CN1747624A - 部分完成的布线电路板装配片和使用它的布线电路板制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种部分完成的布线电路板装配片，即使在将引线与金属片绝缘的绝缘层中形成针孔时，也能够防止电镀金属沉积在金属片的表面上。本发明的装配片(100)设有金属片(1)、金属片上的隔室中的许多布线电路板形成区域(1A)和位于金属片(1)上隔室中的电镀用引线的形成区域(1B)。每个区域(1A)设有部分完成的布线电路板。该部分完成的布线电路板装设有基础绝缘层(2)、布线图案(3)和覆盖绝缘层(4)。在区域(1B)中，第一绝缘层(12)、电镀用引线(13)和第二绝缘层(14)依次层叠，在金属片(1)中，开口(16)形成在位于引线(13)下面的部分上。

Description

部分完成的布线电路板装配片和使用它的布线电路板制造方法
技术领域
本发明涉及一种部分完成的布线电路板装配薄片和一种使用所述薄片的布线电路板的制造方法。
背景技术
通常，与外部设备等相连接的端子在生产布线电路板的最后步骤中形成在布线图案的预定部分上。为了提高布线电路板的生产率，许多布线图案通过单个工艺过程而形成在具有大面积的单个金属片上，并且图案经过划分而给出相应的布线电路图。在许多情况下，端子通过电镀处理在布线电路板上的布线图案中形成。为此，在金属片上制造许多部分完成的布线电路板。在本发明的说明书中，“部分完成的布线电路板”是指在端子形成前阶段中的半成品。而且，使用部分完成的布线电路板装配薄片，其中在每个部分完成的布线电路板的布线图案中形成电镀用的引线。电镀用引线的形成为用于在电镀处理过程中电馈送布线图案。
图5表示传统的部分完成的布线电路板装配薄片的截面视图，其中在形成金属片1的区域1A的布线电路板上形成部分完成的布线电路板10。部分完成的布线电路板10包括依次层叠的基础绝缘层2、布线图案3和覆盖绝缘层4，还包括在覆盖绝缘层4上形成端子的开口4a。在金属片1中，形成电镀用引线的区域1B包括通过用与基础绝缘层2相同的工艺而形成的第一绝缘层12、通过用与布线图案3相同的工艺而形成的并与布线图案3相连接的电镀用引线13，和通过用与覆盖绝缘层2相同的工艺而形成的第二绝缘层14，这些层依次层叠。图5表示形成电镀用引线的区域1B和包含一个与区域1B相邻的布线电路板形成区域1A的区域的层叠结构图。实际上，金属片1包括许多布线电路板形成区域1A，每个布线电路板形成区域具有一个部分完成的布线电路板10。电镀用引线13与每个部分完成的布线电路板10的布线图案3相连接。
正如JP-A-2002-20898所示，例如，这样的部分完成的布线电路板装配片通常使用电镀装置进行电镀处理。电镀装置装备有电镀液存储室、金属片传送器和电源馈送器，电镀液存储室用于容设电镀液，金属片传送器用于输送部分完成的布线电路板装配片，该装配片同时浸入在电镀液存储室中的电镀液内，电源馈送器用于在部分完成的布线电路板装配片中接触电镀用引线的电源馈送部时提供电流。如图6所示，电镀金属5a沉积在从开口4a暴露的布线图案3上以形成端子(电镀金属层)5，开口4a用于在多个部分完成的布线电路板10的每一个中形成端子，以此完成布线电路板50。
在这样的部分完成的布线电路板装配片中，金属片1上的所有导电层(布线图案3，引线13)都形成在覆盖金属片1表面的绝缘层(基础绝缘层2和第一绝缘层12)上。换句话说，这些导电层与金属片1形成电绝缘。因此，在电源通过引线13馈送给布线图案3而通过电镀处理形成端子5时，金属片1没有通电。结果是，在布线图案3中，电镀金属5a仅沉积在从开口4a出现的部件上，开口4a在覆盖绝缘层4中形成。
如上所述，第一绝缘层12通过单个处理工艺与基础绝缘层2一起形成在区域1B上，区域1B用于在金属片1上形成电镀用的引线。但是，如图7所示(与图5相同的截面视图)，在第一绝缘层12上不希望地形成针孔12a。在此情况下，引线13和金属片1进行电连接，电镀金属5a沉淀在引线13下面的金属片1的表面上。电镀液的多余消耗使电镀金属不会充分地沉积在部分完成的布线电路板10上的开口4a上，从而，这样会导致端子5达不到所设计的厚度。
发明内容
鉴于上述情况而提出本发明，其目的在于提供一种部分完成的布线电路板装配片，其中用于绝缘电镀用引线和金属片的绝缘层中的针孔不会容易地使电镀金属沉淀在金属片的表面上。本发明的另一个目的是通过使用上述的部分完成的布线电路板装配片，抑制电镀液不希望的消耗，防止在部分完成的布线电路板上形成的端子(电镀金属层)厚度的减小，而且提高布线电路板的生产率。
为了解决上述问题，本发明人已经完成了本发明，它包括下面的部分：
(1)部分完成的布线电路板装配片，它装备有下面的结构(A)至(C)；
(A)金属片；
(B)位于金属片上的隔室中的许多布线电路板形成区域；
所述每个区域包括部分完成的布线电路板和开口，该部分完成的布线电路板包括依次层叠的基础绝缘层、布线图案和覆盖绝缘层，而且开口用于在覆盖绝缘层的指定部分形成端子；和
(C)用于形成电镀用引线的区域，位于金属片中的隔室内，
所述区域包括依次层叠的第一绝缘层、电镀用的引线和第二绝缘层；其中：
第一绝缘层是通过使用与基础绝缘层相同的工艺而形成的，
电镀用的引线
是通过使用与布线图案相同的工艺而形成的，
与布线图案相连接以给布线图案提供电源，和
其一部分暴露以形成电源馈送部分，
第二绝缘层是通过使用与覆盖绝缘层相同的工艺而形成的，而且
金属片的开口形成在位于电镀用引线下面的部分上。
(2)上述(1)的装配片，其中电镀用引线设有许多通孔。
(3)上述(1)或(2)所述的装配片，其中布线电路板是具有电路的悬浮衬底。
(4)一种一次制造许多布线电路板的方法，它包括下列步骤：
将上述(1)或(2)所述的装配片浸入在电镀液中，将电源通过上述金属片中的电镀用的引线馈送给每个部分完成的布线电路板中的布线图案，由此在用于在每个部分完成的布线电路板中形成端子的开口中形成电镀层。
附图说明
图1A表示本发明的部分完成的布线电路板装配片的一个实施例的大致平面视图，图1B表示沿图1A中所示的Ib-Ib剖开的截面视图。
图2表示图1A的放大视图。
图3表示沿图1A中所示的II-II剖开的截面视图。
图4A表示本发明的部分完成的布线电路板装配片的另一个实施例的大致平面视图，图4B表示该片中电镀用引线的平面视图。
图5表示传统的部分完成的布线电路板装配片的大致视图。
图6表示在图5所示的部分完成的布线电路板装配片通过电镀处理在部分完成的布线电路板上形成端子而获得的布线电路板。
图7解释与传统的部分完成的布线电路板装配片相关的问题。
图中的标号表示如下。
1：金属片，1A：布线电路板形成区域，1B：形成电镀用引线的区域，2：基础绝缘层，3：布线图案，4：覆盖绝缘层，4a：形成端子的开口，5：端子，10：部分完成的电路板，12：第一绝缘层，13：电镀用的引线，14：第二绝缘层，16：开口
具体实施方式
本发明将参考附图进行更详细的描述。
为了解释方便起见，图1A中布线图案3和电镀用的引线13以与图1B中布线图案3和引线13画影线部分相同的方式画影线。
此外，图3表示在单个平面上形成相互为90°的角度的两部分，其中作为边界的图中短划线L1的一侧是形成金属片1中的布线电路板形成区域1A上的叠层结构，另一侧是形成在金属片1中的用于形成电镀用引线的区域1B上的叠层结构。
正如本部分完成的布线电路板装配片100的一个实施例所示，本发明的装配片具有金属片1、位于金属片1中的隔室内的许多布线电路板形成区域1A和形成位于金属片1中的隔室内的电镀金属用引线的区域1B。相应的布线电路板形成区域1A包括部分完成的布线电路板10。部分完成的电路板10通过顺序地层叠基础绝缘层2、布线图案3和覆盖绝缘层4而形成。形成端子的开口4a在覆盖绝缘层4的指定部分形成，布线图案3暴露在开口4a。第一绝缘层12、电镀用的引线13和第二绝缘层14依次层叠在用于形成电镀用引线区域1B中。第一绝缘层12是通过使用与基础绝缘层2相同的工艺而形成的。引线13是通过使用与布线图案3相同的工艺而形成的，并与布线图案3相连接，以能提供电源给布线图案3。而且，引线3的一部分从第二绝缘层14暴露而能形成电源馈送件15。换句话说，第二绝缘层14没有形成在引线13的一部分(它是电源馈送件15)上。第二绝缘层14是通过使用与覆盖绝缘层4相同的工艺而形成的。在金属片1中，开口16形成在电镀用引线13的下面。
如图3所示，根据本发明，金属片1设有在电镀用引线13下面的开口16。在不希望的针孔12a形成在绝缘层(第一绝缘层12)上以使引线13与金属片1相绝缘时，电流通过针孔12a泄漏到电镀液(未图示)中。但是，由于开口16的存在，电流不会很容易地从引线13泄漏到金属片1上。因此，针孔12a的形成所产生的不利影响仅仅是电镀金属5a沉积在针孔12a下面，这种沉积是由于通过针孔12a的电流泄漏到电镀液(未图示)中而形成的。在此情况下，由于能够防止电镀金属沉积在金属片1的表面上，因此就能避免电镀液不希望的消耗，电源能够充分地提供给每个部分完成的布线电路板的布线图案。结果是，电镀金属5a充分地沉积在相应部分完成的布线电路板上的开口4a中。因此，能够形成具有所设计的厚度的端子(电镀金属层)5。这样，一定能够获得包括了具有设定厚度的端子的成品(布线电路板50)，并提高了布线电路板50的生产率。
图4A和图4B表示本发明的部分完成的布线电路板装配片的另一个实施例的主要部件，其中图4A是对应于图2的部件的截面视图，图4B是图4A中电镀用引线13的平面视图。图4B中引线13以与图4A中引线13部分画影线相同的方式画影线。
在本实施例的部分完成的布线电路板装配片101中，开口16形成在金属片1中的引线13下面，许多通孔13a形成在引线13上。即使不希望的针孔12a形成在部分完成的布线电路板装配片101的第一绝缘层12中，只要针孔12a设置在引线13中通孔13a的下面，电流就不会从引线13通过针孔12a泄漏到电镀液中。换句话说，电镀液的消耗能够得到进一步地降低，能够更加稳定地将电源馈送给许多部分完成的布线电路板10上的每个布线图案。因此，通过在引线13中形成许多通孔13a，就能够高效率地生产出具有所设计的指定厚度的端子5的成品(布线电路板50)。
可在电镀用引线13中形成的通孔13a的大小、数量和结构等没有特别的限制。最好是，实质上具有相同尺寸的孔有规律地进行分布，布线形成网状图案。作为垂直于通孔轴的截面形状，即，能够被叙述为孔形、圆形、矩形等形状。许多孔分布的实例最好包括矩阵和方格子图案。因为由于外部应力的作用能够防止引线13的分层，所以一个较佳实施例是孔的分布具有呈矩阵状态的大约方孔形，即，格网。
在通孔13a太大时，或在孔之间的布线(导电材料)太小时，引线13的阻抗可部分不同，或者整个布线的阻抗可增大至最终降低电镀效率。因此，通常，一个孔的面积(垂直于通孔轴的部分的面积)最好为10000μm2-250000μm2，更佳的是40000μm2-160000μm2。基于同样的原因，孔的间距最好为200μm-1000μm，更佳的是400μm-800μm。
根据本发明，许多部分完成的布线电路板的分布和电镀用的引线的分布等没有特别的限制。在一个较佳实施例中，如图1所示，许多部分完成的布线电路板10的设置要能形成矩阵，电镀用的一条引线(13-1...13-5)平行于矩阵的每行或每列而形成，还形成连接这些引线(13-1...13-5)两端的电镀用引线(13-6，13-7)，在许多部分完成的布线电路板10的四个端角上以矩阵分布在部分完成的布线电路板10附近的一部分引线13被暴露，以能形成电源馈送件15。根据该较佳实施例，电源能够均匀和有效地提供给片中的许多部分完成的布线电路板10的布线图案3，以此能够更加地提高布线电路板的生产率(生产效率)。
本发明的部分完成的布线电路板装配片能够应用于制造各种用途的布线电路板，更佳的是用于制造具有电路的悬浮衬底以能安装机头。这是因为具有排斥性能、高导电性和耐腐蚀性的不锈钢箔最好用作具有电路的悬浮衬底中的金属片。作为上述机头的具体实例，可以提及的是硬盘驱动器中的磁头，特别是，可以提及的是线圈是薄膜的薄膜磁头(TFH)、薄膜磁阻复合磁头(MR)等。
根据本发明，金属片1的材料没有特别的限制。例如，在布线电路板是具有电路的悬浮衬底时，不锈钢(SUS304)和42合金等最好用作金属片1。此外，金属片的厚度能够根据所制造的布线电路板的使用进行适当地确定，在准备制造具有电路的悬浮衬底时，其厚度最好是10μm-60μm，更佳的是15μm-30μm。
作为基础绝缘层2和第一绝缘层12，可以使用布线电路板的基础绝缘层所使用的公知绝缘材料。例如，在布线电路板是具有电路的悬浮衬底时，从热阻方面来说，最好使用聚合物树脂，从易处理性来说，特别是最好使用光敏聚合物树脂。基础绝缘层2和第一绝缘层12的厚度能够根据布线电路板等的使用进行适当地确定。例如，在布线电路板是具有电路的悬浮衬底时，其厚度最好是2μm-20μm，更佳的是5μm-15μm。
作为布线图案3和引线13，可以使用用作布线电路板的布线的公知导电材料。例如，在布线电路板是具有电路的悬浮衬底时，铜、铜-铍、磷青铜和42合金等是较佳的选择，从导电性方面来说，铜是最佳的。布线图案3和引线13能够使用公知的方法而形成。在布线是由含铜的材料形成时，就形成坚固地粘合在基础绝缘层和第一绝缘层上的金属薄膜，与布线具有相同成分的部件进行连续层叠以便于形成具有含铜材料的布线。更具体的说，通过溅射首先形成Cr/Cu薄膜，具有预定图案的含铜材料层最好用Cr/Cu薄膜通过半加性电镀而形成，作为基础层。
布线图案3和引线13的厚度没有特别的限制。例如，在布线电路板是具有电路的悬浮衬底时，其厚度最好是5μm-20μm，更佳的是10μm-15μm。布线图案3的宽度(垂直于图案轴方向上的宽度)能够根据布线电路板等的使用而进行适当地确定。例如，在布线电路板是具有电路的悬浮衬底时，其宽度最好是10μm-500μm，更佳的是30μm-200μm。引线13的宽度(垂直于图案轴方向上的宽度)根据通孔是否形成在布线13上可以不同。其宽度通常是100μm-500μm，更佳的是200μm-400μm。
对于覆盖绝缘层4和第二绝缘层14来说，可以使用用作保护布线电路板的布线图案的覆盖绝缘层的公知绝缘材料。例如，在布线电路板是具有电路的悬浮衬底时，从热阻等方面来说，最好使用聚合物树脂，从易处理性方面来说，特别是最好使用光敏聚合物树脂。覆盖绝缘层和第二绝缘层14的厚度没有特别的限制。例如，在布线电路板是具有电路的悬浮衬底时，其厚度最好是1μm-10μm，更佳的是3μm-7μm。形成端子的开口4a通常是方形或矩形，其面积大约为0.01μm2-1.0μm2。电镀用的一部分引线13没有被第二绝缘层14覆盖，但是被暴露以成为电源馈送件15。电源馈送件15的形状通常为方形或矩形，其面积大约为10mm2-50mm2。
根据本发明，作为将在开口4a中形成的端子(电镀层)5，可以提及的是Ni层、Au层和Ni/Au层等。端子的厚度最好大约为1μm-5μm。
本发明的部分完成的布线电路板装配片的制造方法没有特别的限制，可以使用布线电路板的公知制造技术。例如，在布线电路板是具有电路的悬浮衬底时，下面的方法(仅为举例)是较佳的选择。
首先，光敏聚酰亚胺的前提溶液用于不锈钢(SUS 304)箔片，通过加热进行干燥处理以形成薄膜，该薄膜连续经过图案曝光，加热和显影处理以形成基础绝缘层和第一绝缘层，这些层是由构图过的聚酰亚胺树脂膜形成的。
然后，铬薄膜和铜薄膜通过连续溅射处理连续地形成在由此形成的基础绝缘层和第一绝缘膜上，从而产生表面电阻大约为0.3Ω□-0.4Ω□的基础层。
然后，干燥膜叠层(保护层)经过加热，层叠在基础层上。随后经过曝光和显影处理。非图案部件的硫酸铜电镀导致形成由铜电镀制成的导电层。此后，去除保护层。
在上述处理后的不锈钢(SUS 304)箔片浸入在铁氰化钾和氢氧化钾的混合水溶液(如，25℃)中，以去除上述并需要的铬薄膜。而且，箔片浸入在硝酸脱模剂(如，25℃的过氧化氢和硝酸的混合水溶液)中以去除上述的铜箔膜，以此获得布线图案。此后，常用的无电镀应用于在铜导电层(布线图案和电镀用引线)上形成大约为0.1μm厚度的厚镍薄膜。
然后，使用与上述一种方法相似的光敏聚酰亚胺(原始溶液)在不锈钢(SUS304)箔片的布线图案和电镀用引线上形成涂层(覆盖绝缘层和第二绝缘层)。此时，形成端子的开口在覆盖绝缘层中形成，暴露电镀用引线的电源馈送件的开口在第二绝缘层中形成。
除了在不锈钢(SUS304)箔片的电镀用引线下面的部件外，在绝缘层(基础绝缘层和第一绝缘层)自由侧的表面被覆盖保护层。箔片使用氯化铁水溶液进行蚀刻以去除箔片上在电镀用引线下面的部件。
由于去除箔片而暴露的绝缘层(基础绝缘层和第一绝缘层)的一部分使用碱性水溶液(如，乙醇胺)进行去除。保护层被去除，铬薄膜和镍薄膜连续被去除。
干燥膜叠层(保护层)通过加热进行层叠，经过曝光和显影处理而根据外形在保护层上形成开口，不锈钢(SUS304)箔片经过蚀刻，去除保护层。然后，连续使用镍电镀和金电镀以在预定位置形成镍电镀层(厚度大约为1μm)和金电镀层(厚度大约为2μm)。
这样，能够获得部分完成的布线电路板装配片。该装配片具有不锈钢(SUS304)箔片、许多布线电路板形成区域及许多电镀用引线形成区域，它们设置在箔片上的隔室中。相应的布线电路板形成区域包括具有电路的悬浮衬底的部分完成的布线电路板。在引线形成区域中形成的引线与上述的布线图案相连接。这里，部分完成的布线电路板是指具有未完成端子的半成品。
在本发明的部分完成的布线电路板装配片浸入在电镀液中时，电镀装置通常装备有容设电镀液的电镀液存储室、金属片传送器和电源馈送器。金属片传送器传输部分完成的布线电路板装配片，同时该装配片浸入在电镀液存储室中的电镀液内。电源馈送器在接触暴露在装配片的电镀用引线的电源馈送部时提供电源。通过从电源馈送器提供电源给引线的电源馈送部，同时将金属片浸入在电镀液中，而执行电镀处理，电镀层沉积在每个部分完成的布线电路板的覆盖绝缘层上的开口中。电镀层用作布线电路板的端子。能够对每个装配片执行这种电镀处理。通过使用传送器连续地将许多装配片传输给电镀液存储室，还能够处理许多装配片。
例如，正如JP-A-2002-20898中所述，电源馈送器最好装备有与电源馈送布线相连接的夹盘机构和与装配片同步传输的移动夹盘机构的机构。夹盘机构能够夹紧装配片上的电镀用引线的电源馈送部。
本发明的装配片经过电镀而形成在装配片中出现的每个部分完成的布线电路板的端子。结果是，一次制备好了许多布线电路板。
实例
本发明将在下面通过参考实例和比较例子进行更详细地解释，这些例子不应理解为起限制作用。
实例1
使用不锈钢(SUS304)箔片(长度300mm，宽度300mm，厚度20μm)，如图1-3所示，根据上述制造方法进行制备具有电路的悬浮衬底的部分完成的布线电路板装配片。
一个部分完成的布线电路板占有的面积是45mm2。制造出部分完成的布线电路板(420，84行×5列)。基础绝缘层(第一绝缘层)的厚度为10μm，由铜层制成的布线图案和电镀用的引线的厚度为15μm，布线图案的宽度为30-50μm，电镀用引线的宽度为5mm，覆盖绝缘层(第二绝缘层)的厚度为5μm，用于形成端子的开口面积为0.04mm2，引线为25mm2的面积被暴露以形成电源馈送部。
由此获得的装配片通过使用69mA的电流在氰化金电镀液中经过800秒的电镀处理而形成端子。虽然金属片的第一绝缘层设有一些针孔，但是电流不会泄漏到不锈钢(SUS304)箔片中。电镀层(端子)的厚度介于所设计的范围内(2±0.06μm)。换句话说，在电镀金属沉积在针孔中时，在每个部分完成的布线电路板(84行×5列(总计420))中形成的端子厚度全部介于2±0.2μm范围内，电路板的质量良好。
实例2
使用与实例1相同的不锈钢箔片，如图4所示，根据上述制造方法进行制备具有电路的悬浮衬底的部分完成的布线电路板装配片。电镀用引线的宽度设定为5mm。通过在引线上形成具有正方形孔(一边为300μm)的通孔而获得栅格图案，通孔是以矩阵排列，间距为600μm。除此之外，包括与实例1中相同数量(84行×5列)的部分完成的布线电路板的装配片用与实例1相同的方式进行制备。
该装配片在与实例1相同的电镀条件下经过电镀处理而形成端子。虽然金属片的第一绝缘层具有一些针孔，但是电流不会泄漏到不锈钢(SUS304)箔片中。电镀层(端子)的厚度介于所设计的范围内(2±0.6μm)。换句话说，在每个部分完成的布线电路板(84行×5列(总计420))中形成的端子厚度全部介于2±0.1μm范围内，电路板的质量良好。此外，没有观察到针孔中的电镀金属的沉积。
比较实例1
使用与实例1相同的不锈钢箔片，用与实例1中相同的方式制备包括与实例1相同数量(84行×5列)部分完成的布线电路板的部分完成的布线电路板装配片。但是，不执行在不锈钢箔片中在电镀用引线下面形成开口的步骤。
该装配片在与实例1相同的电镀条件下经过电镀处理而形成端子。大概由于在第一绝缘层中形成的一些针孔，电流会泄漏到不锈钢箔片中。结果是，在与形成不锈钢箔片的基础绝缘层(第一绝缘层)的表面相对的表面上也能够形成电镀金属层。在每个部分完成的布线电路板(84行×5列(总计420))中形成的端子厚度没有达到所设计的范围(2±0.6μm)。
工业应用性
根据本发明，即使在将引线与金属片绝缘的绝缘层中形成针孔时，也能够防止在电镀处理时电流从针孔泄漏到金属片上以便在相应的部分完成的布线电路板中形成端子。结果是，能够防止电镀金属沉积在与绝缘层形成在金属片中的表面相对的表面上。因此，能够抑制在电镀处理时电镀液的不希望的消耗，在每个部分完成的布线电路板上形成的端子(电镀金属层)一定能够制造成具有所设计范围内的厚度，这样反过来又提高了布线电路板的生产率。
本申请以在日本提出的专利申请No.2004-229363为基础，其内容在此作参照引用。

Claims (6)

1.一种部分完成的布线电路板装配片，其配备有下面的结构(A)至(C)：
(A)金属片；
(B)位于金属片上的隔室中的许多布线电路板形成区域；
每个所述许多布线电路板形成区域包括部分完成的布线电路板和开口，部分完成的布线电路板包括依次层叠的基础绝缘层、布线图案和覆盖绝缘层，以及用于在覆盖绝缘层的指定部分形成端子的开口；和
(C)用于形成电镀用引线的区域，其位于金属片中的隔室内，
所述区域包括依次层叠的第一绝缘层、电镀用的引线和第二绝缘层；其中：
第一绝缘层是通过使用与基础绝缘层相同的工艺而形成的，电镀用的引线
是通过使用与布线图案相同的工艺而形成的，
与布线图案相连接以给布线图案提供电源，而且
其一部分暴露以形成电源馈送部分，第二绝缘层是通过使用与覆盖绝缘层相同的工艺而形成的，而且金属片的开口形成在位于电镀用引线下面的部分上。
2.如权利要求1所述的装配片，其中：所述电镀用引线设有许多通孔。
3.如权利要求1所述的装配片，其中：所述布线电路板是具有电路的悬浮衬底。
4.如权利要求2所述的装配片，其中：所述布线电路板是具有电路的悬浮衬底。
5.一种一次制造许多布线电路板的方法，包括下列步骤：
将权利要求1所述的装配片浸入在电镀液中，并将电源通过上述片中的电镀用的引线馈送给每个部分完成的布线电路板中的布线图案，由此在用于在每个部分完成的布线电路板中形成端子的开口中形成电镀层。
6.一种一次制造许多布线电路板的方法，它包括下列步骤：
将权利要求2所述的装配片浸入在电镀液中，并将电源通过上述片中的电镀用的引线馈送给每个部分完成的布线电路板中的布线图案，由此在用于在每个部分完成的布线电路板中形成端子的开口中形成电镀层。
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