JP4097636B2 - 配線回路基板前駆構造物集合シート及び該シートを用いた配線回路基板の製造方法 - Google Patents
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Description
すなわち、本発明は、
(1)金属シートに複数の配線回路基板被形成領域と、該複数の配線回路基板被形成領域のそれぞれに形成される配線回路基板前駆構造物中の配線パターンへ給電するための電解メッキ用リード配線が形成される電解メッキ用リード配線被形成領域とを区画し、
前記複数の配線回路基板被形領域の各領域に、それぞれ、ベース絶縁層、配線パターン及びカバー絶縁層がこの順に積層され、さらに該カバー絶縁層の所定部分に端子形成用の開口部が形成された配線回路基板前駆構造物を設ける一方、前記電解メッキ用リード配線被形成領域に、前記ベース絶縁層と同一プロセスで形成された第1絶縁層、該第1絶縁層の上に前記配線パターンと同一プロセスで形成されて、前記配線パターンに繋がった電解メッキ用リード配線、及び前記カバー絶縁層と同一プロセスで形成された第2絶縁層をこの順に積層し、かつ、前記電解メッキ用リード配線の一部を給電部として露出させた、配線回路基板前駆構造物集合シートであって、
前記金属シートの電解メッキ用リード配線下に位置する部分に開口部を設けたことを特徴とする、配線回路基板前駆構造物集合シート、
(2)電解メッキ用リード配線が複数の貫孔を有することを特徴とする、上記(1)記載の配線回路基板前駆構造物集合シート、
(3)配線回路基板が回路付きサスペンション基板である、上記(1)又は(2)記載の配線回路基板前駆構造物集合シート、及び
(4)上記(1)又は(2)記載の配線回路基板前駆構造物集合シートを用いて、複数の配線回路基板を一括して製造する方法であって、
前記配線回路基板前駆構造物集合シートをメッキ液に浸漬し、当該シート内の電解メッキ用リード配線を通して各配線回路基板前駆構造物中の配線パターンへ給電し、該各配線回路基板前駆構造物中の端子形成用の開口部内に電解メッキ層を析出させる工程を経ることを特徴とする、配線回路基板の製造方法、に関する。
図1(A)は本発明の一例による配線回路基板前駆構造物集合シートを簡略化して示す平面図、図1(B)は図1(A)中のIb−Ib線における断面を簡略化して示した図である。また、図2は図1中の一部を拡大して示した図、図3は図1(A)中のII−II線における断面を簡略化して示す図である。
なお、説明の便宜から、図1(A)中の配線パターン3及び電解メッキ用リード配線13には、図1(B)中の配線パターン3及び電解メッキ用リード配線13に付した断面ハッチングと同じハッチングを付している。
また、図3は90°異なった方向を向く2つの断面を単一面として表わし、図中の一点鎖線L1を境界とする一方の側は金属シート1の配線回路基板被形成領域1Aに形成された積層構造、他方の側は金属シート1の電解メッキ用リード配線被形成領域1Bに形成された積層構造を示している。
この例の配線回路基板前駆構造物集合シート101のように、金属シート1における電解メッキ用リード配線13の下に位置する部分に開口部16を設け、さらに電解メッキ用リード配線13に複数の貫孔13aを形成することで、第1絶縁層12にピンホール12aが形成されても、それが、電解メッキ用リード配線13に形成した貫孔13aの下に位置する場合には、電解メッキ用リード配線13からピンホール12aを通してメッキ液に電流が漏れることもなくなり、メッキ液の消費をより一層少なくでき、また、複数の配線回路基板前駆構造物10のそれぞれの配線パターン2への給電をより安定化することができる。従って、かかる電解メッキ用リード配線13に複数の貫孔13aを設けた構成とすることで、設計値通りの所定厚みの端子5を有する最終製品(配線回路基板50)をより高い歩留まりで製造することができる。
ステンレス(SUS304)箔(寸法:300mm(縦)×300mm(横)×20μm(厚み))を使用し、前述した製造方法によって、図1〜3に示す構造の回路付きサスペンション基板用の配線回路基板前駆構造物集合シートを作製した。
1個の配線回路基板前駆構造物の占有面積は45mm2で、配線回路基板前駆構造物の作製個数は420(84行×5列)とし、ベース絶縁層(第1絶縁層)の厚みは10μm、銅層による配線パターンと電解めっき用リード配線の厚みは15μm、配線パターンの幅は30〜50μm、電解メッキ用リード配線の幅は5mm、カバー絶縁層(第2絶縁層)の厚みは5μm、端子形成用開口の面積は0.04mm2、電解メッキ用リード配線における給電部の開口面積は25mm2にした。
実施例1と同じステンレス(SUS304)箔(寸法:300mm(縦)×300mm(横)×20μm(厚み))を使用し、前述した製造方法によって、図4に示す構造の回路付きサスペンション基板用の配線回路基板前駆構造物集合シートを作製した。すなわち、電解メッキ用リード配線の幅を5mmにし、電解メッキ用リード配線に、孔形状が一辺が300μmの正方形の貫孔をピッチ600μmで行列状に形成して格子状のパターンにし、それ以外は実施例1と同様にして、実施例1と同じ個数(84行×5列)の配線回路基板前駆構造物を有する配線回路基板前駆構造物集合シートを作製した。
実施例1と同じステンレス(SUS304)箔(寸法:300mm(縦)×300mm(横)×20μm(厚み))を使用し、該ステンレス(SUS304)箔の電解メッキ用リード配線の下に位置する部分をエッチングで除去して開口部を形成する工程を行わなかった以外は、実施例1と同様にして、実施例1と同じ個数(84行×5列)の配線回路基板前駆構造物を有する配線回路基板前駆構造物集合シートを作製した。
1A 配線回路基板被形成領域
1B 電解メッキ用リード配線被形成領域
2 ベース絶縁層
3 配線パターン
4 カバー絶縁層
4a 端子形成用の開口部
5 端子
10 配線回路基板前駆構造物
12 第1絶縁層
13 電解メッキ用リード配線
14 第2絶縁層
16 開口部
Claims (4)
- 金属シートに複数の配線回路基板被形成領域と、該複数の配線回路基板被形成領域のそれぞれに形成される配線回路基板前駆構造物中の配線パターンへ給電するための電解メッキ用リード配線が形成される電解メッキ用リード配線被形成領域とを区画し、
前記複数の配線回路基板被形領域の各領域に、それぞれ、ベース絶縁層、配線パターン及びカバー絶縁層がこの順に積層され、さらに該カバー絶縁層の所定部分に端子形成用の開口部が形成された配線回路基板前駆構造物を設ける一方、前記電解メッキ用リード配線被形成領域に、前記ベース絶縁層と同一プロセスで形成された第1絶縁層、該第1絶縁層の上に前記配線パターンと同一プロセスで形成されて、前記配線パターンに繋がった電解メッキ用リード配線、及び前記カバー絶縁層と同一プロセスで形成された第2絶縁層をこの順に積層し、かつ、前記電解メッキ用リード配線の一部を給電部として露出させた、配線回路基板前駆構造物集合シートであって、
前記金属シートの電解メッキ用リード配線下に位置する部分に開口部を設けたことを特徴とする、配線回路基板前駆構造物集合シート。 - 電解メッキ用リード配線が複数の貫孔を有することを特徴とする、請求項1記載の配線回路基板前駆構造物集合シート。
- 配線回路基板が回路付きサスペンション基板である、請求項1又は2記載の配線回路基板前駆構造物集合シート。
- 請求項1又は2記載の配線回路基板前駆構造物集合シートを用いて、複数の配線回路基板を一括して製造する方法であって、
前記配線回路基板前駆構造物集合シートをメッキ液に浸漬し、当該シート内の電解メッキ用リード配線を通して各配線回路基板前駆構造物中の配線パターンへ給電し、該各配線回路基板前駆構造物中の端子形成用の開口部内に電解メッキ層を析出させる工程を経ることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。
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