KR20110085747A - 음각필름에 도전회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 연성회로필름의 제조방법 및 이를 이용한 연성회로필름 - Google Patents

음각필름에 도전회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 연성회로필름의 제조방법 및 이를 이용한 연성회로필름 Download PDF

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Abstract

본 발명은 음각필름에 도전회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 연성회로필름의 제조방법 및 이를 이용한 연성회로필름에 관한 것으로서, 회로패턴이 관통 형성된 회로마스터를 준비하는 단계와; 상기 회로마스터를 필름기판에 적층하는 단계와; 상기 회로마스터의 회로패턴을 향해 레이저를 조사하여 상기 필름기판의 표면에 상기 회로마스터의 회로패턴과 대응하는 회로패턴을 음각 형성하는 단계와; 상기 필름기판으로부터 상기 회로마스터를 분리하는 단계와; 상기 필름기판의 음각 형성된 회로패턴에 도전체를 형성하는 단계와; 상기 도전체가 형성된 상기 필름기판의 표면에 도금막을 형성하여 상기 필름기판에 회로를 완성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이에 의해, 본 발명은 필름기판에 노광, 현상, 엣칭 공정을 거치지 않고, 레이저를 이용하여 필름기판에 회로패턴을 형성하고 도금 공정을 거쳐 필름기판에 회로를 형성함으로써, 제조공정을 간소화할 수 있어 생산성이 향상되며, 제조비용을 절감할 수 있다.

Description

음각필름에 도전회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 연성회로필름의 제조방법 및 이를 이용한 연성회로필름{THE METHOD OF THE FLEXIBLE CIRCUIT FILM INCLUDE THE INTAGLIO FILM WHICH FORMED THE ELECTIC CONDUCTION CIRCUIT AND THEREOF}
본 발명은 음각필름에 도전회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 연성회로필름의 제조방법 및 이를 이용한 연성회로필름에 관한 것으로서, 필름기판에 노광, 현상, 엣칭 공정을 거치지 않고, 레이저를 이용하여 필름기판에 회로패턴을 형성하고 도금 공정을 거쳐 제조되는 음각필름에 도전회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 연성회로필름의 제조방법 및 이를 이용한 연성회로필름에 관한 것이다.
최근 전자 부품과 부품내장 기술의 발달 및 전자제품의 경량화로 인하여 연성회로필름의 이용이 증대되고 있다. 또한, 반도체집적회로의 집적도의 발전, 소형 칩 부품을 탑재하는 표면실장 기술의 발전에 따라 복잡하고 협소한 공간에서도 내장이 용이한 연성회로필름의 필요성이 증대되고 있다.
이러한 연성회로필름은 카메라, 휴대폰, 프린터, 액정표시장치, PDP 등의 기술발전과 더불어 그 사용량이 급격히 증가하면서 그 요구는 더욱 늘어가고 있는 추세이다.
상기와 같은 연성회로필름을 제조하는 방법은 다음과 같다.
도 11 및 도 12는 종래의 연성회로필름을 제조하는 과정을 보여주는 도면이다.
도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 폴리이미드(Polyimide) 수지와 같은 절연성을 갖는 필름기판(210)에 구리(Cu)로 형성된 금속막(220)을 적층한다. 그리고, 금속막(220)의 표면에 회로패턴(231)이 형성된 감광층(230)를 적층한 후, 순차적으로 노광, 현상 및 에칭 공정을 수행하여 필름기판(210)에 회로(221)를 형성한다.
그러나, 이러한 종래의 연성회로필름은 필름기판에 회로를 형성하기 위해 노광, 현상 및 에칭 공정을 수행함으로써 제조과정이 복잡하며, 이로 인해 제조비용이 증가되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 필름기판에 노광, 현상, 엣칭 공정을 거치지 않고, 레이저를 이용하여 필름기판에 회로패턴을 형성하고 도금 공정을 거쳐 필름기판에 회로를 형성함으로써, 제조공정을 간소화할 수 있는 음각필름에 도전회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 연성회로필름의 제조방법 및 이를 이용한 연성회로필름을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 음각필름에 도전회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 연성회로필름의 제조방법은, 회로패턴이 관통 형성된 회로마스터를 준비하는 단계와; 상기 회로마스터를 필름기판에 적층하는 단계와; 상기 회로마스터의 회로패턴을 향해 레이저를 조사하여 상기 필름기판의 표면에 상기 회로마스터의 회로패턴과 대응하는 회로패턴을 음각 형성하는 단계와; 상기 필름기판으로부터 상기 회로마스터를 분리하는 단계와; 상기 필름기판의 음각 형성된 회로패턴에 도전체를 형성하는 단계와; 상기 도전체가 형성된 상기 필름기판의 표면에 도금막을 형성하여 상기 필름기판에 회로를 완성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 음각필름에 도전회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 연성회로필름의 제조방법은, 하나 이상의 제1 관통홀이 관통 형성된 마스터를 준비하는 단계와; 필름기판에 상기 마스터를 적층하는 단계와; 상기 마스터의 제1 관통홀을 향해 레이저를 조사하여 상기 필름기판에 제2 관통홀을 형성하는 단계와; 상기 필름기판에 적층된 상기 마스터를 분리하는 단계와; 적어도 일부가 상기 제2 관통홀과 연통하도록 회로패턴이 관통 형성된 한 쌍의 회로마스터를 각각 상기 필름기판의 양측 판면에 적층하는 단계와; 상기 한 쌍의 회로마스터의 회로패턴을 향해 레이저를 조사하여 상기 필름기판의 양측 판면에 각각 회로패턴을 음각 형성하는 단계와; 상기 필름기판에 적층된 상기 한 쌍의 회로마스터를 분리하는 단계와; 상기 필름기판의 음각 형성된 회로패턴 및 음각 형성된 회로패턴과 연통하는 제2 관통홀에 도전체를 형성하는 단계와; 상기 도전체가 형성된 상기 필름기판의 양측 판면에 각각 도금막을 형성하여 상기 필름기판의 양측 판면에 각각 회로를 완성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 마스터는 레이저가 투과되지 않는 금속재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 음각필름에 도전회로를 형성하는 것을 특징으로 한다.
더불어, 상기 회로마스터는 레이저가 투과되지 않는 금속재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 음각필름에 도전회로를 형성하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 도금막을 형성하는 단계에서, 상기 도전체가 형성된 부분만 전주도금 또는 전기도금하여 도금막을 형성하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 필름기판은 폴리이미드(Polyimide) 또는 폴리에스테르(Polyester)로 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 도전체를 형성하는 단계에서, 도전체는 스퍼터링 방법, 무전해 도금 방법 및 도전체 충진 방법 중 어느 하나의 방법으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 음각필름에 도전회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 연성회로필름은 상기 방법에 의해 제조되는 것을 특징으로 한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 필름기판에 노광, 현상, 엣칭 공정을 거치지 않고, 레이저를 이용하여 필름기판에 회로패턴을 형성하고 도금 공정을 거쳐 필름기판에 회로를 형성함으로써, 제조공정을 간소화할 수 있어 생산성이 향상되며, 제조비용을 절감할 수 있다.
도 1 내지 도 4는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 단면 연성회로필름을 제작하는 과정을 순차적으로 도시한 도면
도 5 내지 도 10은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 양면 연성회로필름을 제작하는 과정을 순차적으로 도시한 도면
도 11 및 도 12는 종래기술에 따른 연성회로필름을 제작하는 과정을 도시한 도면
이하, 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명하지만, 본 발명은 그 요지를 이탈하지 않는 한 이하의 실시예에 한정되지 않는다.
본 발명은 3가지 실시 예를 가지고 있다. 즉, 본 발명의 제1 실시 예는 음각필름에 도전회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 연성회로필름의 단면 연성회로필름을 제조하는 방법을 말하며, 본 발명의 제2 실시 예는 음각필름에 도전회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 연성회로필름의 양면 연성회로필름을 제조하는 방법을 말한다. 또한, 본 발명의 제3 실시 예는 상기와 같은 방법으로 제조된 음각필름에 도전회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 연성회로필름의 단면 연성회로필름 또는 양면 연성회로필름을 말한다,
따라서 본 발명을 도시된 도면을 통해 설명하되, 상기 순서에 따라 차례로 설명한다.
먼저, 본 발명의 제1 실시 예로서, 음각필름에 도전회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 연성회로필름에서 회로패턴이 한쪽 면에만 형성된 단면 연성회로필름을 제조하는 방법을 설명한다.
도 1 내지 도 4는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 단면 연성회로필름을 제작하는 과정을 순차적으로 도시한 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 회로패턴(11)이 관통 형성된 회로마스터(10)를 준비한다. 즉, 회로마스터(10)의 판면에는 연성회로필름의 필름기판(20)에 음각 회로패턴을 형성하기 위한 회로패턴(11)이 관통 형성되어 있다.
여기서, 회로마스터(10)는 레이저가 투과되지 않는 금속재질로 이루어지며, 바람직하게는 니켈, 니켈크롬합금 등으로 이루어질 수 있다.
그리고, 회로패턴(11)이 관통 형성된 회로마스터(10)를 필름기판(20)에 적층하여, 회로마스터의 회로패턴(11)과 대응되는 필름기판(20)의 판면에 회로패턴(21)을 형성하도록 회로마스터(10)와 필름기판(20)을 상호 일치시킨다.
상기 필름기판(20)은 폴리이미드(Polyimide) 또는 폴리에스테르(Polyester)로 이루어질 수 있으며, 바람직하게는 얇고 굴곡성이 뛰어난 첨단 고기능성 산업용 소재로 사용되는 폴리이미드(Polyimide)로 이루어진다. 즉, 기판재료로서 폴리이미드(Polyimide)를 사용할 경우, Excellent Thermal Stabilities(높은 열분해 개시온도)와 우수한 전기적, 기계적 특성을 제공한다. 또한 우수한 내방사선 및 내플라즈마 특성이 있으며, 우수한 내화학성을 가진다.
다음, 도 2에 도시된 바와 같이, 회로마스터의 회로패턴(11)을 향해 레이저(30)를 조사하여 필름기판(20)의 표면에 회로마스터의 회로패턴(11)과 대응하는 회로패턴(21)을 음각 형성한다.
즉, 회로마스터(10)의 상부에서 회로마스터(10)를 향해 레이저(30)를 조사하면, 회로마스터(10)의 표면에는 레이저(30)가 투과되지 못하고, 회로마스터(10)에 관통 형성된 회로패턴(11)으로 레이저(30)가 통과하여 필름기판(20)의 표면에 조사됨으로써, 회로마스터의 회로패턴(11)과 동일한 회로패턴(21)이 필름기판(20)에 음각 형성된다.
이때, 필름기판의 회로패턴(21)이 관통되지 않는 범위에서 레이저(30)를 조사하여야 한다. 필름기판의 회로패턴(21)을 관통시키지 않는 이유는 도전체(40,도 3 참조)를 형성하는 후속 공정을 용이하게 수행하기 위함이다
이어서, 필름기판(20)에 회로패턴(21)이 음각 형성되면, 필름기판(20)으로부터 회로마스터(10)를 분리한다.
다음, 도 3에 도시된 바와 같이, 필름기판(20)의 음각 형성된 회로패턴(21)에 도전체(40)를 형성한다.
필름기판의 회로패턴(21)에 도전체(40)를 형성하는 방법으로는 스퍼터링 방법, 무전해 도금 방법 및 도전체 충진 방법이 있으며, 이 세가지 방법 중 어느 하나를 이용하여 필름기판의 회로패턴에 도전체(40)를 형성시킨다.
스퍼터링 방법은 필름기판의 회로패턴(21)에 도전체가 충진되도록 필름기판(20)의 표면에 도전체를 골고루 스퍼터링하고, 이후, 공지의 연삭공구(미도시)를 사용하여 필름기판(20)의 표면에 있는 스퍼터링된 도전체를 모두 연마제거한다. 이때, 필름기판의 회로패턴에 충진된 도전체(40)는 제거되지 않고 남게 된다.
무전해 도금 방법은 필름기판(20)의 표면 및 회로패턴(21)의 표면에 화학적 에칭을 수행하고 액체 상태의 도전체에 침지시키면 필름기판(20)의 표면 및 회로패턴(21)의 표면에 도전체 층이 형성된다. 이후, 공지의 연삭공구(미도시)를 사용하여 필름기판(20) 표면에 있는 도전체 층을 모두 연마제거한다. 이때, 필름기판의 회로패턴(21)에 충진된 도전체(40) 층은 제거되지 않고 남게 된다.
도전체 충진 방법은 필름기판의 회로패턴(21)에 도전체를 바로 충진시키는 방법이다
이와 같은 도전체 형성방법 사용되는 도전체(40)는 은(Ag Paste)을 사용한다.
이어서, 도 4에 도시된 바와 같이, 도전체(40)가 형성된 필름기판(20)의 표면에 도금막(50)을 형성하여 필름기판(10)에 회로를 완성한다.
도금방법은 전주도금 또는 전기도금을 이용하며, 도금 금속은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au) 중 어느 하나를 사용하여 필름기판의 회로패턴(21)에 도금막(50)을 형성할 수 있다.
여기서, 전기도금은 전기분해를 응용한 도금법으로서, 금속의 이온을 함유한 용액에 전극을 넣고 전류를 통하게 하면 음극에서 금속이온이 방전해서 석출하여 음극에 놓은 물품 표면에 금속의 얇은 막을 만든다.
또한, 전주도금은 전기도금을 이용해서 원형과 똑같은 모양의 것을 복제하는 방법으로서, 원형에는 비금속성의 것과 금속성의 것이 있는데, 비금속성 원형은 표면에 도전성 물질을 도포하며, 원형을 전해조에 넣고 전류를 흘려 전착을 한 후에 원형의 표면에 부착한 금속을 떼어내면 음형이 되는 것이다. 이때 원형의 얇은 막은 박리를 용이하게 하는 작용을 한다. 도금용 금속에는 구리(Cu), 니켈(Ni), 철(Fe) 등이 많이 사용된다.
이와 같은 방법으로, 필름기판(20)에 노광, 현상, 엣칭 공정을 거치지 않고, 레이저(30)를 이용하여 필름기판(20)에 회로패턴(21)을 형성하고 도금 공정을 거쳐 단면 연성회로필름을 제조할 수 있다.
다음에는, 본 발명의 제2 실시 예로서, 음각필름에 도전회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 연성회로필름에서 회로패턴이 양측 판면에 형성된 양면 연성회로필름을 제조하는 방법을 설명한다.
도 5 내지 도 10은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 양면 연성회로필름을 제작하는 과정을 순차적으로 도시한 도면이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 제1 관통홀(61)이 관통 형성된 마스터(60)를 준비한다. 여기서, 마스터(60)는 레이저가 투과되지 않는 금속재질로 이루어지며, 바람직하게는 니켈, 니켈크롬합금 등으로 이루어질 수 있다.
그리고, 제1 관통홀(61)이 관통 형성된 마스터(60)를 필름기판(70)에 적층하여, 마스터(60)의 제1 관통홀(61)과 대응되는 필름기판(70)의 판면에 제2 관통홀(71)을 형성하도록 마스터(60)와 필름기판(70)을 상호 일치시킨다.
상기 필름기판(70)은 폴리이미드(Polyimide) 또는 폴리에스테르(Polyester)로 이루어질 수 있으며, 바람직하게는 얇고 굴곡성이 뛰어난 첨단 고기능성 산업용 소재로 사용되는 폴리이미드(Polyimide)로 이루어진다.
다음, 도 6에 도시된 바와 같이, 마스터(60)의 제1 관통홀(61)을 향해 레이저(80)를 조사하여 필름기판(70)에 제2 관통홀(71)을 형성한다.
즉, 마스터(60)의 상부에서 마스터(60)를 향해 레이저(80)를 조사하면, 마스터(60)의 표면에는 레이저(80)가 투과되지 못하고, 마스터(60)에 관통 형성된 제1 관통홀(61)로 레이저(80)가 통과하여 필름기판(70)의 표면에 조사됨으로써, 마스터(60)의 제1 관통홀(61)과 동일한 직경의 제2 관통홀(71)이 필름기판(70)에 관통 형성된다.
이어서, 필름기판(70)에 제2 관통홀(71)이 관통 형성되면, 필름기판(70)으로부터 마스터(60)를 분리한다.
다음, 도 7에 도시된 바와 같이, 적어도 일부가 필름기판(70)의 제2 관통홀(71)과 연통하도록 회로패턴(91,91')이 관통 형성된 한 쌍의 회로마스터(90,90')를 각각 필름기판(70)의 양측 판면에 적층한다.
즉, 회로패턴(91)이 관통 형성된 한 쌍의 회로마스터(90,90')를 필름기판(70)의 양측 판면에 적층하여, 한 쌍의 회로마스터의 회로패턴(91,91')과 각각 대응되는 필름기판(60)의 양측 판면에 회로패턴(73,도 8 참조)을 형성하도록 한 쌍의 회로마스터(90,90')와 필름기판(70)을 상호 일치시킨다.
다음, 도 8에 도시된 바와 같이, 회로마스터의 회로패턴(91,91')을 향해 레이저(80)를 조사하여 필름기판(70)의 양측 판면에 각각 회로패턴(73)을 음각 형성한다.
즉, 한 쌍의 회로마스터(90,90')의 상부 및 하부에서 한 쌍의 회로마스터(90,90')를 향해 각각 레이저(80)를 조사하면, 한 쌍의 회로마스터(90,90')의 표면에는 레이저(80)가 투과되지 못하고, 한 쌍의 회로마스터(90,90')에 각각 관통 형성된 회로패턴(91,91')으로 레이저(80)가 통과하여 필름기판(70)의 양측 판면에 각각 조사됨으로써, 한 쌍의 회로마스터의 회로패턴(91,91')과 동일한 회로패턴(73)이 필름기판(70)의 양측 판면에 각각 음각 형성된다.
이때, 필름기판의 회로패턴(73)은 관통되지 않는 범위에서 레이저(80)를 조사하여야 한다.
이어서, 필름기판의 회로패턴(73)이 음각 형성되면, 필름기판(70)으로부터 한 쌍의 회로마스터(90,90')를 분리한다.
다음, 도 9에 도시된 바와 같이, 필름기판(70)의 음각 형성된 회로패턴(73) 및 음각 형성된 회로패턴(73)과 연통하는 제2 관통홀(71)에 도전체(100)를 형성한다.
즉, 필름기판의 회로패턴(73)에 도전체(100)를 형성하고, 필름기판(70)의 양측 판면에 형성된 회로패턴(73)을 상호 연통하는 제2 관통홀(71)에도 도전체(100)를 형성하여, 필름기판(70)의 양측 판면에 형성된 회로패턴(73)의 일부를 도전체(100)로 상호 연결시킨다.
이때, 필름기판의 회로패턴(73)에 도전체(100)를 형성하는 방법은 스퍼터링 방법, 무전해 도금 방법 및 도전체 충진 방법 중 어느 하나를 이용하여 필름기판의 회로패턴 및 제2 관통홀(71)에 도전체(100)를 형성시킨다.
여기서, 도전체(100)는 은(Ag Paste)을 사용한다.
이어서, 도 10에 도시된 바와 같이, 도전체(100)가 충진된 필름기판(70)의 양측 판면에 각각 도금막(110)을 형성하여 필름기판(70)의 양측 판면에 각각 회로를 완성한다.
도금방법은 전주도금 또는 전기도금을 이용하며, 도금 금속은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au) 중 어느 하나를 사용하여 필름기판의 회로패턴에 도금막을 형성할 수 있다.
이와 같은 방법으로, 필름기판(70)에 노광, 현상, 엣칭 공정을 거치지 않고, 레이저(80)를 이용하여 필름기판(70)의 양측 판면에 각각 회로패턴(73)을 형성하고 도금 공정을 거쳐 양면 연성회로필름을 제조할 수 있다.
이하, 본 발명의 제3 실시 예로서, 음각필름에 도전회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 연성회로필름을 설명한다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 음각필름에 도전회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 연성회로필름은 필름기판(20)의 일측 판면에 회로를 형성하는 단면 연성회로필름으로 형성될 수 있다.
또한, 도 5 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 음각필름에 도전회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 연성회로필름은 필름기판(70)의 양측 판면에 각각 회로를 형성하는 양면 연성회로필름으로 형성될 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 필름기판에 노광, 현상, 엣칭 공정을 거치지 않고, 레이저를 이용하여 필름기판에 회로패턴을 형성하고 도금 공정을 거쳐 필름기판에 회로를 형성함으로써, 제조공정을 간소화할 수 있어 생산성이 향상되며, 제조비용을 절감할 수 있다.
본 발명은, 본 발명에 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환 변형이 가능하므로 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것은 아니다.
10,90,90': 회로마스터 11,91,91': 회로마스터의 회로패턴
20,70: 필름기판 21,73: 필름기판의 회로패턴
30,80: 레이저 40,100: 도전체
50,110: 도금막 50: 승강구동부
51: 메인실린더 60: 마스터
61: 제1 관통홀 71: 제2 관통홀

Claims (8)

  1. 회로패턴이 관통 형성된 회로마스터를 준비하는 단계와;
    상기 회로마스터를 필름기판에 적층하는 단계와;
    상기 회로마스터의 회로패턴을 향해 레이저를 조사하여 상기 필름기판의 표면에 상기 회로마스터의 회로패턴과 대응하는 회로패턴을 음각 형성하는 단계와;
    상기 필름기판으로부터 상기 회로마스터를 분리하는 단계와;
    상기 필름기판의 음각 형성된 회로패턴에 도전체를 형성하는 단계와;
    상기 도전체가 형성된 상기 필름기판의 표면에 도금막을 형성하여 상기 필름기판에 회로를 완성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 음각필름에 도전회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 연성회로필름의 제조방법.
  2. 하나 이상의 제1 관통홀이 관통 형성된 마스터를 준비하는 단계와;
    필름기판에 상기 마스터를 적층하는 단계와;
    상기 마스터의 제1 관통홀을 향해 레이저를 조사하여 상기 필름기판에 제2 관통홀을 형성하는 단계와;
    상기 필름기판에 적층된 상기 마스터를 분리하는 단계와;
    적어도 일부가 상기 제2 관통홀과 연통하도록 회로패턴이 관통 형성된 한 쌍의 회로마스터를 각각 상기 필름기판의 양측 판면에 적층하는 단계와;
    상기 한 쌍의 회로마스터의 회로패턴을 향해 레이저를 조사하여 상기 필름기판의 양측 판면에 각각 회로패턴을 음각 형성하는 단계와;
    상기 필름기판에 적층된 상기 한 쌍의 회로마스터를 분리하는 단계와;
    상기 필름기판의 음각 형성된 회로패턴 및 음각 형성된 회로패턴과 연통하는 제2 관통홀에 도전체를 형성하는 단계와;
    상기 도전체가 형성된 상기 필름기판의 양측 판면에 각각 도금막을 형성하여 상기 필름기판의 양측 판면에 각각 회로를 완성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 음각필름에 도전회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 연성회로필름의 제조방법.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 마스터는 레이저가 투과되지 않는 금속재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 음각필름에 도전회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 연성회로필름의 제조방법.
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 회로마스터는 레이저가 투과되지 않는 금속재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 음각필름에 도전회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 연성회로필름의 제조방법.
  5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 도금막을 형성하는 단계에서, 상기 도전체가 형성된 부분만 전주도금 또는 전기도금하여 도금막을 형성하는 것을 특징으로 하는 음각필름에 도전회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 연성회로필름의 제조방법.
  6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 필름기판은 폴리이미드(Polyimide) 또는 폴리에스테르(Polyester)로 이루어진 것을 특징으로 하는 음각필름에 도전회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 연성회로필름의 제조방법.
  7. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 도전체를 형성하는 단계에서, 상기 도전체는 스퍼터링 방법, 무전해 도금 방법 및 도전체 충진 방법 중 어느 하나의 방법으로 형성되는 것을 특징으로 하는 음각필름에 도전회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 연성회로필름의 제조방법.
  8. 제 1항 내지 제 7항에 따라 제조되는 것을 특징으로 하는 음각필름에 도전회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 연성회로필름.
KR1020100005694A 2010-01-21 2010-01-21 음각필름에 도전회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 연성회로필름의 제조방법 및 이를 이용한 연성회로필름 KR20110085747A (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE102017221544A1 (de) * 2017-11-30 2019-06-06 Contitech Antriebssysteme Gmbh Flexibles Produkt
CN111182741A (zh) * 2018-11-09 2020-05-19 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 柔性电路板及其制作方法

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