CN108901137A - 一种控温解离膜辅助制作超薄印制电路板的方法 - Google Patents

Abstract

一种控温解离膜辅助制作超薄印制电路板的方法，包括如下步骤：1)选用控温解离膜为上、下表面带胶黏剂的载体材料；2)将控温解离膜表面的胶黏剂外保护膜撕除裸露出胶黏剂，将两第一铜箔贴在控温解离膜上胶黏剂的两侧；3)在两第一铜箔毛面上形成第一层铜线路图形；4)第一层铜线路图形上层压介电材料、第二铜箔；5)在第二铜箔表面形成第二层铜线路图形；6)通过温度控制使胶黏剂失去粘性，使第一铜箔与载体材料剥离，得到两印制电路板；7)在第一、第二层铜线路图形表面形成阻焊层，得到超薄印制电路板。本发明利用控温解离膜胶黏剂在达到一定温度后失去粘性、可剥离得到超薄印制电路板，解决超薄板因自身刚性差加工困难的问题。

Description

一种控温解离膜辅助制作超薄印制电路板的方法

技术领域

本发明属于印制电路板或半导体集成电路封装基板的制造技术领域，具体涉及一种控温解离膜辅助制作超薄印制电路板的方法。

背景技术

随着电子产业的发展，电子产品已经进入功能化、智能化的发展阶段，为满足电子产品高集成度、小型化、微型化的需求，印制电路板或半导体集成电路封装基板，在满足电子产品良好的电性能、热性能的前提下，也朝着轻、薄、短、小的设计趋势发展。但因电路板设计上越来越轻薄，电路板行业中，板厚越薄越难以加工，不管是设备的制程能力以及人工操作，都会因为板厚度太薄而受到影响，导致无法作业。

超薄印制电路板中涉及的超薄板包括如下三种情况，一是铜箔超薄，指铜厚在0.1～12μm的超薄铜箔；二是芯板超薄，指厚度在10～40μm的超薄芯板，三是总板厚超薄，指总厚度小于1500μm的印制电路板。此类超薄板在制作上因为厚度太薄导致支撑力不够，在生产设备中无法运行，同时运送以及人工操作均受到限制，进而导致在工艺上难以生产加工。

控温解离膜是一种新型材料，由聚酰亚胺薄膜、涂覆在聚酰亚胺薄膜两侧的胶黏剂及贴附在胶黏剂上的保护膜组成，其中胶黏剂在达到解离温度时会自动解离。因此，控温解离膜具有在一定温度下解离的特性，同时聚酰亚胺薄膜具有一定的厚度和刚性，可以作为超薄板制作时的载体材料。

发明内容

本发明的目的在于提供一种控温解离膜辅助制作超薄印制电路板的方法，解决超薄印制电路板因自身刚性差造成加工困难的问题。

为达到上述目的，本发明的技术方案是：

本发明采用控温解离膜辅助提高超薄板的刚性，使其具备在设备上加工的可行性，在电路板制作完成后再通过高温使胶黏剂与电路板分离，实现超薄板的制作。

具体的，本发明一种控温解离膜辅助制作超薄印制电路板的方法，包括如下步骤：

1)选用控温解离膜为上、下表面带胶黏剂的载体材料；

2)将所述控温解离膜表面的胶黏剂外的保护膜撕除，裸露出胶黏剂，再将两张第一铜箔贴在所述控温解离膜上胶黏剂的两侧，其中，第一铜箔朝向胶黏剂的一面为光面，第一铜箔背对胶黏剂的一面为毛面；

3)在所述两张第一铜箔的毛面上通过图形转移、图形电镀、快速蚀刻形成第一层铜线路图形；

4)在第一铜箔毛面的第一层铜线路图形上层压一介电材料和第二铜箔；

5)通过激光钻孔、孔金属化、图形转移、图形电镀、快速蚀刻制作出使第一铜箔与第二铜箔导通的盲孔，同时在第二铜箔表面形成第二层铜线路图形；

6)通过温度控制使所述控温解离膜的载体材料上的胶黏剂失去粘性，使位于所述载体材料上、下面的第一铜箔与载体材料剥离，得到两个相同结构的印制电路板；

7)在印制电路板的第一层铜线路图形、第二层铜线路图形表面形成阻焊层，并对显露出来的线路部分进行表面处理以适应封装需求，得到超薄印制电路板。

优选的，所述第一铜箔的厚度为0.1～12μm。

优选的，步骤6)中，所述温度控制包括高温控制、低温控制；高温控制的温度范围为180～300℃；低温控制的温度范围为-70～0℃。

优选的，所述的第二层铜线路图形对位时以第一层铜线路图形为基准点。

优选的，所述第二铜箔的厚度为0.1～12μm。

优选的，步骤7)得到的超薄印制电路板的厚度小于1500μm。

优选的，步骤7)中，对显露出来的线路部分进行表面处理形成保护层，所述保护层包括有机保焊膜、化学沉积镍金或电镀镍金、化学沉积镍钯金或电镀镍钯金、化学镀锡或电镀锡、化学银、化学镀锡银或电镀锡银、化学镀锡银铜或电镀锡银铜中的一种。

所述载体材料为聚酰亚胺薄膜。

超薄印制电路板因本身支撑力不够，无法独立在设备中加工，需要借助具有一定刚性和支撑力的载体，把超薄板固定在载体上，进而实现生产加工。本发明利用控温解离膜中间的聚酰亚胺薄膜作为载体，对贴合在胶黏剂上的电路板或铜箔起到支撑作用，使电路板或铜箔具备一定的刚性，从而实现电路板或铜箔在图形转移、显影、蚀刻等设备上的可加工性。

本发明所述的控温解离膜中胶黏剂具有在特定温度下解离的特性，且解离后无残留胶，利用该特性，可以先把因厚度超薄而无法加工的电路板或铜箔帖附在具有刚性的载体(聚酰亚胺薄膜)上，加工完线路后再使胶黏剂达到其解离温度，从而使载体与电路板或者铜箔解离，解离后无残留、无污染，具备较好的实用性。

本发明所述控温解离膜中的胶黏剂还具有耐酸性、耐碱性的特性，该特性可以防止胶黏剂上的超薄铜箔或电路板在酸碱药水中被渗透咬蚀；所述的胶黏剂还具备未达解离温度前，胶黏剂与产品结合力不会因作业时间而降低的特性。

本发明的有益效果：

本发明所用的控温解离膜中聚酰亚胺薄膜具备较好的刚性，可以对超薄印制电路板起到支撑作用，可以解决超薄板因自身刚性差加工困难的问题，同时对于30um/30um以下精细线路的加工可以起到较好的作用。

本发明所用的控温解离膜的胶黏剂具备在一定温度下裂解的特性，在温度达到其裂解温度时可与印制电路板自动分离，且在印制电路板表面无残留胶，便于生产加工，又可以在制作完超薄板之后通过控制温度使其解离，不影响产品功能。

本发明中所用的控温解离膜的胶黏剂具备控温裂解的特性，利用该特性可以实现无芯板方法制作印制电路板，成本较目前行业内常用的可拆分芯板有大幅降低；同时利用本发明可以较好的实现外层埋线路设计印制电路板的制作。

本发明中第二层铜线路图形对位时以第一层铜线路图形为基准点，通过相邻层图形定位，可以解决控温解离膜尺寸涨缩带来的层间偏移问题，制作的印制电路板具有高对位精度，层间偏移小的特点。

附图说明

图1为本发明实施例中控温解离膜的结构示意图；

图2为本发明实施例步骤1)贴上第一铜箔后的截面示意图；

图3为本发明实施例步骤2)制作出第一层铜线路后的截面示意图；

图4为本发明实施例步骤3)层压介电材料和第二铜箔后的截面示意图；

图5为本发明实施例步骤4)制作出盲孔和第二层铜线路图形后的截面示意图；

图6为本发明实施例步骤5)形成的独立的印制电路板的截面示意图；

图7为本发明实施例步骤6)经后处理工艺得到的印制电路板的截面示意图。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本发明做进一步说明。

参见图1～图7，本发明所提供的控温解离膜辅助制作超薄印制电路板的方法，其制作工艺包括如下步骤：

1)本实施例所用控温解离膜的结构示意图如图1所示，其中，100、为聚酰亚胺薄膜、101、101’为胶黏剂、102、102’为保护膜；撕除保护膜102、102’，在两侧胶黏剂101、101’上贴上第一铜箔103、103’，第一铜箔103光面朝向胶黏剂101，第一铜箔103’光面朝向胶黏剂101’，如图2所示；

2)通过图形转移、图形电镀、线路蚀刻在第一铜箔103、103’表面上分别制作出第一层铜线路图形104、104’，如图3所示；

3)在第一层铜线路图形104、104’通过层压分别压上介电材料105、105’和第二铜箔106、106’，如图4所示；

4)通过激光钻孔、孔金属化、图形转移、图形电镀、快速蚀刻做出盲孔108、108’，盲孔108使第一铜箔103与第二铜箔106导通，盲孔108’使第一铜箔103’与第二铜箔106’导通，同时在第二铜箔106表面形成第二层铜线路图形107、在第二铜箔106’表面形成第二层铜线路图形107’，如图5所示；

5)通过高温处理在氮气烤箱中进行高温烘烤，使胶黏剂101、101’与电路板表面解离，形成两个结构相同的独立的印制电路板，如图6所示；

6)通过后处理工艺，在电路板表面涂覆阻焊层109，并对显露出来的线路部分进行保护处理，保护层为110，得到超薄印制电路板，如图7所示。

本实施例中，控温解离膜为高温解离膜，第一铜箔厚度为3μm，第二铜箔厚度为3μm，制作得到的超薄印制电路板的总厚度小于1500μm。

Claims (8)

1.一种控温解离膜辅助制作超薄印制电路板的方法，包括如下步骤：

1)选用控温解离膜为上、下表面带胶黏剂的载体材料；

2)将所述控温解离膜表面的胶黏剂外的保护膜撕除，裸露出胶黏剂，再将两张第一铜箔贴在所述控温解离膜上胶黏剂的两侧，其中，第一铜箔朝向胶黏剂的一面为光面，第一铜箔背对胶黏剂的一面为毛面；

3)在所述两张第一铜箔的毛面上通过图形转移、图形电镀、快速蚀刻形成第一层铜线路图形；

4)在第一铜箔毛面的第一层铜线路图形上层压一介电材料和第二铜箔；

5)通过激光钻孔、孔金属化、图形转移、图形电镀、快速蚀刻制作出使第一铜箔与第二铜箔导通的盲孔，同时在第二铜箔表面形成第二层铜线路图形；

6)通过温度控制使所述控温解离膜的载体材料上的胶黏剂失去粘性，使位于所述载体材料上、下面的第一铜箔与载体材料剥离，得到两个相同结构的印制电路板；

7)在印制电路板的第一层铜线路图形、第二层铜线路图形表面形成阻焊层，并对显露出来的线路部分进行表面处理以适应封装需求，得到超薄印制电路板。

2.如权利要求1所述的控温解离膜辅助制作超薄印制电路板的方法，其特征在于，所述第一铜箔的厚度为0.1～12μm。

3.如权利要求1所述的控温解离膜辅助制作超薄印制电路板的方法，其特征在于，步骤6)中，所述温度控制包括高温控制、低温控制；高温控制的温度范围为180～300℃；低温控制的温度范围为-70～0℃。

4.如权利要求1所述的控温解离膜辅助制作超薄印制电路板的方法，其特征在于，所述的第二层铜线路图形对位时以第一层铜线路图形为基准点。

5.如权利要求1所述的控温解离膜辅助制作超薄印制电路板的方法，其特征在于，所述第二铜箔的厚度为0.1～12μm。

6.如权利要求1所述的控温解离膜辅助制作超薄印制电路板的方法，其特征在于，步骤7)得到的超薄印制电路板的厚度小于1500μm。

7.如权利要求1所述的控温解离膜辅助制作超薄印制电路板的方法，其特征在于，步骤7)中，对显露出来的线路部分进行表面处理形成保护层，所述保护层包括有机保焊膜、化学沉积镍金或电镀镍金、化学沉积镍钯金或电镀镍钯金、化学镀锡或电镀锡、化学银、化学镀锡银或电镀锡银、化学镀锡银铜或电镀锡银铜中的一种。

8.如权利要求1所述的控温解离膜辅助制作超薄印制电路板的方法，其特征在于，所述载体材料为聚酰亚胺薄膜。