JP6101151B2 - 回路付きサスペンション基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
以下、本発明の第1の実施の形態に係る配線回路基板およびその製造方法について図面を参照しながら説明する。本発明の第1の実施の形態に係る配線回路基板として、ハードディスクドライブ装置のアクチュエータに用いられるサスペンション基板について説明する。
図1は、本発明の第1の実施の形態に係るサスペンション基板の上面図である。図1に示すように、サスペンション基板1は、金属製の長尺状の支持基板により形成されるサスペンション本体部100を備える。サスペンション本体部100の上面には、点線で示すように、書込用配線パターンW1,W2、読取用配線パターンR1,R2および熱アシスト用配線パターンH1,H2が形成されている。
次に、サスペンション基板1の接続端子21〜26およびその周辺部分について詳細に説明する。図2は、図1のサスペンション基板1の断面図である。図2(a)は図1のサスペンション基板1のA−A線断面図を示し、図2(b)は図1のサスペンション基板1のB−B線断面図を示す。
以下、サスペンション基板1の製造方法を説明する。図4〜図6は、図1のサスペンション基板1の製造工程を示す模式図である。図4(a)〜(c)においては、左に図1のサスペンション基板1のB−B線断面図を示し、右に図1のサスペンション基板1のタング部12およびその周辺の上面図を示す。図5(a)〜図6(b)においては、左に図1のサスペンション基板1のB−B線断面図を示し、右に図1のサスペンション基板1のタング部12およびその周辺の下面図を示す。図4の上面図ならびに図5および図6の下面図には、構成の理解を容易にするために、断面図の各部材に付されたハッチングまたはドットパターンと同一のハッチングまたはドットパターンが付されている。
本実施の形態に係るサスペンション基板1の接続端子25においては、島部25aの素子接続部EC上に金属層25bが形成される。接続端子26においては、島部26aの素子接続部EC上に金属層26bが形成される。島部25a,26aはステンレスにより形成され、金属層25b,26bは溶融半田に対してステンレスよりも高い濡れ性を有する金めっきにより形成される。
(1)接続端子の構成
第2の実施の形態に係るサスペンション基板1について、第1の実施の形態に係るサスペンション基板1と異なる点を説明する。第2の実施の形態に係るサスペンション基板1の構成は、接続端子25,26の構成を除いて、第1の実施の形態に係るサスペンション基板1の構成と同様である。
本実施の形態におけるサスペンション基板1の製造方法は、以下の点を除いて、第1の実施の形態におけるサスペンション基板1の製造方法と同様である。
本実施の形態に係るサスペンション基板1においては、接続端子25,26の幅狭部NPの幅は素子接続部ECの幅およびパターン接続部PCの幅よりも小さい。そのため、幅狭部NP上での溶融半田の広がり速度は、素子接続部EC上での溶融半田の広がり速度よりも小さい。
(1)接続端子の構成
第3の実施の形態に係るサスペンション基板1について、第1の実施の形態に係るサスペンション基板1と異なる点を説明する。第3の実施の形態に係るサスペンション基板1の構成は、接続端子25,26の構成を除いて、第1の実施の形態に係るサスペンション基板1の構成と同様である。
本実施の形態におけるサスペンション基板1の製造方法は、以下の点を除いて、第1の実施の形態におけるサスペンション基板1の製造方法と同様である。
本実施の形態に係るサスペンション基板1においては、幅広部WPの幅は、幅広部WPとパターン接続部PCとの間の部分の幅よりも大きい。そのため、幅広部WPの放熱性は、幅広部WPとパターン接続部PCとの間の部分の放熱性よりも大きい。この場合、接続端子25,26の幅広部WPに塗布された溶融半田は、自然放熱により冷却され、パターン接続部PCに広がる前に凝固する。その結果、簡単な構成により溶融半田の濡れ広がりを阻止することができる。
(1)接続端子の構成
第4の実施の形態に係るサスペンション基板1について、第1の実施の形態に係るサスペンション基板1と異なる点を説明する。第4の実施の形態に係るサスペンション基板1の構成は、接続端子25,26の構成を除いて、第1の実施の形態に係るサスペンション基板1の構成と同様である。
本実施の形態におけるサスペンション基板1の製造方法は、以下の点を除いて、第1の実施の形態におけるサスペンション基板1の製造方法と同様である。
本実施の形態に係るサスペンション基板1においては、接続端子25,26の素子接続部ECに塗布された溶融半田は、素子接続部EC上で広がる。その後、溶融半田は、素子接続部ECの縁に沿って下方または上方に広がる際に自然放熱により冷却され、パターン接続部PCに広がる前に凝固する。これにより、簡単な構成により溶融半田の濡れ広がりを阻止することができる。
(1)接続端子の構成
第5の実施の形態に係るサスペンション基板1について、第1の実施の形態に係るサスペンション基板1と異なる点を説明する。第5の実施の形態に係るサスペンション基板1の構成は、接続端子25,26の構成を除いて、第1の実施の形態に係るサスペンション基板1の構成と同様である。
本実施の形態におけるサスペンション基板1の製造方法は、以下の点を除いて、第1の実施の形態におけるサスペンション基板1の製造方法と同様である。
本実施の形態に係るサスペンション基板1においては、接続端子25,26の素子接続部ECに塗布された溶融半田は、素子接続部EC上で広がった後、樹脂層25c,26cによりせき止められる。これにより、溶融半田はパターン接続部PCに広がる前に凝固する。その結果、簡単な構成により溶融半田の濡れ広がりを阻止することができる。
(1)接続端子の構成
第6の実施の形態に係るサスペンション基板1について、第1の実施の形態に係るサスペンション基板1と異なる点を説明する。第6の実施の形態に係るサスペンション基板1の構成は、接続端子25,26の構成を除いて、第1の実施の形態に係るサスペンション基板1の構成と同様である。
本実施の形態におけるサスペンション基板1の製造方法は、以下の点を除いて、第1の実施の形態におけるサスペンション基板1の製造方法と同様である。
本実施の形態に係るサスペンション基板1においては、接続端子25,26の素子接続部ECに塗布された溶融半田は、素子接続部EC上で広がった後、金属層25d,26dによりせき止められる。あるいは、金属層25d,26dの放熱性が大きいので、接続端子25,26の素子接続部ECに塗布された溶融半田は、金属層25d,26dの縁に沿って下方または上方に広がる際に自然放熱により冷却される。これらにより、溶融半田はパターン接続部PCに広がる前に凝固する。その結果、簡単な構成により溶融半田の濡れ広がりを阻止することができる。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
[8]参考形態
(1)第1の参考形態に係る回路付きサスペンション基板は、半田により回路素子が接続される回路付きサスペンション基板であって、第1および第2の面を有する絶縁層と、絶縁層の第1の面上に形成される導体層と、絶縁層の第2の面上に形成される導電性の支持基板と、絶縁層の第2の面上に形成され、支持基板から電気的に絶縁されかつ導体層に電気的に接続される接続端子とを備え、接続端子は、第1および第2の部分を有するとともに、第1の部分に塗布された溶融半田が第2の部分に広がることを阻止する広がり阻止部を有するものである。
この回路付きサスペンション基板においては、絶縁層の第1および第2の面上にそれぞれ導体層および導電性の支持基板が形成される。また、絶縁層の第2の面上に支持基板から電気的に絶縁されかつ導体層に電気的に接続される接続端子が形成される。接続端子は、第1の部分、第2の部分および広がり阻止部を有する。
この構成によれば、半田により回路素子を接続端子の第1の部分に接続する場合、第1の部分に塗布された溶融半田が第2の部分に広がることが広がり阻止部により阻止される。これにより、第2の部分が半田を介して意図しない他の部分に電気的に接触することが防止される。その結果、溶融半田の濡れ広がりによる回路付きサスペンション基板の信頼性の低下を抑制することができる。
(2)広がり阻止部は、第1の部分の表面上に形成された表面処理層であり、表面処理層の材料は、溶融半田に対して第2の部分の表面の材料よりも高い濡れ性を有してもよい。
この場合、接続端子の第1の部分上の表面処理層に塗布された溶融半田は、表面処理層上で急速に広がった後、表面処理層と第2の部分との境界で広がりにくくなる。これにより、溶融半田は自然放熱により冷却され、第2の部分に広がる前に凝固する。その結果、簡単な構成により溶融半田の濡れ広がりを阻止することができる。
(3)第1および第2の部分はステンレスにより形成され、表面処理層は金めっきにより形成されてもよい。この場合、表面処理層と第2の部分との境界で溶融半田の濡れ広がりを十分に阻止することができる。
(4)接続端子は、第1の部分と第2の部分との間で幅が変化する幅変化部を有し、広がり阻止部は幅変化部であってもよい。
この場合、接続端子の第1の部分に塗布された溶融半田は、幅変化部を通過する際に自然放熱により冷却され、第2の部分に広がる前に凝固する。これにより、簡単な構成により溶融半田の濡れ広がりを阻止することができる。
(5)幅変化部は、第1の部分の幅および第2の部分の幅よりも小さい幅を有する幅狭部を含んでもよい。
この場合、幅狭部の幅は第1の部分の幅および第2の部分の幅よりも小さいので、幅狭部上での溶融半田の広がり速度は、第1の部分上での溶融半田の広がり速度よりも小さい。そのため、接続端子の第1の部分に塗布された溶融半田は、幅狭部付近で滞留する。これにより、溶融半田は自然放熱により冷却され、第2の部分に広がる前に凝固する。また、第2の部分の幅が幅変化部の幅よりも大きいので、溶融半田が第2の部分に広がったとしても、溶融半田は第2の部分からはみ出る前に凝固する。その結果、簡単な構成により溶融半田の濡れ広がりを阻止することができる。
(6)第1の部分は、第2の部分の幅よりも大きい幅を有する幅広部からなり、幅変化部は、幅広部と第2の部分との境界であってもよい。
この場合、幅広部の幅は、第2の部分の幅よりも大きいので、幅広部の放熱性は、第2の部分の放熱性よりも大きい。そのため、接続端子の第1の部分に塗布された溶融半田は、自然放熱により冷却され、第2の部分に広がる前に凝固する。その結果、簡単な構成により溶融半田の濡れ広がりを阻止することができる。
(7)接続端子は、第1の部分と第2の部分との間で厚みが変化する厚み変化部を有し、広がり阻止部は厚み変化部であってもよい。
この場合、接続端子の第1の部分に塗布された溶融半田は、厚み変化部を通過する際に自然放熱により冷却され、第2の部分に広がる前に凝固する。これにより、簡単な構成により溶融半田の濡れ広がりを阻止することができる。
(8)第1の部分は第2の部分よりも大きい厚みを有し、厚み変化部は第1の部分と第2の部分との境界であってもよい。
この場合、接続端子の第1の部分に塗布された溶融半田は、第1の部分上で広がった後、第1の部分の縁に沿って下方に広がる際に自然放熱により冷却され、第2の部分に広がる前に凝固する。これにより、簡単な構成により溶融半田の濡れ広がりを阻止することができる。
(9)第2の部分は第1の部分よりも大きい厚みを有し、厚み変化部は第1の部分と第2の部分との境界であってもよい。
この場合、接続端子の第1の部分に塗布された溶融半田は、第1の部分上で広がった後、第2の部分の縁によりせき止められる。あるいは、接続端子の第1の部分に塗布された溶融半田は、第2の部分の縁に沿って上方に広がる際に自然放熱により冷却される。これらにより、溶融半田は第2の部分に広がる前に凝固する。その結果、簡単な構成により溶融半田の濡れ広がりを阻止することができる。
(10)厚み変化部は、第1の部分と第2の部分との境界に沿って設けられる突起部であり、突起部は、第1および第2の部分の表面から突出するように形成されてもよい。
この場合、接続端子の第1の部分に塗布された溶融半田は、第1の部分上で広がった後、突起部によりせき止められる。あるいは、接続端子の第1の部分に塗布された溶融半田は、突起部の縁に沿って上方に広がる際に自然放熱により冷却される。これらにより、溶融半田は第2の部分に広がる前に凝固する。その結果、簡単な構成により溶融半田の濡れ広がりを阻止することができる。
(11)突起部は樹脂により形成されてもよい。この場合、接続端子の第1の部分と第2の部分との間の表面上に容易に突起部を形成することができる。
(12)突起部は金属により形成されてもよい。この場合、突起部での放熱性が向上する。これにより、簡単な構成により溶融半田の濡れ広がりを阻止することができる。
(13)第2の参考形態に係る回路付きサスペンション基板の製造方法は、半田により回路素子が接続される回路付きサスペンション基板の製造方法であって、第1および第2の面を有する絶縁層、絶縁層の第1の面上に形成される導体層および絶縁層の第2の面上に形成される導電性の支持層を含む構造体を準備する工程と、支持層を加工することにより絶縁層の第2の面上に導電性の支持基板を形成する工程と、支持層を加工することにより絶縁層の第2の面上に支持基板から電気的に絶縁されかつ導体層に電気的に接続される接続端子を形成する工程とを含み、接続端子は、第1および第2の部分を有するとともに、第1の部分に塗布された溶融半田が第2の部分に広がることを阻止する広がり阻止部を有するものである。
この回路付きサスペンション基板の製造方法においては、絶縁層の第1および第2の面上にそれぞれ導体層および導電性の支持層が形成される。支持層が加工されることにより、絶縁層の第2の面上に導電性の支持層が形成され、支持基板から電気的に絶縁されかつ導体層に電気的に接続される接続端子が形成される。接続端子は、第1の部分、第2の部分および広がり阻止部を有する。
この構成によれば、半田により回路素子を接続端子の第1の部分に接続する場合、第1の部分に塗布された溶融半田が第2の部分に広がることが広がり阻止部により阻止される。これにより、第2の部分が半田を介して意図しない他の部分に電気的に接触することが防止される。その結果、溶融半田の濡れ広がりによる回路付きサスペンション基板の信頼性の低下を抑制することができる。
1a 構造体
10 支持基板
10a 支持層
11,13,13a,13b,18h,41h 開口部
12 タング部
18 レジスト膜
18a,18b エッチングレジスト
21〜26,31〜36 接続端子
25a,26a 島部
25b,25d,26b,26d 金属層
25c,26c 樹脂層
41 絶縁層
43 被覆層
100 サスペンション本体部
EC 素子接続部
H 孔部
H1,H2 熱アシスト用配線パターン
LD ランド部
LN 直線部
NP 幅狭部
PC パターン接続部
R1,R2 読取用配線パターン
W1,W2 書込用配線パターン
WP 幅広部
Claims (13)
- 半田により回路素子が接続される回路付きサスペンション基板であって、
第1および第2の面を有する絶縁層と、
前記絶縁層の前記第1の面上に形成される導体層と、
前記絶縁層の前記第2の面上に形成される導電性の支持基板と、
前記絶縁層の前記第2の面上に形成され、前記支持基板から電気的に絶縁されかつ前記導体層に電気的に接続される接続端子とを備え、
前記接続端子は、第1および第2の部分を有するとともに、前記第1の部分に塗布された半田が前記第2の部分に広がることを阻止する広がり阻止部を有し、
前記接続端子は、前記絶縁層に接する第3の面と、前記第3の面とは反対側の第4の面とを有し、
前記第4の面は、前記第1の部分および前記第2の部分を有する、回路付きサスペンション基板。 - 前記広がり阻止部は、前記第1の部分の表面上に形成された表面処理層であり、
前記表面処理層の材料は、溶融半田に対して前記第2の部分の表面の材料よりも高い濡れ性を有する、請求項1記載の回路付きサスペンション基板。 - 前記第1および第2の部分はステンレスにより形成され、前記表面処理層は金めっきにより形成される、請求項2記載の回路付きサスペンション基板。
- 前記接続端子は、前記第1の部分と前記第2の部分との間で幅が変化する幅変化部を有し、
前記広がり阻止部は前記幅変化部である、請求項1記載の回路付きサスペンション基板。 - 前記幅変化部は、前記第1の部分の幅および第2の部分の幅よりも小さい幅を有する幅狭部を含む、請求項4記載の回路付きサスペンション基板。
- 前記第1の部分は、前記第2の部分の幅よりも大きい幅を有する幅広部からなり、
前記幅変化部は、前記幅広部と前記第2の部分との境界である、請求項4記載の回路付きサスペンション基板。 - 前記接続端子は、前記第1の部分と前記第2の部分との間で厚みが変化する厚み変化部を有し、
前記広がり阻止部は前記厚み変化部である、請求項1記載の回路付きサスペンション基板。 - 前記第1の部分は前記第2の部分よりも大きい厚みを有し、前記厚み変化部は前記第1の部分と前記第2の部分との境界である、請求項7記載の回路付きサスペンション基板。
- 前記第2の部分は前記第1の部分よりも大きい厚みを有し、前記厚み変化部は前記第1の部分と前記第2の部分との境界である、請求項7記載の回路付きサスペンション基板。
- 前記厚み変化部は、前記第1の部分と前記第2の部分との境界に沿って設けられる突起部であり、
前記突起部は、前記第1および第2の部分の表面から突出するように形成される、請求項7記載の回路付きサスペンション基板。 - 前記突起部は樹脂により形成される、請求項10記載の回路付きサスペンション基板。
- 前記突起部は金属により形成される、請求項10記載の回路付きサスペンション基板。
- 半田により回路素子が接続される回路付きサスペンション基板の製造方法であって、
第1および第2の面を有する絶縁層、前記絶縁層の前記第1の面上に形成される導体層および前記絶縁層の前記第2の面上に形成される導電性の支持層を含む構造体を準備する工程と、
前記支持層を加工することにより前記絶縁層の第2の面上に導電性の支持基板を形成する工程と、
前記支持層を加工することにより前記絶縁層の第2の面上に前記支持基板から電気的に絶縁されかつ前記導体層に電気的に接続される接続端子を形成する工程とを含み、
前記接続端子は、第1および第2の部分を有するとともに、前記第1の部分に塗布された半田が前記第2の部分に広がることを阻止する広がり阻止部を有し、
前記接続端子は、前記絶縁層に接する第3の面と、前記第3の面とは反対側の第4の面とを有し、
前記第4の面は、前記第1の部分および前記第2の部分を有する、回路付きサスペンション基板の製造方法。
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