ｉ））によって形成される支持枠３３が形成されるベース絶縁層３に形成する。

次いで、この方法では、図２（ｂ）に示すように、ベース絶縁層３、および、第１開口部１１から露出する金属支持基板３２の上に、金属薄膜１３を形成する。
金属薄膜１３の形成は、真空蒸着法、とりわけ、スパッタ蒸着法が好ましく用いられる。より具体的には、例えば、ベース絶縁層３の表面（ベース絶縁層３の上面およびベース絶縁層３における第１開口部１１の内側面）、および、第１開口部１１から露出する金属支持基板３２の表面に、クロム薄膜と銅薄膜とをスパッタ蒸着法によって、順次形成する。なお、クロム薄膜の厚みが、例えば、１００〜６００Å、銅薄膜の厚みが、例えば、５００〜２０００Åである。

次いで、図２（ｃ）に示すように、ベース絶縁層３の上と第１開口部１１内とに形成される金属薄膜１３の表面に、導体層４を、回路付サスペンション基板１に対応して、形成する。
導体層４の形成では、例えば、めっきが用いられ、具体的には、図示しないが、まず、金属薄膜１３の上に、導体パターン３５（信号配線５、磁気ヘッド側接続端子８および
外部側接続端子９）とリード配線６との反転パターンのめっきレジストを形成する。次いで、ベース絶縁層３におけるめっきレジストが形成されていない部分に、めっきにより、導体パターン３５とリード配線６とのパターンと同一パターンの導体層４を形成する。めっきとしては、電解めっきまたは無電解めっきが用いられ、好ましくは、電解めっきが用いられ、さらに好ましく、電解銅めっきが用いられる。

なお、このようにして形成される導体層４のリード配線６は、第１開口部１１内に充填されており、その第１開口部１１において、金属薄膜１３を介して金属支持基板３２に電気的に導通されている。
導体層４の厚みは、例えば、２〜１５μｍ、好ましくは、５〜１０μｍである。また、信号配線５の幅は、例えば、１０〜５００μｍ、好ましくは、３０〜２００μｍであり、各信号配線５間の間隔は、例えば、１０〜２００μｍ、好ましくは、３０〜１００μｍである。また、磁気ヘッド側接続端子８の幅および外部側接続端子９の幅は、それぞれ、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍであり、磁気ヘッド側接続端子８間の間隔および外部側接続端子９間の間隔は、それぞれ、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。

また、リード配線６の幅は、例えば、５０〜５００μｍ、好ましくは、１００〜３００μｍであり、各リード配線６間の間隔は、例えば、１０〜３０００μｍ、好ましくは、２０〜２００μｍである。
その後、めっきレジストを、例えば、化学エッチング（ウェットエッチング）などの公知のエッチングまたは剥離によって除去する。

次いで、図２（ｄ）に示すように、導体層４から露出する金属薄膜１３（つまり、めっきレジストが形成されていた部分の金属薄膜１３）を、同じく、化学エッチング（ウェットエッチング）など公知のエッチングにより除去する。
その後、図２（ｅ）に示すように、導体層４の表面に、金属皮膜２０を形成する。この金属皮膜２０は、好ましくは、無電解ニッケルめっきによって、硬質のニッケル皮膜として形成する。金属皮膜２０の厚みは、導体層４の表面が露出しない程度であればよく、例えば、０．０５〜０．１μｍ程度である。

次いで、図３（ｆ）に示すように、カバー絶縁層１０を、上記したパターンで形成する。
カバー絶縁層１０の形成は、ベース絶縁層３を形成する方法と、同様の方法が用いられる。また、カバー絶縁層１０の厚みは、例えば、１〜３０μｍ、好ましくは、２〜５μｍである。

次いで、図３（ｇ）に示すように、端子開口部２５から露出する金属皮膜２０を、例えば、剥離などにより除去する。
そして、図３（ｈ）に示すように、端子開口部２５から露出する導体層４の上（上面）に、金属めっき層１６を、回路付サスペンション基板１に対応して、電解めっきにより形成する。

電解めっきによって金属めっき層１６を形成するには、例えば、まず、金属めっき層１６を形成する部分を残して、金属支持基板３２およびカバー絶縁層１０をめっきレジストにより被覆する。次いで、導体層４が、第１開口部１１内において金属薄膜１３を介して金属支持基板３２に電気的に導通されていることから、金属支持基板３２をリードとして、電解めっきする。具体的には、金属支持基板３２をリードとして、電解ニッケルめっきと電解金めっきとを順次実施して、ニッケルからなる第１めっき層２３と、金からなる第２めっき層２４を順次積層する。

このようにして形成される金属めっき層１６の厚みは、例えば、２〜１０μｍ程度であり、具体的には、第１めっき層２３および第２めっき層２４の厚みが、例えば、それぞれ、１〜５μｍ程度である。
その後、図３（ｉ）に示すように、金属支持基板３２をエッチングして、第２開口部１２を形成するとともに、金属支持層２を形成する。

金属支持基板３２のエッチングは、例えば、ドライエッチングやウェットエッチング（化学エッチング）などが用いられ、好ましくは、化学エッチングが用いられる。
第２開口部１２の開口では、金属支持基板３２における第１開口部１１との厚み方向における対向部分の金属支持基板３２をエッチングする。これにより、第１開口部１１を囲み、かつ、第１開口部１１の周端縁と接触しない第２開口部１２が形成される
金属支持層２の形成では、回路付サスペンション基板１の外形形状に対応するように、金属支持基板３２を部分的にエッチング、つまり、溝１７をエッチング（開口）する。これにより、回路付サスペンション基板１と支持枠３３とを形成して、これらを備える集合体シート３１を形成する。

なお、上記においては、磁気ヘッド側接続端子８の形成方法を説明していないが、磁気ヘッド側接続端子８も、外部側接続端子部９と同様にして形成される。
その後、図示しないが、必要により、ジョイント１８（図１参照）を切断して、各回路付サスペンション基板１を、支持枠３３から切り取って分離する。
そして、この方法によれば、第１開口部１１を、面積が比較的広い支持枠３３が形成されるベース絶縁層３に形成するので、支持枠３３においては、第１開口部１１内にリード配線６を充填させて、そのリード配線６と金属支持基板３２とを金属薄膜１３を介して電気的に確実に導通させて、金属支持基板３２をリードとする電解めっきにおいて、めっき電流の導通の信頼性を確保することができる。

また、第１開口部１１を、回路付サスペンション基板１内に形成する必要がないので、回路付サスペンション基板１において、導体層４（信号配線５、磁気ヘッド側接続端子８および外部側接続端子部９）を高い自由度でレイアウトすることができる。
さらに、この方法では、金属支持基板３２における第１開口部１１との対向部分に、第１開口部１１を囲み、かつ、第１開口部１１の周端縁と接触しないように、第２開口部１２を開口するので、電解めっき後には、導体層４と金属支持基板３２との短絡を確実に防止することができる。

さらに、第１開口部１１を、１本の信号配線５につき、１つ設けるので、１本の信号配線５に対応する金属めっき層１６を、高い信頼性で形成することができる。
さらに、第２開口部１２を、１つの第１開口部１１につき、１つ設けるので、１つの第１開口部１１において、これに対応する第２開口部１２により、金属支持基板３２と導体層４との電気的な導通を確実に遮断でき、これらの短絡を確実に防止することができる。

なお、上記した説明では、第１開口部１１および第２開口部１２を、底面視略円形状に形成したが、その形状は特に限定されず、目的および用途に応じて適宜の形状に形成することができ、例えば、図示しないが、底面視略多角形状などに形成することもできる。
また、上記した説明では、金属支持基板３２をリードとして、磁気ヘッド側接続端子８および外部側接続端子部９の上に、金属めっき層１６を電解めっきにより形成したが、金属支持基板３２をリードとする電解めっき金属めっき層１６の形成位置は、上記に限定されない。例えば、図示しないが、回路付サスペンション基板１の製造後の導通検査に用いられる検査側接続端子（検査用端子）の上に形成することもできる。

図５は、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法の他の実施形態により得られる回路付サスペンション基板（第１開口部が被覆される態様）が設けられる集合体シートの開口形成部を示し、（ａ）は拡大底面図、（ｂ）はその断面図である。
なお、上記した説明では、第１開口部１１を、第２開口部１２から露出させたが、例えば、図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、第１開口部１１を、被覆部１４により被覆することができる。

被覆部１４は、例えば、金属支持基板３２の金属と同様の金属から形成されている。被覆部１４は、第２開口部１２内に設けられており、第２開口部１２の内側面と、間隔を隔てて配置されている。具体的には、被覆部１４の外側面が、底面視（厚み方向に投影したとき）において、第２開口部１２の内側面より内側、かつ、第１開口部１１の内側面より外側に配置されている。つまり、被覆部１４の外側面は、底面視（厚み方向に投影したとき）において、第２開口部１２の内側面と第１開口部１１の内側面との間に位置している。

また、被覆部１４の上面は、第１開口部１１から露出するリード配線６（第１開口部１１から露出するリード配線６の下面に形成される金属薄膜１３）の下面、および、ベース絶縁層３における第１開口部１１の周端の下面と接触している。これにより、被覆部１４は、リード配線６と金属薄膜１３を介して導通している一方、第２開口部１２の外周の金属支持基板３２との電気的な導通が遮断されている。

被覆部１４の外側面と第２開口部１２の内側面との間の間隔Ｄ３は、例えば、１０〜５００μｍ、好ましくは、１０〜１００μｍであり、被覆部１４の外側面と第１開口部１１の内側面との間の間隔Ｄ４は、例えば、１０〜１００μｍ、好ましくは、１０〜４０μｍである。
そして、この回路付サスペンション基板１では、第１開口部１１が被覆部１４により被覆されているので、回路付サスペンション基板１の製造後における洗浄工程などにおいて、薬液が第１開口部１１内に浸入することを防止することができる。

とりわけ、回路付サスペンション基板１の製造工程中に、ベース絶縁層３やその第１開口部１１内に充填されるリード配線６に応力がかかり、第１開口部１１内の金属薄膜１３がベース絶縁層３から界面剥離する場合でも、第１開口部１１が被覆部１４により被覆されているので、第１開口部１１内における金属薄膜１３とベース絶縁層３との界面に、薬液が浸入することを防止することができる。そのため、リード配線６の腐食（変色）を有効に防止することができる。

また、第１開口部１１から露出する金属薄膜１３に欠陥がある場合でも、第１開口部１１が被覆部１４により被覆されているので、リード配線６の腐食を有効に防止することができる。
図６は、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法の他の実施形態により得られる回路付サスペンション基板（第１開口部内のリード配線が直線状である態様）が設けられる集合体シートの開口形成部の拡大底面図である。

また、上記した説明では、第１開口部１１内のリード配線６に膨出部１５を形成したが、例えば、図６に示すように、第１開口部１１の幅とリード配線６の幅とを同一に形成することにより、膨出部１５を形成することなく、第１開口部１１内のリード配線６を底面視直線状に形成することもできる。
図７は、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法の他の実施形態により得られる回路付サスペンション基板（第１開口部が、１つの回路付サスペンション基板につき、１つ設けられる態様）が設けられる集合体シートの開口形成部の要部底面図である。

また、上記した説明では、第１開口部１１を、１本の信号配線５につき、１つ設けたが、例えば、図７に示すように、１つの回路付サスペンション基板１につき、１つ設けることもできる。
つまり、第１開口部１１は、図７に示すように、１つの回路付サスペンション基板１に対応に対応するように、複数（４本）の信号配線５につき、１つ設けられている。

リード配線６は、各磁気ヘッド側接続端子８に接続されるように分岐されている。具体的には、回路付サスペンション基板１において、その後端部に配置されるジョイント１８の近傍では、１本のリード配線６にまとめられている。そして、１本にまとめられたリード配線６は、ジョイント１８を通過して、支持枠３３の開口形成部７に至っている。支持枠３３において、１つの回路付サスペンション基板１に対応する１本のリード配線６は、１つの第１開口部１１内において、充填されている。

そして、この回路付サスペンション基板１の製造方法では、１つの回路付サスペンション基板１につき、１つ設けるので、１つの回路付サスペンション基板１に対応する金属めっき層１６を、高い信頼性で形成することができる。
図８は、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法の他の実施形態により得られる回路付サスペンション基板（第２開口部が、複数の第１開口部をまとめて露出させる態様）が設けられる集合体シートの開口形成部を示す。

また、上記した説明では、第２開口部１２を、１つの第１開口部１１をそれぞれ独立して露出させるように設けたが、例えば、図８に示すように、第２開口部１２を、複数（４つの）の第１開口部１１をまとめて露出させるように、１つの大きな開口として形成することもできる。
つまり、第２開口部１２は、１つの回路付サスペンション基板１（およびこれに対応する複数（４つ）の第１開口部１１）につき、１つ形成されている。第２開口部１２は、底面視において、複数（４つ）の第１開口部１１を囲み、支持枠３３が延びる方向（幅方向）に沿って形成されている。

本発明の回路付サスペンション基板の製造方法の一実施形態により得られる回路付サスペンション基板が設けられる集合体シートの平面図を示す。 本発明の回路付サスペンション基板の製造方法の一実施形態を説明するための工程図であって、（ａ）は、金属支持基板の上に、第１開口部が形成されるベース絶縁層を、回路付サスペンション基板に対応して、形成する工程、（ｂ）は、ベース絶縁層、および、第１開口部から露出する支持基板の上に、金属薄膜を形成する工程、（ｃ）は、導体層を、回路付サスペンション基板に対応して、形成する工程、（ｄ）は、導体層から露出する金属薄膜を除去する工程、（ｅ）は、金属皮膜を形成する工程を示す。 図２に続いて、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法の一実施形態を説明するための工程図であって、（ｆ）は、端子開口部が形成されるカバー絶縁層を形成する工程、（ｇ）は、端子開口部から露出する金属皮膜を除去する工程、（ｈ）は、端子開口部から露出する導体層の表面に、金属めっき層を電解めっきにより形成する工程、（ｉ）は、金属支持基板をエッチングして、第２開口部を形成するとともに、金属支持層を形成する工程を示す。 図１に示す集合体シートの開口形成部の拡大底面図である。 本発明の回路付サスペンション基板の製造方法の他の実施形態により得られる回路付サスペンション基板（第１開口部が被覆される態様）が設けられる集合体シートの開口形成部を示し、（ａ）は拡大底面図、（ｂ）はその断面図である。 本発明の回路付サスペンション基板の製造方法の他の実施形態により得られる回路付サスペンション基板（第１開口部内のリード配線が直線状である態様）が設けられる集合体シートの開口形成部の拡大底面図である。 本発明の回路付サスペンション基板の製造方法の他の実施形態により得られる回路付サスペンション基板（第１開口部が、１つの回路付サスペンション基板につき、１つ設けられる態様）が設けられる集合体シートの要部平面図である。 本発明の回路付サスペンション基板の製造方法の他の実施形態により得られる回路付サスペンション基板（第２開口部が、複数の第１開口部をまとめて露出させる態様）が設けられる集合体シートの開口形成部の拡大底面図を示す。

符号の説明

１ 回路付サスペンション基板
２ 金属支持層
３ ベース絶縁層
４ 導体層
８ 磁気ヘッド側接続端子部
９ 外部側接続端子部
１１ 第１開口部
１２ 第２開口部
１３ 金属薄膜
１６ 金属めっき層
３２ 金属支持基板
３３ 支持枠

Claims (4)

1. 金属支持基板の上に、第１開口部が形成される絶縁層を、回路付サスペンション基板に対応して、形成する工程、
   前記絶縁層および前記第１開口部から露出する前記金属支持基板の上に、金属薄膜を形成する工程、
   前記金属薄膜の表面に、複数の信号配線および各前記信号配線に接続される端子部を有する導体層を、前記回路付サスペンション基板に対応して、形成する工程、
   前記端子部の上に、前記金属支持基板をリードとする電解めっきにより、金属めっき層を、前記回路付サスペンション基板に対応して、形成する工程、
   前記金属支持基板における前記第１開口部との対向部分に、前記第１開口部を囲み、かつ、前記第１開口部の周端縁と接触しないように、第２開口部を開口する工程、および、
   前記金属支持基板を、前記回路付サスペンション基板の外形形状に対応するように、部分的にエッチングして、金属支持層を形成することにより、前記回路付サスペンション基板と、前記回路付サスペンション基板を支持する支持枠とを形成する工程を備え、
   前記絶縁層を形成する工程において、前記第１開口部を、前記支持枠が形成される前記絶縁層に形成することを特徴とする、回路付サスペンション基板の製造方法。
2. 前記第１開口部を、１本の前記信号配線につき、１つ設けることを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板の製造方法。
3. 前記第１開口部を、１つの前記回路付サスペンション基板につき、１つ設けることを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板の製造方法。
4. 前記第２開口部を、１つの前記第１開口部につき、１つ設けることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の回路付サスペンション基板の製造方法。

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