JP2001209918A - 回路付サスペンション基板 - Google Patents

回路付サスペンション基板

Info

Publication number
JP2001209918A
JP2001209918A JP2000092662A JP2000092662A JP2001209918A JP 2001209918 A JP2001209918 A JP 2001209918A JP 2000092662 A JP2000092662 A JP 2000092662A JP 2000092662 A JP2000092662 A JP 2000092662A JP 2001209918 A JP2001209918 A JP 2001209918A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
circuit
plating
suspension board
conductor layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000092662A
Other languages
English (en)
Inventor
Tadao Okawa
忠男 大川
Yasuhito Owaki
泰人 大脇
Shigenori Morita
成紀 森田
Toshihiko Omote
利彦 表
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to JP2000092662A priority Critical patent/JP2001209918A/ja
Priority to US09/712,980 priority patent/US6399899B1/en
Priority to CNB001339265A priority patent/CN1256719C/zh
Publication of JP2001209918A publication Critical patent/JP2001209918A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/486—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives with provision for mounting or arranging electrical conducting means or circuits on or along the arm assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/58—Means for relieving strain on wire connection, e.g. cord grip, for avoiding loosening of connections between wires and terminals within a coupling device terminating a cable
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/243—Reinforcing the conductive pattern characterised by selective plating, e.g. for finish plating of pads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
    • H01R2201/06—Connectors or connections adapted for particular applications for computer periphery
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/02—Soldered or welded connections
    • H01R4/023—Soldered or welded connections between cables or wires and terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0154—Polyimide
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0388—Other aspects of conductors
    • H05K2201/0394—Conductor crossing over a hole in the substrate or a gap between two separate substrate parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/388—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a metallic or inorganic thin film adhesion layer

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡易な構成により、端子間を十分な強度で接
続することができ、十分な接続信頼性を確保することの
できる回路付サスペンション基板を提供すること。 【解決手段】 支持基板１２と、その支持基板１２の上
に形成されるベース層１３と、そのベース層１３の上に
形成される導体層１４と、その導体層１４を被覆するカ
バー層１８とを備える回路付サスペンション基板１１に
おいて、リード・ライト基板２９の端子２８と接続する
ための外部側接続端子１７には、支持基板１２および／
またはベース層１３が形成されないように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路付サスペンシ
ョン基板、詳しくは、ハードディスクドライバに用いら
れる回路付サスペンション基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】ハードディスクドライバに用いられる回
路付サスペンション基板は、磁気ヘッドを支持するサス
ペンション基板に、磁気ヘッドと、その磁気ヘッドによ
って読み書きされるリード・ライト信号が伝送されるリ
ード・ライト基板とを接続するための配線が一体として
形成されている回路基板であり、磁気ヘッドと磁気ディ
スクとが相対的に走行する時の空気流に抗して、磁気デ
ィスクとの間に微小な間隔を保持して、実装された磁気
ヘッドの良好な浮上姿勢を得ることができるため、広く
普及されつつある。
【０００３】このような回路付サスペンション基板は、
通常、図２１に示すように、ステンレス箔からなる金属
支持板１と、その金属支持板１の上に形成される絶縁体
からなるベース層２と、そのベース層２の上に、所定の
回路パターンとして形成される導体層３と、その導体層
３を被覆する絶縁体からなるカバー層４とを備えてお
り、回路パターンとして形成される配線を、リード・ラ
イト基板９と接続するための外部側接続端子５が形成さ
れている。
【０００４】この外部側接続端子５には、カバー層４が
開口されることにより露出する導体層３の上に、例え
ば、ニッケルめっき層６および金めっき層７が順次めっ
きされることにより、パッド部８が形成されており、例
えば、仮想線で示すように、リード・ライト基板９の端
子１０と、このパッド部１０とを重ね合わせた状態で、
金属支持板１の外面側から超音波振動（図２１におい
て、矢印で示されている。）を加えることにより、これ
らの端子の間を接続するようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような外
部側接続端子５と、リード・ライト基板９の端子１０と
の接続においては、金属支持板１の外面側から加えられ
る超音波振動が、金属支持板１からベース層２および導
体層３を介してパッド部８に伝達されるため、パッド部
８に伝達された時には、その振動が減衰されて、端子間
の接合には十分でない場合もあり、そのため、端子間を
十分な強度で接続することができず、十分な接続信頼性
が確保されない場合がある。
【０００６】一方、リード・ライト基板９における端子
１０が形成される部分の外面側から、超音波振動を加え
ることも考えられるが、リード・ライト基板９は、通
常、その厚みが大きく、超音波振動が伝達されにくく、
やはり、端子間を十分な強度で接続することができな
い。
【０００７】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、その目的とするところは、簡易な構成により、
端子間を十分な強度で接続することができ、十分な接続
信頼性を確保することのできる回路付サスペンション基
板を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の回路付サスペンション基板は、金属支持層
と、前記金属支持層の上に形成される絶縁層と、前記絶
縁層の上に形成される導体層とを備え、外部の回路と接
続するための端子部が形成されている回路付サスペンシ
ョン基板であって、前記端子部には、前記金属支持層お
よび／または前記絶縁層が形成されていないことを特徴
としている。
【０００９】また、本発明の回路付サスペンション基板
は、前記端子部が、前記絶縁層と、前記絶縁層の上に形
成される前記導体層と、前記導体層の上に形成されるパ
ッド部とによって構成されているか、または、前記端子
部が、前記金属支持層と、前記金属支持層の上に形成さ
れる前記導体層と、前記導体層の上に形成されるパッド
部とによって構成されているか、あるいは、前記端子部
が、前記導体層と、前記導体層の上に形成されるパッド
部とによって構成されていることが好ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の回路付サスペン
ション基板の一実施形態を示す平面図である。この回路
付サスペンション基板は、ハードディスクドライバの磁
気ヘッド（図示せず）を実装して、その磁気ヘッドを、
磁気ヘッドと磁気ディスクとが相対的に走行する時の空
気流に抗して、磁気ディスクとの間に微小な間隔を保持
しながら支持するものであり、磁気ヘッドと、外部の回
路としてのリード・ライト基板とを接続するための配線
が、所定の回路パターンとして一体に形成されている。
【００１１】図１において、この回路付サスペンション
基板１１は、長手方向に延びる金属支持層としての支持
基板１２の上に、絶縁体からなる絶縁層としてのベース
層１３が形成されており、そのベース層１３の上に、所
定の回路パターンとして形成される導体層１４が形成さ
れている。なお、この回路パターンは、互いに所定の間
隔を隔てて平行状に配置される複数の配線１４ａ、１４
ｂ、１４ｃ、１４ｄとして形成されている。支持基板１
２の先端部には、その支持基板１２を切り抜くことによ
って、磁気ヘッドを実装するためのジンバル１５が形成
されている。また、その支持基板１２の先端部には、磁
気ヘッドと各配線１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄとを
接続するための磁気ヘッド側接続端子１６が形成される
とともに、支持基板１２の後端部には、リード・ライト
基板２９の端子２８と各配線１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、
１４ｄとを接続するための端子部としての外部側接続端
子１７が形成されている。
【００１２】なお、図１においては、図示されていない
が、実際には、導体層１４の上には、絶縁体からなるカ
バー層１８が被覆されている。
【００１３】そして、この回路付サスペンション基板１
１では、例えば、図２〜図４に示すように、外部側接続
端子１７が、ベース層１３と、ベース層１３の上に形成
される導体層１４と、カバー層１８が開口されることに
より露出する導体層１４の上に形成されるパッド部１９
とによって構成されており、支持基板１２における外部
側接続端子１７が形成される部分が開口されている。
【００１４】すなわち、図２および図３において、この
外部側接続端子１７は、配線１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、
１４ｄの端部において、各配線１４ａ、１４ｂ、１４
ｃ、１４ｄに対応して、カバー層１８がそれぞれ略矩形
状に開口されており、この開口部分に露出する導体層１
４の上に、パッド部１９としてニッケルめっき層２６お
よび金めっき層２７がそれぞれ形成されるとともに、図
４に示すように、支持基板１２には、各パッド部１９に
対応する略矩形状の開口部３２が、各パッド部１９とほ
ぼ同じ大きさでそれぞれ独立して形成されている。な
お、図２〜図４では、後述する下地２０および金属薄膜
２２は省略されている。
【００１５】次に、このような回路付サスペンション基
板１１を製造する方法について、図５〜図８を参照して
説明する。なお、図５〜図８においては、その右側に、
回路付サスペンション基板１１における外部側接続端子
１７が形成される部分を、その回路付サスペンション基
板１１の長手方向に沿う断面として示し、その左側に、
回路付サスペンション基板１１の長手方向途中を、その
回路付サスペンション基板１１の長手方向に直交する方
向に沿う断面の一部として示している。
【００１６】まず、図５に示すように、支持基板１２を
用意して、その支持基板１２の上に、所定のパターンで
ベース層１３を形成する。支持基板１２としては、金属
箔または金属薄板を用いることが好ましく、例えば、ス
テンレス、４２アロイがなどが好ましく用いられる。ま
た、その厚さが、１０〜６０μｍ、さらには、１５〜３
０μｍ、その幅が、５０〜５００ｍｍ、さらには、１２
５〜３００ｍｍのものが好ましく用いられる。
【００１７】また、ベース層１３を形成するための絶縁
体としては、回路付サスペンション基板の絶縁体として
使用できるものであれば、特に制限されることなく使用
することができ、このような絶縁体としては、例えば、
ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエーテルニト
リル系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリエチレ
ンテレフタレート系樹脂、ポリエチレンナフタレート系
樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂などの合成樹脂が挙げられ
る。これらのうち、感光性の合成樹脂が好ましく用いら
れ、感光性ポリイミド樹脂がさらに好ましく用いられ
る。
【００１８】そして、例えば、感光性ポリイミド樹脂を
用いて、支持基板１２の上に、所定のパターンでベース
層１３を形成する場合には、まず、図５（ａ）に示すよ
うに、予め用意された支持基板１２上に、図５（ｂ）に
示すように、感光性ポリイミド樹脂の前駆体（ポリアミ
ック酸樹脂）の溶液を、その支持基板１２の全面に塗工
した後、例えば、６０〜１５０℃、好ましくは、８０〜
１２０℃で加熱することにより、感光性ポリイミド樹脂
の前駆体の被膜１３ａを形成する。
【００１９】次に、図５（ｃ）に示すように、その被膜
１３ａを、フォトマスク２４を介して露光させ、必要に
より露光部分を所定の温度に加熱した後、現像すること
により、被膜１３ａを所定のパターンとする。なお、フ
ォトマスク２４を介して照射する照射線は、その露光波
長が、３００〜４５０ｎｍ、好ましくは、３５０〜４２
０ｎｍであることが好ましく、その露光積算光量が、１
００〜１０００ｍＪ／ｃｍ2 、さらには、２００〜７０
０ｍＪ／ｃｍ2 であることが好ましい。また、照射され
た被膜１３ａの露光部分は、例えば、１３０℃以上１５
０℃未満で加熱することにより、次の現像処理において
可溶化（ポジ型）し、また、例えば、１５０℃以上１８
０℃以下で加熱することにより、次の現像処理において
不溶化（ネガ型）する。また、現像は、例えば、アルカ
リ現像液などの公知の現像液を用いて、浸漬法やスプレ
ー法などの公知の方法により行なえばよい。なお、この
方法においては、ネガ型でパターンを得ることが好まし
く、図５においては、ネガ型でパターンニングする態様
として示されている。
【００２０】そして、図５（ｄ）に示すように、このよ
うにしてパターン化されたポリイミド樹脂の前駆体の被
膜１３ａを、例えば、最終的に２５０℃以上に加熱する
ことによって、硬化（イミド化）させ、これによって、
感光性ポリイミドからなるベース層１３を所定のパター
ンで形成する。
【００２１】なお、感光性の樹脂を用いない場合には、
例えば、支持基板１２の上に、樹脂を、所定のパターン
で、塗工またはドライフィルムとして接合すればよい。
【００２２】また、このようにして形成されるベース層
１３の厚みは、例えば、２〜３０μｍ、好ましくは、５
〜２０μｍである。
【００２３】次いで、このベース層１３の上に、所定の
回路パターンで導体層１４を形成する。所定の回路パタ
ーンとして形成する導体層１４は、導体からなり、その
ような導体としては、回路付サスペンション基板の導体
として使用できるものであれば、特に制限されることな
く使用することができる。そのような導体としては、例
えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金
などが用いられ、好ましくは、銅が用いられる。また、
所定の回路パターンで導体層１４を形成するには、ベー
ス層１３の表面に、導体層１４を、例えば、サブトラク
ティブ法、アディティブ法、セミアディティブ法などの
公知のパターンニング法によって、所定の回路パターン
として形成すればよい。
【００２４】サブトラクティブ法では、まず、ベース層
１３の表面の全面に、必要により接着剤層を介して導体
層１４を積層し、次いで、この導体層１４の上に、所定
の回路パターンに対応させてエッチングレジストを形成
し、このエッチングレジストをレジストとして、導体層
１４をエッチングして、その後に、エッチングレジスト
を除去するようにする。
【００２５】また、アディティブ法では、まず、ベース
層１３の上に、所定の回路パターンと逆パターンでめっ
きレジストを形成して、次いで、ベース層１３における
めっきレジストが形成されていない表面に、めっきによ
り、所定の回路パターンとして導体層１４を形成し、そ
の後に、めっきレジストを除去するようにする。
【００２６】また、セミアディティブ法では、まず、ベ
ース層１３の上に下地となる導体の薄膜を形成して、次
いで、この下地の上に、所定の回路パターンと逆パター
ンでめっきレジストを形成した後、下地におけるめっき
レジストが形成されていない表面に、めっきにより、所
定の回路パターンとして導体層１４を形成し、その後
に、めっきレジストおよびそのめっきレジストが積層さ
れていた下地を除去するようにする。
【００２７】これらのパターンニング法のなかでは、図
６に示すように、セミアディティブ法が好ましく用いら
れる。すなわち、まず、図６（ａ）に示すように、支持
基板１２およびベース層１３の全面に、下地２０となる
導体の薄膜を形成する。下地２０の形成は、真空蒸着
法、とりわけ、スパッタ蒸着法が好ましく用いられる。
また、下地２０となる導体は、クロムや銅などが好まし
く用いられる。より具体的には、例えば、支持基板１２
およびベース層１３の全面に、クロム薄膜と銅薄膜とを
スパッタ蒸着法によって、順次形成することが好まし
い。なお、クロム薄膜の厚みが、１００〜６００Å、銅
薄膜の厚みが、５００〜２０００Åであることが好まし
い。
【００２８】次いで、図６（ｂ）に示すように、その下
地２０の上に、所定の回路パターンと逆パターンのめっ
きレジスト２１を形成する。めっきレジスト２１は、例
えば、ドライフィルムレジストなどを用いて公知の方法
により、所定のレジストパターンとして形成すればよ
い。次いで、図６（ｃ）に示すように、ベース層１３に
おけるめっきレジスト２１が形成されていない部分に、
めっきにより、所定の回路パターンの導体層１４を形成
する。めっきは、電解めっき、無電解めっきのいずれで
もよいが、電解めっきが好ましく用いられ、なかでも、
電解銅めっきが好ましく用いられる。なお、この回路パ
ターンは、例えば、図１に示されるように、互いに所定
の間隔を隔てて平行状に配置される、複数の配線１４
ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄパターンとして形成する。
導体層１４の厚みは、例えば、２〜１５μｍ、好ましく
は、５〜１０μｍであり、各配線１４ａ、１４ｂ、１４
ｃ、１４ｄの幅は、例えば、１０〜５００μｍ、好まし
くは、３０〜２００μｍであり、各配線１４ａ、１４
ｂ、１４ｃ、１４ｄ間の間隔は、例えば、１０〜２００
μｍ、好ましくは、３０〜１００μｍである。
【００２９】そして、図６（ｄ）に示すように、めっき
レジスト２１を、例えば、化学エッチング（ウェットエ
ッチング）などの公知のエッチング法、または剥離によ
って除去した後、図６（ｅ）に示すように、めっきレジ
スト２１が形成されていた下地２０を、同じく、化学エ
ッチング（ウェットエッチング）など公知のエッチング
法により除去する。これによって、ベース層１３の上
に、導体層１４が所定の回路パターンとして形成され
る。
【００３０】次いで、図７に示すように、導体層１４の
表面を金属被膜２２により保護した後、この導体層１４
を、絶縁体からなるカバー層１８により被覆する。すな
わち、まず、図７（ａ）に示すように、導体層１４の表
面、および、支持基板１２の表面に、金属被膜２２を形
成する。この金属被膜２２は、無電解ニッケルめっきに
よって、硬質のニッケル薄膜として形成することが好ま
しく、その厚みは、導体層１４の表面が露出しない程度
であればよく、例えば、０．０５〜０．１μｍ程度であ
ればよい。
【００３１】次いで、導体層１４を被覆するためのカバ
ー層１８を、所定のパターンとして形成する。カバー層
１８を形成するための絶縁体としては、ベース層１３と
同様の絶縁体が用いられ、好ましくは、感光性ポリイミ
ド樹脂が用いられる。
【００３２】そして、例えば、感光性ポリイミド樹脂を
用いて、カバー層１８を形成する場合には、図７（ｂ）
に示すように、ベース層１３および金属薄膜２２の上
に、感光性ポリイミド樹脂の前駆体（ポリアミック酸樹
脂）の溶液を、その全面に塗工した後、例えば、６０〜
１５０℃、好ましくは、８０〜１２０℃で加熱すること
により、感光性ポリイミド樹脂の前駆体の被膜１８ａを
形成し、次に、図７（ｃ）に示すように、その被膜１８
ａを、フォトマスク２５を介して露光させ、必要により
露光部分を所定の温度に加熱した後、現像することによ
り、被膜１８ａによって、導体層１４が被覆されるよう
にパターン化する。また、図７（ｃ）に示すように、こ
のパターン化においては、パッド部１９が形成される部
分の導体層１４が露出するようにする。なお、この露光
および現像の条件は、ベース層１３を露光および現像す
る条件と同様の条件でよい。また、ネガ型でパターンを
得ることが好ましく、図７においては、ネガ型でパター
ンニングする態様として示されている。
【００３３】そして、このようにしてパターン化された
ポリイミド樹脂の前駆体の被膜１８ａを、図７（ｄ）に
示すように、例えば、最終的に２５０℃以上に加熱する
ことによって、硬化（イミド化）させ、これによって、
感光性ポリイミドからなるカバー層１８を、導体層１４
の上に形成する。なお、カバー層１８の厚みは、例え
ば、１〜３０μｍ、好ましくは、２〜５μｍである。
【００３４】次いで、図８に示すように、パッド部１９
を形成する。パッド部１９を形成するには、まず、図８
（ａ）に示すように、パッド部１９が形成される部分に
おいて、カバー層１８が開口されることにより露出して
いる金属薄膜２２を剥離する。なお、これと同時に、支
持基板１２の上に形成されている金属薄膜２２も剥離す
る。そして、露出した導体層１４の表面に、パッド部１
９をめっきにより形成する。めっきに用いられる金属と
しては、回路付サスペンション基板の端子を形成し得る
ものであれば、特に制限されることなく使用することが
でき、例えば、銅、ニッケル、クロム、金などが好まし
く用いられる。また、めっきの方法としては、電解めっ
き、無電解めっきのいずれでもよく、電解めっきによる
ことが好ましい。電解めっきによってパッド部１９を形
成するには、例えば、パッド部１９を形成する部分を残
して、支持基板１２およびカバー層１８をレジストによ
り被覆した後、めっきを行なった後、レジストを除去す
ればよい。このパッド部１９は、多層として形成しても
よく、例えば、図８（ｂ）に示すように、電解ニッケル
めっきと電解金めっきとを順次行なうことにより、ニッ
ケルめっき層２６の上に金めっき層２７を形成すること
が好ましい。なお、ニッケルめっき層２６および金めっ
き層２７の厚さは、いずれも、１〜５μｍ程度であるこ
とが好ましい。
【００３５】そして、電解ニッケルめっきおよび電解金
めっきに用いためっきリードを、化学エッチングなどに
より除去した後、支持基板１２を、化学エッチングなど
公知の方法によって、ジンバル１５などの所定の形状に
切り抜く。この切り抜きにおいて、図８（ｃ）に示すよ
うに、支持基板１２における各パッド部１９に対応する
部分を、それぞれ略矩形状に同時に切り抜くことによ
り、開口部３２を形成する。その後、洗浄および乾燥す
ることにより、図１に示すような回路付サスペンション
基板１１を得る。
【００３６】なお、上記においては、磁気ヘッド側接続
端子１６の形成方法を説明していないが、磁気ヘッド側
接続端子１６も外部側接続端子１７と同様にして形成さ
れる。ただし、支持基板１２におけるパッド部に対応す
る部分には開口部は形成されない。
【００３７】このようにして得られる回路付サスペンシ
ョン基板１１では、外部側接続端子１７が形成されてい
る部分には、支持基板１２がなく、例えば、図２に示す
ように、リード・ライト基板２９の端子２８と接続する
場合においては、ベース層１３の外側面から、例えば、
超音波振動（図２において、矢印３４で示される。）な
どを加えれば、その超音波振動が、支持基板１２を介す
ることなく、ベース層１３から導体層１４を介して、パ
ッド部１９に伝達されるため、パッド部１９にはその振
動があまり減衰されずに伝達される。そのため、外部側
接続端子１７とリード・ライト基板２９の端子２８との
間をより高い強度で接合することができ、これらの端子
間の接続信頼性を向上させることができる。
【００３８】なお、上記の製造方法においては、支持基
板１２の開口部３２を、図３および図４に示すように、
各パッド部１９に対応して、それぞれ略矩形状に開口す
ることによって形成したが、例えば、図９および図１０
に示すように、各パッド部１９毎にそれぞれ独立した略
矩形状に開口することなく、これらパッド部１９すべて
を含む１つの大きな矩形状に開口することによって形成
してもよい。すなわち、図１０においては、支持基板１
２の開口部３２が、各パッド部１９に対応する部分のす
べてを含むようにして、１つの大きな矩形状として形成
されている。なお、図９および図１０では、下地２０お
よび金属薄膜２２は省略されている。
【００３９】なお、外部側接続端子１７の強度を考慮す
ると、開口部３２は、図１０に示すような１つの大きな
矩形状として形成するよりは、図４に示すような各パッ
ド部１９毎に対応させて複数形成することが好ましい。
【００４０】また、本発明の回路付サスペンション基板
１１は、例えば、図１１〜図１３に示すように、外部側
接続端子１７を、支持基板１２と、支持基板１２の上に
形成される導体層１４と、カバー層１８が開口されるこ
とにより露出する導体層１４の上に形成されるパッド部
１９とによって構成してもよい。すなわち、図１１およ
び図１２において、この外部側接続端子１７では、各パ
ッド部１９が形成される部分に対応して、ベース層１３
がそれぞれ形成されておらず、支持基板１２の上に、直
接、導体層１４が形成されるとともに、図１３に示すよ
うに、支持基板１２における各パッド部１９に対応する
部分の周囲がそれぞれ切り欠かれることによって、切欠
部３３が形成されている。なお、図１１〜図１３では、
下地２０および金属薄膜２２は省略されている。
【００４１】このような外部側接続端子１７は、例え
ば、上記した回路付サスペンション基板の製造方法にお
いて、まず、図１４（ａ）に示すように、支持基板１２
を用意して、その支持基板１２の上に、ベース層１３を
形成する工程（図５（ａ）〜図５（ｄ）に対応する工
程）において、図１４（ｂ）に示すように、各パッド部
１９を形成する部分にベース層１３が形成されないよう
なパターン、すなわち、各パッド部１９に対応して略矩
形状の開口部がそれぞれ形成されるパターンとしてベー
ス層１３を形成し、次いで、所定の回路パターンで導体
層１４を形成する工程（図６（ａ）〜図６（ｅ）に対応
する工程）において、図１４（ｃ）に示すように、パッ
ド部１９を形成する部分に、支持基板１２の上に、直
接、導体層１４を形成すればよい。
【００４２】そして、カバー層１８を形成する工程（図
７（ａ）〜図７（ｄ）に対応する工程）において、図１
５（ｄ）に示すように、パッド部１９を形成する部分に
カバー層１８が形成されないようなパターンとしてカバ
ー層１８を形成し、パッド部１９を形成する工程（図８
（ａ）〜図８（ｂ）に対応する工程）において、図１５
（ｅ）に示すように、カバー層１８から露出する導体層
１４の上に、電解ニッケルめっきと電解金めっきとを順
次行なうことにより、ニッケルめっき層２６の上に金め
っき層２７を形成することによりパッド部１９を形成
し、次いで、支持基板１２を所定の形状に切り抜く工程
（図８（ｃ）に対応する工程）において、図１５（ｆ）
に示すように、支持基板１２における各パッド部１９に
対応する部分の周囲を、同時に切り抜くことによって切
欠部３３を形成すればよい。なお、図１４および図１５
では、下地２０および金属薄膜２２は省略されており、
また、以上において説明のない事項は、上記の例によ
る。
【００４３】このようにして得られる回路付サスペンシ
ョン基板１１では、外部側接続端子１７が形成されてい
る部分には、ベース層１３がなく、例えば、図１１に示
すように、リード・ライト基板２９の端子２８と接続す
る場合においては、支持基板１２の外側面から、例え
ば、超音波振動（図１１において矢印３４で示されてい
る。）などを加えれば、その超音波振動が、ベース層１
３を介することなく、支持基板１２から導体層１４を介
して、パッド部１９に伝達されるため、パッド部１９に
はその振動があまり減衰されずに伝達される。そのた
め、外部側接続端子１７とリード・ライト基板２９の端
子２８との間をより高い強度で接合することができ、こ
れらの端子間の接続信頼性を向上させることができる。
【００４４】また、本発明の回路付サスペンション基板
１１は、例えば、図１６〜図１８に示すように、外部側
接続端子１７を、導体層１４と、カバー層１８が開口さ
れることにより露出する導体層１４の上に形成されるパ
ッド部１９とによって構成して、支持基板１２およびベ
ース層１３における外部側接続端子１７が形成される部
分を開口するようにしてもよい。すなわち、図１６およ
び図１７において、この外部側接続端子１７は、カバー
層１８が、すべてのパッド部１９を含む１つの大きな矩
形状として開口されており、この開口部分に露出する導
体層１４の上に、パッド部１９としてニッケルめっき層
２６および金めっき層２７がそれぞれ形成されるととも
に、図１８に示すように、支持基板１２およびベース層
１３にも、すべてのパッド部１９を含む１つの大きな矩
形状の開口部３２が形成されており、その開口部３２に
露出する導体層１４に、パッド部１９と同様のめっき層
３５がそれぞれ形成されている。なお、図１６〜図１８
では、下地２０および金属薄膜２２は省略されている。
【００４５】このような外部側接続端子１７を形成する
には、例えば、上記した回路付サスペンション基板の製
造方法において、図５に示すように、支持基板１２の上
に、所定のパターンでベース層１３を形成し、図６に示
すように、ベース層１３の上に、所定の回路パターンで
導体層１４を形成した後、図７に示すように、導体層１
４をカバー層１８により被覆する場合、図７（ｃ）に示
す、被膜１８ａをパッド部１９が形成される部分の導体
層１４が露出するようにパターン化する工程において、
カバー層１８が、各パッド部１９毎に独立した略矩形状
として開口されるのではなく、すべてのパッド部１９を
含む１つの大きな矩形状として開口されるようにパター
ン化する。
【００４６】そして、図８に示す、パッド部１９を形成
する工程において、まず、支持基板１２を、化学エッチ
ングなど公知の方法によって、ジンバル１５などの所定
の形状に切り抜く。この切り抜きにおいて、図１９
（ａ）に示すように、支持基板１２における各パッド部
１９に対応する部分を、すべてのパッド部１９を含む１
つの大きな矩形状に、同時に切り抜くことにより、開口
部３２を形成する。次いで、図１９（ｂ）に示すよう
に、パッド部１９が形成される部分において、カバー層
１８が開口されることにより露出している金属薄膜２２
を剥離する。なお、これと同時に、支持基板１２の上に
形成されている金属薄膜２２も剥離する。そして、図１
９（ｃ）に示すように、支持基板１２を切り抜くことに
より形成される開口部３２において露出しているベース
層１３を、その開口部３２に対応させて開口する。（な
お、これにより形成されるカバー層１８の開口も、開口
部３２とされる。）ベース層１３の開口は、プラズマエ
ッチングやレーザー加工などの公知の方法を用いればよ
い。その後、図１９（ｄ）に示すように、ベース層１３
を開口することにより露出した下地２０を剥離すること
によって、導体層１４におけるパッド部１９が形成され
る表面と反対側の裏面を露出させる。そして、図１９
（ｅ）に示すように、露出している導体層１４の表面
に、パッド部１９をめっきにより形成すると同時に、露
出している導体層１４の両側面および裏面にも、同様の
めっき層３５を形成する。なお、パッド部１９およびめ
っき層３５は、上記と同様に、電解ニッケルめっきと電
解金めっきとを順次行なうことにより、ニッケルめっき
層２６の上に金めっき層２７を形成することにより形成
すればよい。最後に、電解ニッケルめっきおよび電解金
めっきに用いためっきリードを、化学エッチングなどに
より除去することにより、回路付サスペンション基板１
１を得る。なお、以上において説明のない事項は、上記
の例による。
【００４７】このようにして得られる回路付サスペンシ
ョン基板１１では、外部側接続端子１７が形成されてい
る部分には、支持基板１２およびベース層１３がなく、
例えば、図１６に示すように、リード・ライト基板２９
の端子２８と接続する場合においては、メッキ層３５の
外側面から、例えば、超音波振動（図１６において矢印
３４で示されている。）などを加えれば、その超音波振
動が、支持基板１２およびベース層１３を介することな
く、めっき層３５から導体層１４を介して、パッド部１
９に伝達されるため、パッド部１９にはその振動があま
り減衰されずに伝達される。そのため、外部側接続端子
１７とリード・ライト基板２９の端子２８との間をより
高い強度で接合することができ、これらの端子間の接続
信頼性を向上させることができる。なお、この図１６〜
図１８に示す回路付サスペンション基板１１では、例え
ば、図２〜図４に示す回路付サスペンション基板１１や
図１１〜図１３に示す回路付サスペンション基板１１に
比べて、支持基板１２およびベース層１３の両方ともな
く、超音波振動がより効率的に伝達されるので、接合強
度がより一層良好となる。また、この図１６〜図１８に
示す回路付サスペンション基板１１においては、パッド
部１９とめっき層３５とを、特に区別しなくてもよく、
例えば、めっき層３５に、リード・ライト基板２９の端
子２８を接合するようにしてもよい。
【００４８】なお、以上に述べた各実施形態の回路付サ
スペンション基板１１は、その外部側接続端子１７がリ
ード・ライト基板２９の端子２８と接続するような、い
わゆるロングテールタイプのものであるが、本発明の回
路付サスペンション基板は、これに限定されることはな
く、例えば、図２０に示すように、いわゆるショートテ
ールタイプのものであってもよい。すなわち、ショート
テールタイプの回路付サスペンション基板１１では、回
路付サスペンション基板１１は、中継用基板３０を介し
てリード・ライト基板２９と接続されており、その回路
付サスペンション基板１１の外部側接続端子１７が、中
継用基板の端子３１と接続されている。
【００４９】また、以上に述べた各実施形態では、外部
側接続端子１７のパッド部１９をめっきにより形成した
が、これに限定されることなく、その他の公知の方法に
より形成してもよい。また、パッド部１９、開口部３２
および切欠部３４の形状は、矩形状に限らず、円形状や
多角形状に形成してもよく、適宜、その目的および用途
応じて選択すればよい。
【００５０】なお、以上に述べた各実施形態の回路付サ
スペンション基板１１における外部側接続端子１７は、
フラット形状であるため、従来の回路付サスペンション
基板における外部側接続端子のようなバンプ形状に比べ
て、インピーダンス特性に優れている。すなわち、以上
に述べた各実施形態の回路付サスペンション基板１１に
おける外部側接続端子１７では、リード・ライト基板２
９の端子２８と、平面と平面との接合により接続される
ので、接続点における形状の変化が、バンプ形状のもの
に比べて少なく、そのため、接続点におけるインピーダ
ンスの変化が少なく、信号の伝達を良好に行なうことが
できる。このようなインピーダンス特性は、例えば、タ
イム・ドメイン・リフレクトメトリー（Time Domain Re
flectometry ）によって評価することができる。
【００５１】また、外部側接続端子１７とリード・ライ
ト基板２９の端子２８などの外部の回路との接続方法
は、超音波振動などに限らず、例えば、加熱圧着などの
公知のいずれの接合方法をも用いることができる。
【００５２】
【実施例】以下に実施例および比較例を示し、本発明を
さらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例およ
び比較例に限定されることはない。
【００５３】実施例１ 厚さ２５μｍのステンレス箔の上に、ポリアミック酸樹
脂の溶液を塗工した後、１３０℃で加熱することによ
り、ポリアミック酸樹脂の被膜を形成し、次いで、被膜
をフォトマスクを介して露光（４０５ｎｍ、１５００ｍ
Ｊ／ｃｍ2 ）させ、露光部分を１８０℃に加熱した後、
アルカリ現像液を用いて現像することにより、その被膜
をネガ型の画像でパターン化した。次いで、パターン化
されたポリアミック酸樹脂の被膜を、３５０℃で加熱し
て、硬化（イミド化）させ、これによって、厚さ１５μ
ｍの感光性ポリイミドからなるベース層を所定のパター
ンで形成した。
【００５４】次いで、ステンレス箔およびベース層の全
面に、厚さ３００Åのクロム薄膜と厚さ７００Åの銅薄
膜とをスパッタ蒸着法によって順次形成した後、所定の
回路パターンと逆パターンのめっきレジストを、ドライ
フィルムレジストを用いて形成し、そして、電解銅めっ
きにより、ベース層におけるめっきレジストが形成され
ていない部分に、所定の回路パターンの導体層を形成し
た。その後、めっきレジストを、化学エッチングによっ
て除去した後、めっきレジストが形成されていたクロム
薄膜および銅薄膜を、化学エッチングにより除去した。
なお、この導体層は、厚さ２０μｍで、そのパターン
を、各配線の幅２０μｍ、各配線間の間隔が３０μｍ
の、互いに所定の間隔を隔てて平行状に配置される、４
本の配線パターンとした。
【００５５】次いで、導体層の表面、および、ステンレ
ス箔の表面に、無電解ニッケルめっきによって、厚さ
０．１μｍの硬質のニッケル薄膜を形成した後、ニッケ
ル薄膜およびベース層の上に、ポリアミック酸樹脂の溶
液を塗工した後、１３０℃で加熱することにより、ポリ
アミック酸樹脂の被膜を形成し、次いで、被膜をフォト
マスクを介して露光（４０５ｎｍ、１５００ｍＪ／ｃｍ
2 ）させ、露光部分を１８０℃に加熱した後、アルカリ
現像液を用いて現像することにより、この被膜によって
導体層が被覆されるようにパターン化した。次いで、パ
ターン化されたポリアミック酸樹脂の被膜を、３５０℃
で加熱して、硬化（イミド化）させ、これによって、厚
さ３μｍの感光性ポリイミドからなるカバー層を、導体
層の上に形成した。なお、このカバー層の形成において
は、導体層における磁気ヘッド側接続端子および外部側
接続端子のパッド部を形成する部分には、カバー層を被
覆しないようにした。
【００５６】その後、ステンレス箔の表面と、導体層に
おける磁気ヘッド側接続端子および外部側接続端子のパ
ッド部を形成する部分とに形成されているニッケル薄膜
を剥離し、そのパッド部を形成する部分に、電解ニッケ
ルめっきと電解金めっきとを順次行ない、厚さ２μｍの
ニッケルめっき層および厚さ１μｍの金めっき層を形成
することによってパッド部を形成した。その後、電解ニ
ッケルめっきおよび電解金めっきに用いためっきリード
を、化学エッチングにより除去し、ステンレス箔を、化
学エッチングによって、所定の形状に切り抜いた。な
お、この切り抜きにおいては、ステンレス箔における各
パッド部に対応する部分を、同時にそれぞれ独立して矩
形状に開口した。その後、洗浄および乾燥することによ
り、回路付サスペンション基板を作製した。
【００５７】なお、この実施例１の回路付サスペンショ
ン基板は、その外部側接続端子が、図２〜図４に示す態
様に相当する。
【００５８】実施例２ ステンレス箔を、化学エッチングによって切り抜く時
に、各パッド部に対応する部分をそれぞれ独立して開口
するのではなく、これらパッド部をすべてを含む１つの
大きな矩形状に開口したこと以外は、実施例１と同様の
操作により、回路付サスペンション基板を作製した。
【００５９】なお、この実施例２の回路付サスペンショ
ン基板は、その外部側接続端子が、図９および図１０に
示す態様に相当する。
【００６０】実施例３ 厚さ２５μｍのステンレス箔の上に、ポリアミック酸樹
脂の溶液を塗工した後、１３０℃で加熱することによ
り、ポリアミック酸樹脂の被膜を形成し、次いで、被膜
をフォトマスクを介して露光（４０５ｎｍ、１５００ｍ
Ｊ／ｃｍ2 ）させ、露光部分を１８０℃に加熱した後、
アルカリ現像液を用いて現像することにより、ネガ型の
画像でパターン化した。なお、このパターン化において
は、外部側接続端子のパッド部を形成する部分には、被
膜が形成されないようにした。次いで、パターン化され
たポリアミック酸樹脂の被膜を、３５０℃で加熱して、
硬化（イミド化）させ、これによって、厚さ１５μｍの
感光性ポリイミドからなるベース層を所定のパターンで
形成した。
【００６１】次いで、ステンレス箔およびベース層の全
面に、厚さ３００Åのクロム薄膜と厚さ７００Åの銅薄
膜とをスパッタ蒸着法によって順次形成した後、所定の
回路パターンと逆パターンのめっきレジストを、ドライ
フィルムレジストを用いて形成し、そして、電解銅めっ
きにより、ベース層におけるめっきレジストが形成され
ていない部分、および、ステンレス箔におけるベース層
から露出している部分（パッド部を形成する部分）に、
所定の回路パターンとして導体層を形成した。その後、
めっきレジストを、化学エッチングによって除去した
後、めっきレジストが形成されていたクロム薄膜および
銅薄膜を、化学エッチングにより除去した。なお、この
導体層は、厚さ２０μｍで、そのパターンを、各配線の
幅２０μｍ、各配線間の間隔が３０μｍの、互いに所定
の間隔を隔てて平行状に配置される、４本の配線パター
ンとした。
【００６２】次いで、導体層の表面、および、ステンレ
ス箔の表面に、無電解ニッケルめっきによって、厚さ
０．１μｍの硬質のニッケル薄膜を形成した後、ニッケ
ル薄膜およびベース層の上に、ポリアミック酸樹脂の溶
液を塗工した後、１３０℃で加熱することにより、ポリ
アミック酸樹脂の被膜を形成し、次いで、被膜をフォト
マスクを介して露光（４０５ｎｍ、１５００ｍＪ／ｃｍ
2 ）させ、露光部分を１８０℃に加熱した後、アルカリ
現像液を用いて現像することにより、この被膜によって
導体層が被覆されるようにパターン化した。次いで、パ
ターン化されたポリアミック酸樹脂の被膜を、３５０℃
で加熱して、硬化（イミド化）させ、これによって、厚
さ３μｍの感光性ポリイミドからなるカバー層を、導体
層の上に形成した。なお、このカバー層の形成において
は、導体層における磁気ヘッド側接続端子および外部側
接続端子のパッド部を形成する部分には、カバー層を被
覆しないようにした。
【００６３】その後、ステンレス箔の表面と、磁気ヘッ
ド側接続端子および外部側接続端子のパッド部を形成す
る部分とに形成されているニッケル薄膜を剥離し、その
パッド部を形成する部分に、電解ニッケルめっきと電解
金めっきとを順次行ない、厚さ２μｍのニッケルめっき
層および厚さ５μｍの金めっき層を形成することにより
パッド部を形成した。その後、電解ニッケルめっきおよ
び電解金めっきに用いためっきリードを、化学エッチン
グにより除去し、ステンレス箔を、化学エッチングによ
って、所定の形状に切り抜いた。なお、この切り抜きに
おいては、ステンレス箔におけるパッド部に対応する部
分の周囲を、同時に切り抜くことによって切欠部を形成
した。その後、洗浄および乾燥することにより、回路付
サスペンション基板を作製した。
【００６４】なお、この実施例３の回路付サスペンショ
ン基板は、その外部側接続端子が、図１１〜図１３に示
す態様に相当する。
【００６５】実施例４ 厚さ２５μｍのステンレス箔の上に、ポリアミック酸樹
脂の溶液を塗工した後、１３０℃で加熱することによ
り、ポリアミック酸樹脂の被膜を形成し、次いで、被膜
をフォトマスクを介して露光（４０５ｎｍ、１５００ｍ
Ｊ／ｃｍ2 ）させ、露光部分を１８０℃に加熱した後、
アルカリ現像液を用いて現像することにより、その被膜
をネガ型の画像でパターン化した。次いで、パターン化
されたポリアミック酸樹脂の被膜を、３５０℃で加熱し
て、硬化（イミド化）させ、これによって、厚さ１０μ
ｍの感光性ポリイミドからなるベース層を所定のパター
ンで形成した。
【００６６】次いで、ステンレス箔およびベース層の全
面に、厚さ３００Åのクロム薄膜と厚さ７００Åの銅薄
膜とをスパッタ蒸着法によって順次形成した後、所定の
回路パターンと逆パターンのめっきレジストを、ドライ
フィルムレジストを用いて形成し、そして、電解銅めっ
きにより、ベース層におけるめっきレジストが形成され
ていない部分に、所定の回路パターンの導体層を形成し
た。その後、めっきレジストを、化学エッチングによっ
て除去した後、めっきレジストが形成されていたクロム
薄膜および銅薄膜を、化学エッチングにより除去した。
なお、この導体層は、厚さ１０μｍで、そのパターン
を、各配線の幅１００μｍ、各配線間の間隔が５００μ
ｍの、互いに所定の間隔を隔てて平行状に配置される、
４本の配線パターンとした。
【００６７】次いで、導体層の表面、および、ステンレ
ス箔の表面に、無電解ニッケルめっきによって、厚さ
０．１μｍの硬質のニッケル薄膜を形成した後、ニッケ
ル薄膜およびベース層の上に、ポリアミック酸樹脂の溶
液を塗工した後、１３０℃で加熱することにより、ポリ
アミック酸樹脂の被膜を形成し、次いで、被膜をフォト
マスクを介して露光（４０５ｎｍ、１５００ｍＪ／ｃｍ
2 ）させ、露光部分を１８０℃に加熱した後、アルカリ
現像液を用いて現像することにより、この被膜によって
導体層が被覆されるようにパターン化した。次いで、パ
ターン化されたポリアミック酸樹脂の被膜を、３５０℃
で加熱して、硬化（イミド化）させ、これによって、厚
さ３μｍの感光性ポリイミドからなるカバー層を、導体
層の上に形成した。なお、このカバー層の形成において
は、導体層における磁気ヘッド側接続端子および外部側
接続端子のパッド部を形成する部分には、カバー層を被
覆しないようにし、とりわけ、外部側接続端子のパッド
部を形成する部分は、各パッド部のすべてを含む１つの
大きな矩形状の開口部分が形成されるようにした。
【００６８】次いで、ステンレス箔を、化学エッチング
によって、所定の形状に切り抜いた。なお、この切り抜
きにおいては、ステンレス箔における各パッド部に対応
する部分を、すべてのパッド部を含む１つの大きな矩形
状に、同時に切り抜くことにより、開口部を形成した。
その後、ステンレス箔の表面と、導体層における磁気ヘ
ッド側接続端子および外部側接続端子のパッド部を形成
する部分とに形成されているニッケル薄膜を剥離した。
そして、ステンレス箔を切り抜くことにより形成される
開口部において露出しているベース層を、その開口部に
対応させて、レーザー加工により開口した。その後、ベ
ース層を開口することにより露出したクロム薄膜および
銅薄膜を、化学エッチングにより剥離することによっ
て、導体層におけるパッド部が形成される表面と反対側
の裏面を露出させた。そして、露出している導体層の表
面に、電解ニッケルめっきと電解金めっきとを順次行な
い、厚さ２μｍのニッケルめっき層および厚さ１μｍの
金めっき層を形成することによってパッド部を形成する
と同時に、露出している導体層の両側面および裏面に
も、同様のめっき層を形成した。最後に、電解ニッケル
めっきおよび電解金めっきに用いためっきリードを、化
学エッチングにより除去することにより、回路付サスペ
ンション基板を作製した。
【００６９】なお、この実施例４の回路付サスペンショ
ン基板は、その外部側接続端子が、図１６〜図１８に示
す態様に相当する。
【００７０】比較例１ ステンレス箔を、化学エッチングによって、所定の形状
に切り抜くときに、ステンレス箔における各パッド部に
対応する部分を開口しなかったこと以外は、実施例１と
同様の操作により、回路付サスペンション基板を作製し
た。
【００７１】なお、この比較例１の回路付サスペンショ
ン基板は、その外部側接続端子が、図２１に示す態様に
相当する。
【００７２】評価 １）被接合基材の作製 被接合基材として、図２２に示すような基材を作製し
た。すなわち、図２２において、この被接合基材は、厚
さ２５μｍのステンレス箔からなる支持基板４１上に、
厚さ１０μｍのポリイミドからなるベース層４２が積層
されており、このベース層４２上に、厚さ１０μｍの銅
からなる導体層４３が４本の配線パターンとして形成さ
れ、かつ、その各配線の端部において、厚さ２μｍのニ
ッケルめっき層４４および厚さ５μｍの金めっき層４５
が順次形成されることによって、４つの接続端子４６が
形成されてなるものである。 ２）回路付サスペンション基板と被接合基材との接合 被接合基材の４つ接続端子に、実施例１〜４および比較
例１の回路付きサスペンション基板の、外部側接続端子
の４つのパッド部の金めっき層の表面を位置合わせして
設置し、回路付きサスペンション基板の各パッド部の背
面から、超音波ボンダーの接合ツールを当てて接合を行
なった。なお、接合条件は以下の通りである。
【００７３】 超音波接合ボンダー：ＡＮＺＡ社製 ｔｙｐｅ２６０ 温度：常温 超音波出力：３．０Ｗ 荷重：２００ｇｆ（１．９６Ｎ） 時間：４００ｍｓ ３）剥離試験 ９０度剥離試験を行なって、端子間の接合性を評価し
た。すなわち、この９０度剥離試験は、図２３に示すよ
うに、被接合基材を、接着剤によって水平固定板に固定
するとともに、回路付きサスペンション基板を上方に向
けて９０°に折り曲げた状態で、その回路付きサスペン
ション基板おける接合部と反対側の端部を、チャッキン
グして引っ張ることにより行なった。測定条件は以下の
通りである。その結果を表１に示す。なお、表１中、破
壊モードＡは、基材破壊を示し、接合性が良好であるこ
とを表わしており、破壊モードＢは、パッド剥離を示
し、接合性があまり良好でないことを表わしている。ま
た、接合強度は、端子１つ当たりの強度を表わしてい
る。
【００７４】引張り強度試験機：ＡＩＫＯＨ ＥＮＧＩ
ＮＥＥＲＩＮＧ ＭＯＤＥＬ１０１１／ＭＯＤＥＬ１３２１ＤＷ ピール速度：１０ｍｍ／分
【００７５】
【表１】
【００７６】表１から明らかなように、実施例１〜４の
回路付サスペンション基板は、比較例１の回路付きサス
ペンション基板に比べて、接合強度が高く、良好な接合
性を示していることがわかる。
【００７７】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の回路付サス
ペンション基板によれば、端子部においては、金属支持
層および絶縁層の両方、または、少なくとも一方が形成
されていないので、外部の回路の端子と接続する場合に
おいては、端子部における導体層、金属支持層または絶
縁層の外側面から、例えば、超音波振動などの外力を加
えれば、その超音波振動などの外力が、金属支持板およ
び絶縁層の両方、または、いずれか一方を介することな
く接合部に伝達されるため、接合部にはその外力がより
減少することなく伝達される。そのため、端子間をより
高い強度で接合することができ、端子間の接続信頼性を
向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の回路付サスペンション基板の一実施形
態を示す平面図である。
【図２】図１に示す回路付サスペンション基板におけ
る、外部側接続端子の回路付サスペンション基板の長手
方向に沿う方向の断面図である。
【図３】図１に示す回路付サスペンション基板におけ
る、外部側接続端子の回路付サスペンション基板の長手
方向と直交する方向に沿う方向の断面図である。
【図４】図１に示す回路付サスペンション基板におけ
る、外部側接続端子の背面図である。
【図５】支持基板を用意して、その支持基板の上に、所
定のパターンでベース層を形成する工程を示す断面図で
あって、（ａ）は、支持基板を用意する工程、（ｂ）
は、その支持基板の上に、感光性ポリイミド樹脂の前駆
体の被膜を形成する工程、（ｃ）は、その被膜を、フォ
トマスクを介して露光させて、現像することにより、所
定のパターンとする工程、（ｄ）は、パターン化された
被膜を硬化させて、ベース層を形成する工程を示す。
【図６】ベース層の上に、所定の回路パターンで導体層
を形成する工程を示す断面図であって、（ａ）は、支持
基板およびベース層に、下地を形成する工程、（ｂ）
は、下地の上に、所定の回路パターンと逆パターンのめ
っきレジストを形成する工程、（ｃ）は、ベース層にお
けるめっきレジストが形成されていない部分に、電解め
っきにより、所定の回路パターンの導体層を形成する工
程、（ｄ）は、めっきレジストを除去する工程、（ｅ）
は、下地を除去する工程を示す。
【図７】回路パターンにおける導体層の表面を金属被膜
により保護した後、カバー層により被覆する工程を示す
断面図であって、（ａ）は、導体層の表面に、金属被膜
を形成する工程、（ｂ）は、ベース層および金属薄膜の
上に、感光性ポリイミド樹脂の前駆体の被膜を形成する
工程、（ｃ）は、その被膜を、フォトマスクを介して露
光させて、現像することにより、その被膜をパターン化
する工程、（ｄ）は、パターン化された被膜を硬化させ
て、カバー層を形成する工程を示す。
【図８】外部側接続端子を形成する工程を示す断面図で
あって、（ａ）は、露出している導体層および支持基板
に形成されている金属薄膜を剥離する工程、（ｂ）は、
露出している導体層の上にニッケルめっき層および金め
っき層を形成することによりパッド部を形成する工程、
（ｃ）は、支持基板におけるパッド部に対応する部分を
開口する工程を示す。
【図９】図３に示す回路付サスペンション基板と異なる
実施形態であって、外部側接続端子における回路付サス
ペンション基板の長手方向と直交する方向に沿う方向の
断面図である。
【図１０】図９に示す回路付サスペンション基板におけ
る、外部側接続端子の背面図である。
【図１１】図２に示す回路付サスペンション基板と異な
る実施形態であって、外部側接続端子の回路付サスペン
ション基板の長手方向に沿う方向の断面図である。
【図１２】図１１に示す回路付サスペンション基板にお
ける、外部側接続端子の回路付サスペンション基板の長
手方向と直交する方向に沿う方向の断面図である。
【図１３】図１１に示す回路付サスペンション基板にお
ける、外部側接続端子の背面図である。
【図１４】図１１に示す回路付サスペンション基板の外
部側接続端子を形成する工程を示す断面図であって、
（ａ）は、支持基板を用意する工程、（ｂ）は、その支
持基板の上に、パッド部が形成される部分を除くような
所定のパターンでベース層を形成する工程、（ｃ）は、
所定の回路パターンの導体層を形成する工程を示す。
【図１５】図１４に続いて、図１１に示す回路付サスペ
ンション基板の外部側接続端子を形成する工程を示す断
面図であって、（ｄ）は、カバー層を形成する工程、
（ｅ）は、パッド部を形成する工程、（ｆ）は、支持基
板をパッド部を囲むようにして切り抜く工程を示す。
【図１６】図２および図１１に示す回路付サスペンショ
ン基板と異なる実施形態であって、外部側接続端子の回
路付サスペンション基板の長手方向に沿う方向の断面図
である。
【図１７】図１６に示す回路付サスペンション基板にお
ける、外部側接続端子の回路付サスペンション基板の長
手方向と直交する方向に沿う方向の断面図である。
【図１８】図１６に示す回路付サスペンション基板にお
ける、外部側接続端子の背面図である。
【図１９】図１６に示す回路付サスペンション基板の外
部側接続端子のパッド部を形成する工程を示す断面図で
あって、（ａ）は、支持基板におけるパッド部に対応す
る部分を開口する工程、（ｂ）は、露出している導体層
および支持基板に形成されている金属薄膜を剥離する工
程、（ｃ）は、支持基板の開口部において露出している
ベース層を、その開口部に対応させて開口する工程、
（ｄ）は、ベース層を開口することにより露出した下地
を剥離する工程、（ｅ）は、露出している導体層の表面
に、パッド部をめっきにより形成すると同時に、露出し
ている導体層の裏面に、同様のめっき層を形成する工程
を示す。
【図２０】ショートテールタイプの回路付サスペンショ
ン基板を示す平面図である。
【図２１】従来の回路付サスペンション基板の外部側接
続端子の断面図である。
【図２２】評価に用いる被接合基材の（ａ）は、上面
図、（ｂ）は、そのＡ−Ａ線断面図である。
【図２３】９０°剥離試験を説明するための説明図であ
る。
【符号の説明】
１１ 回路付サスペンション基板 １２ 支持基板 １３ ベース層 １４ 導体層 １７ 外部側接続端子 １９ パッド部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森田 成紀 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 表 利彦 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 Ｆターム(参考） 5D042 NA02 PA10 TA07 5D059 AA01 BA01 CA03 DA26 DA36 EA08

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 金属支持層と、前記金属支持層の上に形
    成される絶縁層と、前記絶縁層の上に形成される導体層
    とを備え、外部の回路と接続するための端子部が形成さ
    れている回路付サスペンション基板であって、 前記端子部には、前記金属支持層および／または前記絶
    縁層が形成されていないことを特徴とする、回路付サス
    ペンション基板。
  2. 【請求項２】 前記端子部が、前記絶縁層と、前記絶縁
    層の上に形成される前記導体層と、前記導体層の上に形
    成されるパッド部とによって構成されていることを特徴
    とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
  3. 【請求項３】 前記端子部が、前記金属支持層と、前記
    金属支持層の上に形成される前記導体層と、前記導体層
    の上に形成されるパッド部とによって構成されているこ
    とを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンショ
    ン基板。
  4. 【請求項４】 前記端子部が、前記導体層と、前記導体
    層の上に形成されるパッド部とによって構成されている
    ことを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンシ
    ョン基板。
JP2000092662A 1999-11-19 2000-03-30 回路付サスペンション基板 Pending JP2001209918A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000092662A JP2001209918A (ja) 1999-11-19 2000-03-30 回路付サスペンション基板
US09/712,980 US6399899B1 (en) 1999-11-19 2000-11-16 Suspension board with circuit
CNB001339265A CN1256719C (zh) 1999-11-19 2000-11-17 带电路的悬挂板

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33048499 1999-11-19
JP11-330484 1999-11-19
JP2000092662A JP2001209918A (ja) 1999-11-19 2000-03-30 回路付サスペンション基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001209918A true JP2001209918A (ja) 2001-08-03

Family

ID=26573546

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000092662A Pending JP2001209918A (ja) 1999-11-19 2000-03-30 回路付サスペンション基板

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6399899B1 (ja)
JP (1) JP2001209918A (ja)
CN (1) CN1256719C (ja)

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006310491A (ja) * 2005-04-27 2006-11-09 Nitto Denko Corp 配線回路基板および配線回路基板の製造方法
US7286370B2 (en) 2004-05-25 2007-10-23 Nitto Denko Corporation Wired circuit board and connection structure of wired circuit board
JP2007537562A (ja) * 2004-05-14 2007-12-20 ハッチンソン テクノロジー インコーポレーティッド サスペンションアセンブリ用貴金属導電性リードの作製方法
US7336446B2 (en) 2003-12-04 2008-02-26 Nitto Denko Corporation Suspension board having a circuit and a flying lead portion
JP2009259315A (ja) * 2008-04-14 2009-11-05 Nitto Denko Corp 回路付サスペンション基板およびその製造方法
JP2009259357A (ja) * 2008-04-18 2009-11-05 Nitto Denko Corp 回路付サスペンション基板の製造方法
JP2009277290A (ja) * 2008-05-14 2009-11-26 Nitto Denko Corp 回路付サスペンション基板
US7649144B2 (en) 2007-08-27 2010-01-19 Nitto Denko Corporation Connection structure between wired circuit boards
US7872200B2 (en) 2006-03-14 2011-01-18 Nitto Denko Corporation Wired circuit board and connection structure between wired circuit boards
JP2011082302A (ja) * 2009-10-06 2011-04-21 Dainippon Printing Co Ltd 配線回路基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよび配線回路基板の製造方法
JP2011081861A (ja) * 2009-10-06 2011-04-21 Dainippon Printing Co Ltd 配線回路基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよび配線回路基板の製造方法
JP2012089232A (ja) * 2006-10-25 2012-05-10 Nitto Denko Corp フレクシャのフレックスプリント回路への接合方法およびそのフレクシャ
JP2012104189A (ja) * 2010-11-10 2012-05-31 Nitto Denko Corp 回路付サスペンション基板およびその製造方法
JP2012169025A (ja) * 2011-02-17 2012-09-06 Nhk Spring Co Ltd フレキシャ及びこれを備えたヘッドサスペンション
JP2012174840A (ja) * 2011-02-21 2012-09-10 Nitto Denko Corp 配線回路基板およびその製造方法
JP2012235013A (ja) * 2011-05-06 2012-11-29 Nitto Denko Corp 配線回路基板およびその製造方法
JP2013232261A (ja) * 2012-04-27 2013-11-14 Nitto Denko Corp 配線回路基板およびその製造方法
JP2014142981A (ja) * 2013-01-23 2014-08-07 Dainippon Printing Co Ltd サスペンション用基板およびその製造方法、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ヘッド付サスペンションと外部接続基板との組合体およびハードディスクドライブ
JP2015133165A (ja) * 2015-02-23 2015-07-23 大日本印刷株式会社 サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ
US9337559B2 (en) 2012-02-03 2016-05-10 Nitto Denko Corporation Printed circuit board, method of manufacturing the same and connection terminal
US9521745B2 (en) 2015-03-10 2016-12-13 Nitto Denko Corporation Suspension board with circuit and producing method thereof
JP2018518047A (ja) * 2015-05-06 2018-07-05 ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッドＨｕｔｃｈｉｎｓｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ ハードディスクドライブのフレクシャのプラズマ処理
JP2018519615A (ja) * 2015-06-30 2018-07-19 ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッドＨｕｔｃｈｉｎｓｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 金誘電体接合部の信頼性を向上させたディスクドライブヘッドサスペンション構造
WO2022158118A1 (ja) * 2021-01-19 2022-07-28 日東電工株式会社 配線回路基板
JP2022111045A (ja) * 2021-01-19 2022-07-29 日東電工株式会社 配線回路基板

Families Citing this family (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040247921A1 (en) * 2000-07-18 2004-12-09 Dodsworth Robert S. Etched dielectric film in hard disk drives
JP3692314B2 (ja) * 2001-07-17 2005-09-07 日東電工株式会社 配線回路基板
CN100476981C (zh) * 2003-03-17 2009-04-08 新科实业有限公司 制造硬盘驱动器悬架挠性梁的系统与方法
JP4178077B2 (ja) * 2003-06-04 2008-11-12 日東電工株式会社 配線回路基板
US7301102B1 (en) * 2003-11-17 2007-11-27 Cisco Technology, Inc. Elevated track for support of signal lines on a printed circuit board assembly
US7489493B2 (en) * 2003-12-01 2009-02-10 Magnecomp Corporation Method to form electrostatic discharge protection on flexible circuits using a diamond-like carbon material
JP4097636B2 (ja) * 2004-08-05 2008-06-11 日東電工株式会社 配線回路基板前駆構造物集合シート及び該シートを用いた配線回路基板の製造方法
JP4403090B2 (ja) * 2005-03-02 2010-01-20 日東電工株式会社 配線回路基板
JP4640802B2 (ja) * 2005-07-07 2011-03-02 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板
US8395866B1 (en) 2005-09-09 2013-03-12 Magnecomp Corporation Resilient flying lead and terminus for disk drive suspension
US8553364B1 (en) 2005-09-09 2013-10-08 Magnecomp Corporation Low impedance, high bandwidth disk drive suspension circuit
JP4615427B2 (ja) * 2005-12-01 2011-01-19 日東電工株式会社 配線回路基板
JP4187757B2 (ja) * 2006-06-22 2008-11-26 日東電工株式会社 配線回路基板
JP2008034639A (ja) * 2006-07-28 2008-02-14 Nitto Denko Corp 配線回路基板
JP4865453B2 (ja) * 2006-08-30 2012-02-01 日東電工株式会社 配線回路基板およびその製造方法
US7697237B1 (en) * 2007-01-11 2010-04-13 Hutchinson Technology Incorporated Shielded copper-dielectric flexure for disk drive head suspensions
JP2008198738A (ja) * 2007-02-09 2008-08-28 Nitto Denko Corp 配線回路基板およびその製造方法
US8097811B2 (en) * 2007-04-04 2012-01-17 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Substrate for suspension
JP2008282995A (ja) * 2007-05-10 2008-11-20 Nitto Denko Corp 配線回路基板
JP2009129490A (ja) * 2007-11-21 2009-06-11 Nitto Denko Corp 配線回路基板
US8320083B1 (en) 2007-12-06 2012-11-27 Magnecomp Corporation Electrical interconnect with improved corrosion resistance for a disk drive head suspension
JP5184115B2 (ja) * 2008-01-31 2013-04-17 日東電工株式会社 配線回路基板およびその製造方法
US8169746B1 (en) 2008-04-08 2012-05-01 Hutchinson Technology Incorporated Integrated lead suspension with multiple trace configurations
JP5147591B2 (ja) 2008-08-06 2013-02-20 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板、その製造方法および回路付サスペンション基板の位置決め方法
JP5190695B2 (ja) * 2008-09-26 2013-04-24 住友電工プリントサーキット株式会社 フレキシブルプリント配線板シート、およびその製造方法
CN102044256A (zh) * 2009-10-16 2011-05-04 新科实业有限公司 悬臂件及其制造方法、设有该悬臂件的磁头悬臂组合以及磁盘驱动器
US8462464B1 (en) 2009-11-24 2013-06-11 Magnecomp Corporation High strength flying leads for multi-layer flexure designs
US8885299B1 (en) 2010-05-24 2014-11-11 Hutchinson Technology Incorporated Low resistance ground joints for dual stage actuation disk drive suspensions
JP5528273B2 (ja) * 2010-09-16 2014-06-25 日東電工株式会社 配線回路基板、配線回路基板集合体シートおよびその製造方法
US9001469B2 (en) 2012-03-16 2015-04-07 Hutchinson Technology Incorporated Mid-loadbeam dual stage actuated (DSA) disk drive head suspension
JP2013251291A (ja) * 2012-05-30 2013-12-12 Nitto Denko Corp 配線回路基板およびその製造方法
WO2014035591A1 (en) 2012-08-31 2014-03-06 Hutchinson Technology Incorporated Damped dual stage actuation disk drive suspensions
WO2014043498A2 (en) 2012-09-14 2014-03-20 Hutchinson Technology Incorporated Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions
WO2014059128A2 (en) 2012-10-10 2014-04-17 Hutchinson Technology Incorporated Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with dampers
US8941951B2 (en) 2012-11-28 2015-01-27 Hutchinson Technology Incorporated Head suspension flexure with integrated strain sensor and sputtered traces
US8891206B2 (en) 2012-12-17 2014-11-18 Hutchinson Technology Incorporated Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with motor stiffener
JP6101151B2 (ja) * 2013-05-22 2017-03-22 日東電工株式会社 回路付きサスペンション基板およびその製造方法
US8896969B1 (en) 2013-05-23 2014-11-25 Hutchinson Technology Incorporated Two-motor co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with motor stiffeners
US8717712B1 (en) 2013-07-15 2014-05-06 Hutchinson Technology Incorporated Disk drive suspension assembly having a partially flangeless load point dimple
US8792214B1 (en) 2013-07-23 2014-07-29 Hutchinson Technology Incorporated Electrical contacts to motors in dual stage actuated suspensions
US8675314B1 (en) 2013-08-21 2014-03-18 Hutchinson Technology Incorporated Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with offset motors
US8896970B1 (en) 2013-12-31 2014-11-25 Hutchinson Technology Incorporated Balanced co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions
US8867173B1 (en) 2014-01-03 2014-10-21 Hutchinson Technology Incorporated Balanced multi-trace transmission in a hard disk drive flexure
JP6466680B2 (ja) * 2014-10-14 2019-02-06 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板
US9070392B1 (en) 2014-12-16 2015-06-30 Hutchinson Technology Incorporated Piezoelectric disk drive suspension motors having plated stiffeners
US9318136B1 (en) 2014-12-22 2016-04-19 Hutchinson Technology Incorporated Multilayer disk drive motors having out-of-plane bending
US9296188B1 (en) 2015-02-17 2016-03-29 Hutchinson Technology Incorporated Partial curing of a microactuator mounting adhesive in a disk drive suspension
JP6460845B2 (ja) * 2015-03-03 2019-01-30 日東電工株式会社 配線回路基板
US9646638B1 (en) 2016-05-12 2017-05-09 Hutchinson Technology Incorporated Co-located gimbal-based DSA disk drive suspension with traces routed around slider pad
JP6802688B2 (ja) * 2016-11-02 2020-12-16 日東電工株式会社 配線回路基板
US10608359B2 (en) * 2016-12-16 2020-03-31 Samsung Electronics Co., Ltd. Connection structure between flat cable and electronic circuit board
KR101944997B1 (ko) * 2017-01-06 2019-02-01 조인셋 주식회사 금속패드 인터페이스
CN109587945B (zh) * 2018-12-26 2024-03-01 珠海超群电子科技有限公司 一种fpc板及其制作工艺

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2855414B2 (ja) * 1995-04-13 1999-02-10 日本メクトロン株式会社 磁気ヘッド用中継基板及びその製造法
JP3234757B2 (ja) * 1995-12-05 2001-12-04 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 多層配線基板及びその製造方法
JPH10261212A (ja) * 1996-09-27 1998-09-29 Nippon Mektron Ltd 回路配線付き磁気ヘッド用サスペンションの製造法
EP1796446B1 (en) * 1996-11-20 2011-05-11 Ibiden Co., Ltd. Printed circuit board

Cited By (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7336446B2 (en) 2003-12-04 2008-02-26 Nitto Denko Corporation Suspension board having a circuit and a flying lead portion
JP2007537562A (ja) * 2004-05-14 2007-12-20 ハッチンソン テクノロジー インコーポレーティッド サスペンションアセンブリ用貴金属導電性リードの作製方法
US7286370B2 (en) 2004-05-25 2007-10-23 Nitto Denko Corporation Wired circuit board and connection structure of wired circuit board
JP2006310491A (ja) * 2005-04-27 2006-11-09 Nitto Denko Corp 配線回路基板および配線回路基板の製造方法
US7872200B2 (en) 2006-03-14 2011-01-18 Nitto Denko Corporation Wired circuit board and connection structure between wired circuit boards
JP2012089232A (ja) * 2006-10-25 2012-05-10 Nitto Denko Corp フレクシャのフレックスプリント回路への接合方法およびそのフレクシャ
US7649144B2 (en) 2007-08-27 2010-01-19 Nitto Denko Corporation Connection structure between wired circuit boards
JP2009259315A (ja) * 2008-04-14 2009-11-05 Nitto Denko Corp 回路付サスペンション基板およびその製造方法
JP2009259357A (ja) * 2008-04-18 2009-11-05 Nitto Denko Corp 回路付サスペンション基板の製造方法
US8236186B2 (en) 2008-04-18 2012-08-07 Nitto Denko Corporation Production method of suspension board with circuit
JP2009277290A (ja) * 2008-05-14 2009-11-26 Nitto Denko Corp 回路付サスペンション基板
JP2011081861A (ja) * 2009-10-06 2011-04-21 Dainippon Printing Co Ltd 配線回路基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよび配線回路基板の製造方法
JP2011082302A (ja) * 2009-10-06 2011-04-21 Dainippon Printing Co Ltd 配線回路基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよび配線回路基板の製造方法
JP2012104189A (ja) * 2010-11-10 2012-05-31 Nitto Denko Corp 回路付サスペンション基板およびその製造方法
JP2012169025A (ja) * 2011-02-17 2012-09-06 Nhk Spring Co Ltd フレキシャ及びこれを備えたヘッドサスペンション
JP2012174840A (ja) * 2011-02-21 2012-09-10 Nitto Denko Corp 配線回路基板およびその製造方法
JP2012235013A (ja) * 2011-05-06 2012-11-29 Nitto Denko Corp 配線回路基板およびその製造方法
US9894774B2 (en) 2012-02-03 2018-02-13 Nitto Denko Corporation Printed circuit board, method of manufacturing the same and connection terminal
US9337559B2 (en) 2012-02-03 2016-05-10 Nitto Denko Corporation Printed circuit board, method of manufacturing the same and connection terminal
JP2013232261A (ja) * 2012-04-27 2013-11-14 Nitto Denko Corp 配線回路基板およびその製造方法
JP2014142981A (ja) * 2013-01-23 2014-08-07 Dainippon Printing Co Ltd サスペンション用基板およびその製造方法、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ヘッド付サスペンションと外部接続基板との組合体およびハードディスクドライブ
JP2015133165A (ja) * 2015-02-23 2015-07-23 大日本印刷株式会社 サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ
US9521745B2 (en) 2015-03-10 2016-12-13 Nitto Denko Corporation Suspension board with circuit and producing method thereof
JP2018518047A (ja) * 2015-05-06 2018-07-05 ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッドＨｕｔｃｈｉｎｓｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ ハードディスクドライブのフレクシャのプラズマ処理
JP2018519615A (ja) * 2015-06-30 2018-07-19 ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッドＨｕｔｃｈｉｎｓｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 金誘電体接合部の信頼性を向上させたディスクドライブヘッドサスペンション構造
US10748566B2 (en) 2015-06-30 2020-08-18 Hutchinson Technology Incorporated Disk drive head suspension structures having improved gold-dielectric joint reliability
WO2022158118A1 (ja) * 2021-01-19 2022-07-28 日東電工株式会社 配線回路基板
JP2022111045A (ja) * 2021-01-19 2022-07-29 日東電工株式会社 配線回路基板
JP7204856B2 (ja) 2021-01-19 2023-01-16 日東電工株式会社 配線回路基板

Also Published As

Publication number Publication date
CN1297224A (zh) 2001-05-30
CN1256719C (zh) 2006-05-17
US6399899B1 (en) 2002-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001209918A (ja) 回路付サスペンション基板
US7466519B2 (en) Wired circuit board for controlling characteristic impedances of a connection terminal
US10299373B2 (en) Method of manufacturing rigid-flexible printed circuit board
JP3692314B2 (ja) 配線回路基板
JP4611159B2 (ja) 配線回路基板
JP2002222578A (ja) 中継フレキシブル配線回路基板
WO2008035416A1 (fr) Plaquette de circuit imprimé flexorigide et procédé de fabrication de la plaquette de circuit imprimé flexorigide
JP4249360B2 (ja) 回路基板およびその製造方法
JP4302944B2 (ja) めっき引込線がない印刷回路基板の製造方法
JP2000353760A (ja) 半導体素子搭載用中継基板の製造方法
JP3895697B2 (ja) フレキシブル配線回路基板
JP2006120863A (ja) 配線回路基板
JP2001196643A (ja) 光・電気素子搭載用チップキャリア及びその実装方法並びに光・電気配線基板及びその製造方法並びに実装基板
JP2000298217A (ja) 光・電気配線基板及び製造方法並びに実装基板
JP4316786B2 (ja) 配線回路基板およびその製造方法
JP2006040414A (ja) 配線回路基板
JP2001015889A (ja) 光・電気配線基板の製造方法
KR100547349B1 (ko) 반도체 패키지 기판 및 그 제조 방법
JP2004111544A (ja) 多層配線基板
JP2003086732A (ja) 電子部品実装用基板及び電子部品実装用基板の反り除去方法
JP4473847B2 (ja) フレキシブル配線回路基板およびその製造方法
JP2938592B2 (ja) 回路部品搭載用端子を備えた可撓性回路基板及びその製造法
JP2004335602A (ja) プリント配線基板
JP4566778B2 (ja) 配線回路基板
JPH11233917A (ja) 積層基板の製造方法