JP6807180B2 - 配線回路基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
また、配線回路基板は、第1の金属被覆層のうち端子部を覆う部分を覆う第2の金属被覆層をさらに備える。この場合、導体パターンの端子部、第1の金属被覆層および第2の金属被覆層により接続端子を形成することができる。それにより、接続端子の表面状態を第2の金属被覆層により整えることができる。
また、配線回路基板は、第1の金属被覆層のうち端子部を覆う部分を覆う第2の金属被覆層をさらに備える。この場合、導体パターンの端子部、第1の金属被覆層および第2の金属被覆層により接続端子を形成することができる。それにより、接続端子の表面状態を第2の金属被覆層により整えることができる。
また、配線回路基板は、第1の金属被覆層のうち端子部を覆う部分を覆う第2の金属被覆層をさらに備える。この場合、導体パターンの端子部、第1の金属被覆層および第2の金属被覆層により接続端子を形成することができる。それにより、接続端子の表面状態を第2の金属被覆層により整えることができる。
(9)第5の発明に係る配線回路基板は、第1の絶縁層と、第1の絶縁層上に形成され、端子部と端子部から延びる配線部とを有する導体パターンと、配線部の一部と端子部とを覆うとともに端子部の表面上から配線部の表面上に連続して延びるように設けられる金属被覆層と、金属被覆層のうち配線部の一部を覆う部分と配線部のうち金属被覆層により覆われない他の部分とを覆うとともに金属被覆層のうち端子部を覆う部分を覆わないように第1の絶縁層上に設けられる第2の絶縁層と、金属被覆層のうち端子部を覆う部分を覆う端子バリア層と、端子バリア層を覆う端子表面層とを備え、金属被覆層は、配線部の一部に接触するとともに配線部の表面上で端子部と配線部との境界上の位置から3μm以上離れた位置まで延び、第2の絶縁層は、金属被覆層のうち配線部を覆う部分に接触するとともに配線部の他の部分に接触し、金属被覆層は、ニッケルと同程度の磁気特性を有する強磁性体ではなく、導体パターンは、銅を含み、端子表面層は、金を含み、端子バリア層は、ニッケルまたはパラジウムを含む。
(10)第6の発明に係る配線回路基板は、第1の絶縁層と、第1の絶縁層上に形成され、端子部と端子部から延びる配線部とを有する導体パターンと、配線部の一部と端子部とを覆うとともに端子部の表面上から配線部の表面上に連続して延びるように設けられる金属被覆層と、金属被覆層のうち配線部の一部を覆う部分と配線部のうち金属被覆層により覆われない他の部分とを覆うとともに金属被覆層のうち端子部を覆う部分を覆わないように第1の絶縁層上に設けられる第2の絶縁層と、金属被覆層のうち端子部を覆う部分を覆う端子バリア層と、端子バリア層を覆う端子表面層とを備え、金属被覆層は、配線部の一部に接触するとともに配線部の表面上で端子部と配線部との境界上の位置から3μm以上離れた位置まで延び、第2の絶縁層は、金属被覆層のうち配線部を覆う部分に接触するとともに配線部の他の部分に接触し、配線部の全長に対する配線部の一部を覆う金属被覆層の長さの割合は40%以下であり、導体パターンは、銅を含み、端子表面層は、金を含み、端子バリア層は、ニッケルまたはパラジウムを含む。
(20)第11の発明に係る配線回路基板の製造方法は、端子部と端子部から延びる配線部とを有する導体パターンを第1の絶縁層上に形成する工程と、配線部と端子部とを覆うとともに端子部の表面上から配線部の表面上に連続して延びるようにかつ配線部に接触するように、ニッケルと同程度の磁気特性を有する強磁性体ではない金属を用いて金属被覆層を形成する工程と、金属被覆層のうち配線部を覆う部分を覆うとともに金属被覆層のうち端子部を覆う部分を覆わないようにかつ金属被覆層のうち配線部を覆う部分に接触するように第1の絶縁層上に第2の絶縁層を形成する工程と、金属被覆層のうち端子部を覆う部分を覆う端子バリア層を形成する工程と、端子バリア層を覆う端子表面層を形成する工程とを含み、導体パターンは、銅を含み、端子表面層は、金を含み、端子バリア層は、ニッケルまたはパラジウムを含む。
(21)第12の発明に係る配線回路基板の製造方法は、端子部と端子部から延びる配線部とを有する導体パターンを第1の絶縁層上に形成する工程と、配線部の一部と端子部とを覆うとともに端子部の表面上から配線部の表面上に連続して延びるようにかつ配線部の一部に接触するように、ニッケルと同程度の磁気特性を有する強磁性体ではない金属を用いて金属被覆層を形成する工程と、金属被覆層のうち配線部の一部を覆う部分と配線部のうち金属被覆層により覆われない他の部分とを覆うとともに金属被覆層のうち端子部を覆う部分を覆わないようにかつ金属被覆層のうち配線部を覆う部分に接触するとともに配線部の他の部分に接触するように第2の絶縁層を第1の絶縁層上に形成する工程と、金属被覆層のうち端子部を覆う部分を覆う端子バリア層を形成する工程と、端子バリア層を覆う端子表面層を形成する工程とを含み、金属被覆層を形成する工程において、金属被覆層は、配線部の表面上で端子部と配線部との境界上の位置から3μm以上離れた位置まで延びるように形成され、導体パターンは、銅を含み、端子表面層は、金を含み、端子バリア層は、ニッケルまたはパラジウムを含む。
(22)第13の発明に係る配線回路基板の製造方法は、端子部と端子部から延びる配線部とを有する導体パターンを第1の絶縁層上に形成する工程と、配線部の一部と端子部とを覆うとともに端子部の表面上から配線部の表面上に連続して延びるようにかつ配線部の一部に接触するように金属被覆層を形成する工程と、金属被覆層のうち配線部の一部を覆う部分と配線部のうち金属被覆層により覆われない他の部分とを覆うとともに金属被覆層のうち端子部を覆う部分を覆わないようにかつ金属被覆層のうち配線部を覆う部分に接触するとともに配線部のうち他の部分に接触するように第2の絶縁層を第1の絶縁層上に形成する工程と、金属被覆層のうち端子部を覆う部分を覆う端子バリア層を形成する工程と、端子バリア層を覆う端子表面層を形成する工程とを含み、金属被覆層を形成する工程において、金属被覆層は、配線部の表面上で端子部と配線部との境界上の位置から3μm以上離れた位置まで延びるように形成され、配線部の全長に対する配線部の一部を覆う金属被覆層の長さの割合は40%以下に設定され、導体パターンは、銅を含み、端子表面層は、金を含み、端子バリア層は、ニッケルまたはパラジウムを含む。
(23)第14の発明に係る配線回路基板の製造方法は、端子部と端子部から延びる配線部とを有する導体パターンを第1の絶縁層上に形成する工程と、配線部の一部と端子部とを覆うとともに端子部の表面上から配線部の表面上に連続して延びるようにかつ配線部の一部に接触するように金属被覆層を形成する工程と、金属被覆層のうち配線部の一部を覆う部分と配線部のうち金属被覆層により覆われない他の部分とを覆うとともに金属被覆層のうち端子部を覆う部分を覆わないようにかつ金属被覆層のうち配線部を覆う部分に接触するとともに配線部のうち他の部分に接触するように第2の絶縁層を第1の絶縁層上に形成する工程と、金属被覆層のうち端子部を覆う部分を覆うとともに金属被覆層のうち配線部を覆う部分を覆わないようにかつ導体パターンに接触しないように端子表面層を形成する工程とを含み、金属被覆層を形成する工程において、金属被覆層は、配線部の表面上で端子部と配線部との境界上の位置から3μm以上離れた位置まで延びるように形成され、配線部の全長に対する配線部の一部を覆う金属被覆層の長さの割合は40%以下に設定され、導体パターンは、銅を含み、端子表面層は、金を含み、金属被覆層は、ニッケルを含む。
(1)サスペンション基板の構造
図1は、第1の実施の形態に係るサスペンション基板の平面図である。図1において、矢印が向かう方向を前方と呼び、その逆方向を後方と呼ぶ。図1に示すように、サスペンション基板1は、金属製の長尺状の支持基板10(図5参照)により形成されるサスペンション本体部100を備える。図1においては、サスペンション本体部100は、略前後方向に延びている。
次に、サスペンション基板1の接続端子21〜26,31〜36およびその周辺部分について詳細に説明する。図2〜図4は、接続端子21〜26,31〜36およびその周辺部分の平面図である。図5は、接続端子21〜26,31〜36およびその周辺部分の断面図である。図2(a)〜(c)の縮尺は互いに異なり、図3(a)〜(c)の縮尺は互いに異なり、図4(a)〜(c)の縮尺は互いに異なり、図5(a)〜(c)の縮尺は互いに異なる。
以下、サスペンション基板1の製造方法を説明する。図6〜図9は、図1のサスペンション基板1の製造工程を示す模式的工程図である。図6および図7は接続端子21〜24およびその周辺に相当する部分の平面図を示す。図8および図9は、図6および図7のD−D線断面図を示す。
本実施の形態に係るサスペンション基板1においては、各導体パターン61の配線部61bを覆うように金属被覆層15が設けられ、金属被覆層15のうち配線部61bを覆う部分を覆うようにカバー絶縁層43が設けられる。金属被覆層15は配線部61bに接触し、カバー絶縁層43は金属被覆層15のうち配線部61bを覆う部分に接触する。この場合、配線部61bとカバー絶縁層43との間には、ニッケルの磁性以上の磁性を有する金属層(例えば強磁性体の金属からなる層)が存在しない。本発明者の実験および検討の結果、配線部61bとその配線部61bを覆うカバー絶縁層43との間にニッケルの磁性以上の磁性を有する金属層が存在しないことにより、高い周波数帯域において電気信号の伝送損失を低減できることがわかった。したがって、上記のサスペンション基板1によれば、高い周波数帯域における電気信号の伝送損失を低減することができる。
第2の実施の形態に係るサスペンション基板について、第1の実施の形態に係るサスペンション基板1と異なる点を説明する。図10は、第2の実施の形態に係るサスペンション基板の一部を示す平面図および断面図である。図10(a),(b)に、平面図および断面図がそれぞれ示される。図10(a)の平面図は、第1の実施の形態の図3(a)の平面図に対応する。図10(b)の断面図は、図10(a)のE−E線拡大断面図を示し、第1の実施の形態の図5(a)の断面図に対応する。
第3の実施の形態に係るサスペンション基板について、第2の実施の形態に係るサスペンション基板と異なる点を説明する。図11は、第3の実施の形態に係るサスペンション基板の一部を示す平面図および断面図である。図11(a),(b)に、平面図および断面図がそれぞれ示される。図11(a)の平面図は、第2の実施の形態の図10(a)の平面図に対応する。図11(b)の断面図は、図11(a)のF−F線拡大断面図を示し、第2の実施の形態の図10(b)の断面図に対応する。図10(a)の例と同様に、図11(a)では、カバー絶縁層43の図示が省略されている。
第4の実施の形態に係るサスペンション基板について、第2の実施の形態に係るサスペンション基板と異なる点を説明する。図12は、第4の実施の形態に係るサスペンション基板の一部を示す平面図および断面図である。図12(a),(b)に、平面図および断面図がそれぞれ示される。図12(a)の平面図は、第2の実施の形態の図10(a)の平面図に対応する。図12(b)の断面図は、図12(a)のG−G線拡大断面図を示し、第2の実施の形態の図10(b)の断面図に対応する。図10(a)の例と同様に、図12(a)では、カバー絶縁層43の図示が省略されている。
第5の実施の形態に係るサスペンション基板について、第4の実施の形態に係るサスペンション基板と異なる点を説明する。図14は、第5の実施の形態に係るサスペンション基板の一部を示す平面図および断面図である。図14(a),(b)に、平面図および断面図がそれぞれ示される。図14(a)の平面図は、第4の実施の形態の図12(a)の平面図に対応する。図14(b)の断面図は、図14(a)のJ−J線拡大断面図を示し、第4の実施の形態の図12(b)の断面図に対応する。図12(a)の例と同様に、図14(a)では、カバー絶縁層43の図示が省略されている。
(1)第1の実施の形態に係るサスペンション基板1においては、接続端子21〜24が、図2〜図5の構成に代えて以下の構成を有してもよい。図15は、第1の実施の形態に係るサスペンション基板1における接続端子21〜24の他の構成例を示す平面図および断面図である。図15(a),(b)に、平面図および断面図がそれぞれ示される。図15(a)の平面図は、第1の実施の形態の図3(a)の平面図に対応する。図15(b)の断面図は、図15(a)のA1−A1線拡大断面図を示し、第1の実施の形態の図5(a)の断面図に対応する。図3(a)の例と同様に、図15(a)では、カバー絶縁層43の図示が省略されている。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
本発明者は、実施例1として第1の実施の形態に係るサスペンション基板1(図1および図5参照)と同じ構成を有するサスペンション基板を作成し、実施例2,3,4,5として第2の実施の形態に係るサスペンション基板(図10参照)と同じ構成を有するサスペンション基板を作成した。実施例2,3,4,5においては、図10(b)の距離L1をそれぞれ3μm、5μm、10μmおよび50μmに設定した。
[9]参考形態
(1)第1の参考形態に係る配線回路基板は、第1の絶縁層と、第1の絶縁層上に形成され、端子部と端子部から延びる配線部とを有する導体パターンと、配線部と端子部とを覆うとともに端子部の表面上から配線部の表面上に連続して延びるように設けられる第1の金属被覆層と、第1の金属被覆層のうち配線部を覆う部分を覆うとともに第1の金属被覆層のうち端子部を覆う部分を覆わないように第1の絶縁層上に設けられる第2の絶縁層とを備え、第1の金属被覆層は、配線部に接触し、第2の絶縁層は、第1の金属被覆層のうち配線部を覆う部分に接触し、第1の金属被覆層は、ニッケルの磁性よりも低い磁性を有する。
その配線回路基板においては、配線部を覆うように第1の金属被覆層が設けられ、第1の金属被覆層のうち配線部を覆う部分を覆うように第2の絶縁層が設けられる。第1の金属被覆層は配線部に接触し、第2の絶縁層は第1の金属被覆層のうち配線部を覆う部分に接触する。この場合、配線部と第2の絶縁層との間には、ニッケルの磁性以上の磁性を有する層が存在しない。それにより、高い周波数帯域においても電気信号の伝送損失を低減することができる。
また、第2の絶縁層が第1の金属被覆層のうち配線部を覆う部分に接触することにより、第2の絶縁層と配線部との間の密着性が向上する。さらに、第1の金属被覆層は、端子部の表面上から配線部の表面上に連続して延びるように形成される。それにより、第1の金属被覆層の内部に第2の絶縁層の外部から空気、水または薬液等の流体が進入することが防止される。したがって、導体パターンにおける端子部と配線部との境界およびその近傍に腐食が発生することが防止される。
(2)第2の参考形態に係る配線回路基板は、第1の絶縁層と、第1の絶縁層上に形成され、端子部と端子部から延びる配線部とを有する導体パターンと、配線部の一部と端子部とを覆うとともに端子部の表面上から配線部の表面上に連続して延びるように設けられる第1の金属被覆層と、第1の金属被覆層のうち配線部の一部を覆う部分と配線部のうち第1の金属被覆層により覆われない他の部分とを覆うとともに第1の金属被覆層のうち端子部を覆う部分を覆わないように第1の絶縁層上に設けられる第2の絶縁層とを備え、第1の金属被覆層は、配線部の一部に接触するとともに配線部の表面上で端子部と配線部との境界上の位置から3μm以上離れた位置まで延び、第2の絶縁層は、第1の金属被覆層のうち配線部を覆う部分に接触するとともに配線部の他の部分に接触し、第1の金属被覆層は、ニッケルの磁性よりも低い磁性を有する。
その配線回路基板においては、配線部の一部と端子部とを覆うように第1の金属被覆層が設けられ、第1の金属被覆層のうち配線部の一部を覆う部分と配線部のうち第1の金属被覆層により覆われない他の部分とを覆うように第2の絶縁層が設けられる。第1の金属被覆層は配線部の一部に接触し、第2の絶縁層は第1の金属被覆層のうち配線部を覆う部分に接触するとともに配線部の他の部分に接触する。この場合、配線部と第2の絶縁層との間には、ニッケルの磁性以上の磁性を有する層が存在しない。それにより、高い周波数帯域においても電気信号の伝送損失を低減することができる。
また、第2の絶縁層は第1の金属被覆層のうち配線部を覆う部分に接触し、第1の金属被覆層は配線部の表面上で端子部と配線部との境界上の位置から3μm以上離れた位置まで延びる。それにより、導体パターンにおける端子部と配線部との境界の近傍において、第2の絶縁層と配線部との間の密着性が向上する。さらに、第1の金属被覆層は、端子部の表面上から配線部の表面上に連続して延びるように形成される。それにより、第1の金属被覆層の内部に第2の絶縁層の外部から空気、水または薬液等の流体が進入することが防止される。したがって、導体パターンにおける端子部と配線部との境界およびその近傍に腐食が発生することが防止される。
(3)第3の参考形態に係る配線回路基板は、第1の絶縁層と、第1の絶縁層上に形成され、端子部と端子部から延びる配線部とを有する導体パターンと、配線部の一部と端子部とを覆うとともに端子部の表面上から配線部の表面上に連続して延びるように設けられる第1の金属被覆層と、第1の金属被覆層のうち配線部の一部を覆う部分と配線部のうち第1の金属被覆層により覆われない他の部分とを覆うとともに第1の金属被覆層のうち端子部を覆う部分を覆わないように第1の絶縁層上に設けられる第2の絶縁層とを備え、第1の金属被覆層は、配線部の一部に接触するとともに配線部の表面上で端子部と配線部との境界上の位置から3μm以上離れた位置まで延び、第2の絶縁層は、第1の金属被覆層のうち配線部を覆う部分に接触するとともに配線部の他の部分に接触し、配線部の全長に対する配線部の一部を覆う第1の金属被覆層の長さの割合は40%以下である。
その配線回路基板においては、配線部の一部と端子部とを覆うように第1の金属被覆層が設けられ、第1の金属被覆層のうち配線部の一部を覆う部分と配線部のうち第1の金属被覆層により覆われない他の部分とを覆うように第2の絶縁層が設けられる。第1の金属被覆層は配線部の一部に接触し、第2の絶縁層は第1の金属被覆層のうち配線部を覆う部分に接触するとともに配線部の他の部分に接触する。
ここで、配線部の全長に対する配線部の一部を覆う第1の金属被覆層の長さの割合は40%以下である。この場合、配線部の全長に対して60%以上の長さの範囲において、配線部と第2の絶縁層との間には、ニッケルの磁性以上の磁性を有する層が存在しない。それにより、高い周波数帯域においても電気信号の伝送損失を低減することができる。
また、第2の絶縁層は第1の金属被覆層のうち配線部を覆う部分に接触し、第1の金属被覆層は配線部の表面上で端子部と配線部との境界上の位置から3μm以上離れた位置まで延びる。それにより、導体パターンにおける端子部と配線部との境界の近傍において、第2の絶縁層と配線部との間の密着性が向上する。さらに、第1の金属被覆層は、端子部の表面上から配線部の表面上に連続して延びるように形成される。それにより、第1の金属被覆層の内部に第2の絶縁層の外部から空気、水または薬液等の流体が進入することが防止される。したがって、導体パターンにおける端子部と配線部との境界およびその近傍に腐食が発生することが防止される。
(4)第1の金属被覆層は、配線部の表面上で端子部と配線部との境界上の位置から5μm以上離れた位置まで延びてもよい。
この場合、導体パターンにおける端子部と配線部との境界の近傍において、第2の絶縁層と配線部との間の密着性がより向上する。
(5)第1の金属被覆層は、金、銀、クロム、錫および白金のうち少なくとも1種類の金属を含んでもよい。
この場合、配線回路基板の用途に応じて、第1の金属被覆層としてより適切な金属を使用することができる。
(6)第1の金属被覆層は、ニッケル、金、銀、クロム、錫および白金のうち少なくとも1種類の金属を含んでもよい。
この場合、配線回路基板の用途に応じて、第1の金属被覆層としてより適切な金属を使用することができる。
(7)配線回路基板は、第1の金属被覆層のうち端子部を覆う部分を覆う第2の金属被覆層をさらに備えてもよい。
この場合、導体パターンの端子部、第1の金属被覆層および第2の金属被覆層により接続端子を形成することができる。それにより、接続端子の表面状態を第2の金属被覆層により整えることができる。
(8)第1の金属被覆層の少なくとも一部は、互いに積層された第1および第2の金属層により構成されてもよい。
この場合、配線回路基板における第1の金属被覆層の構成の自由度が向上する。
(9)配線回路基板は、第1の金属被覆層のうち端子部を覆う部分を覆う端子バリア層と、端子バリア層を覆う端子表面層とをさらに備え、導体パターンは、銅を含み、端子表面層は、金を含み、端子バリア層は、ニッケルまたはパラジウムを含んでもよい。
この場合、導体パターンから端子表面層への銅の成分の拡散が端子バリア層により抑制される。それにより、端子表面層の金に銅の成分が拡散することによる端子表面層の耐食性および濡れ性の低下が抑制される。
(10)配線回路基板は、第1の金属被覆層のうち端子部を覆う部分を覆うようにかつ導体パターンに接触しないように形成された端子表面層をさらに備え、導体パターンは、銅を含み、端子表面層は、金を含み、第1の金属被覆層は、ニッケルを含んでもよい。
この場合、導体パターンから端子表面層への銅の成分の拡散が第1の金属被覆層により抑制される。それにより、端子表面層の金に銅の成分が拡散することによる端子表面層の耐食性および濡れ性の低下が抑制される。
(11)配線回路基板は、第2の絶縁層上に形成される上部導体パターンをさらに備え、上部導体パターンの少なくとも一部は、導体パターンに重なってもよい。これにより、導体パターンと上部導体パターンの少なくとも一部とが上下に積層されるので、配線回路基板の小型化が実現されるとともに、配線回路基板の設計の自由度が向上する。
(12)配線回路基板は、第2の絶縁層上に形成され、上部端子部と上部端子部から延びる上部配線部とを有する上部導体パターンと、上部配線部の一部と上部端子部とを覆うとともに上部端子部の表面上から上部配線部の表面上に連続して延びるように設けられる上部金属被覆層と、上部金属被覆層のうち上部配線部の一部を覆う部分と上部配線部のうち上部金属被覆層により覆われない他の部分とを覆うとともに上部金属被覆層のうち上部端子部を覆う部分を覆わないように第2の絶縁層上に設けられる第3の絶縁層とをさらに備え、上部導体パターンの少なくとも一部は、導体パターンに重なり、上部金属被覆層は、上部配線部の一部に接触するとともに上部配線部の表面上で上部端子部と上部配線部との境界上の位置から3μm以上離れた位置まで延び、第3の絶縁層は、上部金属被覆層のうち上部配線部を覆う部分に接触するとともに上部配線部の他の部分に接触し、上部配線部の全長に対する上部配線部の一部を覆う上部金属被覆層の長さの割合は40%以下であってもよい。
この場合、上部配線部の全長に対して60%以上の長さの範囲において、上部配線部と第3の絶縁層との間には、ニッケルの磁性以上の磁性を有する層が存在しない。それにより、導体パターンおよび上部導体パターンに関して、高い周波数帯域においても電気信号の伝送損失を低減することができる。
また、第3の絶縁層は上部金属被覆層のうち上部配線部を覆う部分に接触している。上部金属被覆層は、上部端子部の表面上から上部配線部の表面上に連続して延びるとともに、上部配線部の表面上で上部端子部と上部配線部との境界上の位置から3μm以上離れた位置まで延びている。それにより、上部導体パターンにおける上部端子部と上部配線部との境界およびその近傍に腐食が発生することが防止される。
さらに、導体パターンと上部導体パターンの少なくとも一部とが上下に積層されるので、配線回路基板の小型化が実現されるとともに、配線回路基板の設計の自由度が向上する。
(13)配線回路基板は、第2の絶縁層上に形成され、上部端子部と上部端子部から延びる上部配線部とを有する上部導体パターンと、上部配線部と上部端子部とを覆うとともに上部端子部の表面上から上部配線部の表面上に連続して延びるように設けられる上部金属被覆層と、上部金属被覆層のうち上部配線部を覆う部分を覆うとともに上部金属被覆層のうち上部端子部を覆う部分を覆わないように第2の絶縁層上に設けられる第3の絶縁層とをさらに備え、上部導体パターンの少なくとも一部は、導体パターンに重なり、上部金属被覆層は、上部配線部に接触し、第3の絶縁層は、上部金属被覆層のうち上部配線部を覆う部分に接触し、上部金属被覆層は、ニッケルの磁性よりも低い磁性を有してもよい。
この場合、上部配線部と第3の絶縁層との間には、ニッケルの磁性以上の磁性を有する層が存在しない。それにより、高い周波数帯域においても電気信号の伝送損失を低減することができる。
また、第3の絶縁層が上部金属被覆層のうち上部配線部を覆う部分に接触し、上部金属被覆層は上部端子部の表面上から上部配線部の表面上に連続して延びる。それにより、上部導体パターンにおける上部端子部と上部配線部との境界およびその近傍に腐食が発生することが防止される。
さらに、導体パターンと上部導体パターンの少なくとも一部とが上下に積層されるので、配線回路基板の小型化が実現されるとともに、配線回路基板の設計の自由度が向上する。
(14)配線回路基板は、第2の絶縁層上に形成され、上部端子部と上部端子部から延びる上部配線部とを有する上部導体パターンと、上部配線部の一部と上部端子部とを覆うとともに上部端子部の表面上から上部配線部の表面上に連続して延びるように設けられる上部金属被覆層と、上部金属被覆層のうち上部配線部の一部を覆う部分と上部配線部のうち上部金属被覆層により覆われない他の部分とを覆うとともに上部金属被覆層のうち上部端子部を覆う部分を覆わないように第2の絶縁層上に設けられる第3の絶縁層とをさらに備え、上部導体パターンの少なくとも一部は、導体パターンに重なり、上部金属被覆層は、上部配線部の一部に接触するとともに上部配線部の表面上で上部端子部と上部配線部との境界上の位置から3μm以上離れた位置まで延び、第3の絶縁層は、上部金属被覆層のうち上部配線部を覆う部分に接触するとともに上部配線部の他の部分に接触し、上部金属被覆層は、ニッケルの磁性よりも低い磁性を有してもよい。
この場合、上部配線部と第3の絶縁層との間には、ニッケルの磁性以上の磁性を有する層が存在しない。それにより、高い周波数帯域においても電気信号の伝送損失を低減することができる。
また、第3の絶縁層は上部金属被覆層のうち上部配線部を覆う部分に接触している。上部金属被覆層は、上部端子部の表面上から上部配線部の表面上に連続して延びるとともに、上部配線部の表面上で上部端子部と上部配線部との境界上の位置から3μm以上離れた位置まで延びている。それにより、上部導体パターンにおける上部端子部と上部配線部との境界およびその近傍に腐食が発生することが防止される。
さらに、導体パターンと上部導体パターンの少なくとも一部とが上下に積層されるので、配線回路基板の小型化が実現されるとともに、配線回路基板の設計の自由度が向上する。
(15)配線回路基板は、下部絶縁層と、下部絶縁層上に形成された下部導体パターンとをさらに備え、第1の絶縁層は、下部導体パターンの少なくとも一部を覆うように下部絶縁層上に形成され、導体パターンの少なくとも一部は、下部導体パターンに重なってもよい。これにより、導体パターンと下部導体パターンの少なくとも一部とが上下に積層されるので、配線回路基板の小型化が実現されるとともに、配線回路基板の設計の自由度が向上する。
(16)第4の参考形態に係る配線回路基板の製造方法は、端子部と端子部から延びる配線部とを有する導体パターンを第1の絶縁層上に形成する工程と、配線部と端子部とを覆うとともに端子部の表面上から配線部の表面上に連続して延びるようにかつ配線部に接触するように、ニッケルの磁性よりも低い磁性を有する金属を用いて金属被覆層を形成する工程と、金属被覆層のうち配線部を覆う部分を覆うとともに金属被覆層のうち端子部を覆う部分を覆わないようにかつ金属被覆層のうち配線部を覆う部分に接触するように第1の絶縁層上に第2の絶縁層を形成する工程とを含む。
その配線回路基板の製造方法においては、配線部を覆うように金属被覆層が設けられ、金属被覆層のうち配線部を覆う部分を覆うように第2の絶縁層が設けられる。金属被覆層は配線部に接触し、第2の絶縁層は金属被覆層のうち配線部を覆う部分に接触する。この場合、配線部と第2の絶縁層との間には、ニッケルの磁性以上の磁性を有する層が存在しない。それにより、高い周波数帯域においても電気信号の伝送損失を低減することができる。
また、第2の絶縁層が金属被覆層のうち配線部を覆う部分に接触することにより、第2の絶縁層と配線部との間の密着性が向上する。さらに、金属被覆層は、端子部の表面上から配線部の表面上に連続して延びるように形成される。それにより、金属被覆層の内部に第2の絶縁層の外部から空気、水または薬液等の流体が進入することが防止される。したがって、導体パターンにおける端子部と配線部との境界およびその近傍に腐食が発生することが防止される。
(17)第5の参考形態に係る配線回路基板の製造方法は、端子部と端子部から延びる配線部とを有する導体パターンを第1の絶縁層上に形成する工程と、配線部の一部と端子部とを覆うとともに端子部の表面上から配線部の表面上に連続して延びるようにかつ配線部の一部に接触するように、ニッケルの磁性よりも低い磁性を有する金属を用いて金属被覆層を形成する工程と、金属被覆層のうち配線部の一部を覆う部分と配線部のうち金属被覆層により覆われない他の部分とを覆うとともに金属被覆層のうち端子部を覆う部分を覆わないようにかつ金属被覆層のうち配線部を覆う部分に接触するとともに配線部の他の部分に接触するように第2の絶縁層を第1の絶縁層上に形成する工程とを含み、金属被覆層を形成する工程において、金属被覆層は、配線部の表面上で端子部と配線部との境界上の位置から3μm以上離れた位置まで延びるように形成される。
その配線回路基板の製造方法においては、配線部の一部と端子部とを覆うように金属被覆層が設けられ、金属被覆層のうち配線部の一部を覆う部分と配線部のうち金属被覆層により覆われない他の部分とを覆うように第2の絶縁層が設けられる。金属被覆層は配線部の一部に接触し、第2の絶縁層は金属被覆層のうち配線部を覆う部分に接触するとともに配線部の他の部分に接触する。この場合、配線部と第2の絶縁層との間には、ニッケルの磁性以上の磁性を有する層が存在しない。それにより、高い周波数帯域においても電気信号の伝送損失を低減することができる。
また、第2の絶縁層は金属被覆層のうち配線部を覆う部分に接触し、金属被覆層は配線部の表面上で端子部と配線部との境界上の位置から3μm以上離れた位置まで延びる。それにより、導体パターンにおける端子部と配線部との境界の近傍において、第2の絶縁層と配線部との間の密着性が向上する。さらに、金属被覆層は、端子部の表面上から配線部の表面上に連続して延びるように形成される。それにより、金属被覆層の内部に第2の絶縁層の外部から空気、水または薬液等の流体が進入することが防止される。したがって、導体パターンにおける端子部と配線部との境界およびその近傍に腐食が発生することが防止される。
(18)第6の参考形態に係る配線回路基板の製造方法は、端子部と端子部から延びる配線部とを有する導体パターンを第1の絶縁層上に形成する工程と、配線部の一部と端子部とを覆うとともに端子部の表面上から配線部の表面上に連続して延びるようにかつ配線部の一部に接触するように金属被覆層を形成する工程と、金属被覆層のうち配線部の一部を覆う部分と配線部のうち金属被覆層により覆われない他の部分とを覆うとともに金属被覆層のうち端子部を覆う部分を覆わないようにかつ金属被覆層のうち配線部を覆う部分に接触するとともに配線部のうち他の部分に接触するように第2の絶縁層を第1の絶縁層上に形成する工程とを含み、金属被覆層を形成する工程において、金属被覆層は、配線部の表面上で端子部と配線部との境界上の位置から3μm以上離れた位置まで延びるように形成され、配線部の一部を覆う金属被覆層の長さの配線部の全長に対する割合は40%以下に設定される。
その配線回路基板の製造方法においては、配線部の一部と端子部とを覆うように金属被覆層が設けられ、金属被覆層のうち配線部の一部を覆う部分と配線部のうち金属被覆層により覆われない他の部分とを覆うように第2の絶縁層が設けられる。金属被覆層は配線部の一部に接触し、第2の絶縁層は金属被覆層のうち配線部を覆う部分に接触するとともに配線部の他の部分に接触する。
ここで、配線部の全長に対する配線部の一部を覆う金属被覆層の長さの割合は40%以下である。この場合、配線部の全長に対して60%以上の長さにおいて、配線部と第2の絶縁層との間には、ニッケルの磁性以上の磁性を有する層が存在しない。それにより、高い周波数帯域においても電気信号の伝送損失を低減することができる。
また、第2の絶縁層は金属被覆層のうち配線部を覆う部分に接触し、金属被覆層は配線部の表面上で端子部と配線部との境界上の位置から3μm以上離れた位置まで延びる。それにより、導体パターンにおける端子部と配線部との境界の近傍において、第2の絶縁層と配線部との間の密着性が向上する。さらに、金属被覆層は、端子部の表面上から配線部の表面上に連続して延びるように形成される。それにより、金属被覆層の内部に第2の絶縁層の外部から空気、水または薬液等の流体が進入することが防止される。したがって、導体パターンにおける端子部と配線部との境界およびその近傍に腐食が発生することが防止される。
10 支持基板
10a 支持層
10x,10y,11,41x,41y,43x 開口部
12 タング部
15,16,17,18,19 金属被覆層
21,22,23,24,25,26,31,32,33,34,35,36 接続端子
41 ベース絶縁層
41A,41B 絶縁層
41u,41v 凹部
43 カバー絶縁層
50 支持プレート
51 前端領域
52 後端領域
53 中央領域
54 圧電素子実装領域
54h 貫通孔
61,61A,61B 導体パターン
61a 端子部
61b 配線部
61c 境界
70 バリア層
71 金層
91,92 圧電素子
100 サスペンション本体部
H 孔部
P1,P2 電源用配線パターン
R1,R2 読取用配線パターン
W1,W2 書込用配線パターン
Claims (23)
- 第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層上に形成され、端子部と前記端子部から延びる配線部とを有する導体パターンと、
前記配線部と前記端子部とを覆うとともに前記端子部の表面上から前記配線部の表面上に連続して延びるように設けられる第1の金属被覆層と、
前記第1の金属被覆層のうち前記配線部を覆う部分を覆うとともに前記第1の金属被覆層のうち前記端子部を覆う部分を覆わないように前記第1の絶縁層上に設けられる第2の絶縁層と、
前記第1の金属被覆層のうち前記端子部を覆う部分を覆う第2の金属被覆層とを備え、
前記第1の金属被覆層は、前記配線部に接触し、
前記第2の絶縁層は、前記第1の金属被覆層のうち前記配線部を覆う部分に接触し、
前記第1の金属被覆層は、ニッケルと同程度の磁気特性を有する強磁性体ではない、配線回路基板。 - 第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層上に形成され、端子部と前記端子部から延びる配線部とを有する導体パターンと、
前記配線部の一部と前記端子部とを覆うとともに前記端子部の表面上から前記配線部の表面上に連続して延びるように設けられる第1の金属被覆層と、
前記第1の金属被覆層のうち前記配線部の前記一部を覆う部分と前記配線部のうち前記第1の金属被覆層により覆われない他の部分とを覆うとともに前記第1の金属被覆層のうち前記端子部を覆う部分を覆わないように前記第1の絶縁層上に設けられる第2の絶縁層と、
前記第1の金属被覆層のうち前記端子部を覆う部分を覆う第2の金属被覆層とを備え、
前記第1の金属被覆層は、前記配線部の前記一部に接触するとともに前記配線部の表面上で前記端子部と前記配線部との境界上の位置から3μm以上離れた位置まで延び、
前記第2の絶縁層は、前記第1の金属被覆層のうち前記配線部を覆う部分に接触するとともに前記配線部の前記他の部分に接触し、
前記第1の金属被覆層は、ニッケルと同程度の磁気特性を有する強磁性体ではない、配線回路基板。 - 第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層上に形成され、端子部と前記端子部から延びる配線部とを有する導体パターンと、
前記配線部の一部と前記端子部とを覆うとともに前記端子部の表面上から前記配線部の表面上に連続して延びるように設けられる第1の金属被覆層と、
前記第1の金属被覆層のうち前記配線部の前記一部を覆う部分と前記配線部のうち前記第1の金属被覆層により覆われない他の部分とを覆うとともに前記第1の金属被覆層のうち前記端子部を覆う部分を覆わないように前記第1の絶縁層上に設けられる第2の絶縁層と、
前記第1の金属被覆層のうち前記端子部を覆う部分を覆う第2の金属被覆層とを備え、
前記第1の金属被覆層は、前記配線部の前記一部に接触するとともに前記配線部の表面上で前記端子部と前記配線部との境界上の位置から3μm以上離れた位置まで延び、
前記第2の絶縁層は、前記第1の金属被覆層のうち前記配線部を覆う部分に接触するとともに前記配線部の前記他の部分に接触し、
前記配線部の全長に対する前記配線部の前記一部を覆う前記第1の金属被覆層の長さの割合は40%以下である、配線回路基板。 - 前記第1の金属被覆層は、前記配線部の表面上で前記端子部と前記配線部との境界上の位置から5μm以上離れた位置まで延びる、請求項2または3記載の配線回路基板。
- 前記第1の金属被覆層は、金、銀、クロム、錫および白金のうち少なくとも1種類の金属を含む、請求項1または2記載の配線回路基板。
- 前記第1の金属被覆層は、ニッケル、金、銀、クロム、錫および白金のうち少なくとも1種類の金属を含む、請求項3記載の配線回路基板。
- 前記第1の金属被覆層の少なくとも一部は、互いに積層された第1および第2の金属層により構成される、請求項1〜6のいずれか一項に記載の配線回路基板。
- 第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層上に形成され、端子部と前記端子部から延びる配線部とを有する導体パターンと、
前記配線部と前記端子部とを覆うとともに前記端子部の表面上から前記配線部の表面上に連続して延びるように設けられる金属被覆層と、
前記金属被覆層のうち前記配線部を覆う部分を覆うとともに前記金属被覆層のうち前記端子部を覆う部分を覆わないように前記第1の絶縁層上に設けられる第2の絶縁層と、
前記金属被覆層のうち前記端子部を覆う部分を覆う端子バリア層と、
前記端子バリア層を覆う端子表面層とを備え、
前記金属被覆層は、前記配線部に接触し、
前記第2の絶縁層は、前記金属被覆層のうち前記配線部を覆う部分に接触し、
前記金属被覆層は、ニッケルと同程度の磁気特性を有する強磁性体ではなく、
前記導体パターンは、銅を含み、
前記端子表面層は、金を含み、
前記端子バリア層は、ニッケルまたはパラジウムを含む、配線回路基板。 - 第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層上に形成され、端子部と前記端子部から延びる配線部とを有する導体パターンと、
前記配線部の一部と前記端子部とを覆うとともに前記端子部の表面上から前記配線部の表面上に連続して延びるように設けられる金属被覆層と、
前記金属被覆層のうち前記配線部の前記一部を覆う部分と前記配線部のうち前記金属被覆層により覆われない他の部分とを覆うとともに前記金属被覆層のうち前記端子部を覆う部分を覆わないように前記第1の絶縁層上に設けられる第2の絶縁層と、
前記金属被覆層のうち前記端子部を覆う部分を覆う端子バリア層と、
前記端子バリア層を覆う端子表面層とを備え、
前記金属被覆層は、前記配線部の前記一部に接触するとともに前記配線部の表面上で前記端子部と前記配線部との境界上の位置から3μm以上離れた位置まで延び、
前記第2の絶縁層は、前記金属被覆層のうち前記配線部を覆う部分に接触するとともに前記配線部の前記他の部分に接触し、
前記金属被覆層は、ニッケルと同程度の磁気特性を有する強磁性体ではなく、
前記導体パターンは、銅を含み、
前記端子表面層は、金を含み、
前記端子バリア層は、ニッケルまたはパラジウムを含む、配線回路基板。 - 第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層上に形成され、端子部と前記端子部から延びる配線部とを有する導体パターンと、
前記配線部の一部と前記端子部とを覆うとともに前記端子部の表面上から前記配線部の表面上に連続して延びるように設けられる金属被覆層と、
前記金属被覆層のうち前記配線部の前記一部を覆う部分と前記配線部のうち前記金属被覆層により覆われない他の部分とを覆うとともに前記金属被覆層のうち前記端子部を覆う部分を覆わないように前記第1の絶縁層上に設けられる第2の絶縁層と、
前記金属被覆層のうち前記端子部を覆う部分を覆う端子バリア層と、
前記端子バリア層を覆う端子表面層とを備え、
前記金属被覆層は、前記配線部の前記一部に接触するとともに前記配線部の表面上で前記端子部と前記配線部との境界上の位置から3μm以上離れた位置まで延び、
前記第2の絶縁層は、前記金属被覆層のうち前記配線部を覆う部分に接触するとともに前記配線部の前記他の部分に接触し、
前記配線部の全長に対する前記配線部の前記一部を覆う前記金属被覆層の長さの割合は40%以下であり、
前記導体パターンは、銅を含み、
前記端子表面層は、金を含み、
前記端子バリア層は、ニッケルまたはパラジウムを含む、配線回路基板。 - 第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層上に形成され、端子部と前記端子部から延びる配線部とを有する導体パターンと、
前記配線部の一部と前記端子部とを覆うとともに前記端子部の表面上から前記配線部の表面上に連続して延びるように設けられる金属被覆層と、
前記金属被覆層のうち前記配線部の前記一部を覆う部分と前記配線部のうち前記金属被覆層により覆われない他の部分とを覆うとともに前記金属被覆層のうち前記端子部を覆う部分を覆わないように前記第1の絶縁層上に設けられる第2の絶縁層と、
前記金属被覆層のうち前記端子部を覆う部分を覆うとともに前記金属被覆層のうち前記配線部を覆う部分を覆わないようにかつ前記導体パターンに接触しないように形成された端子表面層とを備え、
前記金属被覆層は、前記配線部の前記一部に接触するとともに前記配線部の表面上で前記端子部と前記配線部との境界上の位置から3μm以上離れた位置まで延び、
前記第2の絶縁層は、前記金属被覆層のうち前記配線部を覆う部分に接触するとともに前記配線部の前記他の部分に接触し、
前記配線部の全長に対する前記配線部の前記一部を覆う前記金属被覆層の長さの割合は40%以下であり、
前記導体パターンは、銅を含み、
前記端子表面層は、金を含み、
前記金属被覆層は、ニッケルを含む、配線回路基板。 - 前記第2の絶縁層上に形成される上部導体パターンをさらに備え、
前記上部導体パターンの少なくとも一部は、前記導体パターンに重なる、請求項1〜3および8〜11のいずれか一項に記載の配線回路基板。 - 前記第2の絶縁層上に形成され、上部端子部と前記上部端子部から延びる上部配線部とを有する上部導体パターンと、
前記上部配線部の一部と前記上部端子部とを覆うとともに前記上部端子部の表面上から前記上部配線部の表面上に連続して延びるように設けられる上部金属被覆層と、
前記上部金属被覆層のうち前記上部配線部の前記一部を覆う部分と前記上部配線部のうち前記上部金属被覆層により覆われない他の部分とを覆うとともに前記上部金属被覆層のうち前記上部端子部を覆う部分を覆わないように前記第2の絶縁層上に設けられる第3の絶縁層とをさらに備え、
前記上部導体パターンの少なくとも一部は、前記導体パターンに重なり、
前記上部金属被覆層は、前記上部配線部の前記一部に接触するとともに前記上部配線部の表面上で前記上部端子部と前記上部配線部との境界上の位置から3μm以上離れた位置まで延び、
前記第3の絶縁層は、前記上部金属被覆層のうち前記上部配線部を覆う部分に接触するとともに前記上部配線部の前記他の部分に接触し、
前記上部配線部の全長に対する前記上部配線部の前記一部を覆う前記上部金属被覆層の長さの割合は40%以下である、請求項3、10および11のいずれか一項に記載の配線回路基板。 - 前記第2の絶縁層上に形成され、上部端子部と前記上部端子部から延びる上部配線部とを有する上部導体パターンと、
前記上部配線部と前記上部端子部とを覆うとともに前記上部端子部の表面上から前記上部配線部の表面上に連続して延びるように設けられる上部金属被覆層と、
前記上部金属被覆層のうち前記上部配線部を覆う部分を覆うとともに前記上部金属被覆層のうち前記上部端子部を覆う部分を覆わないように前記第2の絶縁層上に設けられる第3の絶縁層とをさらに備え、
前記上部導体パターンの少なくとも一部は、前記導体パターンに重なり、
前記上部金属被覆層は、前記上部配線部に接触し、
前記第3の絶縁層は、前記上部金属被覆層のうち前記上部配線部を覆う部分に接触し、
前記上部金属被覆層は、ニッケルと同程度の磁気特性を有する強磁性体ではない、請求項1、2、8または9記載の配線回路基板。 - 前記第2の絶縁層上に形成され、上部端子部と前記上部端子部から延びる上部配線部とを有する上部導体パターンと、
前記上部配線部の一部と前記上部端子部とを覆うとともに前記上部端子部の表面上から前記上部配線部の表面上に連続して延びるように設けられる上部金属被覆層と、
前記上部金属被覆層のうち前記上部配線部の前記一部を覆う部分と前記上部配線部のうち前記上部金属被覆層により覆われない他の部分とを覆うとともに前記上部金属被覆層のうち前記上部端子部を覆う部分を覆わないように前記第2の絶縁層上に設けられる第3の絶縁層とをさらに備え、
前記上部導体パターンの少なくとも一部は、前記導体パターンに重なり、
前記上部金属被覆層は、前記上部配線部の前記一部に接触するとともに前記上部配線部の表面上で前記上部端子部と前記上部配線部との境界上の位置から3μm以上離れた位置まで延び、
前記第3の絶縁層は、前記上部金属被覆層のうち前記上部配線部を覆う部分に接触するとともに前記上部配線部の前記他の部分に接触し、
前記上部金属被覆層は、ニッケルと同程度の磁気特性を有する強磁性体ではない、請求項1、2、8または9記載の配線回路基板。 - 下部絶縁層と、
前記下部絶縁層上に形成された下部導体パターンとをさらに備え、
前記第1の絶縁層は、前記下部導体パターンの少なくとも一部を覆うように前記下部絶縁層上に形成され、
前記導体パターンの少なくとも一部は、前記下部導体パターンに重なる、請求項1〜3および8〜11のいずれか一項に記載の配線回路基板。 - 端子部と前記端子部から延びる配線部とを有する導体パターンを第1の絶縁層上に形成する工程と、
前記配線部と前記端子部とを覆うとともに前記端子部の表面上から前記配線部の表面上に連続して延びるようにかつ前記配線部に接触するように、ニッケルと同程度の磁気特性を有する強磁性体ではない金属を用いて第1の金属被覆層を形成する工程と、
前記第1の金属被覆層のうち前記配線部を覆う部分を覆うとともに前記第1の金属被覆層のうち前記端子部を覆う部分を覆わないようにかつ前記第1の金属被覆層のうち前記配線部を覆う部分に接触するように前記第1の絶縁層上に第2の絶縁層を形成する工程と、
前記第1の金属被覆層のうち前記端子部を覆うように第2の金属被覆層を形成する工程とを含む、配線回路基板の製造方法。 - 端子部と前記端子部から延びる配線部とを有する導体パターンを第1の絶縁層上に形成する工程と、
前記配線部の一部と前記端子部とを覆うとともに前記端子部の表面上から前記配線部の表面上に連続して延びるようにかつ前記配線部の前記一部に接触するように、ニッケルと同程度の磁気特性を有する強磁性体ではない金属を用いて第1の金属被覆層を形成する工程と、
前記第1の金属被覆層のうち前記配線部の前記一部を覆う部分と前記配線部のうち前記第1の金属被覆層により覆われない他の部分とを覆うとともに前記第1の金属被覆層のうち前記端子部を覆う部分を覆わないようにかつ前記第1の金属被覆層のうち前記配線部を覆う部分に接触するとともに前記配線部の前記他の部分に接触するように第2の絶縁層を前記第1の絶縁層上に形成する工程と、
前記第1の金属被覆層のうち前記端子部を覆うように第2の金属被覆層を形成する工程とを含み、
前記第1の金属被覆層を形成する工程において、前記第1の金属被覆層は、前記配線部の表面上で前記端子部と前記配線部との境界上の位置から3μm以上離れた位置まで延びるように形成される、配線回路基板の製造方法。 - 端子部と前記端子部から延びる配線部とを有する導体パターンを第1の絶縁層上に形成する工程と、
前記配線部の一部と前記端子部とを覆うとともに前記端子部の表面上から前記配線部の表面上に連続して延びるようにかつ前記配線部の前記一部に接触するように第1の金属被覆層を形成する工程と、
前記第1の金属被覆層のうち前記配線部の前記一部を覆う部分と前記配線部のうち前記第1の金属被覆層により覆われない他の部分とを覆うとともに前記第1の金属被覆層のうち前記端子部を覆う部分を覆わないようにかつ前記第1の金属被覆層のうち前記配線部を覆う部分に接触するとともに前記配線部のうち前記他の部分に接触するように第2の絶縁層を前記第1の絶縁層上に形成する工程と、
前記第1の金属被覆層のうち前記端子部を覆うように第2の金属被覆層を形成する工程とを含み、
前記第1の金属被覆層を形成する工程において、前記第1の金属被覆層は、前記配線部の表面上で前記端子部と前記配線部との境界上の位置から3μm以上離れた位置まで延びるように形成され、
前記配線部の全長に対する前記配線部の前記一部を覆う前記第1の金属被覆層の長さの割合は40%以下に設定される、配線回路基板の製造方法。 - 端子部と前記端子部から延びる配線部とを有する導体パターンを第1の絶縁層上に形成する工程と、
前記配線部と前記端子部とを覆うとともに前記端子部の表面上から前記配線部の表面上に連続して延びるようにかつ前記配線部に接触するように、ニッケルと同程度の磁気特性を有する強磁性体ではない金属を用いて金属被覆層を形成する工程と、
前記金属被覆層のうち前記配線部を覆う部分を覆うとともに前記金属被覆層のうち前記端子部を覆う部分を覆わないようにかつ前記金属被覆層のうち前記配線部を覆う部分に接触するように前記第1の絶縁層上に第2の絶縁層を形成する工程と、
前記金属被覆層のうち前記端子部を覆う部分を覆う端子バリア層を形成する工程と、
前記端子バリア層を覆う端子表面層を形成する工程とを含み、
前記導体パターンは、銅を含み、
前記端子表面層は、金を含み、
前記端子バリア層は、ニッケルまたはパラジウムを含む、配線回路基板の製造方法。 - 端子部と前記端子部から延びる配線部とを有する導体パターンを第1の絶縁層上に形成する工程と、
前記配線部の一部と前記端子部とを覆うとともに前記端子部の表面上から前記配線部の表面上に連続して延びるようにかつ前記配線部の前記一部に接触するように、ニッケルと同程度の磁気特性を有する強磁性体ではない金属を用いて金属被覆層を形成する工程と、
前記金属被覆層のうち前記配線部の前記一部を覆う部分と前記配線部のうち前記金属被覆層により覆われない他の部分とを覆うとともに前記金属被覆層のうち前記端子部を覆う部分を覆わないようにかつ前記金属被覆層のうち前記配線部を覆う部分に接触するとともに前記配線部の前記他の部分に接触するように第2の絶縁層を前記第1の絶縁層上に形成する工程と、
前記金属被覆層のうち前記端子部を覆う部分を覆う端子バリア層を形成する工程と、
前記端子バリア層を覆う端子表面層を形成する工程とを含み、
前記金属被覆層を形成する工程において、前記金属被覆層は、前記配線部の表面上で前記端子部と前記配線部との境界上の位置から3μm以上離れた位置まで延びるように形成され、
前記導体パターンは、銅を含み、
前記端子表面層は、金を含み、
前記端子バリア層は、ニッケルまたはパラジウムを含む、配線回路基板の製造方法。 - 端子部と前記端子部から延びる配線部とを有する導体パターンを第1の絶縁層上に形成する工程と、
前記配線部の一部と前記端子部とを覆うとともに前記端子部の表面上から前記配線部の表面上に連続して延びるようにかつ前記配線部の前記一部に接触するように金属被覆層を形成する工程と、
前記金属被覆層のうち前記配線部の前記一部を覆う部分と前記配線部のうち前記金属被覆層により覆われない他の部分とを覆うとともに前記金属被覆層のうち前記端子部を覆う部分を覆わないようにかつ前記金属被覆層のうち前記配線部を覆う部分に接触するとともに前記配線部のうち前記他の部分に接触するように第2の絶縁層を前記第1の絶縁層上に形成する工程と、
前記金属被覆層のうち前記端子部を覆う部分を覆う端子バリア層を形成する工程と、
前記端子バリア層を覆う端子表面層を形成する工程とを含み、
前記金属被覆層を形成する工程において、前記金属被覆層は、前記配線部の表面上で前記端子部と前記配線部との境界上の位置から3μm以上離れた位置まで延びるように形成され、
前記配線部の全長に対する前記配線部の前記一部を覆う前記金属被覆層の長さの割合は40%以下に設定され、
前記導体パターンは、銅を含み、
前記端子表面層は、金を含み、
前記端子バリア層は、ニッケルまたはパラジウムを含む、配線回路基板の製造方法。 - 端子部と前記端子部から延びる配線部とを有する導体パターンを第1の絶縁層上に形成する工程と、
前記配線部の一部と前記端子部とを覆うとともに前記端子部の表面上から前記配線部の表面上に連続して延びるようにかつ前記配線部の前記一部に接触するように金属被覆層を形成する工程と、
前記金属被覆層のうち前記配線部の前記一部を覆う部分と前記配線部のうち前記金属被覆層により覆われない他の部分とを覆うとともに前記金属被覆層のうち前記端子部を覆う部分を覆わないようにかつ前記金属被覆層のうち前記配線部を覆う部分に接触するとともに前記配線部のうち前記他の部分に接触するように第2の絶縁層を前記第1の絶縁層上に形成する工程と、
前記金属被覆層のうち前記端子部を覆う部分を覆うとともに前記金属被覆層のうち前記配線部を覆う部分を覆わないようにかつ前記導体パターンに接触しないように端子表面層を形成する工程とを含み、
前記金属被覆層を形成する工程において、前記金属被覆層は、前記配線部の表面上で前記端子部と前記配線部との境界上の位置から3μm以上離れた位置まで延びるように形成され、
前記配線部の全長に対する前記配線部の前記一部を覆う前記金属被覆層の長さの割合は40%以下に設定され、
前記導体パターンは、銅を含み、
前記端子表面層は、金を含み、
前記金属被覆層は、ニッケルを含む、配線回路基板の製造方法。
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