JP6497853B2 - 配線回路基板およびその製造方法 - Google Patents
配線回路基板およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6497853B2 JP6497853B2 JP2014134901A JP2014134901A JP6497853B2 JP 6497853 B2 JP6497853 B2 JP 6497853B2 JP 2014134901 A JP2014134901 A JP 2014134901A JP 2014134901 A JP2014134901 A JP 2014134901A JP 6497853 B2 JP6497853 B2 JP 6497853B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- insulating layer
- thin film
- metal thin
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 28
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 132
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 132
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 114
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 76
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 15
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 12
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 7
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 6
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 239
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 66
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 26
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 19
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 19
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/0246—Termination of transmission lines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/486—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives with provision for mounting or arranging electrical conducting means or circuits on or along the arm assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/072—Electroless plating, e.g. finish plating or initial plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
Description
(2)金属薄膜は、ニッケル、金、白金、銀または錫により形成された単相構造を有し、第2の導体層は、ニッケル層と金層との積層構造を有してもよい。
図1は、本発明の一実施の形態に係るサスペンション基板の平面図である。図1において、矢印が向かう方向を前方と呼び、その逆方向を後方と呼ぶ。図1に示すように、サスペンション基板1は、金属製の長尺状の支持基板により形成されるサスペンション本体部100を備える。図1においては、サスペンション本体部100は、略前後方向に延びている。
次に、サスペンション基板1の接続端子21〜26,31〜36およびその周辺部分について詳細に説明する。図2および図3は、接続端子21〜26,31〜36およびその周辺部分の平面図である。図4は、接続端子21〜26,31〜36およびその周辺部分の断面図である。図2(a)〜(c)の縮尺は互いに異なり、図3(a)〜(c)の縮尺は互いに異なり、図4(a)〜(c)の縮尺は互いに異なる。
以下、サスペンション基板1の製造方法を説明する。図5〜図8は、図1のサスペンション基板1の製造工程を示す模式的工程図である。図5および図6は接続端子21〜24およびその周辺に相当する部分の平面図を示す。図7および図8は、図5および図6のD−D線断面図を示す。
(a)上記実施の形態において、導体層42の境界42cの近傍部分に金属薄膜15が形成されるが、これに限定されない。導体層42の境界42cの近傍部分とは異なるパターン部42aの任意の部分に金属薄膜15が形成されてもよい。この場合でも、書込用配線パターンW1,W2、読取用配線パターンR1,R2および電源用配線パターンP1,P2と被覆層43との密着性を高くすることができる。また、書込用配線パターンW1,W2、読取用配線パターンR1,R2および電源用配線パターンP1,P2と被覆層43との密着性が十分に高い場合には、導体層42に金属薄膜15が形成されなくてもよい。
本実施の形態においては、絶縁層41上の導体層42の境界42cの近傍部分に金属薄膜15が形成される。導体層42の境界42cの近傍部分を除くパターン部42aと接接触しかつ金属薄膜15と接触する状態でパターン部42aを覆うように絶縁層41上に被覆層43が形成される。被覆層43から端子部42bが露出する。
実施例1,2および比較例1,2として、以下のサスペンション基板を作製した。図9は、実施例1に係るサスペンション基板の接続端子21〜26,31〜36およびその周辺部分の平面図である。図10は、実施例1に係るサスペンション基板の接続端子21〜26,31〜36およびその周辺部分の断面図である。図10(a)〜(c)は、図9(a)のE−E線拡大断面図、図9(b)のF−F線拡大断面図および図9(c)のG−G線拡大断面図をそれぞれ示す。図9においては、被覆層43の図示を省略する。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
(8)参考形態
(8−1)第1の参考形態に係る配線回路基板は、第1の絶縁層と、第1の絶縁層上に形成される配線パターンと、配線パターンを覆うように第1の絶縁層上に形成される第2の絶縁層と、配線パターンと電気的に接続され、かつ第2の絶縁層から露出するように第1の絶縁層上に形成される接続端子とを備え、配線パターンの表面は第1の部分を有し、第2の絶縁層は、配線パターンの少なくとも第1の部分と直接接触する状態で配線パターンを覆う。
この配線回路基板においては、第1の絶縁層上に配線パターンが形成される。少なくとも配線パターンの表面の第1の部分と直接接触する状態で配線パターンを覆うように第1の絶縁層上に第2の絶縁層が形成される。配線パターンと電気的に接続されかつ第2の絶縁層から露出するように第1の絶縁層上に接続端子が形成される。
この構成によれば、配線パターンの少なくとも第1の部分は第2の絶縁層と直接接触する。本発明者の上記の実験および検討の結果、配線パターンが第2の絶縁層と直接接触することにより、電気信号の伝送損失が低減する。これにより、高い周波数帯域においても電気信号の伝送損失を低減することができる。
(8−2)配線パターンの表面は、第1の部分とは異なる第2の部分を有し、配線パターンの第2の部分には、金属薄膜が形成され、第2の絶縁層は、配線パターンの第1の部分と直接接触しかつ金属薄膜と接触する状態で配線パターンを覆うように形成されてもよい。
この場合、配線パターンの第1の部分における電気信号の伝送損失を低減しつつ、第2の部分において配線パターンと第2の絶縁層との密着性を向上させることが容易になる。それにより、第2の絶縁層の剥離を防止しつつ高い周波数帯域における電気信号の伝送損失を低減することが可能となる。また、配線パターンと第2の絶縁層とを密着させるための表面処理を配線パターンの全体に施すことが不要になる。
(8−3)配線パターンは、接続端子に接続される端部を有し、配線パターンの第2の部分は、配線パターンの端部の表面に位置してもよい。
この場合、配線パターンの端部で配線パターンと第2の絶縁層との密着性が向上する。これにより、配線パターンの端部において第1の絶縁層と第2の絶縁層との間に隙間が発生することが防止される。その結果、配線回路基板の製造に用いられる薬液が第1の絶縁層と第2の絶縁層と間に浸入することが防止される。
(8−4)第1の部分は、配線パターンの第2の部分を除く部分であってもよい。
この場合、配線パターンの端部で配線パターンと第2の絶縁層との密着性を向上させつつ、配線パターンの端部以外の全体の部分で電気信号の伝送損失を低減することができる。
(8−5)第2の部分は配線パターンと接続端子との境界部分を含み、接続端子は、第1の導体層と、第1の導体層上に形成された第2の導体層とを含み、金属薄膜は、第2の部分において、配線パターンと第2の絶縁層との間および第1の導体層と第2の導体層との間に位置してもよい。
この場合、配線パターンと接続端子との境界部分において、配線パターンと第2の絶縁層との密着性が向上する。それにより、配線パターンと接続端子との境界部分での第2の絶縁層の剥離を十分に防止することができる。
(8−6)第2の絶縁層に対する金属薄膜の密着力は、第2の絶縁層に対する配線パターンの密着力よりも高くてもよい。
この場合、金属薄膜により配線パターンと第2の絶縁層との密着性を確実に向上させることができる。
(8−7)配線パターンは銅を含み、金属薄膜はニッケル、金、白金、銀または錫を含んでもよい。
この場合、銅を含む配線パターンと第2の絶縁層との間にニッケル、金、白金、銀または錫を含む金属薄膜が介在することにより、配線パターンと第2の絶縁層との密着性が十分に向上する。
(8−8)第2の参考形態に係る配線回路基板の製造方法は、第1の絶縁層上に配線パターンを形成する工程と、少なくとも配線パターンの表面の第1の部分と直接接触する状態で配線パターンを覆うように第1の絶縁層上に第2の絶縁層を形成する工程と、配線パターンと電気的に接続されかつ第2の絶縁層から露出するように第1の絶縁層上に接続端子を形成する工程とを含む。
この配線回路基板の製造方法によれば、第1の絶縁層上に配線パターンが形成される。少なくとも配線パターンの表面の第1の部分と直接接触する状態で配線パターンを覆うように第1の絶縁層上に第2の絶縁層が形成される。配線パターンと電気的に接続されかつ第2の絶縁層から露出するように第1の絶縁層上に接続端子が形成される。
この構成によれば、配線パターンの少なくとも第1の部分は第2の絶縁層と直接接触する。本発明者の上記の実験および検討の結果、配線パターンが第2の絶縁層と直接接触することにより、電気信号の伝送損失が低減する。これにより、高い周波数帯域においても電気信号の伝送損失を低減することができる。
(8−9)方法は、配線パターンの表面の第1の部分とは異なる第2の部分上に金属薄膜を形成する工程をさらに含み、第2の絶縁層を形成する工程は、配線パターンの第1の部分と直接接触しかつ第2の部分上に形成された金属薄膜と接触する状態で配線パターンを覆うように第2の絶縁層を形成することを含んでもよい。
この場合、配線パターンの第1の部分における電気信号の伝送損失を低減しつつ、第2の部分において配線パターンと第2の絶縁層との密着性を向上させることが容易になる。それにより、第2の絶縁層の剥離を防止しつつ高い周波数帯域における電気信号の伝送損失を低減することが可能となる。また、配線パターンと第2の絶縁層とを密着させるための表面処理を配線パターンの全体に施すことが不要になる。
(8−10)接続端子を形成する工程は、接続端子を配線パターンの端部に形成することを含み、配線パターンの第2の部分は、配線パターンの端部の表面に位置してもよい。
この場合、配線パターンの端部で配線パターンと第2の絶縁層との密着性が向上する。これにより、配線パターンの端部において第1の絶縁層と第2の絶縁層との間に隙間が発生することが防止される。その結果、配線回路基板の製造に用いられる薬液が第1の絶縁層と第2の絶縁層と間に浸入することが防止される。
(8−11)第1の部分は、配線パターンの第2の部分を除く部分であってもよい。
この場合、配線パターンの端部で配線パターンと第2の絶縁層との密着性を向上させつつ、配線パターンの端部以外の全体の部分で電気信号の伝送損失を低減することができる。
(8−12)第2の部分は配線パターンと接続端子との境界部分を含み、配線パターンを形成する工程は、配線パターンおよび第1の導体層を形成することを含み、接続端子を形成する工程は、第1の導体層上に第2の導体層を形成することを含み、金属薄膜を形成する工程は、第2の部分において、配線パターンと第2の絶縁層との間および第1の導体層と第2の導体層との間に金属薄膜を形成することを含んでもよい。
この場合、配線パターンと接続端子との境界部分において、配線パターンと第2の絶縁層との密着性が向上する。それにより、配線パターンと接続端子との境界部分での第2の絶縁層の剥離を十分に防止することができる。
(8−13)金属薄膜を形成することは、配線パターン上および第1の導体層上に金属薄膜を形成することと、第2の部分において、配線パターンと第2の絶縁層との間および第1の導体層と第2の導体層との間を除き、金属薄膜を除去することを含んでもよい。
この場合、配線パターンと第2の絶縁層との間および第1の導体層と第2の導体層との間にのみ容易に金属薄膜を形成することができる。
(8−14)配線パターン上および第1の導体層上に金属薄膜を形成することは、無電解めっきにより金属薄膜を形成することを含んでもよい。
この場合、配線パターン上および第1の導体層上に金属薄膜を容易に形成することができる。
10 支持基板
10a 支持層
11 開口部
12 タング部
15 金属薄膜
21〜26,31〜36 接続端子
41 絶縁層
42 導体層
42a パターン部
42b 端子部
42c 境界
43 被覆層
44 金属層
50 支持プレート
51 前端領域
52 後端領域
53 中央領域
54 圧電素子実装領域
54h 貫通孔
61,62 圧電素子
100 サスペンション本体部
P1,P2 電源用配線パターン
R1,R2 読取用配線パターン
W1,W2 書込用配線パターン
Claims (13)
- 第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層上に形成される配線パターンと、
前記配線パターンを覆うように前記第1の絶縁層上に形成される第2の絶縁層と、
前記配線パターンと電気的に接続され、かつ前記第2の絶縁層から露出するように前記第1の絶縁層上に形成される接続端子とを備え、
前記配線パターンの表面は第1の部分と、前記第1の部分とは異なる第2の部分とを有し、
前記配線パターンの前記第2の部分には、金属薄膜が形成され、
前記接続端子は、第1の導体層と、前記第1の導体層の少なくとも一部と接触するように前記第1の導体層上に形成されかつ前記金属薄膜よりも大きな厚みを有する第2の導体層とを含み、
前記第2の絶縁層は、前記配線パターンの前記第1の部分と直接接触しかつ前記金属薄膜と接触する状態で前記配線パターンを覆う、配線回路基板。 - 前記金属薄膜は、ニッケル、金、白金、銀または錫により形成された単相構造を有し、
前記第2の導体層は、ニッケル層と金層との積層構造を有する、請求項1記載の配線回路基板。 - 前記配線パターンは、前記接続端子に接続される端部を有し、
前記配線パターンの前記第2の部分は、前記配線パターンの前記端部の表面に位置する、請求項1または2記載の配線回路基板。 - 前記第1の部分は、前記配線パターンの前記第2の部分を除く部分である、請求項3記載の配線回路基板。
- 前記第2の部分は前記配線パターンと前記接続端子との境界部分を含み、
前記第1の導体層は、前記第2の部分に隣接する第3の部分を有し、
前記金属薄膜は、前記第2の部分において、前記配線パターンと前記第2の絶縁層との間に位置し、前記第3の部分において、前記第1の導体層と前記第2の導体層との間に位置する、請求項4記載の配線回路基板。 - 前記第2の絶縁層に対する前記金属薄膜の密着力は、前記第2の絶縁層に対する前記配線パターンの密着力よりも高い、請求項1〜5のいずれか一項に記載の配線回路基板。
- 前記配線パターンは銅を含み、前記金属薄膜はニッケルにより形成される、請求項6記載の配線回路基板。
- 第1の絶縁層上に互いに電気的に接続された配線パターンと第1の導体層とを形成する工程と、
前記配線パターンの表面の第1の部分とは異なる第2の部分上に金属薄膜を形成する工程と、
前記配線パターンの前記第1の部分と直接接触しかつ前記第2の部分上に形成された前記金属薄膜と接触する状態で前記配線パターンを覆うように前記第1の絶縁層上に第2の絶縁層を形成する工程と、
前記配線パターンと電気的に接続されかつ前記第2の絶縁層から露出するように前記第1の絶縁層上に接続端子を形成する工程とを含み、
前記接続端子を形成する工程は、前記金属薄膜よりも大きな厚みを有する第2の導体層を前記第1の導体層の少なくとも一部と接触するように前記第1の導体層上に形成することを含む、配線回路基板の製造方法。 - 前記接続端子を形成する工程は、前記接続端子を前記配線パターンの端部に形成することを含み、
前記配線パターンの前記第2の部分は、前記配線パターンの前記端部の表面に位置する、請求項8記載の配線回路基板の製造方法。 - 前記第1の部分は、前記配線パターンの前記第2の部分を除く部分である、請求項9記載の配線回路基板の製造方法。
- 前記第2の部分は前記配線パターンと前記接続端子との境界部分を含み、
前記第1の導体層は、前記第2の部分に隣接する第3の部分を有し、
前記金属薄膜を形成する工程は、前記第2の部分において、前記配線パターンと前記第2の絶縁層との間に前記金属薄膜を形成し、前記第3の部分において、前記第1の導体層と前記第2の導体層との間に前記金属薄膜を形成することを含む、請求項10記載の配線回路基板の製造方法。 - 前記金属薄膜を形成することは、
前記配線パターン上および第1の導体層上に前記金属薄膜を形成することと、
前記第2の部分において、前記配線パターンと前記第2の絶縁層との間および前記第1の導体層と前記第2の導体層との間を除き、前記金属薄膜を除去することを含む、請求項11記載の配線回路基板の製造方法。 - 前記配線パターン上および第1の導体層上に前記金属薄膜を形成することは、無電解めっきにより金属薄膜を形成することを含む、請求項12記載の配線回路基板の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014134901A JP6497853B2 (ja) | 2014-06-30 | 2014-06-30 | 配線回路基板およびその製造方法 |
US14/753,512 US9686869B2 (en) | 2014-06-30 | 2015-06-29 | Printed circuit board and method of manufacturing printed circuit board |
CN201510378851.4A CN105282964B (zh) | 2014-06-30 | 2015-06-30 | 配线电路基板和其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014134901A JP6497853B2 (ja) | 2014-06-30 | 2014-06-30 | 配線回路基板およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016012706A JP2016012706A (ja) | 2016-01-21 |
JP6497853B2 true JP6497853B2 (ja) | 2019-04-10 |
Family
ID=54932144
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014134901A Active JP6497853B2 (ja) | 2014-06-30 | 2014-06-30 | 配線回路基板およびその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9686869B2 (ja) |
JP (1) | JP6497853B2 (ja) |
CN (1) | CN105282964B (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6576651B2 (ja) * | 2015-03-03 | 2019-09-18 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
US9940957B2 (en) | 2015-07-31 | 2018-04-10 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
JP6808266B2 (ja) | 2016-05-18 | 2021-01-06 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
JP6788442B2 (ja) * | 2016-09-07 | 2020-11-25 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板および回路付サスペンション基板の製造方法 |
JP6687490B2 (ja) * | 2016-09-07 | 2020-04-22 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板および回路付サスペンション基板の製造方法 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3704651B2 (ja) * | 1994-10-18 | 2005-10-12 | イビデン株式会社 | プリント配線板及びその製造方法 |
JP3518023B2 (ja) * | 1995-02-15 | 2004-04-12 | 松下電器産業株式会社 | フレキシブル配線板 |
SG52916A1 (en) * | 1996-02-13 | 1998-09-28 | Nitto Denko Corp | Circuit substrate circuit-formed suspension substrate and production method thereof |
JP4019034B2 (ja) * | 2003-09-22 | 2007-12-05 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板の製造方法 |
JP2006040414A (ja) * | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
JP4091938B2 (ja) * | 2004-10-21 | 2008-05-28 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の製造方法 |
JP4339834B2 (ja) * | 2005-08-23 | 2009-10-07 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板の製造方法 |
JP2007317899A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
JP4308862B2 (ja) * | 2007-03-05 | 2009-08-05 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
JP2009259315A (ja) * | 2008-04-14 | 2009-11-05 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板およびその製造方法 |
JP2009259357A (ja) * | 2008-04-18 | 2009-11-05 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板の製造方法 |
JP5139169B2 (ja) * | 2008-06-20 | 2013-02-06 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
US20100155109A1 (en) * | 2008-12-24 | 2010-06-24 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same |
JP5249870B2 (ja) | 2009-07-17 | 2013-07-31 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
US20120140360A1 (en) | 2010-12-07 | 2012-06-07 | John Contreras | Integrated lead suspension (ils) for use with a dual stage actuator (dsa) |
JP5762119B2 (ja) | 2011-05-06 | 2015-08-12 | 日東電工株式会社 | 回路付きサスペンション基板およびその製造方法 |
JP6174838B2 (ja) * | 2011-08-24 | 2017-08-02 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法 |
JP5084944B1 (ja) | 2011-11-28 | 2012-11-28 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
JP5972668B2 (ja) * | 2012-05-29 | 2016-08-17 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
-
2014
- 2014-06-30 JP JP2014134901A patent/JP6497853B2/ja active Active
-
2015
- 2015-06-29 US US14/753,512 patent/US9686869B2/en active Active
- 2015-06-30 CN CN201510378851.4A patent/CN105282964B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105282964B (zh) | 2019-05-17 |
US20150382451A1 (en) | 2015-12-31 |
JP2016012706A (ja) | 2016-01-21 |
CN105282964A (zh) | 2016-01-27 |
US9686869B2 (en) | 2017-06-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5762119B2 (ja) | 回路付きサスペンション基板およびその製造方法 | |
JP6497853B2 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
JP4222690B2 (ja) | フレキシブル配線基板素片及び配線シート | |
JP6576651B2 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
JP5938223B2 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
CN107846773B (zh) | 布线电路基板及其制造方法 | |
JP6166511B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ | |
JP2012023296A (ja) | 回路基板、回路基板の製造方法、サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ | |
JP2011198402A (ja) | サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ | |
US8917483B2 (en) | Suspension board with circuit and suspension board assembly sheet with circuit, and method of manufacturing the same | |
JP2006202358A (ja) | 磁気ヘッドサスペンション及びその製造方法 | |
JP5174785B2 (ja) | 配線回路基板 | |
JP5486459B2 (ja) | 配線回路基板 | |
US9894774B2 (en) | Printed circuit board, method of manufacturing the same and connection terminal | |
JP5351830B2 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
JP2010171040A (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
JP5561591B2 (ja) | 配線回路基板および配線回路基板の製造方法 | |
JP6807180B2 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
JP5591384B2 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
JP5728837B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション用基板の製造方法、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ | |
JP5653492B2 (ja) | サスペンション基板およびその製造方法 | |
JP5639238B2 (ja) | サスペンション基板およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170425 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180122 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180206 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180326 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180821 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181017 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190212 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190312 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6497853 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |