CN108093572A - 一种带有无孔盘盲孔结构的印制电路板的制作方法 - Google Patents
一种带有无孔盘盲孔结构的印制电路板的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108093572A CN108093572A CN201711347669.8A CN201711347669A CN108093572A CN 108093572 A CN108093572 A CN 108093572A CN 201711347669 A CN201711347669 A CN 201711347669A CN 108093572 A CN108093572 A CN 108093572A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- copper foil
- blind hole
- production method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/421—Blind plated via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09509—Blind vias, i.e. vias having one side closed
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
- H05K2203/107—Using laser light
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
一种带有无孔盘盲孔结构的印制电路板的制作方法，包括如下步骤：将辅助铜箔贴在支撑板表面，通过图形电镀的方法，在辅助铜箔表面制作第一层线路图形；在第一层线路图形上层压一介电材料和第一铜箔；在介电材料和第一铜箔上通过激光钻孔钻出盲孔；利用半加成法金属化盲孔，再在第一铜箔表面形成第二层线路图形同时填平金属化后的盲孔；将支撑板去除；蚀刻去除辅助铜箔；通过后处理在印制电路板线路层上下表面形成阻焊层，并对盲孔底部进行表面处理以适应封装需求，得到带有无孔盘盲孔结构的印制电路板。本发明解决了因盲孔孔盘占用空间大导致封装时易发生短路的问题，提升了线路层布线密度和电路板可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板或半导体集成电路封装基板的制造技术，具体涉及一种带有无孔盘盲孔结构的印制电路板的制作方法。
背景技术
随着电子产业的发展，电子产品已经进入功能化、智能化的发展阶段，为满足电子产品高集成度、小型化、微型化的需求，印制电路板或半导体集成电路封装基板，在满足电子产品良好的电性能、热性能的前提下，也朝着轻、薄、短、小的设计趋势发展。同时，对于电子系统的设计需求也越来越复杂，并朝着不同的方向发展。随着设计尺寸的逐步变小，所有产品在设计水平上的互连密度不断增加。也就是说，在越来越有限的面积区域里，需要设计更多的输入输出信号线路。同时，因为元器件是在高速信号下运作，性能必须得到提高。
基于以上需求，人们开发了覆晶连接技术。因覆晶连接具有芯片与电路板连接路径短、阻抗低、信号损失小、电信号寄生现象低等优点，因此，在许多高端产品设计中，覆晶封装方式已经逐步取代了线路连接相对较长的wire bonding(引线接合)封装连接方式，变得普遍起来。
传统的覆晶封装连接是采用锡球的方式，将芯片节点与电路板节点通过高温回流焊的方式焊接在一起。但是，随着产品线路设计密度的不断增加，芯片与电路板连接点间的间距也越来越小。一方面，由于焊接点设计密度越来越大，在应用过程中的电流与热效应随之增加，因锡球电子迁移因素的影响，产品信赖性潜在问题也随之增加；另一方面，特别是当节点间距<130μm时，传统采用锡球通过高温回焊炉的连接方式，易产生短路、制作成本等问题，因此不适合用于大量生产。
传统的盲孔底部均设计有孔盘，在镭射加工盲孔时孔盘起到阻挡激光的作用，否则镭射激光无法精确到固定层别，且容易击穿介质层；电镀时盲孔底部有孔盘连接，可以使电镀铜与表面铜更好的结合，防止盲孔底部分离；封装时孔盘作为节点起到连接电子器件与电路板的作用；还可与线路层互连，但孔盘设计比孔径大，孔盘直径一般比实际钻孔径至少大20μm，孔盘占用空间较大，导致间距偏小，容易发生电子迁移和短路。
发明内容
本发明的目的在于提供一种带有无孔盘盲孔结构的印制电路板的制作方法，解决现有技术中因盲孔孔盘占用空间大导致封装时易发生短路的问题，同时提升线路层布线密度和电路板可靠性。
为达到上述目的，本发明的技术方案是：
一种带有无孔盘盲孔结构的印制电路板的制作方法，包括如下步骤：
1)将辅助铜箔贴在支撑板表面，通过图形电镀的方法，在辅助铜箔背对支撑板的一面制作第一层线路图形；
2)在辅助铜箔表面的第一层线路图形上层压一介电材料和第一铜箔，形成埋入式线路结构；
3)由辅助铜箔充当激光盲孔底盘，在介电材料和第一铜箔上通过激光钻孔钻出盲孔；
4)利用半加成法先金属化盲孔，再在第一铜箔表面制作第二层线路图形同时填平金属化后的盲孔；
5)将支撑板去除；
6)通过快速蚀刻方法，蚀刻去除第一层线路图形表面的辅助铜箔，得到无孔盘盲孔及印制电路板线路层；
7)通过后处理在印制电路板线路层上下表面形成阻焊层，并对盲孔底部进行表面处理以适应封装需求，得到带有无孔盘盲孔结构的印制电路板。
进一步，步骤6)中，在第二层线路图形表面贴上保护层，再通过快速蚀刻方法，蚀刻去除第一层线路图形表面的辅助铜箔；之后，剥离所述保护层，再进行后处理。
优选的，所述辅助铜箔的厚度为1～5μm。
优选的，所述无盘盲孔底部直径为10～300μm。
优选的，所述介电材料为纯树脂材料或含有玻璃纤维布的树脂材料。所述的纯树脂材料为环氧树脂、聚酰亚胺、聚马来酰亚胺三嗪树脂、聚苯醚或聚四氟乙烯；含有玻璃纤维布的树脂材料为FR-4或FR-5。
优选的，在第二层线路图形表面贴的保护层为防止药水渗透的保护层，该保护层为干膜、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、环氧树脂粘结剂、聚苯醚、热塑性树脂或热固性树脂。
优选的，步骤7)中，对盲孔底部进行表面处理时可对显露出现的无孔盘盲孔底部通过保护层进行保护处理，该保护层为有机保焊膜(OSP)，化学沉积(或电镀)镍金，化学沉积(或电镀)镍钯金，化学(或电镀)锡，化学银，化学(或电镀)锡银、化学(或电镀)锡银铜中的一种。
步骤6)蚀刻去除辅助铜箔时，在电路板非埋入式线路层一侧(即第二层线路图形)表面贴上防止药水渗透的保护层，再进行快速蚀刻；如果蚀刻辅助铜箔时蚀刻量较小不影响非埋入式线路层线路，则不需要贴保护层。
本发明步骤4)半加成法由化学沉铜、层压干膜、图形转移、垂直显影、图形电镀、快速蚀刻组成的方法，该方法可以制作更为精细的线路，对于埋入式线路结构和无孔盘设计起到关键性作用，其中，化学沉铜使盲孔金属化，使电路板整板面具备导通性；图形转移通过直接镭射成像技术把线路图形精确的转移到干膜上；垂直显影为非接触式结构，利于精细线路的制作；图形电镀和快速蚀刻在把镭射盲孔填平同时制作出出第二线路图形，得到无孔盘盲孔结构的印制电路板。
本发明的有益效果：
本发明中第一线路图形因为是埋线结构，埋入的线路可直接与盲孔连接，不设计孔盘同样可以与其他层互连；加工盲孔时，使用辅助铜箔替代孔盘阻挡激光的作用，同样可以精确到固定层，且无击穿介质层的风险；埋线结构的线路层与电镀铜结合力良好，且避免了盲孔底部分离的风险；封装时盲孔底部铜与埋线层齐平，同样可以作为节点与电子器件连接。
本发明对盲孔对应的线路层不设计孔盘，由辅助铜箔充当盲孔底盘的作用，实现了盲孔无孔盘设计，增加了焊接节点之间的间距，无孔盘设计的盲孔作为连接方式可以节省出很大的空间，解决了传统技术中难以解决的孔盘占用空间大、间距偏小、易发生电子迁移和短路的问题，同时提升线路层布线密度和电路板可靠性。
附图说明
图1为本发明实施例步骤1)在支撑板表面贴上辅助铜箔后的结构示意图。
图2为本发明实施例步骤1)在辅助铜箔表面制作第一层铜线路图形后的结构示意图。
图3为本发明实施例步骤2)形成的埋入式线路结构的结构示意图。
图4为本发明实施例步骤3)钻出盲孔后的结构示意图。
图5为本发明实施例步骤4)同时完成第二层铜线路图形制作和填平盲孔后的结构示意图。
图6为本发明实施例步骤5)去除支撑板后的结构示意图。
图7为本发明实施例步骤6)在第二层铜线路图形贴上干膜后的结构示意图。
图8为本发明实施例步骤7)将辅助铜箔蚀刻干净后的结构示意图。
图9为本发明实施例步骤8)剥离干膜后的结构示意图。
图10为本发明实施例步骤9)制造出的带有无孔盘盲孔结构的印制电路板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本发明做进一步说明。
参见图1～图10，本发明所述的带有无孔盘盲孔结构的印制电路板的制作方法，其制作过程主要包括如下步骤：
1)将一张厚度为3μm的辅助铜箔101贴在支撑板100表面，如图1所示；通过图形电镀的方法，在辅助铜箔101背对支撑板100的一面制作实际产品所要求的第一层线路图形102，如图2所示；
2)在第一层线路图形102上压合介电材料103(含有玻璃纤维布的树脂材料FR-4)和第一铜箔104，形成埋入式线路结构，第一层线路图形102即埋入式线路层，如图3所示；
3)在介电材料103和第一铜箔104上，采用镭射激光钻孔钻出盲孔1061，由辅助铜箔101充当盲孔底盘，如图4所示；
4)采用半加成法对盲孔进行金属化；再同时进行图形转移、图形电镀完成第二层线路图形105的制作和电镀填平金属化后的盲孔形成金属化盲孔106，如图5所示；
5)将支撑板100去除，如图6所示；
6)在产品的第二层线路图形105贴上干膜107，如图7所示；
7)通过快速蚀刻方法即用闪蚀药液蚀刻铜箔，将第一层线路图形102上的辅助铜箔101蚀刻干净，露出第一层线路图形102和金属化盲孔106的底部，形成完整的无孔盘盲孔，如图8所示；
8)剥离干膜107，如图9所示；
9)通过后处理工艺，在印制电路板表面涂覆阻焊层108，并对显露出来的无孔盘盲孔底部与线路部分进行保护处理，形成保护层109，得到了基于埋线结构带有无底部孔盘盲孔结构的印制电路板，如图10所示。
Claims (10)
1.一种带有无孔盘盲孔结构的印制电路板的制作方法，包括如下步骤：
1)将辅助铜箔贴在支撑板表面，通过图形电镀的方法，在辅助铜箔背对支撑板的一面制作第一层线路图形；
2)在辅助铜箔表面的第一层线路图形上层压一介电材料和第一铜箔，形成埋入式线路结构；
3)由辅助铜箔充当激光盲孔底盘，在介电材料和第一铜箔上通过激光钻孔钻出盲孔；
4)利用半加成法先金属化盲孔，再在第一铜箔表面制作第二层线路图形同时填平金属化后的盲孔；
5)将支撑板去除；
6)通过快速蚀刻方法，蚀刻去除第一层线路图形表面的辅助铜箔，得到无孔盘盲孔及印制电路板线路层；
7)通过后处理在印制电路板线路层上下表面形成阻焊层，并对盲孔底部进行表面处理以适应封装需求，得到带有无孔盘盲孔结构的印制电路板。
2.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤6)中，在第二层线路图形表面贴上保护层，再通过快速蚀刻方法，蚀刻去除第一层线路图形表面的辅助铜箔；之后，剥离所述保护层，再进行后处理。
3.根据权利要求2所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述保护层为干膜、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、环氧树脂粘结剂、聚苯醚、热塑性树脂或热固性树脂。
4.根据权利要求1或2所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述辅助铜箔的厚度为1～5μm。
5.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述无孔盘盲孔底部直径为10～300μm。
6.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述介电材料为纯树脂材料或含有玻璃纤维布的树脂材料。
7.根据权利要求6所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述的纯树脂材料为环氧树脂、聚酰亚胺、聚马来酰亚胺三嗪树脂、聚苯醚或聚四氟乙烯。
8.根据权利要求6所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述的含有玻璃纤维布的树脂材料为FR-4或FR-5。
9.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤7)中，对盲孔底部进行表面处理时对显露出现的无孔盘盲孔底部通过保护层进行保护处理。
10.根据权利要求9所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述保护层为有机保焊膜、化学沉积镍金或电镀镍金、化学沉积镍钯金或电镀镍钯金、化学镀锡或电镀锡、化学银、化学镀锡银或电镀锡银、化学镀锡银铜或电镀锡银铜中的一种。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711347669.8A CN108093572A (zh) | 2017-12-15 | 2017-12-15 | 一种带有无孔盘盲孔结构的印制电路板的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711347669.8A CN108093572A (zh) | 2017-12-15 | 2017-12-15 | 一种带有无孔盘盲孔结构的印制电路板的制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108093572A true CN108093572A (zh) | 2018-05-29 |
Family
ID=62176338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201711347669.8A Pending CN108093572A (zh) | 2017-12-15 | 2017-12-15 | 一种带有无孔盘盲孔结构的印制电路板的制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108093572A (zh) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108901137A (zh) * | 2018-08-03 | 2018-11-27 | 上海美维科技有限公司 | 一种控温解离膜辅助制作超薄印制电路板的方法 |
| CN111010815A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-04-14 | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 | 一种半导体芯片埋入式线路板及其加工方法、加工装置 |
| CN111654978A (zh) * | 2020-06-30 | 2020-09-11 | 景旺电子科技(珠海)有限公司 | 一种电路板制作方法 |
| CN112165794A (zh) * | 2020-09-28 | 2021-01-01 | 高德(苏州)电子有限公司 | 一种用蚀刻技术去除多层板pth孔孔环的方法 |
| CN113194635A (zh) * | 2021-03-15 | 2021-07-30 | 江西宇睿电子科技有限公司 | 阻抗线制作方法、阻抗线和电路板 |
| CN115633452A (zh) * | 2022-12-23 | 2023-01-20 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种超介厚hdi板的孔制作方法、hdi板的制造方法、hdi板及电子设备 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009252827A (ja) * | 2008-04-02 | 2009-10-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路形成用支持基板と、半導体素子搭載用パッケージ基板及び基板の製造方法 |
| CN103929896A (zh) * | 2014-05-07 | 2014-07-16 | 上海美维科技有限公司 | 一种内埋芯片的印制电路板制造方法 |
| CN104284514A (zh) * | 2013-07-09 | 2015-01-14 | 三星电机株式会社 | 印刷电路板及其制造方法 |
| CN104943270A (zh) * | 2014-03-31 | 2015-09-30 | Jx日矿日石金属株式会社 | 附载体的铜箔、印刷布线板、层压体、电子机器及印刷布线板的制造方法 |
-
2017
- 2017-12-15 CN CN201711347669.8A patent/CN108093572A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009252827A (ja) * | 2008-04-02 | 2009-10-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路形成用支持基板と、半導体素子搭載用パッケージ基板及び基板の製造方法 |
| CN104284514A (zh) * | 2013-07-09 | 2015-01-14 | 三星电机株式会社 | 印刷电路板及其制造方法 |
| CN104943270A (zh) * | 2014-03-31 | 2015-09-30 | Jx日矿日石金属株式会社 | 附载体的铜箔、印刷布线板、层压体、电子机器及印刷布线板的制造方法 |
| CN103929896A (zh) * | 2014-05-07 | 2014-07-16 | 上海美维科技有限公司 | 一种内埋芯片的印制电路板制造方法 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108901137A (zh) * | 2018-08-03 | 2018-11-27 | 上海美维科技有限公司 | 一种控温解离膜辅助制作超薄印制电路板的方法 |
| CN111010815A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-04-14 | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 | 一种半导体芯片埋入式线路板及其加工方法、加工装置 |
| CN111654978A (zh) * | 2020-06-30 | 2020-09-11 | 景旺电子科技(珠海)有限公司 | 一种电路板制作方法 |
| CN112165794A (zh) * | 2020-09-28 | 2021-01-01 | 高德(苏州)电子有限公司 | 一种用蚀刻技术去除多层板pth孔孔环的方法 |
| CN113194635A (zh) * | 2021-03-15 | 2021-07-30 | 江西宇睿电子科技有限公司 | 阻抗线制作方法、阻抗线和电路板 |
| CN115633452A (zh) * | 2022-12-23 | 2023-01-20 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种超介厚hdi板的孔制作方法、hdi板的制造方法、hdi板及电子设备 |
| CN115633452B (zh) * | 2022-12-23 | 2023-03-21 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种超介厚hdi板的孔制作方法、hdi板及电子设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108093572A (zh) | 一种带有无孔盘盲孔结构的印制电路板的制作方法 | |
| JP3670917B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| US8709940B2 (en) | Structure of circuit board and method for fabricating the same | |
| US9099313B2 (en) | Embedded package and method of manufacturing the same | |
| KR101204233B1 (ko) | 전자부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| JP2010135721A (ja) | 金属バンプを持つプリント基板及びその製造方法 | |
| JP2015510686A (ja) | 基板コア層に関する方法及び装置 | |
| KR101516072B1 (ko) | 반도체 패키지 및 그 제조 방법 | |
| JP2010135720A (ja) | 金属バンプを持つプリント基板及びその製造方法 | |
| KR102194718B1 (ko) | 임베디드 기판 및 임베디드 기판의 제조 방법 | |
| JP2009253261A (ja) | 高密度回路基板及びその形成方法 | |
| TW201427522A (zh) | 承載電路板、承載電路板的製作方法及封裝結構 | |
| JP2016134624A (ja) | 電子素子内蔵型印刷回路基板及びその製造方法 | |
| KR102254874B1 (ko) | 패키지 기판 및 패키지 기판 제조 방법 | |
| US20120247822A1 (en) | Coreless layer laminated chip carrier having system in package structure | |
| JP2010171387A (ja) | 回路基板構造及びその製造方法 | |
| JP2014239218A (ja) | 半導体パッケージ基板及び半導体パッケージ基板の製造方法 | |
| JP2004134679A (ja) | コア基板とその製造方法、および多層配線基板 | |
| KR20150137824A (ko) | 패키지 기판, 패키지, 적층 패키지 및 패키지 기판 제조 방법 | |
| CN107104091B (zh) | 一种半埋入线路基板结构及其制造方法 | |
| TW201429326A (zh) | 具有內埋元件的電路板、其製作方法及封裝結構 | |
| KR20160090626A (ko) | 전자부품내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| KR20150065029A (ko) | 인쇄회로기판, 그 제조방법 및 반도체 패키지 | |
| JP5184497B2 (ja) | 電子部品内装型プリント基板及びその製造方法 | |
| US20160353572A1 (en) | Printed circuit board, semiconductor package and method of manufacturing the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180529 |