JP2009253261A - 高密度回路基板及びその形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の高密度回路基板は、上下部内側に微細回路パターンが埋め込まれた基板と、前記基板の上下部の微細回路パターンが互いに電気的に導通するように、前記基板の内部に設けられたビアと、前記基板の上部の微細回路パターン上に設けられたパッドと、前記基板の上下部上に設けられたソルダーレジストとを含む。これによって、回路パターンを微細ピッチ化すると共に、該基板と該回路パターンとの密着度を増加させて信頼性を向上することができる。
【選択図】 図1
Description
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態1による高密度回路基板の構成及び形成方法について説明する。
以下に、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態2にかかる高密度回路基板について詳細に説明する。ただし、実施の形態1の構成のうち、実施の形態2と同一の部分についての説明は省略し、異なる構成についてのみ詳記する。
110 基板
120 上部微細回路パターン
130 下部微細回路パターン
140 ビア
150 パッド
160 ソルダーレジスト
Claims (25)
- 上下部内側に微細回路パターンが埋め込まれた基板と、
前記基板の上下部の微細回路パターンが互いに電気的に導通するように、前記基板の内部に設けられたビアと、
前記基板の上部の微細回路パターン上に設けられたパッドと、
前記基板の上下部上に設けられたソルダーレジストと、
を含むことを特徴とする高密度回路基板。 - 前記微細回路パターンは、15μm以下の幅を有することを特徴とする請求項1に記載の高密度回路基板。
- 前記微細回路パターン、前記パッド及び前記ビアは、CuまたはAgによって形成されたことを特徴とする請求項1または2に記載の高密度回路基板。
- 前記パッドは、70μm以下の幅を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の高密度回路基板。
- 前記パッドの上部は、前記基板の外部に露出されたことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の高密度回路基板。
- 前記ソルダーレジストは、前記パッドの高さと同じ高さに設けられることを特徴とする1〜5のいずれか一つに記載の高密度回路基板。
- 前記ソルダーレジストは、前記パッドの高さより低い高さに設けられたことを特徴とする1〜5のいずれか一つに記載の高密度回路基板。
- 前記基板の下部の前記ソルダーレジストは、前記基板の下部の微細回路パターンの下部がオープンされたことを特徴する請求項1〜7のいずれか一つに記載の高密度回路基板。
- 内側に回路パターンが多数の層によって設けられ、上下部内側に微細回路パターンが埋め込まれた基板と、
前記微細回路パターンが互いに電気的に導通するように、各層の回路パターンと連結されたビアと、
前記基板の上部の微細回路パターン上に設けられたパッドと、
前記パッドの上部を露出させ、前記基板の上下部上に設けられたソルダーレジストと、を含むことを特徴とする高密度回路基板。 - 基板の上下部内側に微細回路パターンを埋め込むステップと、
前記基板の下部の微細回路パターンが露出するようにビアホールを設け、前記基板の上部にパッドが設けられる領域及びビアホールをオープンさせるためのドライフィルムパターンを設けるステップと、
メッキ工程によって前記ビアホールを埋め込んでパッドを設けるステップと、
前記ドライフィルムパターンを除去した後、前記基板の上下部に前記パッドの上部が露出するようにソルダーレジストを設けるステップと、
を含むことを特徴とする高密度回路基板形成方法。 - 前記基板の上下部内側に微細回路パターンを埋め込む前記ステップは、
接着層を挟んで上下部に第1の銅箔積層部及び第2の銅箔積層部を貼り合せるステップと、
前記第1の銅箔積層部及び前記第2の銅箔積層部上に微細回路パターンを設けるステップと、
前記第1の銅箔積層部及び第2の銅箔積層部を前記接着層から分離し、各々上下反転し、前記基板を挟んで押圧して、前記基板の上下部内側に微細回路パターンを埋め込むステップと、
を含むことを特徴とする請求項10に記載の高密度回路基板形成方法。 - 前記第1の銅箔積層部及び第2の銅箔積層部は、第1の銅膜、異種メタル層及び第2の銅膜を順次積層して設けられることを特徴とする請求項11に記載の高密度回路基板形成方法。
- 前記微細回路パターンは、15μm以下の幅で設けられることを特徴とする請求項10〜12のいずれか一つに記載の高密度回路基板形成方法。
- 前記微細回路パターン及び前記パッドは、CuまたはAgによって形成されることを特徴とする請求項10〜13のいずれか一つに記載の高密度回路基板形成方法。
- 前記ビアホールは、レーザ加工法またはエッチング工程によって形成されることを特徴とする請求項10〜14のいずれか一つに記載の高密度回路基板形成方法。
- 前記ビアホールを設けた後、デスミア工程を行うステップをさらに含むことを特徴とする請求項10〜15のいずれか一つに記載の高密度回路基板形成方法。
- 前記ドライフィルムパターンを設ける前に、金属シード層を設けるステップをさらに含むことを特徴とする請求項10〜16のいずれか一つに記載の高密度回路基板形成方法。
- 前記金属シード層は、CuまたはAgによって形成されることを特徴とする請求項17に記載の高密度回路基板形成方法。
- 前記ドライフィルムパターンを除去した後、前記ドライフィルムパターンの下部に設けられた前記金属シード層を除去するステップをさらに含むことを特徴とする請求項17または18に記載の高密度回路基板形成方法。
- 前記パッドは、70μm以下の幅で形成されることを特徴とする請求項10〜19のいずれか一つに記載の高密度回路基板形成方法。
- 前記ソルダーレジストを設けた後、前記パッド上に設けられた前記ソルダーレジストを除去するためのエッチング工程を行うステップをさらに含むことを特徴とする請求項10〜20のいずれか一つに記載の高密度回路基板形成方法。
- 前記エッチング工程は、プラズマエッチング工程、湿式エッチング工程及び反応性イオンエッチング工程のうちの一つを用いることを特徴とする請求項21に記載の高密度回路基板形成方法。
- 前記ソルダーレジストは、前記パッドの高さと同じ高さに設けられることを特徴とする請求項10〜22のいずれか一つに記載の高密度回路基板形成方法。
- 前記ソルダーレジストは、前記パッドの高さより低い高さに設けられることを特徴とする請求項10〜22のいずれか一つに記載の高密度回路基板形成方法。
- 内部に多数層の回路パターンが設けられた基板の上下部内側に微細回路パターンを埋め込むステップと、
前記基板の下部の微細回路パターンが露出するようにビアホールを設け、前記基板の上部にパッドが設けられる領域及び前記ビアホールをオープンさせるためのドライフィルムパターンを設けるステップと、
メッキ工程によって前記ビアホールを埋め込んでパッドを設けるステップと、
前記ドライフィルムパターンを除去した後、前記基板の上下部に前記パッドの上部が露出するようにソルダーレジストを設けるステップと、
を含むことを特徴とする高密度回路基板形成方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011228422A (ja) * | 2010-04-19 | 2011-11-10 | Dainippon Printing Co Ltd | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 |
WO2012121373A1 (ja) * | 2011-03-09 | 2012-09-13 | 日立化成工業株式会社 | 半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法、半導体素子搭載用パッケージ基板及び半導体パッケージ |
JP2012190894A (ja) * | 2011-03-09 | 2012-10-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体素子搭載用パッケージ基板及び半導体パッケージ |
JP2012216824A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200948238A (en) * | 2008-05-13 | 2009-11-16 | Unimicron Technology Corp | Structure and manufacturing process for circuit board |
JP5512562B2 (ja) * | 2010-03-29 | 2014-06-04 | 日本特殊陶業株式会社 | 多層配線基板 |
US9117825B2 (en) | 2012-12-06 | 2015-08-25 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Substrate pad structure |
CN104135822A (zh) * | 2014-06-10 | 2014-11-05 | 上海美维电子有限公司 | 高密度互连印制线路板的制作工艺 |
CN104202930B (zh) * | 2014-09-17 | 2017-06-23 | 四川海英电子科技有限公司 | 高密度多层电路板的生产方法 |
KR102411996B1 (ko) * | 2015-05-29 | 2022-06-22 | 삼성전기주식회사 | 패키지 기판 및 그 제조 방법 |
KR102492733B1 (ko) | 2017-09-29 | 2023-01-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 구리 플라즈마 식각 방법 및 디스플레이 패널 제조 방법 |
KR102662862B1 (ko) * | 2019-06-18 | 2024-05-03 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 |
CN114531787A (zh) * | 2020-11-23 | 2022-05-24 | 碁鼎科技秦皇岛有限公司 | 电路板防焊层的制备方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0194695A (ja) * | 1987-10-06 | 1989-04-13 | Meiko Denshi Kogyo Kk | 導体回路板の製造方法 |
JPH02159789A (ja) * | 1988-12-14 | 1990-06-19 | Meiko Denshi Kogyo Kk | プリント配線板の製造方法 |
JP2003347711A (ja) * | 2002-05-24 | 2003-12-05 | S & S Technology Corp | プリント回路板 |
JP2004281658A (ja) * | 2003-03-14 | 2004-10-07 | Seiko Epson Corp | 導電膜パターンおよびその形成方法、配線基板および電子機器 |
JP2004319659A (ja) * | 2003-04-15 | 2004-11-11 | Somar Corp | フレキシブル回路基板の製造方法及び積層体 |
JP2006253347A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Nippon Mektron Ltd | 多層フレキシブル回路配線基板及びその製造方法 |
JP2007311484A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Cmk Corp | プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006245213A (ja) | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
KR100761706B1 (ko) * | 2006-09-06 | 2007-09-28 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
KR100779061B1 (ko) * | 2006-10-24 | 2007-11-27 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
-
2008
- 2008-04-07 KR KR1020080032013A patent/KR100966336B1/ko active IP Right Grant
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0194695A (ja) * | 1987-10-06 | 1989-04-13 | Meiko Denshi Kogyo Kk | 導体回路板の製造方法 |
JPH02159789A (ja) * | 1988-12-14 | 1990-06-19 | Meiko Denshi Kogyo Kk | プリント配線板の製造方法 |
JP2003347711A (ja) * | 2002-05-24 | 2003-12-05 | S & S Technology Corp | プリント回路板 |
JP2004281658A (ja) * | 2003-03-14 | 2004-10-07 | Seiko Epson Corp | 導電膜パターンおよびその形成方法、配線基板および電子機器 |
JP2004319659A (ja) * | 2003-04-15 | 2004-11-11 | Somar Corp | フレキシブル回路基板の製造方法及び積層体 |
JP2006253347A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Nippon Mektron Ltd | 多層フレキシブル回路配線基板及びその製造方法 |
JP2007311484A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Cmk Corp | プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011228422A (ja) * | 2010-04-19 | 2011-11-10 | Dainippon Printing Co Ltd | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 |
WO2012121373A1 (ja) * | 2011-03-09 | 2012-09-13 | 日立化成工業株式会社 | 半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法、半導体素子搭載用パッケージ基板及び半導体パッケージ |
JP2012190894A (ja) * | 2011-03-09 | 2012-10-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体素子搭載用パッケージ基板及び半導体パッケージ |
KR101585305B1 (ko) * | 2011-03-09 | 2016-01-13 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 반도체 소자 탑재용 패키지 기판의 제조 방법, 반도체 소자 탑재용 패키지 기판 및 반도체 패키지 |
TWI600097B (zh) * | 2011-03-09 | 2017-09-21 | Hitachi Chemical Co Ltd | Manufacturing method of package substrate for mounting semiconductor device, package substrate for mounting semiconductor device, and semiconductor package |
JP2012216824A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20090106708A (ko) | 2009-10-12 |
US20090250260A1 (en) | 2009-10-08 |
CN101557674A (zh) | 2009-10-14 |
KR100966336B1 (ko) | 2010-06-28 |
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